【課題】金属箔張り積層板中の樹脂の量を多く保ったまま、高温での表面硬度をワイヤボンディングが可能な程度に高く保つことができる金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】繊維基材及びこれに樹脂組成物を含浸した複合樹脂層を二層以上積層してなる基板と、該基板に接して設けられた金属箔とを備える金属箔張り積層板において、対向する少なくとも二層の複合樹脂層が樹脂組成物からなる接着層により互いに接着され、複合樹脂層及び接着層中の樹脂組成物が硬化されている金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】 低コストで生産でき、機械的強度に優れるアモルファス金属薄帯を用いた積層体およびその積層体を用いたアンテナを提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｆｅ系アモルファス金属薄帯同士がポリアミドイミド樹脂を介して熱圧着された積層体の製造方法であって、前記熱圧着する温度が、樹脂のガラス転移点より３０℃以上９０℃以下の温度であることを特徴とする。これにより、アモルファス金属薄帯同士のピール強度が１５ｇ／ｍｍ以上であり、また、曲率半径が１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下の範囲で屈曲させることが可能な積層体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと無機基板とが積層された多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれが抑制でき、かつ生産性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムが接着剤を介して無機基板に積層された構成を有する多層基板において、前記ポリイミドフィルムが芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とし、かつ線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドフィルムであり、前記接着剤の５％重量減少温度が４００℃以上であり、かつ有機溶媒可溶性のポリイミドまたはポリアミドイミドであることを特徴とする多層基板。 （もっと読む）

【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる積層型封止用フィルムを提供する。
【解決手段】 基材層（Ａ）、熱可塑型樹脂層（Ｂ）及び熱硬化型樹脂層（Ｃ）が積層されてなる積層型封止用フィルムであって、
前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】ビルドアッププリント配線板の寸法安定性の改善が可能で、且つ、ファインピッチ回路の形成が可能な樹脂付銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の表面に硬化樹脂層と半硬化樹脂層とを順次形成した樹脂付銅箔であって、前記硬化樹脂層と接する側の銅箔の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．５μｍ〜２．５μｍであり、熱膨張係数が０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃のポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、これらの複合樹脂のいずれかの樹脂成分で構成される硬化樹脂層と、前記硬化樹脂層上に、硬化した後の熱膨張係数が０ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の半硬化樹脂層を備える樹脂付銅箔と、その製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】高流動性と硬化物の高絶縁信頼性、高接続信頼性及び低熱膨張係数を実現させた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）リン含有フェノール樹脂、（Ｄ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｅ）無機フィラーを特定の組成で含有する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、前記絶縁樹脂組成物が半硬化状態で支持体上に形成されている多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、該絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 表示品位を低下させることなく、低コストで白表示の輝度を向上させることが可能なマルチドメイン方式ＶＡモード液晶セル用の光学フィルムを提供する。
【解決手段】 透明高分子フィルム１１、偏光子１２および光学補償層１４が、この順序で積層されたマルチドメイン方式ＶＡモード液晶セルに用いられる光学フィルム１０であって、さらに、λ／４板１３を含み、前記λ／４板１３が、前記偏光子１２と前記光学補償層１４との間に配置され、前記偏光子１２の吸収軸と前記λ／４板１３の遅相軸とのなす角度が、４５±５度の範囲に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルムの白化を防止しつつ可及的速やかに基材フィルム上に密着層を形成しうる光学フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム上にポリウレタン系樹脂溶液を塗工し、該樹脂溶液を乾燥させて密着層を形成する密着層形成工程を備えた光学フィルムの製造方法であって、前記ポリウレタン系樹脂溶液が、ポリウレタン系樹脂の良溶媒と貧溶媒とが混合された混合溶媒にポリウレタン系樹脂が溶解されてなるものであり、該混合溶媒が、前記基材フィルムを溶解せず、且つ、前記良溶媒の少なくとも一成分が、下記式（１）ｔ２−１０≦ｔ１≦ｔ２＋１０・・・（１）（ｔ２（℃）は前記貧溶媒の沸点を示す）を満たす沸点ｔ１（℃）の良溶媒成分であることを特徴とする光学フィルムの製造方法による。 （もっと読む）

本開示は、伸縮性また手裂き可能、加えて高度に柔軟でかつ引き締め可能な補強接着テープ物品を形成するために接着剤とともに、組み合わせで使用するのに特に適合した強化物品に関する。 （もっと読む）

【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる封止用フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（Ａ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（Ａ２）８５〜１５重量％を含む樹脂（Ａ）１００重量部に対し、フィラー（Ｂ）１〜３００重量部、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｃ）０．１〜２００重量部とを含有する樹脂層を有することを特徴とする封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は２層からなり、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作成したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が、４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のＴｇが３５０℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂プライマは、フィルム形成能を有し、破断エネルギーが０．１５Ｊ以上である樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。この積層板は、上記樹脂付き導体箔と、その樹脂層上に積層されたプリプレグとを備える積層体を、加熱及び加圧することによって製造可能である。 （もっと読む）

【課題】 機械特性の平面方向での異方性を十分に低減し、耐熱性、耐衝撃性に優れた薄型化が可能な金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】 第１の繊維基材１及び第２の繊維基材２を含む二層以上の繊維基材と、金属箔とを備え、上記第１の繊維基材１の繊維方向３と、上記第２の繊維基材２の繊維方向４とが、繊維基材の積層方向から見て３０〜６０度の交差角５を有する、金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】導電体（金属箔など）と当該絶縁層樹脂との剥離がなく、反りなどの変形の発生を抑制し、寸法安定性、可撓性、耐熱性に優れた絶縁型発熱体を提供する。
【解決手段】導電体を、絶縁体で絶縁及び／又は被覆してなる構成の絶縁型発熱体において、該絶縁体が芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とするフィルムであってその線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドフィルムの外層と、５％重量減少温度が４００℃以上の熱可塑性ポリイミドまたは熱可塑性ポリアミドイミドから選ばれた一種以上の接着剤内層とで構成されてなる絶縁型発熱体。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、接着剤を介して基材に樹脂フィルムを貼り付ける際に、樹脂フィルムと接着剤との接着性を向上させることにある。
【解決手段】本発明に係る樹脂皮膜形成方法は、樹脂等フィルム作製工程、流延工程、被覆工程及び加熱工程を備える。樹脂等フィルム作製工程では、樹脂及び／又は樹脂前駆体を含有する第１樹脂等溶液１から所定厚みの樹脂等フィルム１１が作製される。流延工程では、第１樹脂等溶液中に含有される樹脂及び／又は樹脂前駆体と同一の樹脂及び／又は樹脂前駆体を含有する第２樹脂等溶液１が基材２又は樹脂等フィルム上に所定厚みで流延される。被覆工程では、基材又は樹脂等フィルム上に流延された第２樹脂等溶液が乾燥される工程を経ることなく第２樹脂等溶液の上に樹脂等フィルム又は基材が被せられる。加熱工程では、第２樹脂等溶液及び樹脂等フィルムが加熱される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材１０は、基材１と、該基材１上に設けられた樹脂層２とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層２が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱性、及び耐熱衝撃性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ないプリプレグ並びにそれを用いた積層板及び金属箔張積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のプリプレグは、繊維基材と、該繊維基材に含浸した樹脂組成物と、を備え、樹脂組成物が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含み、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ポリアミドイミド樹脂にポリテトラフルオロエチレン粉体、フッ化カルシウム粉体及び酸化アルミニウム粉体を添加した樹脂皮膜のような樹脂皮膜が摺動面に被覆される摺動部材において、樹脂皮膜が基材との界面付近で凝集破壊しにくくさせることにある。
【解決手段】本発明に係る摺動部材１は、基材１０及び樹脂皮膜２０を備える。樹脂皮膜は、基材上に形成される。また、この樹脂皮膜では、表面側の充填材濃度よりも基材側の充填材濃度の方が高い。 （もっと読む）