【課題】 包装材料用、磁気材料用、電気材料用等の用途に展開可能な透明性の良好なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 チタン酸からなる被覆層が形成されたマグネシウム化合物を３０〜２５０ｐｐｍ含有し、かつヘーズ値が２未満であることを特徴とするポリエステルフィルム。チタン酸からなる被覆層が形成されたマグネシウム化合物を重縮合触媒として製造してなり、かつ極限粘度が０．５以上であるポリエステルからなることを特徴とする上記ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムや繊維等に成形するにおける破断や糸切れ、及び目ヤニの発生等の成形上の問題が抑制され、又、表面外観に優れたフィルムや繊維、及びボトル等の成形体を得ることができるポリエステル樹脂、及びそれからなるフィルムを提供する。
【解決手段】テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体を主成分とするジカルボン酸成分と、エチレングリコールを主成分とするジオール成分とを、エステル化反応或いはエステル交換反応を経て重縮合させて得られたポリエステル樹脂であって、含有される最大径１μｍ以上の異種物質粒子の数が２０個／０．０１ｍｍ³以下であるポリエステル樹脂、及び該ポリエステル樹脂からなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ナトリウム、マグネシウム、カリウムの３種類の元素含有量が合計で１ｐｐｍ以上５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ナトリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、マグネシウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、カリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱界面材料を含むＢステージ化可能フィルム（３３０）を提供する。
【解決手段】 フィルム（３３０）は熱発生装置（３２０）を熱放散部品に固定し、さらに架橋し、熱発生装置から熱放散部品に熱エネルギーを伝えることができる。フィルム（３３０）を内蔵した装置に加え、フィルムの作成方法などを提供する。フィルムは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機官能性ポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フルオロカーボン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ化ポリアリルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、フェノールクレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはフッ素樹脂の一つ以上をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 偏光性能の面内均一性に優れた偏光膜を製造するための偏光膜用未延伸ポリビニルアルコール系フィルムを提供すること。
【解決手段】 フィルム長手方向の屈折率（ｎｘ）、フィルム幅方向の屈折率（ｎｙ）、フィルム厚み方向の屈折率（ｎｚ）が、下記（１）式を満足する偏光膜用未延伸ポリビニルアルコール系フィルム。
０．０００３≦（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ≦０．０１ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】 電子部品の包装に用いても、部品の金属部分を腐食せず、部品の機能も損なわない樹脂シートを提供する。
【解決手段】 電子部品用樹脂シートを、ナトリウム及び塩素の含有量が合計で１０ｐｐｍ以下である熱可塑性樹脂で構成する。前記熱可塑性樹脂は、塩素含有量が５ｐｐｍ以下であってもよい。また、前記熱可塑性樹脂は、１１０℃の水で２０時間抽出した硫酸イオンの溶出量が、熱可塑性樹脂に対して５ｐｐｍ以下であってもよい。さらに、前記熱可塑性樹脂は、塊状重合法で得られたゴム含有スチレン系樹脂であってもよい。本発明のシートは、さらに、高分子型帯電防止剤（ポリチオフェン系重合体及びアニオン系重合体で構成された帯電防止剤など）を含有してもよい。前記樹脂シートは、少なくとも一方の面に、さらに導電性ポリマーで構成された被覆層を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制し、しかも被研磨面を効率的に平坦化する研磨パッドの提供。
【解決手段】 特定の組成を有し、３０℃／６０℃の貯蔵弾性率比が２〜１５の範囲にあり、かつ３０℃／９０℃の貯蔵弾性率比が４〜２０の範囲にあるポリウレタンもしくはポリウレタン−ウレアからなる研磨層を有する研磨パッド。研磨層に水溶性粒子が分散され含有されるものでは、さらに高い研磨連度が達成できる。 （もっと読む）

射出成形可能であり、透明フィルムにすることができるか、または（共押出成形および／または積層化によって）多層フィルム製品に組み込むことができるバリヤー組成物であって、ドライベースで、ａ）４５〜９０重量％の、デンプンおよび／またはヒドロキシルアルキル基、アセテートもしくはジカルボン酸無水物またはグラフト性ポリマーとの反応によって改変されたデンプンから選択される加工デンプン；ｂ）ポリビニルアルコール、酢酸ポリビニル、およびエチレンとビニルアルコールのコポリマーから選択され、溶融状態のデンプン成分と適合する融点を有する、４〜１２重量％の水溶性ポリマー；ｃ）ソルビトールと、グリセロール、マルチトール、キシリトール、マンニトール、トリオレイン酸グリセロール、エポキシ化アマニ油もしくは大豆油、クエン酸トリブチル、クエン酸アセチルトリエチル、トリ酢酸グリセリル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチラート、ポリエチレンオキシドまたはポリエチレングリコールから選択される少なくとも１種の他の可塑剤との５〜４５重量％の非結晶性混合物；ｄ）０．３〜２．５重量％のＣ１２〜２２脂肪酸または塩；ｅ）０．２５重量％〜３重量％の２〜１０の親水性親油性バランス値を有する乳化剤系；である組成物。そのバリヤーフィルムは、飲料用ビンにブロー成形するためにはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリ乳酸（ＰＬＡ）と共射出成形することができ、高度ガスバリヤー性容器またはクロージャーのためにはポリエチレン（ＰＥ）もしくはポリプロピレン（ＰＰ）または生分解性ポリマーと共射出成形することができ、あるいは、薄膜包装用途またはブロー成形容器のためにはポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリ乳酸と共押出成形することができる。 （もっと読む）

【課題】強度、剛性、低摩擦、低磨耗性かつ耐熱エージング特性に優れる摺動部品用のポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）モース硬度が１〜６でありかつ平均粒径０．００１〜１０μｍである無機充填剤１〜４０重量部からなるポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂の相対粘度（ＲＶ）が６０〜３００であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

巻き線箔中のカーボンブラックの濃度が少なくとも５ｐｈｒ、好ましくは少なくとも１０ｐｈｒであることを特徴とする難燃性でハロゲンを含まないポリオレフィン巻き線箔が開示されている。 （もっと読む）

本発明は、可変の光学／エネルギー反射または透過特性を有する電気制御可能なデバイスに関する。本発明はそのデバイスが自立型の膜の形態に形づくられ、この膜が少なくとも１種類の第１成分と少なくとも１種類の第２成分とを含むブレンドから形成され、該第１成分はこのブレンドに通電変色機能を与え、また第２成分は上記ブレンド内でのイオン電荷移動のための電解質機能を生み出す。
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