【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】上押圧治具、下押圧治具の破損が抑制でき、所定の押さえ矯正が継続して実施可能となる。
【解決手段】成形後の冷却の際に収縮差により片面側が凸となるように反る成形直後の樹脂成形品１を矯正するための樹脂成形品１矯正装置である。前記樹脂成形品１を平面視で位置決めするための位置決め部２と、この位置決め部２で位置決めされた状態の前記樹脂成形品１を下から押し上げ支持する上下移動自在な複数の下押圧治具３と、前記樹脂成形品１を上から押圧するための上下移動自在な複数の上押圧治具４とを備える。前記下押圧治具３と上押圧治具４の各先端部に回転ローラ５を備える。下押圧治具３の回転ローラ５と上押圧治具４の回転ローラ５で前記成形直後の樹脂成形品１の上下面をそれぞれ押圧して冷却時の収縮差による反りと逆の矯正用変形を与える。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムの凹凸パターンを基板の所望とする位置に合わせることができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム１１と、前記凹凸パターンが転写されるべき光硬化性樹脂層１６を有する基板１５とを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルム１１と前記基板１５とを位置合わせするアライメント方法であって、前記樹脂フィルム１１はその平面形状が多角形であり、前記樹脂フィルム１１の頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長する工程を含むことを特徴とするアライメント方法。 （もっと読む）

【課題】光学部材の凹凸形状をより簡易に決定するための光学部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】転写型５３の形状を異なる転写率（ｈ３／ｈ１）で転写することにより、互いに異なる凹凸形状を有する複数の光学部材試作品３０を成形するステップと、複数の光学部材試作品３０それぞれの光学特性を評価するステップと、光学特性に基づいて光学部材の凹凸形状を決定するステップと、光学部材試作品３０を成形する際に使用される転写型５３の形状を、決定された凹凸形状に対応する転写率で転写することにより、光学部材を成形するステップと、を含む、光学部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂スタンパの変形が生じた場合であっても、樹脂スタンパと基板との位置合わせを精確に行うことができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ１６の該微細な凹凸パターンを基板１８上に形成された光硬化性樹脂層２０に転写する際に、前記樹脂スタンパ１６と前記基板１８とを位置合わせするアライメント方法であって、以下の工程：前記基板１８に対向するように配置されたステージ１２に、前記凹凸パターン形成面１６ａとは反対側の面が接するように前記樹脂スタンパ１６を載置し、該樹脂スタンパ１６を前記反対側の面側から固定する固定工程；前記樹脂スタンパ１６の変形部位を検出する検出工程；及び前記変形部位の検出結果に基づいて、前記固定した状態で前記樹脂スタンパ１６をその平面方向に伸縮する伸縮工程；を含むことを特徴とするアライメント方法。 （もっと読む）

【課題】熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ１６を、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台１２を有し、該載置台１２は、前記樹脂スタンパの反対側の面を吸引する複数の吸引孔１５を有する吸引機構１４と、前記複数の吸引孔１５を、前記樹脂スタンパが載置される載置面１２ａの平面方向にそれぞれ独立して移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ。 （もっと読む）

【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント方法は、基板を保持面上に保持する保持工程と、パターンが形成されている前記基板上の基板側パターン領域の形状を変形させる変形工程と、変形させた基板側パターン領域上の樹脂と、型とを接触させる接触工程と、樹脂を硬化させる硬化工程と、接触している樹脂と型とを離す離型工程とを備える。変形工程において、基板側パターン領域に対応した基板の裏面と保持面との間に働く最大静止摩擦力よりも大きな変形力を基板の表面に沿う方向に作用させる。 （もっと読む）

【課題】１つの検出器で２つの物体間の２方向における相対位置を高精度で検出する。
【解決手段】第１マーク及び第２マークの一方は、ｙ方向にＰ_１の格子ピッチとｘ方向にＰ_２の格子ピッチとを有する格子パターンを含み、第１マーク及び第２マークの他方は、ｘ方向にＰ_３の格子ピッチを有する格子パターンを含む。照明光学系は、その瞳面において、ｙ方向に第１の極ＩＬ１とｘ方向に第２の極ＩＬ３、ＩＬ４とを含む光強度分布を形成し、第１の極から照明される光が第１マーク及び第２マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口に入射し、第２の極から照明される光が第１マーク及び第２マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口とは異なる場所に入射する。 （もっと読む）

【課題】基板の上のインプリント材から型を離型するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材を型で成形して硬化させ、硬化したインプリント材と前記型とを離すことで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型を保持して移動する保持部と、前記基板を保持して移動するステージと、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記基板のショット領域のうち外周ショット領域に前記インプリント処理を行う際には、前記外周ショット領域に対して供給されたインプリント材のうち前記基板の半径方向に沿って最も外側の部分の少なくとも一部が前記型と最後に離れるように、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方を制御することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】パターンが固化されたインプリント材とモールドとを剥離する際にパターンの破壊や下地基板における膜の剥がれを防止し、歩留まりを向上させる。
【解決手段】パターンが形成されたモールド１０３を、被加工基板１０１の被加工面上のインプリント材１０２に接触させてパターンを転写するパターン形成装置であって、モールドを角度を調整し得る状態で把持する把持部３と、モールドが被加工基板上のインプリント材に接触するように、あるいは離型するように、把持部を移動させる移動部２と、モールドの離型時における移動部の離型速度、モールドと被加工基板との間の離型角度を含む離型条件の少なくとも一つが可変となるように制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】インプリント処理に際し、基板上に予め存在するパターンと、新たに形成される樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、第１波長と、特定の波長帯域に存在する第１波長以外の第２波長とを含む光９を受光し、第１波長の光と第２波長の光とに分離する光学素子２１を含み、パターンを形成すべき基板１０上の領域に予め存在する基板側パターン２０を加熱させる基板加熱機構６と、パターンを形成するに際し、基板加熱機構６により、光学素子２１にて分離された第２波長の光を用いて基板側パターン２０を熱変形させることで、型８に形成されているパターン部８ａの形状に対し、基板側パターン２０の形状を補正させる制御部７とを備える。ここで、樹脂１４は、特定の波長帯域に存在する第１波長の光を受光することで硬化する光硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高屈折率材料の形成技術や加工技術を要することなく、凹凸構造のアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 テンプレート基板に銀イオンを含有するイオン交換表面層を備えた高エネルギービーム感受性ガラス基板を用い、アライメントマークの凸部における可視光域の光に対する光学濃度を、前記アライメントマークの凹部における可視光域の光に対する光学濃度よりも高くすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】真空（減圧）条件の下で熱転写成形を行う成形装置に要する設備経費を圧縮し、連続的な生産を可能とすることにより時間当たりの生産性の向上も実現できる熱転写成形装置を提供する。
【解決手段】被加工材を減圧して搬送する搬送成形ユニット１０と、搬送成形ユニット内の被加工材を補助加熱する補助加熱部３０と、搬送成形ユニットを挟持して補助加熱部よりも高圧力により被加工材を加熱成形する加圧熱成形部４０と、搬送成形ユニット内の被加工材を冷却する加圧冷却部５０と、搬送成形ユニットを挟持して加圧冷却部よりも低圧力により被加工材を補助冷却する補助冷却部６０と、搬送成形ユニットの脱気部を通じて内部を減圧し補助加熱部に向けて搬出する搬出部７０と、補助冷却部から搬送成形ユニットを受け入れてその分離を行う搬入部８０と、接続部１１０を備え搬送成形ユニットを各部の配置順に搬送し所定位置に載置する搬送装置１００を有する。 （もっと読む）

【課題】シリンダー状の金型をパターン母型として使用して透光性基材上に活性エネルギー線硬化性樹脂を用いて作成することで、所望のレンズ形状及び強拡散性能を得ることができ、高い表面耐擦傷性能を得ることが可能となる。
【解決手段】凹凸部が活性エネルギー線硬化性樹脂を介して透光性基材表面に凹凸構造が付与された金型４０を圧着させ、前記硬化性樹脂を介さない金型４０と透光性基材との圧着部における金型４０の幅方向接線長Ｌ０に対する透光性基材の幅方向接線長Ｌ２との接触長さ率Ａが０．１≦Ａ≦０．７であり、成形離型補助部４２が金型４０の表面に付与された箇所と、透光性基材とが接触点を有さず、その接触部と非接触部とが少なくとも１回以上繰り返してなり、透光性基材の法線方向での成形離型補助部４２の凹部４２ａとの距離ｈ_１が２０μｍ＜ｈ_１＜２００μｍとなるように製造される光学シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板外周部の非所望領域にレジストが拡がることを防止しながらインプリントすることができるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント方法では、インプリントの際に基板上でレジストを進入させたくない最外周領域よりも内側のパターン形成領域に前記レジストを滴下する。そして、テンプレートのテンプレートパターンを前記基板上のレジストに押し当てることにより、前記テンプレートパターンに前記レジストを充填させる。前記最外周領域を含むインプリントショットに対してインプリントを行う場合、前記最外周領域と前記パターン形成領域との境界を含む所定幅の光照射領域に前記レジストを硬化させる光を照射して、前記最外周領域内に進入しようとするレジストを硬化させる。そして、前記テンプレートパターンに充填されたレジストを硬化させる光を前記テンプレート上に照射する。 （もっと読む）

【課題】
本発明により、転写装置において、レジスト膜厚、及び被転写材の薄い厚みを従来よりも高精度に制御することができる。
【解決手段】
シリコンウェハなどの金型と被転写体、またはレジストフィルムとが接触する面内の、出来るだけ生産に関係の無い一部に微小穴を開けておき、その微小穴から被転写体のみの膜厚を測定する従来よりも高精度センサを取り付けることにより、被転写体のみの寸法が測定でき、転写中における寸法変化に線形性のある簡素な補正値を掛けることにより従来よりも高精度な薄膜の厚み制御を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの長寿命化を図りつつ欠陥の少ない高スループットなパターン転写を行うことができるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント方法では、基板上の被加工膜上にレジスト層を成膜する。そして、テンプレートを前記基板に押し当てる際にテンプレートパターンよりも外側の領域であるパターン外側領域が近接してくる前記基板上の位置に、レジスト液滴を滴下する。その後、前記レジスト層に前記テンプレートを近づけていき、前記レジスト液滴に前記パターン外側領域を押し当てるとともに、前記テンプレートパターンの凹部と前記レジスト層とが接触することなく前記テンプレートパターンの凹部と前記レジスト層との間の間隙が所定の距離となるまで前記テンプレートパターンの凸部を前記レジスト層内の途中深さまで刺し込み、その後、前記レジスト層を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】アライメントが完了するまでの間、アライメントマークにレジストが入り込むことを防止できるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント方法では、第１のアライメントマークを有した基板上にレジストを滴下する。そして、第２のアライメントマークを有したテンプレートのテンプレートパターンを前記レジストに押し当てながら、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとの間の位置合わせ処理を行う。このとき、前記第２のアライメントマーク内に前記レジストが充填されないよう前記第２のアライメントマーク近傍の光照射領域に前記レジストを硬化させる光を照射する。そして、前記位置合わせ処理した状態を維持しつつ前記テンプレートパターンおよび前記第２のアライメントマークに前記レジストを充填させ、その後、前記テンプレート上に前記光を照射する。 （もっと読む）

【課題】パターン欠陥の発生を抑えるのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、基板１０上の未硬化樹脂１６を型６により成形して硬化させて、基板１０上に硬化した樹脂１６のパターンを形成する。ここで、インプリント装置１は、型６を引き付けて保持する保持機構１１を有する型保持部３と、基板１０を保持する基板保持部４と、保持機構１１に保持された状態の型６を、該型６に接する空間１３の圧力を調整することで基板１０に向かい凸形に変形させる圧力調整部１５と、凸形に変形した型６と、樹脂１６との引き離し動作中に、型６の姿勢を変化させることで型６と樹脂１６とが接触する接触領域２４の位置を移動可能とする駆動部１８と、接触領域２４の状態を示す画像情報を取得する測定部２３と、画像情報に基づいて駆動部１８の動作を制御する制御部５と、を有する。 （もっと読む）