【課題】 パターンの形成を低コスト化、高効率化することができ、またアスペクト比の高いパターン等も形成することのできるパターン形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 パターン形成装置１０Ｂでは、ヒータブロック４１で、基板表層部のガラス転移温度以上に加熱した型１００を押し付けて基板にパターンを形成した後、型１００を基板から離型させるに際し、超音波ホーン７２で型１００に超音波振動を加えるようにした。そして、型１００を加熱するためのヒータブロック４１を、型取付部材９０によって緩衝材９１Ａ、９１Ｂに挟み込まれた状態で保持するようにした。また、超音波ホーン７２と、ヒータブロック４１とを、高温ハンダ、銀ロウ等の接合剤を介して接合するようにしても良い。 （もっと読む）

構造化された表面を有するテンプレート（１０）から放射重合可能流動体（１４）の表面層を保有する基板（１２）へパターンを転送する装置および方法。装置は、対向する表面（１０４、１０５）を有する第１の主要部分（１０１）および第２の主要部分（１０２）、上記主要部分の間の間隔（１１５）を調整する手段、上記構造化された表面が上記表面層と対面するように上記間隔の中で上記テンプレートおよび基板を相互に平行した係合関係に支持する支持手段（１０６）、上記間隔の中へ放射を放出するように構成された放射源（１１０）を備える。キャビティ（１１５）は、上記テンプレートまたは基板を係合するように構成された可撓性膜（１１３）を含む第１の壁を有し、上記キャビティの中に存在する媒体へ調整可能超過圧力を加える手段（１１４、１１６）が設けられ、基板とテンプレートとの間の接触面の全体にわたって均一に分布する力が得られる。
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本発明は、（ｉ）形状を含有する種型の表面が硬化されたシリコーン樹脂基材に面するように、種型と該シリコーン樹脂熱硬化性基材とを重ねること；（ｉｉ）該種型の軟化点よりは低いが該シリコーン樹脂のＴｇよりもわずかに高い温度での加圧下で（ｉ）の生成物に圧力をかけること；（ｉｉｉ）（ｉｉ）の生成物を冷却して、かつ該型への圧力を維持すること；および（ｉｖ）該基材を剥離して、それゆえ該形状が該シリコーン樹脂基材上に刻まれること；を含む、硬化されたシリコーン樹脂熱硬化性基材をエンボス加工して種型から該基材上にパターンを刻む方法に関する。硬化されたシリコーン樹脂熱硬化性基材は、非常に滑らかな表面を提供することによって熱エンボス加工リソグラフィーに有機熱可塑性プラスティック以上の利点を提供し、マイクロメーターおよびナノメーターの領域内で複製の高忠実性を促進し、離型のための剥離剤が必要ない。

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本発明は、分配の幾何学的配置と導電性テンプレートに向けられ、さらにインプリントリソグラフィプロセスの間における高速充填とスループットを実現する導電性テンプレートを形成する方法に向けられる。
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本発明は、基板上に付着した粘性液体層に存在するガス・ポケットを大幅に減少させることによって、インプリンティング層におけるパターン歪みを軽減する方法を対象とする。そのため、この方法には、粘性液体に近接した位置にあるガスの輸送を変更するステップが含まれている。すなわち、パターンが記録されることになる基板に近接した大気が、付着している粘性液体に対して、溶解性が高いか、拡散性が高いか、あるいは、その両方であるガスで飽和させられる。大気の飽和に加えて、又は、その代わりに、大気圧を低下させることも可能である。 （もっと読む）

本発明は、成形技術に関する。さらに詳しく述べると、本発明は、可とう性成形型と、その製造方法と、微細構造体の製造方法とに関する。本発明は、例えばプラズマディスプレイパネルの背面板のバリアリブのような種々の微細構造体の製造に利用することができる。
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本発明は、特にコード番号（２２）の形態の識別データを好ましくはブロー・フィル・シール工程に従って製造される容器などプラスチック製品に刻印するための刻印装置に関するものである。本発明に従って、交換可能な識別データ・ユニットと共に刻印ユニット（３４）を含む少なくとも１つのスタンプ（３２）が装置のフレーム（２４）内で縦方向に案内される。スタンプが上昇位置にある時、これから刻印される及び／又は刻印された製品を供給又は取出しすることができ、スタンプが下降位置にある時、製品は刻印される。
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【課題】 光学素子の表面に効率良く均一なパターンを形成してパターニングの品質を高める光学素子表面のパターニング方法を提供する。
【解決手段】 光学素子を載置する支持面を具え、且つ内部に複数の冷却管を配設してなるダイセット部と、
該ダイセット部の支持面の周囲に設けられ該光学素子を固定する挟持部と、該ダイセット部の支持面に対向するとともに、所定のパターンを形成する入子が設けられてなる圧接面を具え、且つ内部に加熱手段が設けられるダイと、該ダイの上方に設けられ、該ダイを駆動して光学素子に対する熱圧接を進行させる駆動手段と、を含んでなる光学素子表面のパターニング装置を利用して、光学素子を該ダイセット部の支持面に固定し、ダイの位置を調整して該光学素子上に対応させ、熱圧接方式で該ダイを該光学素子に圧接させ、該入子を該光学素子の表面に圧入させてパターンを形成する。 （もっと読む）