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Fターム[4G052BA04]の内容

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Fターム[4G052BA04]に分類される特許

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【課題】脱脂時における保形性の高い成形体を製造可能であり、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、かかる射出成形用組成物を用いて製造された寸法精度の高い焼結体、およびかかる焼結体を効率よく製造可能な焼結体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の射出成形用組成物は、金属材料およびセラミックス材料の少なくとも一方で構成された無機粉末と、成分Aとしてポリアセタール系樹脂、成分Bとして不飽和グリシジル基含有重合体、および成分Cとして潤滑剤、を含むバインダーと、を含有することを特徴とする。また、これらを成形してなる混練物1では、無機粉末の粒子2を覆うように設けられ、主として成分Bで構成された内層21と、内層21の外側に位置し、主として成分Aで構成された外層22と、を有する。 (もっと読む)


【課題】無機粉末やバインダーの偏在が少ない射出成形用組成物を得ることができ、その結果、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、およびかかる射出成形用組成物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】無機粉末と第1の樹脂とそれよりも含有率が少ない第2の樹脂とを含有するバインダーとを含む射出成形用組成物を製造する方法であって、ポリアセタール系樹脂を主成分とする第1の樹脂を凍結粉砕する第1の粉砕工程と、グリシジル基含有重合体を主成分とする第2の樹脂を凍結粉砕する第2の粉砕工程と、各粉砕工程で得られた粉末と無機粉末とを混合し、混合粉末を得る混合工程と、混合粉末を混練し、混練物1を得る混練工程と、を有する。混練物1は、無機粉末の粒子2を覆うよう設けられ、主としてグリシジル基含有重合体からなる内層21と、その外側に位置し、主としてポリアセタール系樹脂からなる外層22と、を有する。 (もっと読む)


【課題】溶融状態において好適な流動性が生じるセラミック射出成形用材料を安定的に供給できるセラミック射出成形用材料の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、セラミック製品を射出成形により製造するために用いられるセラミック射出成形用材料を製造する方法である。この製造方法は、セラミック射出成形用材料を構成する、セラミック粉末と熱可塑性樹脂からなるバインダとを少なくとも含む混合材料を用意すること;混合材料を、バインダが溶融する温度域まで加熱して溶融状態にすること;溶融状態の混合材料について、所定の温度域における流体力学形状係数を算出すること;得られた流体力学形状係数を予め定めた許容値と対比し、許容値を下回る流体力学形状係数を有する混合材料をセラミック射出成形用材料として選択すること;を包含する。 (もっと読む)


【課題】流動性が高く、しかも成形体の強度を高めることができる射出成形用組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】フェライト粒子の集合であるフェライト粉末と、第1バインダと、第2バインダと、を有する射出成形用組成物であって、射出成形用組成物中には、フェライト粒子(10)の外周を第1バインダ(1)が覆い、第1バインダ(1)の外周を第2バインダ(2)が覆っている被覆フェライト粒子(20)が存在する。第1バインダは親水性であり、第2バインダは疎水性であって、第2バインダの軟化点が、第1バインダの軟化点よりも低い。第2バインダ中にはワックス(3)が浸透していることが好ましい。射出成形用組成物は、フェライト粉末に、第1バインダ、第2バインダの順で混練して製造され、その後にワックスが添加されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高級陶磁器製品を粉末射出成形法によって製造できる粉末射出成形用陶磁器原料配合物を提供する。
【解決手段】 長石粉末30〜42質量%、ケイ石粉末20〜32質量%及び粘土粉末を950℃以上で熱処理して水酸基を除去した焼成粘土粉末21〜28質量%からなる粉末射出成形用陶磁器原料配合物を用い、当該配合物に有機バインダーを加え加熱・混練してコンパウンド化し、当該コンパウンドを金型に射出成形して成形体とし、当該成形体中の有機バインダーを除去した後、1200〜1300℃焼成して高級陶磁器製品を得る。 (もっと読む)


【課題】 ヒビや膨れの発生を防止できるものでありながら、中子の除去を容易に行うことが可能になる製品焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製品焼結体Wの製造方法は、中空状の中子1を成形する中子成形工程3と、中空状の中子1と、この中空状の中子1を内部に備えた金型13との間に焼結材料7を射出成形して射出成形体9を成形する射出成形工程4と、射出成形体9の内部から中空状の中子1を除去する中子除去工程5と、射出成形体9を焼結して焼結体Wを得る焼結工程6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】射出成形時の流動性が良好であり、脱脂時及び焼成時にクラックが発生しにくい、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を提供する。
【解決手段】平均粒径50μmのシリカ粉末と、ポリエチレングリコール(平均分子量5000)と、パラフィンワックス(融点45℃)を、80:10:10の重量比になるように秤量した後に、これらを混合し、120℃で4時間混練して得られた射出成形用材料。 (もっと読む)


【課題】サイアロン粉末を用いて高密度且つ三次元複雑形状のセラミックス製品を射出成形法により製造する方法を提供する。
【解決手段】サイアロン粉末A、焼結助剤B、および有機バインダCを含有する成形材料であって、前記サイアロン粉末Aは、平均粒径0.01μm〜3.0μmの粉末であり、前記焼結助剤Bは、Y、Yb、Al及びZrよりなる群から選択される元素の酸化物であり、サイアロン粉末Aと焼結助剤Bの合計量に占める割合が0.5〜15重量%となる量で含有されており、前記有機バインダCは、成形材料全量に占める割合が30〜70体積%となる量で含有されている、成形材料を調製し、当該成形材料を射出成形して成形体を得、当該成形体を加熱脱脂し、焼結する工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 射出成形時の流動性が良好であり、脱脂時及び焼成時にクラックが発生しにくい、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径20μmのシリカ粉末と、ポリエチレングリコールと、パラフィンワックスを、80:10:10の重量比で混合し、120℃で3時間混練して得られ、レオメータを用いストレススウィープ評価を行って求めた80℃における降伏応力が115Paの射出成形用材料。 (もっと読む)


【課題】配向度を向上させ、磁気特性に優れたフェライト焼結磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】磁性粉末に表面処理剤を付着させ、前記磁性粉末を、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂とともに混練した混練物を得る工程と、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型により成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を有し、前記表面処理剤は分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基又はこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記表面処理剤の前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有している。 (もっと読む)


【課題】磁器製品を、金型を使用して、1MPa以下の圧力で容易に、安定して成形できる新規な方法を提供する。
【解決手段】アルミナ又は窒化アルミの粉末と40℃〜110℃の融点を有するワックス類を80.0:20.0〜89.5:10.5の重量比率で加熱混合し、スラリー化したものを、1MPa以下の圧入圧力で金型内に圧入し、冷却固化して成形した成形体を、焼成して、均一で、精度ある磁器製品とする。 (もっと読む)


【課題】磁気特性に優れた焼結磁石を高生産性で製造することが可能な焼結磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】界面活性剤の存在下で磁性粉末を湿式粉砕する工程と、湿式粉砕された前記磁性粉末20を乾燥させ、前記界面活性剤が付着している磁性粉末20を得る工程と、乾燥させた前記磁性粉末20を、バインダ樹脂と共に加熱混練してペレットを形成する工程と、前記ペレットを溶融させ、磁場が印加された金型内で射出成形して予備成形体を得る工程と、前記予備成形体を焼成する工程と、を有する焼結磁石の製造方法。 (もっと読む)


【課題】成形性および溶剤抽出性に最適化された成形体、およびその成形体を焼成して得られる焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】焼結可能なセラミックスと有機バインダとを含む混練物とを成形してなる成形体であって、前記有機バインダは、タッキファイヤと熱可塑性樹脂とを含み、前記タッキファイヤは、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上であり、前記タッキファイヤは不均化処理、2量化処理、水添処理、共重合又は、エステル化されている。 (もっと読む)


【課題】射出成形時の成形材料の流動に伴う成形体の異方性および焼成時の収縮による歪みを抑制して、物性の異方性が低い炭素成形材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が100〜2000μmの炭素粉末100重量部に対し、平均粒子径が100μm以下で軟化点が射出成形時の金型温度より30〜250℃高いピッチ粉末を3〜30重量部の割合で混合し、混合粉に残炭率40%以上の熱硬化性樹脂および融点が40〜150℃の有機物質からなる成形助剤を有機溶剤に溶解した樹脂溶液を加えて、炭素粉末100重量部に対し熱硬化性樹脂の樹脂固形分が10〜40重量部、成形助剤が0.1〜5重量部の量比に混練した後、混練物を乾燥、粉砕して成形粉を作製し、成形粉を射出成形、射出圧縮成形あるいはトランスファ成形により成形し、得られた成形体を180〜280℃の温度で硬化処理し、次いで、非酸化性雰囲気下800℃以上の温度で焼成処理することを特徴とする炭素成形材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】バインダを含むセラミックス粉末の粉末射出成形後、脱脂、焼成を経てセラミックス焼結体を得るにあたり、バインダの含有量を増大させることなく、或いはバインダの含有量を低減しても、射出成形時のセラミックス粉末の流動性を向上することができて、薄肉部分や複雑形状を有する焼結体を得る場合であっても未充填を抑制すると共に緻密なセラミックス焼結体を得ることができ、且つ脱脂時間を短縮して製造効率を向上することができるセラミックス焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス粉末1とバインダ2とを含む成形材料3を射出成形し、得られた成形体4を加熱脱脂した後に焼成するセラミックス焼結体7の製造方法に関する。前記成形材料3に微細気泡5を混入することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光セラミックからなる光学素子、特にレンズの製造方法において、高品質なレンズを再現性が高く、容認可能な価格で十分な量を生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】未焼結体の製造において、成形段階は少なくとも1つのニアネットシェイプ(near−net−shape)成形の適用を含み、当該段階ではセラミック粉体を型へ充填する際に、型中に配置される粉体バッチ上またはセラミック粉体バッチ上のいずれかに、約0.1MPa〜50MPa、好ましくは0.5MPa〜25MPa、特に好ましくは約1MPa〜12MPaの中圧が加えられる。成形段階に適用される成形方法は遠心スリップキャストまたは熱間鋳造から選択される。光セラミックは立方晶構造を有する単一の粒子を含み、不純物が500pmm以下、遷移金属の含有量が250ppm以下の純度を有する。 (もっと読む)


【課題】 小型化が可能で、均質で寸法精度が高く、光学部品への適用が最適な透光性セラミック構造体およびその製造方法ならびにこのような透光性セラミック構造体からなるマイクロレンズアレイの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の透光性セラミック構造体は、透光性セラミック粉末と有機バインダーからなる混練物を粉末射出成形により成形した後、焼結することにより得られるものである。この場合、透光性セラミック粉末は平均粒径(X)が0.1〜5.0μm(0.1μm≦X≦5.0μm)の範囲内の粉末を用いて、最小粒径が0.2Xで、最大粒径が5Xの範囲内になるように分級された粉末により構成されている。 (もっと読む)


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