【課題】バリの発生を防止することができるモール付きガラスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属製モール１５は、長さがＬの直線部１６と、この直線部１６の両端から半径Ｒ２で外周面が立ち上がっている一対の円弧部１７、１７とを含み、金属製モール１５の厚さをｔとしたときに、Ｒ２は、Ｒ２＝Ｒ１＋ΔＲの計算式で計算された値に設定する。
【効果】モール収納溝の溝幅よりも、金属製モールの外幅を大きく設定し、この金属製モールを弾性圧縮変形させながらモール収納溝に収納する。金属製モールはスプリング作用で広がろうとしてモール収納溝を強く押す。この結果、バリの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 インサート成形型のキャビティに配置されたインサート部材が、溶融樹脂の射出圧によって動かないようにすることを課題としている。
【解決手段】 成形型１１１に当接部１３を設け、射出成形装置のスプール８、ランナ９及びゲート１１を経て射出される溶融樹脂の射出圧によって、レンズ部品１００の把持部４を中心として回転しようとするレンズ部品１００における反射面形成部３の他端部３ｂに設けられた突起部１２を当接させて、レンズ部品１００が回転することを阻止する。 （もっと読む）

【課題】十分な機械的強度と厚みを有する防錆皮膜を備える希土類ボンド磁石を製造することができる。
【解決手段】金型１の成形空間Ｓ内へ向けて進退可能に設けられ、進出状態で成形空間Ｓ内に挿置された希土類ボンド磁石４を当該成形空間Ｓの底面Ｂｆから所定量浮かした状態で支持する支持アーム２１，２２と、樹脂材Ｍを成形空間Ｓ内へ送給する主ランナー３１から分岐させられた副ランナー３２と、副ランナー３２に侵入した樹脂材Ｍによって作動させられて、支持アーム２１，２２を上記進出状態から成形空間Ｓ外へ後退移動させる駆動アーム６１とを備える。 （もっと読む）

【課題】燈本体３およびレンズ部４を備えて一体に製造される燈体９を、金型移動によ
る射出成形方式を用いて製造するにあたり、燈本体３の内側面に反射面１４が形成された
ものを製造する。
【解決手段】固定金型２を真空蒸着装置５が設けられたものとし、燈本体３およびレン
ズ部４を成形する一次の射出工程と、燈本体３およびレンズ部４を突き合わせて一体化す
る二次の射出工程のあいだに、燈本体３の内側面に反射面１４を真空蒸着する反射面形成
工程を設け、反射面のある燈体９にする。 （もっと読む）

【課題】光源と、前記光源が組み込まれ、光源が発する光の反射面が形成された燈本体３
と、光源が発する光を透光し、燈本体３に突合わされたレンズ部４と、燈本体３と前記レ
ンズ部４との突合せ部を二次の射出工程で接着してなる燈体の製造方法を容易に実施でき
るようにする。
【解決手段】燈本体３の内外側面を形成する凹凸型面１ａ、２ａ、レンズ部４の内外側面
を形成するための凸凹型面１ｂ、２ｂを突き合わせた状態でこれら型面間に樹脂を射出し
て燈本体３とレンズ部４とをそれぞれ射出成形する一次の射出工程、一次の射出工程で射
出成形された燈本体３を蒸着装置５を収容した凹型面２ｃを内側面に反射面１４を蒸着さ
せる反射面形成工程、該反射面１４が形成された燈本体３をレンズ部４に突き合わせた状
態で燈本体３とレンズ部４とを二次射出して一体化する二次の射出工程を備えるようにし
た燈体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を用いた樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮する。
【解決手段】上型１１０と下型１２０とを重ねてできるキャビティ１７０内において、被成形品１５０を熱硬化性樹脂１６０にて封止する樹脂封止装置１００であって、上型１１０又は下型１２０の少なくとも一方に、キャビティ１７０を構成する成形部１２４とヒータ１７０を備えた蓄熱部１２６とを備え、該成形部１２４と蓄熱部１２６とを当接・離間可能として構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程におけるモールド工程にて、好ましくない位置での樹脂の付着を防ぐことのできる技術を提供する。
【解決手段】ガイドホールＧＨ下からガイドピン８Ａ７を上昇させ、ガイドホールＧＨを順テーパー加工により形成されたガイドピン８Ａ７の傾斜面ＩＳに倣って滑らせることにより、基板母体１をポットホルダに向かって下型キャビティ台上を滑らせ、基板母体１とポットホルダとの間の隙間をなくす。その隙間がなくなった状況下でモールド工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】射出圧力を上げないで、樹脂の充填不足を解消することができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】キャビティ３３へ溶融樹脂を射出する。突起３１と金属モール２２Ｃとの間の隙間３４が他より小さいため、溶融樹脂の流速は小さくなる。その代わりに、溶融樹脂は、隙間３４の図左側では、矢印（１）、（２）のようにガラス基材２１の周囲に十分に流れ込む。これらの矢印（１）、（２）の流れにより、溶融樹脂をガラス基材２１に密着させることができる。また、隙間３４の図右側では、矢印（３）、（４）のようにリップ形成凹部３５に溶融樹脂が流れ込む。これらの矢印（３）、（４）の流れにより、充填密度の高いリップを成形することができる。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品においてインサート部材を露呈させる孔が形成されることを回避し、簡素な金型構造でインサート成形品の防水性能を確保して品質の向上を図ることができるインサート成形品の成形方法及び成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形用金型１１にインサート部材４０を装填し、前記インサート部材４０の重心を通り且つ当該インサート部材４０の装填方向に平行な重心線Ｃ上に、或いは当該重心線Ｃに関して対称位置に配置された１又は２以上のゲート１９から、当該インサート部材４０の装填方向に成形材料を射出し、前記成形材料の射出圧力によって前記インサート部材４０を前記射出成形用金型１１に固定する。 （もっと読む）

【課題】酸素によるＥＬシートの劣化を抑制した、ＥＬシートを用いたディスプレイを容易に製造すること。
【解決手段】固定金型と可動金型により形成される樹脂成形空間内においてＥＬシートを挿入する挿入部に、ＥＬシートを挿入する挿入段階と、前記固定金型と前記可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記樹脂成形空間内に樹脂を射出する射出段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の内部に空間が形成されて取り付けられる組立部品を備えた被成形品を損傷させることなく樹脂封止金型を用いて樹脂封止可能とする。
【解決手段】回路基板１２との取り付け位置に内部空間を形成して組立部品２０が取り付けられた電子部品を、樹脂封止金型によりクランプし、前記回路基板１２を樹脂封止して製造する樹脂封止型電子部品の製造方法において、前記内部空間に樹脂１８ａ、１８ｂを充填し、樹脂１８ａ、１８ｂを硬化させることにより、前記回路基板１２と組立部品２０の取り付け部分を前記樹脂封止金型を用いる樹脂封止工程における樹脂圧に対する耐久構造とする工程と、該耐久構造に形成した電子部品を前記樹脂封止金型によりクランプして前記回路基板を樹脂封止する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】車両本体開口部と車両窓用板状体の間の隙間を閉塞する熱可塑性樹脂製隙間閉塞部材付き車両窓用板状体の製造方法に関して、従来のＭＡＷ（登録商標）方式の一体成形方法は、射出成形時の樹脂からガラス板に加わる応力で車両窓用板状体が割れることがあり、周縁部の強度の低い合わせガラスなどでは、車両窓用板状体の割れの問題により適応できなかった。
【解決手段】隙間閉塞部材付き車両窓用板状体を一体成形するＭＡＷ方式の製造方法であって、使用する前記金型は熱可塑性樹脂材料のキャビティ空間への射出口を複数備え、車両窓用板状体の周縁部より面外側に位置し、前記樹脂を車両窓用板状体の周縁部の小口面方向へ向け面外方向から面内方向に斜方より射出することを特徴とする隙間閉塞部材付き車両窓用板状体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】上下方向に積層配置した二つの樹脂封止成形用型110（一の型111 ・二の型112 ）を用いて、基板400c・400dの厚さに対応して基板400に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した二つの型110 の型面をラック・ピニオン機構を有する型開閉機構120にて閉じ合わせる時、前記した二つの型110 の夫々の両型面間の間隔を効率良く調整する。
【解決手段】前記型開閉機構120を、前記ピニオンギヤ122の軸600 の軸受部601 を前記した型開閉機構の本体121に弾性体602 にて遊着させて構成すると共に、前記した型開閉機構120による二つの型110 の閉じ合わせ時に、前記した型開閉機構本体121を前記した弾性体602にて弾性上下動させた状態で前記した型面と基板表面とを均等な圧力で接合させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ等の薄いものや、割れやすい基板をモールド成形によりインサート成形するインサート成形体の提供を目的とする。
【解決手段】肉厚が１０μｍ〜２．０ｍｍの薄い基板と、樹脂製のベース部材とを備え、基板は、ベース部材にモールドインサート成形されたものであり、基板の表面の少なくとも一部が外部に露出し、且つ裏面が隠蔽され、基板が、光又は熱硬化性の樹脂製又は割れやすいシリコンウェハ、ガラス、セラミックス製であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の装置１は、一対の圧縮成形用金型５、即ち、三型（３３・３４・３５）構造の金型５、離型フィルム３６成形に加えて、真空引き成形を併用実施することにより、一対の金型５に対して一枚の基板１４に装着した所要複数個のチップ１５を圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型５（プレスユニット７）を所要数の連結した配置構成にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブッシングの疲労寿命を長くし、性能を高める。
【解決手段】本発明は、半径方向に柔軟性をもつブッシングを提供し、外側の環状要素と、外側の要素によって囲まれる内側の剛体要素と、内側の剛体要素と外側の要素を粘着で取り付けるエラストマ体とを備える。エラストマ体は、内側の剛体要素から外側の要素まで半径方向に及ぶ、複数の離間したアームを備える。エラストマ体はさらに、内側の剛体要素の半径方向における変位を制限するための、少なくとも１つの半径方向の阻止部を備える。半径方向の阻止部は、アーム間で外側の要素に配置され、外側の要素に結合される端部及び剛体要素に向いた頂部を有するアーチを備える。このアーチが外側の要素とともに管状中空部を規定する。 （もっと読む）

【課題】転写型の製造コストの低減を図るとともに、位置合わせの精度を向上させる。
【解決手段】隔壁を形成する基板Ｐに型取り転写法によって隔壁形成材料の硬化性ペーストを転写する転写型Ｆ１が、この転写型Ｆ１を加工して硬化性ペーストを保持する構造を形成するダイシング・ブレードＢによって形成されて、照射された光の反射光または透過光によって陰影を形成する傾斜した側面Ｍ１０ａによって周囲が囲まれた角錐台形のアライメント・マークＭ１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 所定の樹脂層厚を得ることができる複合型光学部品の製造方法、及びその方法に使用する光学基材、金型を提供する。
【解決手段】 光学基材１は、凸レンズ形状部２と平板形状部３が一体となったものであり、平板形状部のうち、光学的に有効である凸レンズ形状部２の部分の外側下面に、３つの凸部４が１２０°間隔で設けられている。この凸部４は、金型や他の光学基材との間にエネルギー硬化型樹脂を挟んで押圧し、その後エネルギー硬化型樹脂を硬化させる工程において、相対する金型や他の光学基材の平面状の基準面（凸部が当接する点が同一平面上にあるような基準面）に当接したり、これらに形成された凹部に嵌合したとき、光学基材１と、これら相対する金型や他の光学基材との間の隙間の大きさを決定するものである。この光学基材１を用いることにより、エネルギー硬化型樹脂の厚さは、凸部４の高さに対応して定まり、正確な厚さとなる。 （もっと読む）

【課題】一度に複数のキャビティ内において圧縮成形を行ないつつ、各キャビティ間に生じる封止圧力のばらつきを、簡易な構成で精度良く抑えることを目的とする。
【解決手段】被成形品を載置可能な上金型１０と、上金型１０に対向して配置され、枠体２３及び枠体２３に設けられた複数の貫通孔２３Ａに嵌合して摺動可能な複数の押圧部２４からなる下金型２０と、下金型２０を位置決めする下部ダイセット４０とを備える圧縮成形金型構造において、押圧部２４はそれぞれが弾性機構２５を介して下部ダイセット４０に固定されており、且つ、弾性機構２５は、下部ダイセット４０から支柱２１Ｂにより支持されると共に押圧部２４が載置される梁部２１Ａを備え、、梁部２１Ａが押圧部２４から受ける反力に応じて撓むことにより、押圧部２４を下部ダイセット４０に対して変位させる。 （もっと読む）