【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、２ｍｍ以上の粗粒の割合が３重量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が７重量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、内径５０．４６ｍｍ、深さ５０ｍｍ、容積１００ｃｍ^３の測定容器を用いて測定した、固めかさ密度が０．８ｇ／ｃｍ^３以上、１．１ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、複数の小孔を有する円筒状外周部２と円盤状の底面から構成される回転子１の内側に、溶融混練されたエポキシ樹脂組成物を供給し、該エポキシ樹脂組成物を、前記回転子１を回転させて得られる遠心力によって前記小孔を通過させることで得られることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】防着性能に優れた熱可塑性樹脂部材又は熱可塑性エラストマー部材を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーを含む組成物からなる被着体の表面に防着材が溶着して、該被着体と該防着材とが一体化してなる熱可塑性樹脂部材又は熱可塑性エラストマー部材である。被着体が成形体又はペレットである熱可塑性樹脂部材又は熱可塑性エラストマー部材。防着材の被着体の表面に対する付着量が、０．０１〜１ｍｇ／ｃｍ2である熱可塑性樹脂部材又は熱可塑性エラストマー部材。熱可塑性エラストマーが、ポリスチレン系エラストマーである熱可塑性エラストマー部材。 （もっと読む）

【課題】溶液からビニルピロリドン系重合体乾燥物を短時間で効率的に得ることのできる製造方法を提供する。
【解決手段】Ｋ値が６０以上であるビニルピロリドン系重合体および水を含有する溶液を、加熱面密着型乾燥機の伝熱面に塗布し、その後剥離する工程を含むビニルピロリドン系重合体乾燥物の製造方法において、加熱面密着型乾燥機として、伝熱面にフッ素系有機化合物、ケイ素系有機化合物及びワックスからなる群から選択された離型剤を塗布したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粉砕後のエポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）パウダーが必然的に有する潜熱を経済的に除去でき、優れた潜熱除去の効果によって、ＥＭＣパウダーのブロッキングの発生及び流動特性の低下が防止できる方法を提供することを、その技術的課題とする。
【解決手段】本発明は、エポキシモールディングコンパウンドチップを調製する段階、ドライアイス連続供給装置へドライアイスを供給して、ドライアイスチップを形成する段階、該エポキシモールディングコンパウンドチップと該ドライアイスチップとを粉砕機中で同時に粉砕して粉末混合物を形成する段階、及び、該粉末混合物を分離して、エポキシモールディングコンパウンドパウダーを形成する段階を含むことを特徴とするエポキシモールディングコンパウンドパウダーのブロッキング及び流動特性の低下を防止する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】（メタ）アクリル系ブロック共重合体の成型体の表面を改質し、金型からの離型性を改善する方法を提供する。
【解決手段】メタアクリレート系単量体を主体とする重合体ブロック（Ａ１）とアクリレート系単量体を主体とする重合体ブロック（Ａ２）を含有する（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）に、加工助剤（Ｐ）を添加して成型する。加工助剤としては滑剤、フィラーが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 定着特性・熱溶融特性が優れ、かつ粒径や形状が均一である懸濁法によって得られた樹脂粒子を提供する。
【解決手段】 少なくとも樹脂（Ｋ）と有機溶剤とを含有する油性混合液（Ｉ）と、水系媒体（ＩＩ）との水性分散液から溶剤が除去されて得られ、樹脂（Ｋ）と必要により添加剤からなる樹脂粒子であって、（Ｋ）が、ポリオール成分とポリカルボン酸成分が重縮合されてなる１種以上のポリエステル樹脂（Ｋ１）からなり、（Ｋ１）のテトラヒドロフラン可溶分の数平均分子量が１０００〜９５００であり、ポリオール成分が８５〜１００モル％の炭素数２〜６の脂肪族ジオールもしくは７０〜１００モル％の１，２−プロピレングリコールからなることを特徴とする樹脂粒子。 （もっと読む）

本発明は、ＵＬ９４ Ｖ−０分類ならびに特に良好な機械的特性および高い耐トラッキング性を有するハロゲンフリー難燃性熱可塑性ポリエステルに関する。 （もっと読む）

【課題】より機能性に富んだエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂製品およびこのエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂製品の製造方法、粒状物の使用を提供する。
【解決手段】５０〜８００ｎｍの粒径を有するものとリポソームのうち少なくとも一方を分散相たる粒状物として、分散媒たるエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂中に分散等させることでより機能性の富んだエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂製品を提供できる。またエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂製品の製造方法およびこれに用いる粒状物の使用を提供する。 （もっと読む）

【課題】互着性を有するエチレン系共重合体樹脂ペレットの貯蔵サイロ保管に際して、樹脂ペレットの互着を防止し、サイロからのペレットの排出を容易にする樹脂ペレットのサイロ保管方法、特に互着性の著しいエチレン系共重合体樹脂ペレットのサイロ保管方法を提供する。
【解決手段】直胴部およびコーン部を有する樹脂ペレットの貯蔵サイロに、ビカット軟化点が２５℃以下のエチレン系共重合体樹脂ペレットを保管するに際し、サイロ内に保管する樹脂ペレットにかかる最大圧力と保管時間が下記式（１）を満足するように保管することを特徴とする樹脂ペレットの保管方法。
Ｐ≦ −９０Ｔ＋４７００ （１）
（但し、Ｐは樹脂ペレットにかかる最大圧力ｋｇ／ｍ²、Ｔは保管時間Ｈｒを示す。） （もっと読む）

【課題】 ポリアミド樹脂の結晶化と離型性とが改良されて成形サイクルを短縮でき、かつ成形品の引張強度が良好となるマスターチップを、簡便、かつ、経済的に得ることができるポリアミド樹脂用成形性改良マスターチップの製造方法を提供する。
【解決手段】 結晶核剤としてのタルクと離型剤が配合されたポリアミド系マスターチップを製造するに際し、タルク配合ポリアミド樹脂に離型剤を添加して溶融混錬する。離型剤は、脂肪族アミン、脂肪酸金属塩、エチレンビスアミド化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。この製造方法で得られたマスターチップは、５〜３０倍希釈後にタルクが０．０１〜０．５質量％、離型剤が０．０１〜１質量％となることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】帯電特性、耐熱保存安定性、および熱特性に優れた粒径が均一である樹脂粒子を提供する。
【解決手段】４０〜２７０℃の軟化開始温度、２０〜２５０℃のガラス転移温度、６０〜３００℃の流出温度、および０〜１２０℃のガラス転移温度と流出温度の差を有する第１の樹脂からなる樹脂粒子もしくは樹脂の被膜が、第２の樹脂からなる樹脂粒子の表面に付着されてなる構造の樹脂粒子であって、樹脂粒子もしくは被膜の表面被覆率が０．１〜４．９％であることを特徴とする樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】様々なガラスクリーニング具、特に自動車のフロントガラスワイパーの製造に利用できる自己潤滑性有機シリコーンゴム材料を提供すること。
【解決手段】有機シリコーンゴム、自己潤滑性添加剤、充填剤及び加硫剤並びにオプションでの剥離剤と顔料を含ん成る自己潤滑性有機シリコーンゴム材料。前記自己潤滑性添加剤は、グラファイト、フッ素含有化合物、窒化ホウ素、ジメチコーンオイル、メチル水素含有シリコーンオイル、エチルシリコーンオイル、ビニルシリコーンオイル、ステアリン酸塩並びにそれら混合物から成る群から選択される。前記充填剤は、水晶微粉末、カオリン及びそれらの混合物から選択される。前記加硫剤は過酸化ベンゾイルが好ましい。
【効果】優れた自己潤滑性と製造容易性を持つ。 （もっと読む）

【課題】油相に揮発性溶媒と少なくとも一種の水不溶性ポリマーを含む水中油型エマルジョンからポリマー粒子を得る、ポリマー粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】１）上記エマルジョンを回転ディスク反応器（１）の回転ディスク（９）に供給すること、２）回転ディスクの温度を、該溶媒の沸点以上の温度に維持すること、３）回転ディスク反応器の回転速度を、その回転ディスク上で前記エマルジョンが連続流の薄膜として流れるような速度で操作して、揮発性溶媒を含む蒸気相を除くこと、４）不溶性ポリマー粒子を、ポリマー粒子のスラリー及び水として集めること、を含むポリマー粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 混練物や粉砕品が水分と接触する機会を皆無とし、シート化冷却工程においてトラブルが極めて少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む原材料を混合後、混練装置にて混練して混練物を得る工程、前記混練物を圧延ロールでシート状に圧延して、圧延物を得る工程、前記圧延物を冷却コンベアにて搬送しながら、低温の気体中で冷却する工程、前記圧延物を粉砕機にて粉砕して粉砕品を得る工程、前記粉砕品を圧縮成形する工程、を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）及びポリ（アルケニル芳香族）を含むメルトをメルト濾過系で濾過することでポリマー材料を精製する方法が開示される。この方法は、粒状不純物レベルの低下した濾過ポリマー組成物を与える。製造された濾過ポリマー組成物は情報記憶媒体用途で使用するのに適している。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）とポリ（アルケニル芳香族）を含有するメルトを溶融濾過システムで濾過してポリマー材料を精製する方法について開示する。本方法は粒状不純物量の低減した濾過ポリマー組成物を得る。こうして得られた濾過ポリマー組成物はデータ記憶媒体用途での使用に適している。 （もっと読む）