【課題】導電性多孔質セラミックスの製造方法として溶射による製造方法があるが、抵抗値の安定性、結合強度、気孔率の安定性、耐薬品性などの面で課題があった。
【解決手段】酸化チタンを主成分としＮｂ、Ｔａから選ばれる元素を少なくとも一種類以上含有し、その結晶格子定数が、４．５９３５Å＜ａ＜４．６００６Å、または２．９５９０Å＜ｃ＜２．９６０８Åであり、且つ体積抵抗率が１０^５〜１０^７Ω・ｃｍの範囲内の導電性多孔質セラミックスとする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な方法で比較的高濃度の銀イオン水を得る方法を提供する。
【解決手段】（１）Ｔｉ及びＺｒの少なくとも１種、（２）Ａｇ並びに（３）Ｃ、Ｂ、ＢＮ及びＢ₄Ｃの少なくとも１種、を含む混合原料を燃焼合成することにより得られる多孔質セラミックからなる銀イオン水生成用材料に係る。
（もっと読む）

【課題】 所定の気孔率と強度を備える炭化ケイ素多孔体を提供する。
【解決手段】
気孔率が２０〜４０％で圧力損失の傾きが３００以下である炭化ケイ素多孔体。 （もっと読む）

多数の貫通孔が壁部を隔てて長手方向に並設され、これらの貫通孔のいずれか一方の端部を封止してなるセラミックブロックにて構成されたハニカム構造体である。このハニカム構造体は、それを構成するセラミックブロックが、熱伝導率に優れた、セラミック粒子と結晶質シリコンとからなる複合材にて形成され、熱拡散性に優れるだけでなく、比較的低温の温度分布が生じたり、長期間の冷熱サイクルが繰り返された場合であっても、熱応力の蓄積が極めて少なく、クラックが発生することがないので、耐熱衝撃性に優れている。
（もっと読む）

【課題】多孔質体を構成する棒状粒子の形状や寸法の制御を可能として、ガス透過能の高い多孔質体を提供する。
【解決手段】本発明の多孔質体は、ペロブスカイト構造を有する金属酸化物からなる多孔質体であって、棒状粒子と細孔とを有し、前記棒状粒子の長さが前記棒状粒子の幅の２倍以上３０倍以下であり、細孔容積がピーク値をとるときの細孔直径が０．１μｍ以上５μｍ以下となるように形成されている。この多孔質体はシュウ酸塩前駆体法によって形成され、棒状粒子の形状は、シュウ酸塩前駆体が形成される際のシュウ酸濃度と、シュウ酸の調製温度のいずれか一方または両方を制御することによって決定することができる。 （もっと読む）

流体フィルタ１は、３次元網状骨格構造を有した通気性セラミック多孔体よりなる直方体形の板状体よりなる。この板状体には、一側面１ａからこれと平行な他側面１ｂにかけて貫通した貫通孔よりなる空室２が多数設けられている。この貫通孔は円形孔であり、該側面１ａ、１ｂにおいて千鳥配置となるように設けられている。空室２を設けたことにより、圧損が減少し、長期にわたり低圧損にてガスを除塵処理することができる。
（もっと読む）

酸化アルミニウム９０質量％；ケイ酸ジルコニウム乳白剤；及びケイ酸カルシウムマグネシウムフィラメント、多結晶性アルミナフィラメント、ガラスフィラメント及びその混合物から選ばれるフィラメントを含有するミクロ多孔性熱絶縁物質を提供する。ガラスフィラメントは、ホウ素含量１質量％未満及び混合酸化ナトリウム及び酸化カリウム含量１質量％未満を有する。 （もっと読む）

乾燥又は焼成し、マトリクス中で相互に結合した、気体を充填した中空のガラス製又はセラミック製のマイクロスフェアから作られた半導体用基板を提供する。マイクロスフェアをガラスコーティングが施されたマイクロスフェアとし、外側のガラス層を相互に焼結することによって、結合させたものとすることも出来る。半導体表面は、グレージングにより滑らかに加工することが出来る。 （もっと読む）

セラミックスからなる基材に多数の気孔が所定の気孔率で形成されてなるセラミックス多孔質体である。基材の切断面の平面画像を、画像解析で二値化処理することにより、気孔部１と非気孔部２とに区別し、気孔部１の中央部を通る中央線３を引いた場合に、気孔率（ε（％））と、気孔部１を特定する外形線間の、中央線３に直交する距離の平均値により表される気孔部平均幅（Ｄ_Ｐ（μｍ））と、隣接する分岐点４相互間における中央線３の長さ、及び中央線３の末端５と分岐点４との間における中央線３の長さの平均値により表される気孔部平均長さ（Ｌ（μｍ））と、平均気孔径（Ｄ_Ｈ（μｍ））とが、所定の関係を満たし、ＤＰＦ等のフィルタを構成する材料として、高気孔率でありながらも十分な強度を保持し、かつ、高捕集効率・高透過率なものである。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素系多孔質構造材の比表面積を飛躍的に高め、耐酸化性の付与、構造材そのものの強度の増加を実現した炭化ケイ素系多孔質構造材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンと炭素が反応して炭化ケイ素が生成する体積減少反応に起因する開気孔が生成された炭化ケイ素系多孔質構造体を空気中で仮焼して過剰の炭素を除いた後、焼成して酸化物セラミックスとなる溶液を含浸させ、それを焼成することにより、セラミックス被覆された炭化ケイ素系多孔質構造材を得る。 （もっと読む）