【課題】斑が少なく、緻密性が高く、柔軟で接着性に優れ、かつ取り扱いに十分な強力を有する接着シートを提供する。
【解決手段】エチレン酢酸ビニル共重合体４を主成分とする接着シートであって、目付２０〜２０００ｇ／ｍ^２、厚み０．１〜１０ｍｍ、見掛け密度０．２〜０．６ｇ／ｃｍ^３、通気度２０〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒である多孔質形状物からなることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】黒枠及び／又はアイコンが印刷されたハードコートフィルムをタッチパネルに貼り合わせる場合に、印刷の段差が生じている隅部において、気泡の発生が生じないようにして、視認性を高めることができる光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）層を備えたハードコートフィルム、及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層が積層されていない側の樹脂フィルム表面に、黒枠及び／又はアイコンの印刷層が形成されてなり、前記他方の面のうち前記印刷層の形成されていない部分に、光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が空気溜まりを含むことなく塗布、増粘させることによって得られる粘着剤層を有し、該粘着剤層が前記黒枠及び／又はアイコンの印刷層の表面を被覆してなることを特徴とするハードコートフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】多種多様な非平面物品を製造することができるフィルムおよびそれから製造される積層物品を提供する。
【解決手段】室温対象となる波長領域で少なくとも幅１００ｎｍの帯域の光を少なくとも５０％反射する複屈折性誘電性多層フィルムを提供する工程と、複合的な湾曲を有する基材３２に対して、実質的にしわが形成されずに適合するように前記フィルムが収縮できるように前記フィルムのヒートセットが行われる工程と、を含むフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】２枚の硬質平面板（一方の平面板には内側に段差を有する）を樹脂シートを介して貼合してなる積層体であって、前記２枚の硬質平面板を樹脂シートを介して貼合する際に生じる気泡を容易に除去し得ると共に、経時的な気泡の発生を抑制することができる積層体を提供する。
【解決手段】硬質平面板同士が樹脂シートを介して貼合されてなる積層体であって、前記硬質平面板の一方は、内側に高さ３〜５０μｍの段差を有しており、かつ前記樹脂シートの該段差に接する側の表面を０.６ｍｍ／分の速度で深さ２０μｍまで押し込んだ１０秒後にかかる押し込み応力が０.２〜１.０ＭＰａであり、前記樹脂シートの厚みが、前記平面板の段差の１０〜３０倍であることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を経なくとも気泡がなく熱膨張係数の低いガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体を提供可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂の溶液を含浸させたガラス繊維織物から、前記溶液中の溶媒を除去して得た樹脂含浸シートと、ポリカーボネート樹脂フィルムとの積層体を、加熱及び加圧する、ガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体の製造方法であって、前記樹脂含浸シートのガラス含有率は６０〜９５質量％であり、前記ガラス繊維織物強化ポリカーボネート樹脂成形体のガラス含有率は５〜４０質量％である、製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属層表面に微小な凹みが無い銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供し、金属層表面の凹みや配線パターニング時に欠陥を減少させる。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを有機アミン化合物およびポリアルキレングリコールを含有する水溶液に浸漬させて洗浄する。洗浄するタイミングは、導体となる銅層を形成する前であれば、乾式法で１次金属層を形成する前でも良く、後でも良い。乾式法で１次金属層を形成する前後の２回処理することも有効である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む樹脂ワニスの繊維基材への含浸性を向上させるプリプレグの製造方法およびそれを用いたプリプレグ、積層板を提供すること。
【解決手段】基材を用意する工程と、樹脂成分（ａ１）と、溶剤（ａ２）とを含み、無機充填材を含まない塗布液（Ａ）を前記基材に含浸させる工程（ｉ）と、樹脂成分（ｂ１）と、溶剤（ｂ２）と、無機充填材（ｂ３）とを含む塗布液（Ｂ）を前記含浸させる工程（ｉ）の後、さらに前記基材に含浸させる工程（ｉｉ）と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ブロッキング等の障害を防止し、粘着性樹脂表面への異物付着を無くし、より簡便に製造でき、かつ、実装に際し、気泡の残留を防いで容易に液晶表示パネル等へ装着できるアクリル系粘着性柔軟層を有する共押出積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 第１層に少なくとも１種のポリエチレンからなる樹脂層、第２層にアクリル系ブロック共重合体からなる粘着性柔軟層、第３層に少なくとも１種のポリオレフィンからなる樹脂層を順次積層したフィルムを共押出成形し、さらに前記第２層の少なくとも一方の面に、気体の排出流路として機能するエンボスを設けることにより、前記課題を解決する。実装の際には、第３層、続いて第１層を剥離して、第２層を液晶表示パネル等に装着する。 （もっと読む）

【課題】
ポリアリーレンスルフィド樹脂にシリカを配合した組成物の成形加工時に、粒子とポリマとの親和性が低いため生じるボイドを低減することのできるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対してシランカップリング剤で処理されたシリカ微粒子を０.１〜５０重量部配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介さずに、ポリアリーレンスルフィドの優れた特性を低下させることなく、かつ接着性に優れたポリアリーレンスルフィドに挟まれた電気回路構造体を提供する。
【解決手段】導電体からなるエレメントが接着剤を介することなくポリアリーレンスルフィドフィルムの間に挟まれて固定化することを特徴とする構造体。また、共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＡＣ）の融点（Ｔｍ）−２０℃以上、ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ）の融点（Ｔｍ）以下の温度で熱圧着して積層されることを特徴とする構造体の製造方法であり、また、共重合ポリフェニレンスルフィド層（ＢＣ）の融点（Ｔｍ）−２０℃以上、ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ）の融点（Ｔｍ）以下の温度で熱圧着して積層されることを特徴とする構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 装飾部が設けられた透明パネルと画像表示装置表面とを好適に固定でき、段差部分において生じる気泡の発生を抑え、また経時での発泡を抑制でき、さらに耐落下衝撃性にも優れた両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 装飾部が設けられた透明パネルを画像表示装置表面に貼付固定するための両面粘着テープであって、炭素数１〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする光硬化型粘着剤組成物を硬化してなる粘着剤層からなり、粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの７０℃の損失正接が０．４３〜０．９８であり、７０℃の貯蔵弾性率が０．８×１０^４〜３．４×１０^４Ｐａであり、粘着層が、−４０〜−１０℃の温度領域に損失正接の極大値を有してなり、粘着剤層の厚さが１００〜２５０μｍである両面粘着テープにより視認される気泡の発生を抑制でき、落下衝撃時にも部材間の剥がれが生じにくい。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の発泡が抑制され、接着剤層硬化工程時間が短縮された、炭酸カルシウム粉末を含有するヒドロシリル化反応硬化型シリコーンゴム組成物を用いたシリコーンゴム部材の接着方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム部材間に、炭酸カルシウム粉末を２〜５０質量％含有するヒドロシリル化反応硬化型シリコーンゴム組成物からなる接着剤層を設け、該接着剤層に高周波またはマイクロ波を照射することを特徴とするシリコーンゴム部材の接着方法。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を全く使用しない水接着であるか接着剤を補助的に微量使用し水接着が主体であることにより、水接着が主体である全くと言って良いほど接着剤のランニングコストがかからないこと。
【解決手段】 単層フィルム又は積層ウエブと、透湿性フィルムを用いかつ両方の被接着面にコロナ放電等の濡れ性を付与する処理を施した一対のウエブを、両方の被接着面の全面に形成する水膜により接着してロール状に巻いてエージングされ該エージング中に前記水膜が前記透湿性の大きいフィルム層を通じて外部へ拡散して消失し接着していることにより包材としての必要な接着強度を有している。 （もっと読む）

【課題】
ＳＭＣと紙製のハニカム状シート材から成形される樹脂成形品であって、ホルムアルデヒドを含有せず、且つ特に表層のボイドの発生が抑制された樹脂成形品を提供する。
【解決手段】
紙製のハニカム状シート材１の両側に架橋型のアクリル樹脂を含有するアクリル樹脂組成物を無機繊維マットに含浸させた内層用シートモールディングコンパウンド２を配置する。前記各内層用シートモールディングコンパウンド２の少なくとも一方の外側に架橋型のアクリル樹脂を含有するアクリル樹脂組成物を無機繊維ペーパーに含浸させた外層用シートモールディングコンパウンド３を配置する。そしてこれらを加熱積層成形する。これにより、樹脂成形品はホルムアルデヒドを含まず、また成形時には無機繊維ペーパーがアクリル樹脂組成物を保持して表層の多孔質化が防止される。 （もっと読む）