【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ後の脆性材料基板の割断面の品質（端面強度）が高くなるようにした、マザー脆性材料基板からの脆性材料基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマザー脆性材料基板からの脆性材料基板の製造方法は、マザー脆性材料基板からスクライビングホイールを用いて形成された脆性材料基板２０の端面２２に向けて複数の研磨材粒子が凝集し水分を含有する多数の研磨材２３を吹き付け、脆性材料基板の端面を研磨する。研磨時に脆性材料基板２０の端面２２のみが露出するように治具２１ａ、２１ｂに保持すると端面２２のみを良好に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工困難な強化ガラス製のガラス基板であっても、内切りで確実にスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｍの一端縁より内側に入り込んだ位置で、点状の尖端または線状の尖端を有するけがき部材１１を、基板Ｍに対し上方から下降するようにして衝突させて衝突痕を形成することで基板Ｍ表面の圧縮応力層を剥離し、当該衝突痕をスクライブの起点となるトリガ溝Ｔ_１として形成する剥離工程と、カッターホイール１２をトリガ溝に当接して圧接転動させることによりスクライブラインＳを形成するスクライブ工程とによるスクライブを行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、クロススクライブによる分断の工程数を少なくする。
【解決手段】この分断方法は、強化ガラスをクロススクライブにより分断する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、ガラス基板において第１方向に延びる第１分断予定ラインの端部に亀裂進展を規制するための処理を施す。第２工程は、ガラス基板に対して、第１分断予定ラインに沿って、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第１分断予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。第３工程は、ガラス基板に対して、第２方向に延びる第２分断予定ラインに沿ってガラス基板の一端縁から他端縁まで、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第２分断予定ラインに沿ってガラス基板を分断する。第４工程は第３工程によって分断されたガラス基板を第１分断予定ラインに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に無端の閉じた形状の加工痕を容易に形成でき、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができるガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】環状に設けられたシリンドリカルレンズ７により、レーザ光源６から出射されたレーザ光５をガラス基板２の切断予定線に対応させて集光する。シリンドリカルレンズ７に対するレーザ光５の照射位置は、駆動装置により方向ａに移動される。レーザ光５はその光軸に直交する面内で、方向ｂの幅Ｗ_５がシリンドリカルレンズの幅Ｗ_７よりも大きい。そして、駆動装置により、レーザ光５の照射位置を方向ａに移動させる過程で、レーザ光源６からレーザ光５を複数回出射させることにより、切断予定線に対応する加工痕２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を用いずに短冊状基板を分断するときの不具合を抑制してマザー基板の分断し、マザー基板から切り出された短冊状基板を回転させる回転機構を用いることなく分断加工できる分断方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｗからスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品Ｗ１が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板Ｗａを第１ブレイク部Ｂにより切り出し、この切り出された短冊状基板Ｗａの向きを変えることなく、その姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部Ｄにより第２ブレイク部Ｃに搬送して、前記スクライブラインから順次分断することにより単位製品Ｗ１を切り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板４にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部６１を有するダイヤモンドポイント６０と、ダイヤモンドポイント６０を保持しつつ移動させる保持手段３１と、脆性材料基板４を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板４の表面に刃部６１を接触させつつ保持手段３１によってダイヤモンドポイント６０を移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部６１が存在する被供給空間１１０に不活性ガスを供給することにより、被供給空間１１０を低酸素状態とする雰囲気調整機構１００、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ガラス板をレーザビームの照射熱で溶断する際に、製品となるガラス板にドロス等の溶融異物が付着する事態を確実に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部ＣにレーザビームＬＢを照射して、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断するガラス板切断装置１であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、製品部Ｇａとなる側の上方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め下方に第１アシストガスＡ１を噴射する第１ガス噴射ノズル４と、非製品部Ｇｂとなる側の上方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第１吸引ノズル５とを備え、ガラス基板Ｇの下方空間において、製品部Ｇａとなる側の下方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め上方に第２アシストガスＡ２を噴射する第２ガス噴射ノズル６と、非製品部Ｇｂとなる側の下方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第２吸引ノズル７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、自然分断を生じさせることなく、安定してスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスに、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、スクライブ予定ラインのスクライブ開始端部に、スクライブ予定ラインに沿う複数の初期亀裂をスクライブ予定ラインと交差する方向に並べて形成する。第２工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】異なる組成又は色調のガラスを一体成形するガラスの成形方法及び一体化ガラスを提供する。
【解決手段】組成又は色調の少なくとも一方が異なるガラスＧ１，ガラスＧ２を一体化するガラスの成形方法であって、ガラスＧ２を囲繞するようにガラスＧ１を配置する工程と、ガラスＧ２を囲繞した状態でガラスＧ１及びガラスＧ２を型枠内に収容する工程と、ガラスＧ１及びガラスＧ２を型枠内に収容した状態で、ガラスＧ１及びガラスＧ２を軟化点以上に加熱する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断を可能とする。
【解決手段】レーザ加工装置は、表面３及び裏面２１を備える板状の加工対象物１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物１の内部に形成する。レーザ加工装置は、裏面２１からレーザ光を入射し、切断予定ライン５に沿って、加工対象物１の厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２を形成する。その後に、裏面２１から前記レーザ光を入射し且つ溶融処理領域１３_１もしくは溶融処理領域１３_２の何れかを通過させることで、切断予定ライン５に沿って、溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置する溶融処理領域１３_３を形成すると共に、溶融処理領域１３_３を形成する際、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に渡る割れ２４を発生させる。 （もっと読む）

【課題】板ガラスを折割りにより割断する割断工程と、板ガラスの裏面側を保護する保護シートの切断工程とに、工夫を講じることにより、作業用スペースの狭小化を図ると共に、作業時間の短縮ひいては作業効率の向上を図ること。
【解決手段】板ガラスＧをスクライブ線の両側領域でそれぞれ支持する支持手段１０，１１ａ、１１ｂと、該両支持手段の相互間で前記板ガラスを裏面より押圧してスクライブ線に沿って割断する折割部材３０と、割断された各板ガラスＧ１、Ｇ２の対向端面間に進出して保護シート５０を切断する切断刃を有する切断部材４０とが備えられる構成を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 （もっと読む）

【課題】長尺な脆性板材であるワークが、スクライブ加工により幅方向において横断する複数のスクライブ線のみに沿って分断される場合に、スクライブ工程に要する時間を短くできる簡素化及び小型化された分断装置を提供する。
【解決手段】分断装置において、第一支持台移動機構１４は、ワーク９を主経路Ｒ１における所定位置Ｐ１から主経路Ｒ１の方向に対し交差する装置幅方向において往復移動させる。ビーム１２は、複数のスクライブ加工端１１各々を、主経路Ｒ１の方向に沿って間隔を空けて支持する。昇降機構１５は、第一支持台移動機構１４により移動中の第一支持台１３に固定されたワーク９に対してスクライブ線を形成可能な加工位置で保持する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板から切断したガラスを周辺ガラスから取り出す際に、周辺ガラスを分割するための補助切断線の設定方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態における補助切断線の設定方法は、ガラス板１の切断線Ｃ１上で、任意の２点からの法線ベクトル相互が成す角度が１８０°以上となる２点を含まないように、第１の点Ｐ１と第２の点Ｐ２とを設定し、第１の点Ｐ１からの法線ベクトルＮ１と、第２の点Ｐ２からの法線ベクトルＮ２と、の間の角度領域θ内で第１のガラス２を囲む第２のガラス３の分割片の排除方向を設定し、排除方向と平行とならない補助切断線Ｃ２を設定する。 （もっと読む）