【課題】 寸法精度、平面性、熱伝導性および耐薬品性を同時に満足するセラミック製の基板は、従来の高温焼成セラミックス基板あるいは低温焼成セラミックス基板では得ることができなかった。
【解決手段】 本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の対向する表面層のセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温で靭性が増強されるように設計された材料に関する。
【解決手段】 材料は、複数の構造要素（１００）を含む。構造要素（１００）は、一連の増大する構造要素サイズ階級で構成される。一連のサイズ階級は、基本単位サイズ階級（１０２）と少なくとも１つのモジュラーサイズ階級（１０４）とを有し、モジュラーサイズ階級（１０４）の１つの要素は、一連のサイズ階級において次に小さなサイズ階級の複数の要素を含む。基本単位サイズ階級（１０２）の構造要素は、少なくとも１つのバルク相（１０３）を含み、これらの構造要素（１００）は、界面部（１１２）において互いに結合される。モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内で始まる機械的損傷（２１２）は、モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内に含まれる複数の構造要素間に分散されて伝播することがエネルギー的に好ましい。 （もっと読む）

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】部材、特にアルミニウム−酸素網状組織によって結合された状態のレンズシステムなどの光学部材を低温で接合する方法を提供する。
【解決手段】２つの部材を、アルミン酸塩含有溶液を使用して接合し、前記アルミン酸塩溶液の成分を、接合された部材の表面の間で反応させる接合方法であり、好ましくは、水酸化ナトリウム等の塩基によって安定化されたテトラヒドロキシ・アルミン酸含有溶液を使用して、１００℃未満の温度で２つの部材を接合する方法。 （もっと読む）

【課題】２つの焼結体を容易かつ確実に接合して、所望の形状の接合体を得る接合体の製造方法、およびかかる接合体の製造方法により製造された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、第１の焼結体１１および第２の焼結体１２を用意し、支持体２１の上面２１ａに、第２の焼結体１２を載置し、この第２の焼結体１２に第１の焼結体１１を重ね、この第１の焼結体１１の上面に、押圧体２２の下面２２ａが当接するようにして、押圧体２２を載置する。これにより、押圧体２２の自重によって、第１の焼結体１１が下方に向かって押圧される。すなわち、各焼結体１１、１２（集合体１０）に、下方に向かって外部応力が作用する。この状態で、後述するように、各焼結体１１、１２に対して焼成を施すことにより、その形状を、支持体２１の上面２１ａの形状に対応して変形させるとともに、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】２種のセラミック製部材であって、特に一方の部材が多結晶アルミナ（ＰＣＡ）セラミックである部材を接合するのにより効率的な方法を提供する。
【解決手段】２種のセラミック製部材を接合にあたり、Ａｌ_２Ｏ_３粉末とＹ（ＮＯ_３）_３溶液とのスラリーを製造し、液体、固体又は気体の形態の該スラリーと２種のセラミック製部材とを接触状態で配置し、かつ該スラリーを、２種のセラミック製部材が互いに接合する温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＡハットの高い熱質量によりハット表面からの放射により高い熱損失が生じ、亀裂の高い発生率をまねきうる深刻な熱応力を誘発するという欠点を有しない、膨張反応により結合された酸化アルミニウム部材を有するセラミック放電容器。
【解決手段】セラミック体および該セラミック体に気密封止された少なくとも１つの膨張され反応結合された酸化アルミニウム部材を有するセラミック放電容器。 （もっと読む）

【課題】 隔壁で仕切られた多数の流路を有し、所望の前記流路の端部において封止部により封止された複数の略円筒状ハニカム構造体が流路方向に接合されてなるハニカムフィルタであって、ハニカム構造体同士の接合部が万一分離しても、円筒状の金属製収納容器内で相対的に回転せず、流路の断面積が縮小されることによる圧力損失の増加を抑制し、さらに、ＰＭの補集効率を維持できるハニカムフィルタを得る。
【解決手段】 ハニカム構造体の接合される側の端面の少なくとも一部が、ハニカム構造体の接合されない側の端面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気機械的及び電気光学的特性とともに高い誘電常数を有する強誘電性単結晶を用いて強誘電性膜構造物を製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤又は金属層によって基板上に強誘電性単結晶板を接合（前記強誘電性単結晶薄板は前記基板に接合する前または後に研磨される）することによって、高性能の電気電子部品及び素子の製作に有用できる強誘電性単結晶膜構造物を製造できる。
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【課題】高温の使用環境下においてもセラミック緻密体が抜けてしまうことのない金属−セラミックス複合部材を提供することを目的とする。
【解決手段】多孔質セラミックスに形成された穴部に所定の間隙を設けてセラミック緻密体が配置され、前記多孔質セラミックスの空孔及び前記穴部とセラミック緻密体との間隙に金属が含浸されてなる金属−セラミックス複合部材であって、前記セラミック緻密体には前記間隙に存在する金属との係合により穴部からの抜けが防止される抜け止め手段が設ける。 （もっと読む）

【課題】 接合ボイドの発生を抑制することができ且つ位置精度および信頼性が高い多層構造の金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の金属板（１０、１４、１８、２４）がセラミックス基板（１２、１６、２０）を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板の製造方法において、鋳型内に複数のセラミックス基板（１２、１６、２０）を互いに離間して配置させ、この鋳型内の各々のセラミックス基板（１２、１６、２０）に接触するように金属溶湯を注湯した後に金属溶湯を冷却して固化させることにより、各々のセラミックス基板（１２、１６、２０）上に金属板（１０、１４、１８、２４）を形成して直接接合する。 （もっと読む）

【課題】金属とセラミックスを組み合わせた金属−セラミックス構造体において、その製造時の加熱や使用時の加熱により、前記構造体に亀裂や割れが生じていた。
【解決手段】多孔質焼結体の細孔に、金属を含浸させることにより形成された金属−セラミックス複合体からなり、その少なくとも表面に１箇所以上の凹部が形成された第１部材と、前記第１部材の凹部の少なくとも１箇所に、金属層を介して接合されたセラミックス緻密体からなる第２部材とから構成された金属−セラミックス複合構造体とする。 （もっと読む）

【課題】 アルミナセラミックスの接合方法は、大型部材や形状が複雑なものを製造する際の重要な技術的検討課題である。本発明により、アルミナセラミックス部材同士を大気炉で簡便に接合でき、高い接合強度が得られる接合方法を提供する。
【解決手段】 酸化アルミニウム１０〜３０ｖｏｌ％、酸化ケイ素３０〜５０ｖｏｌ％、酸化カルシウム３０〜５０ｖｏｌ％からなる混合粉末を含む接合材をアルミナセラミックス部材の接合面に塗布し、１３００〜１４５０℃で熱処理して接合してアルミナセラミックス接合体を製造する。この方法によれば、アルミナセラミックス部材同士を大気炉で簡便に接合でき、実用上十分に高い接合強度が得られる。 （もっと読む）

本発明は、ガラスを溶浸したセラミック又は金属複合体で作製された接合又はシールエレメントに関する。該接合又はシールエレメントは、少なくとも１つのコンポーネントを接合又はシールするために働く。該発明は、少なくとも１つのコンポーネントを接合又はシールエレメントで接合又はシールするための方法、及び該接合又はシールエレメントの使用にも関する。
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