【課題】荷電処理を利用し、極細不織層と補強用基材を積層した極細繊維濾材を用いることによって、高いフィルタ性能を有するフィルタを提供する。
【解決手段】荷電紡糸法により紡糸された繊維径が０．００１〜１μｍの高分子繊維からなる極細不織布層と補強用基材が積層された極細繊維濾材であって、前記補強用基材の極細不織布層側の表面の平均繊維径が５〜５０μｍであり、かつ、前記補強用基材のガーレ法剛軟度が１５０ｍｇ以上であることを特徴とする極細繊維濾材。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂フィルムと導電体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板を採用する。特に、前記ポリイミド樹脂基材は、無電解金属メッキ層の形成前にＵＶ照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 スペーサーを用いることなく積層体の巻き取りにおける癒着を抑制することができる高分子フィルム積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第１工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第２工程とを有する。第１工程においては、積層体として、巻き取り方向と交差する方向の両端部にこの巻き取り方向に沿ってエンボスが形成された金属箔上に前駆体層が形成されたものを用い、この積層体をエンボスが形成された領域が重なるように巻き取る。 （もっと読む）

【課題】バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ金属薄膜と基板との密着性のきわめて高い積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とからなる積層体であり、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在し、かつ、絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面の表面粗さが１００ｎｍ未満であることを特徴とする積層体。及び、絶縁基板上に、絶縁性樹脂層を形成する工程（１）と、前記絶縁性樹脂層の上に金属薄膜を形成する工程（２）と、前記金属薄膜と前記絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を形成する工程（３）とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルク金属並の低い体積抵抗率を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れた積層体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 加熱処理によって弾性率が変化するイミド結合および／またはアミド結合を有する絶縁性樹脂層および／または絶縁性樹脂前駆体層を形成する工程（１）と、前記絶縁性樹脂層の上に加熱処理によって互いに融着する金属薄膜前駆体粒子を含有する分散体または溶液を塗布する工程（２）と、前記塗布膜を乾燥する工程（３）と、前記乾燥膜を酸化剤を含む雰囲気中で加熱処理することによって、絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を有する金属薄膜を形成する工程（４）、とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供する。
【解決手段】打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる金属基材１１上の少なくとも一部に実質的に１層の絶縁皮膜１２が設けられた電気電子部品用複合材料１であって、金属基材１１と絶縁皮膜１２との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁被膜の剥離幅が１０μｍ未満となるように金属層１３が介在されている電気電子部品用複合材料１。金属基材１１としては、例えば、銅系金属材料または鉄系金属材料が用いられる。金属層１３は、例えば、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｔｉから選択される金属またはこれらの金属間の合金により構成される。 （もっと読む）

基材上に剥離表面を形成させる方法であって、プライマ粉末を基材上に被着させてプライマ層を形成させる工程と、オーバーコート粉末をプライマ層上に被着させてオーバーコート層を形成させる工程と、プライマ粉末とオーバーコート粉末の両方を被着させた後、基材を焼き付ける工程とを含む方法。プライマ粉末は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロオレフィンコポリマーおよび非溶融加工性結合剤を含む。オーバーコート粉末は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）コポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】離型性及び耐摩耗性に優れた表面層を備える半導電性部材及びエンドレスベルト並びにこれらの部材を備えた画像形成装置の提供。
【解決手段】基材と、前記基材上に設けられ、フッ素樹脂と、フッ化グラファイトと、ポリアニリン粒子と、を含有する表面層と、を備える半導電性部材、及び、ベルト本体と、前記ベルト本体の表面に設けられ、フッ素樹脂と、フッ化グラファイトと、ポリアニリン粒子と、を含有する表面層と、を備えるエンドレスベルト並びにこれを備える画像形成装置。 （もっと読む）

本発明は、ハニカムを製造する方法であって、ハニカムが、ハニカムの面を形成するエッジを有するセルを含み、面は、複数の点で画定され、かつ曲率のある領域を有し、点の少なくとも２つが、異なる接平面に位置しており、
ａ）融点が１２０℃〜３５０℃の５〜５０重量部の熱可塑性材料と、１デニール当たり６００グラム（１ｄｔｅｘ当たり５５０グラム）以上の弾性率を有する５０〜９５重量部の高弾性率繊維とを、壁中の熱可塑性材料と高弾性率繊維との総量に基づいて含む複数のシートを、接着剤の平行な線に沿ってボンディングする工程と、
ｂ）ボンドされたシートを、シートの面に垂直な方向に引き離して、セルを有するハニカムを形成する工程と、
ｃ）ハニカムを加熱して、熱可塑性材料を軟化する工程と、
ｄ）ハニカムを、曲率のある領域を有するモールド内または型上で、曲げる、成型する、または成形する工程と、
ｅ）モールドまたは型の曲率のある領域の形状を保持するためにハニカムを冷却する工程とを含む方法に関する。
ハニカムを製造する他の方法は、ハニカムを樹脂で含浸し、Ｂ段階とする、かつ／または硬化する工程を含む。
本発明はまた、曲率のある領域におけるハニカムセルの２５パーセント未満が１８０°を超える凹角を有する、本方法により製造された成型ハニカムにも関する。 （もっと読む）

本発明は、改善された高性能ハニカム、その製造方法、および当該ハニカムを含む空力構造物を含む物品に関し、当該ハニカムは、製造中、交点線接着剤の過剰な含浸を遅らせながら、構造用樹脂によるハニカムの即時の含浸を可能とする紙で作製される。このハニカムは、ガーレー気孔率が２秒以上で、高弾性率繊維と、融点が１２０℃〜３５０℃の熱可塑性バインダーとを含む紙を含み、熱可塑性材料の総量の少なくとも３０重量パーセントが、紙中で離散したフィルム状粒子の形態にあり、粒子のフィルム厚さが、約０．１〜５マイクロメートルであり、その厚さに垂直な最低寸法が、少なくとも３０マイクロメートルである。 （もっと読む）

本発明は、第１プリプレグ；第２プリプレグ；および前記第１プリプレグと前記第２プリプレグの間の熱可塑性層から構成されたプリプレグ積層体に関する。本発明の積層体では、前記第１プリプレグまたは前記第２プリプレグの少なくとも１つは、ベンゾキサジン含有組成物を含むマトリックス樹脂から製造される。 （もっと読む）

本発明は、高弾性率繊維と、融点が１２０℃〜３５０℃で、限界酸素指数が２６以上の難燃性熱可塑性バインダーとを含む改善された難燃性ハニカム、当該ハニカムの製造方法および当該ハニカムを含む物品に関する。好ましい実施形態において、ハニカム中の紙の燃焼性分類は、ＵＬ−９４−Ｖ−０である。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成され、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性の樹脂組成物を有するプリプレグを加熱及び加圧して形成される絶縁層４とを備える金属張積層板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】特に高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離を十分に抑制するプリント配線板を製造することができる導体張積層板を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するため、本発明は、絶縁層２と、該絶縁層２に対向して配置された導体層６と、絶縁層２及び導体層６に挟まれた接着層４とを備え、接着層４は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂と、（Ｃ）成分；ポリアミド樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物からなるものである導体張積層板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、シロキサン構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、無機充填剤を高充填化した樹脂系において、樹脂の流動性を高める新たに添加する低分子量の成分を必要とせず、かつ流動性の管理幅が広い範囲でプリプレグ同士の間の接着性が向上し、はんだ耐熱性も向上出来るプリプレグ、そのプリプレグを含む積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 補強材に樹脂を含浸させたプリプレグであって、貫通する穴を有するプリプレグ及び、補強材と樹脂とを含むプリプレグを２枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して、加熱加圧して得られる積層板であって、該プリプレグが、該補強材の厚さ方向に貫通する穴を有し、該貫通する穴が、該樹脂で充填されているものである積層板である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを分散させた単層無端ベルトにおいて、ベルト材の表面抵抗率や体積抵抗率を制御する場合、所望の抵抗値を安定して得ることは難しく、出力画像上に濃度ムラや白抜けが発生する。光学的反射濃度センサなどの検知器によって検知された反射光強度に基づいて作像条件を調整しようとする場合は、ベルトの光沢度が低いと作像条件の適切な補正が行えない。
【解決手段】２層以上の積層無端ベルトにおいて、画像形成領域は外部から絶縁破壊電界に満たない垂直電界を印加した際に、局所的な放電光が観察される面積５ｍｍ^２以上の島状領域が同時複数個存在せず、且つ、非画像形成領域はＪＩＳ Ｚ ８７４１（入射角６０度）に準拠して測定される反射光沢度が９０％以上であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】 一般式（１）並びに、一般式（２）、一般式（３）及び一般式（４）からなる群より選ばれる少なくとも１種を必須成分とし、その共重合比が｛一般式（１）｝／｛一般式（２）＋一般式（３）＋一般式（４）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）の片面に金属箔が直接積層又は接着剤層を介して積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フレキシブル金属積層体のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）上に、さらにポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂系にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物からなるフィルム層（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】高温高圧処理後も耐熱性樹脂と接着剤や接着フィルム間で優れた接着性を示す表面改質処理方法、電極接続基板及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面改質処理方法は、基板上に形成された耐熱性樹脂層上に表面改質処理液を塗布し、塗布された前記表面改質処理液を乾燥する。表面改質処理液は、アルミニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、ジルコニウムキレート化合物、アルミニウムアルコレート、チタニウムアルコレート及びジルコニウムアルコレートからなる群から選択される少なくとも１種の表面改質剤成分と、溶媒とを含む。 （もっと読む）

水性フェノキシ樹脂、架橋剤及びシリコーン化合物を含む非粘着性のコーティング組成物。本発明のコーティング組成物は、フルオロカーボン樹脂を実質的に含まない。アルミニウムのような物品が本発明の組成物でコーティングされうる。該組成物は、多層であってもよいが、最初の層以外の層だけがシリコーン化合物を含む。本発明は、１または複数のコーティングを施与する方法を包含する。 （もっと読む）