【課題】電磁波照射による材料接合部の局部的加熱を利用して、複雑形状材であっても、省エネルギー、高効率かつ短時間で接合を行う。
【解決手段】接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置して自己発熱材料により加熱する方法であって、自己発熱材料がその配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有しているものとする。 （もっと読む）

接着剤組成物は、組立体を形成するために、セラミックハニカム上に表皮を形成するため、より小さなハニカムを他のハニカム、又は他の材料へ接着するために使用される。接着剤組成物は、無機充填剤、及びコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、又はその両方を含有する。無機充填剤及びコロイド材料は、個別又は集合的にケイ素及びアルミニウム原子を供給する。接着剤組成物は、フッ素源の存在下で焼成される。好ましいフッ素源は、針状ムライトハニカム中に含有される残留フッ素である。残留フッ素は、焼成する工程中に放出され、接着剤組成物内でそれが焼成されるにつれてムライトの生成を促進する。
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【課題】接合界面およびその近傍における焼結体の特性の変化が無く、変形の少ないセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】第１のセラミックス焼結体と第２のセラミックス焼結体とが接合材を介さずに接合されたセラミックス接合体であって、第１及び第２のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とし、第１及び第２のいずれか一方又は両方のセラミックス焼結体が副成分を含んでおり、一方のセラミックス焼結体の前記副成分が、他方のセラミックス焼結体に拡散していないことを特徴とするセラミックス接合体。 （もっと読む）

セラミック酸化物表面を有する少なくとも２つの部品を結合するためのろう付け方法が説明される。当該方法に用いられるろう材フィラーは、貴金属および第２金属を含む。ろう付け方法の間、フィラーは、空気のような酸化雰囲気を含む。加熱は、少なくとも貴金属が溶融するまで実施される。フィラーは、第２金属の安定で不揮発性の酸化物から形成される表面酸化物を含んで成り、溶融貴金属と大きく合金しない。溶融フィラーは、セラミック酸化物表面をぬらすことができ、その後に、これらを一体に結合するように冷却される。 （もっと読む）

【課題】ステータを腐食環境から保護するシール組立体を含む電子デバイスを提供する。
【解決手段】本明細書で開示されるのは、ロータ（３０）と、ステータ（４０）と、少なくとも１つの継手及びモノシリック・セラミックセパレータ（１１０）を有するシール組立体（１００）と、を備えるモータ２０を含むシステム（１０）である。シール組立体（１００）の各継手は化学結合継手であり、モノシリック・セラミックセパレータ（１１０）が、モータ（２０）のロータ（３０）とステータ（４０）の間のギャップ（５０）に配置され、シール組立体（１００）がロータ（３０）とステータ（４０）を気密分離する。 （もっと読む）

【課題】一つの管状体と、他の管状体または中実棒の端部同士を接合してなるセラミックス管及びその製造方法において、確実に接合し、管内部の気密性を保持する。
【解決手段】管状の第一長尺体２と、管状または中実棒状の第二長尺体３と、前記長尺体の端部同士が同軸上に連結された状態で、連結部１ａを含む外周面を覆う筒状体４とを備え、前記第一長尺体の端部外周面に、周方向に沿って環状に形成されると共に、前記筒状体に覆われる第一の環状凹部２ｂが設けられ、前記第二長尺体の端部外周面に、周方向に沿って環状に形成されると共に、前記筒状体に覆われる第二の環状凹部３ｂが設けられ、前記筒状体の内周面に、前記第一の環状凹部及び第二の環状凹部に沿ってそれぞれ環状に形成されると共に、前記第一の環状凹部及び第二の環状凹部にそれぞれ嵌合する第一の環状突起部５及び第二の環状突起部６が設けられている。 （もっと読む）

セラミックの表面にアルミニウム又はアルミニウム合金薄膜を形成する方法であって、前記セラミックの金属被覆される表面をアルミニウム又はアルミニウム合金溶融液に含漬する工程と、前記表面を前記溶融液に対して移動させ、又は前記溶融液の中で静止させて、前記アルミニウム又はアルミニウム合金の溶融液を前記セラミックの金属被覆表面に付着させる工程と、前記セラミックの金属被覆表面を前記溶融液から移動させながら取り出し、前記表面に付着したアルミニウム又はアルミニウム合金液膜を自然冷却させて、前記表面にアルミニウム又はアルミニウム合金薄膜が接合されたセラミックを得る工程と、を含むことを特徴とする方法。本発明のセラミックの表面にアルミ薄膜及びアルミ合金薄膜を接合する方法によって、セラミックの表面に厚さ数μｍ〜数十μｍのアルミ又はアルミ合金膜を形成できる。この薄膜は、その内部に酸化膜不純物及び気泡などの微視的欠陥は存在しないため、純アルミの良好な物理と力学性能を持つ。この表面金属被覆層を用いて、セラミック同士及びセラミックとアルミとのろう接が可能となる。セラミックと金属を接合する方法及び装置もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性に優れるハニカムセグメント接合体を提供すること。
【解決手段】多孔質の隔壁６によって区画形成されるとともに互いに平行に配設される流体の流路となる複数のセル５を持ったセル構造体と、セル構造体の外周に配設される外壁と、を有するハニカムセグメント２を複数備え、複数のハニカムセグメント２のそれぞれの外壁同士が接合層９を介して接合されてなるものであり、セルの流路方向と直交する切断面における重心の近傍に位置する接合層の厚み方向の圧縮ヤング率（Ｍ_１）と、その最外周に位置するハニカムセグメントの外壁を接合する接合層の厚み方向の圧縮ヤング率（Ｍ_２）が、Ｍ_１＜Ｍ_２の関係を満たすハニカムセグメント接合体１。 （もっと読む）

【課題】将来のガスタービンに必要とされる高温及び過酷な環境を取り扱うことができる熱保護システムを提供する。
【解決手段】第１のセラミック層（３）がボンディングコート層（４）を介して金属基板（５）に取り付けられており、第１のセラミック層（３）上に、セラミック接着剤層（２）を介して第１のセラミック層（３）に取り付けられた少なくとも１つの第２のセラミック層（１）が設けられており、第１のセラミック層（３）が、低温セラミック層であり、第２のセラミック層（１）が、高温セラミック層である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型の加圧装置を用いることなく容易に接合でき、実用に耐える接合強度が得られるＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金をマトリックスとし、強化材にセラミックスを用いたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士を接合するための接合材であって、芯を構成する芯材と、表層を構成する表層材と、前記芯材と前記表層材との間に形成された中間層と、を含むことを特徴とするＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材。前記芯材の主成分がＺｎであり、前記表層材の主成分がＡｌである。 （もっと読む）

【課題】 加熱または冷却された流体の流れが妨げられることがなく、また流体が漏洩することのないセラミック接合体を提供する。
【解決手段】 それぞれ同じセラミックスからなる、上面に溝状に形成された流体を流す流路５を備えた基体２と、流路５と合った形状で流路５を覆う内蓋３と、内蓋３および基体２の上面を覆う外蓋４とが、セラミックスと同質の接合層７で接合されており、流路５から基体２または外蓋４を通る流体の出入口６が設けられているセラミック接合体１である。流体の出入口６から流路５に高温に加熱された流体や冷却された流体を通したとしても、基体２，内蓋３，外蓋４および接合層７の特性は同じであり、熱膨張や収縮に差を生じることは少ないため、接合層７に亀裂等の不具合が生じにくいものとできる。また、接合剤が流路に流れ込むことが少ないので、流体を長期間にわたって流路５に良好に流すことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハなどの被保持体の絶縁破壊を抑制し、かつパーティクルの付着を特に抑制できる保持用治具および吸着装置を提供すること。
【解決手段】 半導電性を有するセラミックスからなる支持体１６に吸気路２を形成した保持用治具２０であって、吸気路２の表面４は支持体１６における他の表面６より表面抵抗値が小さい領域を有している保持用治具２０とする。また、この保持用治具２０を備え、この保持用治具２０の吸気路２の吸気により、支持体１６の外表面６に対して表面抵抗値が小さい被保持体を吸着可能とした吸着装置とする。 （もっと読む）

【課題】接合部の欠陥や密度の不均一等が母材と同程度に少なく、かつ接合していない加圧成形体と同様の機械的加工が可能な高強度の接合強度を有する一体化された加圧成形体を作製するための加圧成形体の接合方法を提供する。
【解決手段】セラミックス原料粉末及びバインダーの混合物を加圧成形して得た複数の加圧成形体を接合する方法であって、第１の加圧成形体の接合面と第２の加圧成形体の接合面の間に、接合中間層として前記セラミックスと同種又は異種のセラミックス原料粉末を含む成形体を挟む工程、および前記接合中間層の成形体を介して第１の加圧成形体と第２の加圧成形体とを加圧して接合する工程を含み、前記接合中間層とする成形体は、第１の加圧成形体及び第２の加圧成形体の弾性率よりも小さい弾性率を有することを特徴とする、セラミックス原料粉末の加圧成形体の接合方法。 （もっと読む）

【課題】接合部においても、接合する部品自体と同等レベルの強度を有し、接合部周辺に欠落箇所が生じた場合であっても、接合状態を保持し、一体の部材としての機能を維持することができ、半導体製造用部材として好適に用いることができるセラミックス接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部を有する第１のセラミックス焼結体に、同一組成からなる第２のセラミックス焼結体が前記第１のセラミックス焼結体の凹部に嵌挿されて接合されたセラミックス接合体を製造する際、前記セラミックス焼結体と同一組成からなる平均粒径５ｎｍ以上７５ｎｍ以下のセラミックス粒子を分散させたスラリー調製工程と、接合面へのスラリー塗布工程と、第１のセラミックス焼結体の仮焼体の凹部に、第２のセラミックス焼結体を嵌挿して、前記接合面同士を合わせた後、１５００℃以上２０００℃以下で焼結させて接合する工程とを経る。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有し、接合部の耐食性に優れており、半導体製造用部材として好適に適用することができるセラミックス接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】界面活性剤を含む純水のみで構成された分散媒に、セラミックス焼結体１２ａ，１２ｂと同一組成であり、純度９９．９％以上、平均粒径４００ｎｍ以上６００ｎｍ以下のセラミックス粒子のみを固形分として分散させたスラリーまたはペーストを調製し、前記スラリーまたはペーストを前記セラミックス焼結体１２ａ，１２ｂの接合面に塗布し、これらの接合面同士を合わせた後、１３００℃以上１６００℃以下で焼結させて、前記セラミックス焼結体１２ａ，１２ｂ同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品焼成用セッター内部での化学反応によるセッターの変質を抑制し、耐用性を向上させた電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提供すること、及び上記の耐用性を損なうことなく肉薄化を図り、熱容量を小さくすることができる電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品載置面を有する電子部品焼成用セッターであって、純度が９０％以上のアルミナを構成成分とし、気孔率が１％以下で、曲げ強度が２５０MPaであることを特徴とする電子部品焼成用セッター。 （もっと読む）

【課題】ガス分散板のガス噴出口として用いたときに安定した流量を得ることができるセラミックス接合体及びそれを用いたガス分散板を提供し、また、歩留まり良くガス分散板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】加圧焼結により得られ、セラミックス粗粒のネッキング構造を有する多孔質セラミックスと、環状の緻密質セラミックスとが接合層を介さずに直接接合されたことを特徴とするガス噴出口用セラミックス接合体。前記加圧焼結が放電プラズマ焼結であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを大幅に低減し、さらに多孔質体からなる載置部と支持部との接合強度を高めて、洗浄時の破損を防止する。また、載置部の多孔質体内に残留した研削屑や脱落砥粒等の汚染物質の十分な除去洗浄を可能とする。
【解決手段】凹部が設けられたセラミックス緻密質焼結体からなる支持部と、セラミックス粉末とガラスから構成された多孔質体の載置部とからなり、前記セラミックス粉末がガラスにより結合されて多孔質体が得られるとともに、前記多孔質体のガラスにより該多孔質体と前記支持部とが接合されて、前記凹部に多孔質体の載置部が形成されてなる真空吸着装置であって、前記載置部と前記支持部との接合界面が実質的に隙間なく一体的に焼成されてなることを特徴とする真空吸着装置。 （もっと読む）

【課題】焼成後の接合部にデラミネーションやボイドが発生することを抑制できる接合剤を提供すること。
【解決手段】内部に空洞部を有するか或いは接合面側の表面の一部に凹部を有する未焼成セラミック体Ａと、他の未焼成セラミック体Ｂとを接合するために用いられる接合剤１である。接合剤１は、これを焼成収縮率の差が１％以内である上記未焼成セラミック体Ａと上記未焼成セラミック体Ｂとの間の接合部に厚み１０〜２５μｍで塗布し、上記未焼成セラミック体Ａと上記未焼成セラミック体Ｂとを上記接合部で接合して得られる接合体を焼成してセラミック接合体３を得るために用いられる。接合剤１は、無機粉末、有機バインダ、及び有機溶剤を含有し、上記未焼成セラミク体Ａの焼成収縮率をＸ、上記未焼成セラミク体Ｂの焼成収縮率をＹ、上記接合剤の焼成収縮率をＺとすると、０≦Ｘ−Ｚ≦２．６かつ０≦Ｙ−Ｚ≦２．６という式を満足する。 （もっと読む）

【課題】捕集されたＰＭを燃焼させる際における排ガス浄化フィルタの過昇温を抑制し、溶損や割れ等の熱損傷を防止することができる排ガス浄化フィルタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】排ガス浄化フィルタ１において、セル４は、下流端２０２を栓部６によって閉塞してなり、排ガスＧを流入させる流入側セル４１と、上流端２０１を栓部６によって閉塞してなり、排ガスＧを排出させる排出側セル４２と、下流端２０２を栓部６によって閉塞してなり、栓部６より上流側の部分に高熱容量粉体を充填して焼成により焼結させると共に基材２に対して溶着させて形成してなる熱緩和層４３１を設けた熱緩和セル４３とを有する。熱緩和層４３１の熱容量は流入側セル４１及び排出側セル４２の熱容量よりも大きく、かつ熱緩和層４３１と基材２との熱膨張係数の差は２×１０^-6／℃以下である。 （もっと読む）