【課題】芳香族ポリエーテル系重合体成形品と金属皮膜との密着性に優れ、該成形品と金属皮膜との界面の平滑性に優れる金属皮膜付き芳香族ポリエーテル系重合体成形品を得るための、芳香族ポリエーテル系重合体成形品の表面改質方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリエーテル系重合体成形品を酸処理する工程を含むことを特徴とする芳香族ポリエーテル系重合体成形品の表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】
酸化チタン系光触媒は、光がない状態（夜間あるいは暗所）では、抗菌作用、脱臭作用、防汚等の作用が発揮されないかあるいは極めて弱い。また、光触媒を有機質の被着体に混入すると、該被着体自体が劣化してしまう。このような問題点を解決することが強く望まれている。
【解決手段】
ゴム成分（Ａ）１００重量部、光触媒（Ｂ）０．１重量部〜５０重量部、蓄光剤（Ｃ）０．１重量部〜５０重量部を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を含む成形品によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】０．５重量％を超え７０重量％以下の（ＮＨ₄）₂Ｃｅ（ＮＯ₃）₆、又は、０．５重量％以上３０重量％以下のＣｅ（ＳＯ₄）₂を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。 （もっと読む）

【課題】高い曲げ強度と、良好な寸法安定性を維持しながら、その表面に形成される金属層の密着強度を向上することができるため、ＭＩＤの一次成形品等として好適に使用することができるめっき用樹脂成形品と、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて形成したＭＩＤとを提供する。
【解決手段】めっき用樹脂成形品は、ＰＰＳ樹脂、球状シリカおよびウィスカを所定の含有割合で含有する樹脂組成物を用いて形成されていると共に、その表面を、ＳＥＭを用いて撮影したグレースケール画像を２階調化処理した黒白２値の画像中に占める、黒領域の面積率が１０〜４０％となるように、前記表面がエッチング処理されている。ＭＩＤは、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて、前記一次成形品の、エッチング処理した表面に導体配線が形成されている。 （もっと読む）

シリコーンエラストマー等のエラストマー材料の表面にミクロ構造を導入する単純な方法を記載する。パターンは、シリコーンエラストマー膜上に保護ポリマーの微細液滴を形成し、ポリマーを硬化させ、その後、被覆されていない材料を化学エッチングによって除去することによって形成される。細胞接着性の研究結果から、処理された材料は、未処理の対照に比べて有意に改良された生体適合性を有することが示される。
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多層包装フィルムまたはシートが開示されている。フィルムは、オレフィンコポリマー、ブレンドまたはそれらの組み合わせを含むか、またはそれらから製造された少なくとも１つの層を含み、ここで、前記ブレンドはオレフィンコポリマー、およびポリアミド、バリア樹脂、ポリオレフィン、ビニルエステルコポリマー、カルボン酸エステルコポリマーまたはそれらの２種以上の組み合わせを含み、オレフィンコポリマーはマグネシウムで中和されたイオノマーであり、α−オレフィンと１種以上のα−，β−エチレン系不飽和カルボン酸を含むコモノマーとから誘導された反復単位を含む。包装フィルムまたはシートおよび包装食品を含むか、またはそれらから製造された造形物品が更に開示されている。 （もっと読む）

【課題】 メッキの密着強度の高いメッキ樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）結晶融解熱量が１０J／g以上のポリアミド系樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）のポリアミド系樹脂を除く熱可塑性樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂は除く）、及び（Ｃ）必要に応じて相溶化剤を含有する樹脂組成物からなり、少なくとも（Ａ）成分の非晶質部分の一部が脱落した樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるメッキ樹脂成形体。 （もっと読む）