【課題】空孔特性に優れ、柔軟性を有し、しかも取扱性及び成形加工性に優れた多孔質層を有する積層体、及び単層からなる多孔質膜、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片面上の高分子で構成されている多孔質層とを含む積層体であって、前記多孔質層における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８０％であり、前記微小孔は、連通性の低い独立微小孔である、積層体。
高分子で構成されている多孔質膜であって、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８０％であり、前記多孔質膜の厚みが５〜２００μｍであり、且つガーレー値で表して３０秒／１００ｃｃ以上の透気度を有する、多孔質膜。 （もっと読む）

【課題】位相差変化を抑えて視認性の低下を防ぐ。
【解決手段】面内位相差値Ｒｅ、厚み方向位相差値Ｒｔｈがともに１０ｎｍ以下である透明高分子フィルムと複屈折層とを有する光学フィルムにおいて、前記複屈折層の残存溶媒量が２．５ｍｇ／ｇ以下である光学フィルム。
Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ
Ｒｔｈ＝（ｎｘ−ｎｚ）×ｄ
ｎｘ、ｎｙ、ｎｚは透明高分子フィルムのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の屈折率を表し、ｄは透明高分子フィルムの厚みを表す。Ｘ軸は面内の最大の屈折率を示す方向であり、Ｙ軸は面内でＸ軸と直交している。Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸に垂直な厚み方向を表す。 （もっと読む）

【課題】 長期保管後や、高温保管後に、保護層転写の際に、基材シートと剥離層との剥離力の増加による保護層転写の剥離不良を防止した保護層転写シートを提供する。
【解決手段】 基材シート２の一方の面に、耐熱滑性層６を有し、該基材シート２の前記耐熱滑性層６の設けられた面と反対側の面の少なくとも一部に、熱転写可能な保護層７を設けた保護層転写シート１において、該保護層７が基材シート２側から剥離層３、プライマー層４、接着層５を順次積層し、該剥離層３は溶液酸価が２以下であるアクリル系共重合体樹脂からなることを特徴とする。また、前記のプライマー層がアルミナゾルのコロイド状超微粒子を含有する組成物から形成されていることが好ましく、剥離層と接着層との密着性を高かめ、保護層の熱転写時に、保護層の基材シートからの剥離性を良くする結果につながる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム積層のガラス基板多層基板内でポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】耐熱フィルムがガラス基板に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドのフィルムであって、線膨張係数が−２ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】 位相差付き偏光子保護用途に適した、製造工程の簡便な光学用フィルムとして好適な積層フィルム、及び位相差付き偏光板を提供すること。
【解決手段】 少なくとも、アクリル系樹脂からなる層Ａと、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミドおよびポリエステルイミドのうち１種以上からなる層Ｂを有する、下記条件（ｉ）〜（ｉｖ）を同時に満足する積層フィルムとする。
（ｉ）層Ａの面内位相差Ｒｅ（a）が５ｎｍ以下、厚み方向位相差Ｒｔｈ（a）が−５ｎｍ以上５ｎｍ以下
（ｉｉ）層Ａの光弾性係数が５．０×１０^−１２Ｐａ^−１より小さい。
（ｉｉｉ）層Ａを構成するアクリル系樹脂のガラス転移温度をＴｇとし、ガラス転移温度（Ｔｇ）−１０℃で１．５倍に延伸したときの面内位相差をＲｅ（ａ’）としたとき、｜Rｅ（ａ’）−Ｒｅ（a）｜＜５（ｎｍ）を満たす。
（ｉｖ）層Bの厚み方向位相差Ｒｔｈ（ｂ）が、｜Rｔｈ（ｂ）｜＞｜Rｔｈ（a）｜×５０を満たす。 （もっと読む）

複合材料であって、下記の成分：（ａ）微小座屈およびキンクバンド形成に対して向上した抵抗を示す１番目のプレプレグ材料および（ｂ）層間剥離に対して向上した抵抗を示す２番目のプレプレグ材料を含有して成る複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面の弾性、充分な離型性と光沢度を有し、膜厚や表面精度が高く、表面層と弾性層とが強固に接着し、長時間中間転写ベルトに供しても表面離型層にクラックや剥離が生じない、転写効率の優れた多層弾性ベルトを提供する。
【解決手段】表面層、フッ素ゴム層、弾性層及び基材層の順で少なくとも４層からなる多層弾性ベルトであって、該表面層がフッ素樹脂を主成分とし、該フッ素ゴム層の硬度が表面層の硬度より低くかつ弾性層の硬度よりも高いことを特徴とする多層弾性ベルト。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低粗化箔上に塗布する場合であっても斑点が十分に少ない接着層を形成することができ、さらには高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、多層化を行った場合のこれらの層と接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔の実現を可能とする樹脂ワニスを提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する樹脂ワニスは、金属箔と、この金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔の接着層を形成するための樹脂ワニスであって、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール樹脂、（Ｃ）ポリアミドイミド、及び溶媒を含み、溶媒が（Ｄ）含窒素系溶媒及び（Ｅ）ケトン系溶媒を含むものである。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】 構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₅〜C₁₉のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基を示す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】任意に折り曲げ可能であるとともに十分な寸法安定性を有し、耐折性が十分に向上されたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】所定の折り曲げ方向Bに折り曲げられるプリント配線板１００であって、第１の方向Aに配列した第１の繊維６及び第１の方向Aと交差する第２の方向Cに配列した第２の繊維８を含有する繊維基材を有する繊維基材２と、繊維基材２上に形成された導体層４と、繊維基材２上に形成された導体層４と、を備え、第１の繊維６は、前記第１の方向と前記折り曲げ方向とのなす角度θ_１が３０〜６０度となるように配列しているプリント配線板１００。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムに、ゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性、外観、意匠性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向した、光線透過率が１％以上５０％以下のポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。ゴムと請求項１から５までのいずれかに記載の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 シート表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、且つ優れた回路埋め込み性、取り扱い性、低熱膨張性、ドライフィルムレジスト密着性を有する絶縁性接着シート、積層体、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 一方の最外層Ａが金属層を形成するための層であり、他方の最外層Ｂが、形成された回路と対向させるための層である絶縁性接着シートであって、前記最外層Ａは、特定の表面粗さであり、且つ（ａ）樹脂組成物成分及び（ｂ）特定の比表面積のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有し、且つ特定の弾性率であり、前記最外層Ｂは、（ｃ）樹脂組成物成分及び（ｄ）特定の平均粒径のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有することを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】摺動部材に適用可能な部材表面の摩擦抵抗を低減する。
【解決手段】基材１２の表面に、吸湿性化合物１６を含有する被覆層２４を形成する。吸湿性化合物１６は、好ましくは吸湿性を有するナトリウム化合物であり、好適には、炭酸ナトリウム、硝酸ナトリウムおよび硫酸ナトリウムからなる群より選択される少なくとも１種を含む。被覆層２４は、さらに撥水性フッ素化合物２６を含有することも可能であり、好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、芯材をラミネートフィルムからなる外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、−１００℃以下、更には−２００℃以下の超低温から２００℃以上の高温までの任意の温度領域での連続使用においても、断熱性低下やガス発生、更には有害ガス発生や発火等の危険性が殆どなく、安全かつ良好に使用できる真空断熱材を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の真空断熱材は、芯材を外被材で梱包し内部を減圧し密閉してなる真空断熱材において、前記外被材は、最内層であるプラスチックフィルムからなるヒートシール層と、金属箔、金属蒸着フィルム等からなるガスバリア層と、必要に応じてプラスチックフィルム等からなる保護層を含む少なくとも２層構造のラミネートフィルムからなり、前記ヒートシール層に少なくとも用いる前記プラスチックフィルムは、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで融点３００℃以上の熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記芯材は無機繊維を主体とした繊維層からなり、前記真空断熱材は、２００℃加熱時のガス発生が実質的にゼロで、２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率上昇率（常温時の熱伝導率に対する２５０℃、２４ｈ加熱後の熱伝導率の上昇率）が１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、従来技術では得られなかった優れた機械特性を有するポリアミド樹脂製構造物およびその製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のポリアミド樹脂製構造物は、ポリアミド樹脂（Ａ）が補強繊維シート（Ｂ）に含浸されたシート状物に、ポリアミド樹脂またはポリアミド樹脂組成物（Ｃ）からなる構造物が接着されてなる構造物であって、該ポリアミド樹脂（Ａ）が、アルコールに可溶であることを特徴とするものである。
また、かかる本発明のポリアミド樹脂製構造物の製造方法は、ポリアミド樹脂（Ａ）を溶媒に溶解させてなるポリアミド樹脂（Ａ）の溶媒溶液を補強繊維シート（Ｂ）に含浸した後、該溶媒を揮発させて、ポリアミド樹脂（Ａ）含浸シート状物を得た後、このシート状物にポリアミド樹脂またはポリアミド樹脂組成物（Ｃ）からなる構造物を接着させることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い半導体パッケージを実現可能なＤＡＦ：ダイアタッチメントフィルムなどに有用な耐熱性接着性フィルムの提供。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基および芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドフィルム（ｂ層）上に、接着剤として対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上でダイマー酸が共重合されたポリアミドイミド樹脂層（ａ層）を積層した接着性フィルムであり、ポリイミドフィルムの面方向での線膨張係数が−５〜１０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた放熱特性と剛性とを兼ね備えた複合構造体を提供することにある。
【解決手段】本発明は次の構成を有する複合構造体であり、連続した強化繊維（ａ）、マトリックス樹脂（ｂ）および、炭素、セラミックス、無機材料の核が熱伝導性物質で被覆されてなる材料、有機材料の核が熱伝導性物質で被覆されてなる材料、金属の群から選択される少なくとも１種の熱伝導性添加材（ｃ）からなる繊維強化樹脂部材（Ｉ）と、金属部材(II)とを接合した複合構造体において、該繊維強化樹脂部材（Ｉ）を構成する強化繊維（ａ）の繊維方向における熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、該熱伝導性添加材（ｃ）の熱伝導率が該強化繊維（ａ）よりも高いことを特徴とする複合構造体である。 （もっと読む）