薄いラミネートの受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）は誘電体によって分離されている２つの導体（３２、３４）、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第１温度より高い軟化点温度を有する第１材料の第１層（３６）及び該第１温度より低い軟化点温度を有する第２材料の第１層（３８）を有する。第１温度は少なくとも１５０℃以上であることがある。軟化点がより高い材料を有する第１層（３６）を提供することにより、導体（３２、３４）間を横切る短絡（製造工程によって促進されることがある）を防止する。受動電気デバイスの製造方法も開示する。
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金属支持層（２）と、支持層上に施与された多孔質金属担持層（３）と、マトリクス材料として少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を有する、前記担持層上に施与された厚さＤのすべり層とを有するすべり要素が記載されている。すべり層（６）は、熱可塑性樹脂マトリクスを含む第１の材料（４）と、前記第１の材料のある表面領域においてＤ以下の深さＴまで勾配を形成するＰＴＦＥを含む第２の材料（５）とを有する。
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【課題】硬度と可撓性とを兼ね備えることにより偏光板が傷つくことを防止するとともにクラックが発生することを防止することができる光学積層体を提供する。
【解決手段】光透過性基材及び上記光透過性基材に設けられた保護層を有する光学積層体であって、
上記光透過性基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー等からなる群から選択される少なくとも１種からなり、
上記保護層は、下記一般式（Ａ）
[化１]


（式中、Ａは、主鎖の原子数が４以上の鎖式構造を有する結合基を表し、Ｒ^１及びＲ^２は、イソシアネート基、水素原子又は炭化水素基を表す。）
で表される化合物と、上記一般式（Ａ）のイソシアネート基と反応し得る水酸基を有する２官能以上のアクリレートとから得られるウレタン重合体から形成された紫外線硬化樹脂を含む光学積層体。 （もっと読む）

一般に、本開示は、低下された水蒸気透過率を有するバリアアセンブリと、このバリアアセンブリの製造プロセスとに関する。バリアアセンブリは、基材と、基材に隣接して配置された無機層とを備える。無機層は、無機層の厚さ全体にわたって変化する組成物を有する。組成物は、少なくとも第１及び第２の無機材料を含み、組成物中の第１の無機材料と第２の無機材料との相対的な割合が無機層の厚さ全体にわたって変化する。バリアアセンブリの製造プロセスは、異なる元素組成物を有する対のターゲットのデュアルＡＣスパッタリングを含む。
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【課題】薄くて耐熱性の優れたポリイミドフィルムの取り扱いを容易とする積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、基材フィルムがこの順に積層されてなる積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、および基材フィルムの５％重量減少温度がすべて４００℃以上であり、且つポリイミドフィルムと基材フィルム間の剥離強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍの構成。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置用多層中間転写ベルトの製造方法、および該中間転写ベルトの一次及び二次転写特性を再現性よく評価できる物理的数値の測定方法を提供する。
【解決手段】表面側から順に、離型性材料を含む表面層、弾性ゴム材料を含む弾性層、及び高強度樹脂材料を含む基材層の少なくとも三層から成る多層弾性ベルトであって、（１）表面層及び弾性層の少なくとも二層から成る第１ベルトと、基材層から成る第２ベルトを別体で製造し、（２）該第１ベルトの弾性層側と第２ベルトとを貼り合わせて多層弾性ベルトとし、（３）ダイナミック超微小硬度計を用いて、該多層弾性ベルトの表面層から押し込み深さを固定して測定したマルテンス硬さ（HMT115）の値が、5N/mm^２以下であることを確認する。 （もっと読む）

【課題】
炭化水素燃料または作動液を無差別に給送するように構成された複合パイプを提供する。
【解決手段】
本発明の複合パイプは、熱成形された熱可塑性プラスチックからなる中空の中心管体（１０）と、同軸的に重ね合わされた数個の層（２２，２４）を有する外側管体（２０）とを備え、外側管体（２０）は、中心管体（１０）に直接的に接するように配置された樹脂からなる少なくとも一つの層（２４）と、この樹脂からなる層（２４）を覆う繊維からなる一つの層（２２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂皮膜と金属基材との密着性を高くすることで、打ち抜き加工や曲げ加工などのプレスによる加工性が極めて良好で、かつその後に熱処理やめっき処理などが行われても樹脂皮膜と金属基材との密着性が高く、耐薬品性に優れた電気電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上少なくとも一部に樹脂皮膜を形成した材料であって、前記樹脂皮膜が前記金属基材との界面に存在する界面領域と高密度層との積層構造であり、該界面領域の厚さが０ｎｍを超え８０ｎｍ以下に制御された電気電子部品用複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性及び耐破断性に優れ、且つ上述の多層配線板等の用途に必要な性能を有する接着フィルム及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】ａ）ポリアミドイミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、及びｃ）フェノキシ樹脂を必須成分として含有してなる接着フィルムであって、接着フィルムにおけるｃ）フェノキシ樹脂成分の含有率が、５〜３０質量％であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、どのような硬さの表面層材料を用いても中間層として設けたゴムの弾性を損なわず、且つベルト表面の摩擦係数を上げない利点を有する多層弾性ベルトを提供する。
【解決手段】表面側から順に、離型性材料を含む表面層、弾性ゴム材料を含む弾性層、及び高強度樹脂材料を含む基材層の少なくとも三層から成る電子写真装置用多層弾性ベルトであって、該表面層が、凹凸面を持った金型面から転写された凹凸面を有していることを特徴とする電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板およびその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】無機ガラス１０と、該無機ガラスの片側または両側に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）１１，１１’とを備え、熱可塑性樹脂の溶液を塗工する前に、該無機ガラスの表面をアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤によりカップリング処理する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板およびその簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の表示素子用基板は、該無機ガラスの片側または両側に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）とを備え、該熱可塑性樹脂層（Ａ）が、１つ以上の一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含む。
【要化１】



式（１）中、Ｒ^１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基、または酸素原子であり、Ｒ^２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子である。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板を成形した際に優れた耐折性を発現するプリプレグ、並びにこれを用いた金属箔張積層板及び印刷配線板を提供すること。
【解決手段】繊維基材１０と、繊維基材に第１の熱硬化性樹脂組成物を含浸してなる第１の樹脂層１１と、第１の樹脂層１１上に設けられ、熱硬化性樹脂組成物から形成された１以上の樹脂層とを備えるプリプレグであって、第１の熱硬化性樹脂組成物と、熱硬化性樹脂組成物から形成された１以上の樹脂層のうちのプリプレグの最表面の樹脂層１２を形成する第２の熱硬化性樹脂組成物とが、下記式（１）を満たすものであるプリプレグ。
Ｙ［ＧＰａ］＜Ｘ［ＧＰａ］≦３［ＧＰａ］ …（１）
［式中、Ｘは第１の熱硬化性樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの弾性率を示し、Ｙは第２の熱硬化性樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの弾性率を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱密着性に優れた塗膜を得ることができる粉体塗料及びプライマーを提供する。
【解決手段】本発明は、クロロトリフルオロエチレン共重合体を含有する粉体塗料又はプライマーであって、上記クロロトリフルオロエチレン共重合体は、クロロトリフルオロエチレン単位、テトラフルオロエチレン単位、並びに、クロロトリフルオロエチレン及びテトラフルオロエチレンと共重合可能な単量体〔Ａ〕に由来する単量体〔Ａ〕単位から構成され、上記クロロトリフルオロエチレン単位及び上記テトラフルオロエチレン単位は、合計で９０〜９９．９モル％であり、上記単量体〔Ａ〕単位は、０．１〜１０モル％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光学フィルムの製造において、特に原反幅方向の両端部の偏光度のバラツキを改善し、液晶パネルに使用した場合に優れたコントラスト特性を得る光学フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 透明フィルムと複屈折層とを含み、前記複屈折層が、ｎｘ＝ｎｙ＞ｎｚの屈折率分布を有する光学フィルムの製造方法であって、前記透明フィルムを幅方向に１．０５〜１．２５倍の範囲の延伸倍率で延伸する配向軸の均一化工程と、前記延伸した透明フィルム上に、複屈折層を形成する工程とを含むことを特徴とする。本製造方法により、例えば、図６に示すように、原反幅方向の両端部における偏光度のバラツキが改善される。 （もっと読む）

【課題】異種材料との複合体からなり両材料間の接着性、密着性が極めて高いハイブリッド構造を提供する。
【解決手段】異種材料を複合化するハイブリット構造の製造方法において、異種材料間に正の電解質ポリマーと負の電解質ポリマーとの交互吸着膜を形成する異種材料よりなるハイブリッド構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低コストで簡便に光取出し効率を上げることができて安定した品質で耐久性のある封止フィルムを提供する。
【解決手段】 光学フィルム及び接着フィルムからなり、該光学フィルムのガラス転移温度が６０℃以上で、接着フィルムのガラス転移温度が１３０℃以下であり、接着フィルムの屈折率が１．４２以上であり、（１）接着フィルムと反対側の光学フィルムの面に平均溝深さ０．１μｍ以上の凹凸又は屈折率差０．２以上の屈折率変化をもつ屈折率分布があるか若しくは（２）光学フィルム内部に屈折率差０．０１５以上の屈折率変化をもつ屈折率分布構造があるか又は（３）光学フィルムと接着フィルムの界面に平均溝深さ０．１μｍ以上の凹凸がある透明な封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 樹脂を含有する樹脂プライマであって、樹脂は、ポリアミドイミドを含有しており、且つ、ポリアミドイミドは、飽和炭化水素からなる構造単位を有するものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りの発生を十分に低減し、任意に折り曲げ可能なプリント配線板を作製することができる金属箔張積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】
５０μｍ以下の厚みを有するガラスクロスである繊維基材と、金属箔及び該金属箔上に形成された加熱により硬化する樹脂組成物からなる樹脂層を備える一組の樹脂付金属箔とを樹脂層が繊維基材に接するように配置し、加熱加圧により一体化してなる金属箔張積層板。 （もっと読む）