【課題】高湿環境下でも転写特性の変動が少ない中間転写ベルトまたは転写材搬送ベルトを提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはポリアミドイミドを含む第１層およびリンを含むポリアミドイミドを含む第２層からなり、前記第１層、第２層またはその両方に電気的特性を調節する材料としてカーボンブラックを約５重量％〜約２５重量％の量で含有させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材１０は、基材１と、該基材１上に設けられた樹脂層２とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層２が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】既知の中間転写体の多くの欠点を実質的になくすか、またはきわめて少なくする中間転写体の提供。
【解決手段】ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾールの混合物と、任意要素の導電性フィラーとを備える、中間転写体。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は２層からなり、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が、４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のＴｇが３５０℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離が十分に生じ難いプリント配線板を製造することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】好適な実施形態の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。また、（Ｃ）成分は、その重量平均分子量が５万以上２５万以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、中間転写ベルト、転写定着ベルト等として好適な表面粗さを有し高品質の画像を形成できる無端管状フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面層と弾性層と基材層とを有する多層無端管状フィルムであって、全層継目がなく、表面層の表面粗さ（Rz）が0.25〜1.5μmである多層無端管状フィルム、並びに、表面層、弾性層及び基材層を有する多層無端管状フィルムの製造方法であって、円筒状金型を用いた遠心成型により表面層及び基材層をそれぞれ製膜して、該表面層の内面に該基材層の外面を重ね合わせて、両層の間に弾性層材料を注入し、加熱処理することを特徴とする多層無端管状フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】柔軟性があり、かつトナー離型性に優れ、記録媒体の種類・表面形状によらず高い転写率を実現でき、かつ長期にわたり維持でき、また、表面層が耐久性に優れ、有機感光体への損傷もない、長期に亘って安定した高品質画像を維持することができる中間転写体、及び該中間転写体を用いた画像形成装置の提供。
【解決手段】像担持体上に形成された潜像をトナーにより現像して得られたトナー像が転写される中間転写体であって、該中間転写体は内側から基層、弾性層、表面層を順次備える積層構造からなり、該表面層が、球状粒子と、シリコーン変性樹脂及びフッ素変性樹脂のいずれかとを含有する中間転写体、及び該中間転写体を用いた画像形成装置である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】従来ような方法で弾性ベルトの弾性層を難燃化すると、複写機内で用いられる弾性ベルトとして要求されるクッション性を満たさないことがあった。本発明は難燃性の弾性層を含む複写機用弾性ベルトを提供することにある。
【解決手段】耐熱性樹脂層１と、前記耐熱性樹脂層１の外側に形成された難燃性を有する弾性層２とを含む複写機用弾性ベルト３であって、前記弾性層２の変位回復率が９０％以上となる複写機用弾性ベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層結合層と基板との附着力が比較的に強い積層放熱基板および放熱能力が比較的に高い電子組立構造を提供する。
【解決手段】本発明は、積層放熱基板および該積層放熱基板を用いた電子組立構造を提供する。積層放熱基板は、基板と、積層結合層と、絶縁層と、導電層とを含む。積層結合層は、基板上に配置され、少なくとも第一結合層と第二結合層とを含む。第一結合層は、基板上に配置される。第二結合層は、第一結合層上に配置される。絶縁層は、積層結合層上に配置される。導電層は、絶縁層上に配置される。電子組立構造は、上記積層放熱基板と電子部品とを含む。その中、絶縁層と導電層とは、積層結合層上において収容空間を形成し、収容空間に積層結合層が露出される。電子部品は、収容空間内かつ積層結合層上に配置されると共に、導電層に電気的に接続される。電子部品は、発光ダイオードであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属基材上に導電性の樹脂皮膜を有し、かつ曲げ加工性に優れ、さらには必要により耐摩耗性を高めることができる、電気・電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の、少なくとも片面、もしくは両面に導電性と黒色による意匠性を持ち合わせたカーボンブラック微粒子を５〜２５質量％含有した樹脂皮膜層を有する電気・電子材料部品用材料。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム、導体配線との接着力が優れ、かつ比誘電率、誘電正接が低い熱可塑性樹脂組成物を得ること。また、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを提供すること。
【解決手段】構造中に水酸基を有し、２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと、複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物と、又は２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物との反応生成物と、水素添加したスチレン系エラストマーとを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを開示する。 （もっと読む）

【課題】水蒸気および酸素に対する透過抑制効果を向上させた、光起電力モジュール用多層バックシートを提供する。
【解決手段】光起電力モジュール用多層バックシート１は、第１の外層２、第２の外層３、およびこれらの外層２，３の間に配置され、水蒸気および／または酸素に対する障壁を形成する少なくとも１つの内層４，５を有する。これらのすべての層２，３，４，５は高分子で構成されている。光起電力モジュール用多層バックシート１は、２つの外層２，３の少なくとも１つはポリアミドを含み、少なくとも１つの内層４，５は、フッ素高分子ではなく、かつポリエチレンを含まない高分子からなる。一部が芳香族であるポリエステルからなる内層４，５は、エステルアミドブロック共重合体からなる少なくとも１つの外側接着促進層６と組み合わせてのみ用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造工程における取り扱い性が良く、シワや折れ等の発生を防止して、歩留りを向上させることのできるフレキシブル銅張積層板用銅箔、この銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁性基材に積層されてフレキシブル銅張積層板を構成する、フレキシブル銅張積層板用銅箔であって、上記銅箔は、４００〜４５０Ｎ／ｍｍ² の抗張力を有するとともに、１８５〜２０５℃の温度で、２０〜４０分間熱処理することにより、上記抗張力が１７５Ｎ／ｍｍ²以下に低下するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度が良好で、さらに熱衝撃耐性にも優れた、多層樹脂シート及びそれを用いた高熱伝導樹脂シートを提供する。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び分散剤を含む樹脂組成物を用いて得られる樹脂シートの片面又は両面に絶縁接着剤層を形成して成る多層樹脂シート。分散剤が脂肪酸、脂肪酸の誘導体、ポリエステル酸またはそれらの塩の少なくとも一種類以上を含んだものである前記の多層樹脂シート。前記の多層樹脂シートの片面又は両面に基材を貼り合わせてなる高熱伝導樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】反射率、白色度、耐熱性及び密着性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】フィルム状ないしシート状の基材の片面又は両面に、（Ａ）ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を１００質量部、（Ｂ）白色顔料を３００〜４０００質量部含有する樹脂組成物を塗布して形成した樹脂層を設けたことを特徴とする積層体。さらに、前記樹脂組成物に（Ｃ）界面活性剤を含有した樹脂組成物を塗布した積層体。この積層体は耐熱性、反射特性及び密着性に優れるので、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）の反射材、ＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント配線基板、カバーレイとして使用することができるものである。 （もっと読む）

【課題】被転写体に保護層を形成した場合であっても、虹ムラの発生が生じない保護層を提供できる熱転写型画像保護シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上の片面の少なくとも一部に、剥離層３と接着層４からなる熱転写可能な保護層２を有し、該剥離層が屈折率１．５５以上の屈折率を有する樹脂で構成され、該接着層が屈折率１．５未満の屈折率を有する樹脂で構成されており、該剥離層が、乾燥後の塗布量が１．０〜３．０ｇ／ｍ２となるように塗布形成されてなり、該接着層が乾燥後の塗布量が０．５〜２．０ｇ／ｍ２となるように塗布形成されてなる熱転写型画像保護シート。 （もっと読む）