【課題】剛性、耐衝撃性、耐ドローダウン性等の溶融加工が良好で熱安定性が向上するとともにリサイクル性にも優れたプロピレン系樹脂組成物とその成形体の提供。
【解決手段】所定ＭＦＲの結晶性ポリプロピレン０〜７９重量％と、所定要件を満たすｐ−キシレン不溶成分と所定要件を満たすｐ−キシレン可溶成分からなり、かつ、Ｍｗ、熱ｐ−キシレン不溶成分量、伸長粘度の測定における歪硬化度（λｍａｘ）及びＭＦＲが所定のものであるプロピレン系重合体２０〜９９重量％と、所定ＭＦＲのスチレン・共役ジエンブロック共重合体の水素添加物、所定ムーニー粘度のエチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムまたは所定ＭＦＲ及び密度のエチレン重合体樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂１〜５０重量％とからなるものとする。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性、耐ドローダウン性等の溶融加工が良好で熱安定性が向上するとともにリターン性にも優れたプロピレン系樹脂組成物とその成形体の提供。
【解決手段】特定の要件（ｉ）〜（ｖｉ）を満たすプロピレン系重合体（Ａ）５０〜９９重量％と、ＭＦＲが０．０１〜５ｇ／１０分のスチレン・共役ジエンブロック共重合体の水素添加物（ｂ１）、ムーニー粘度［ＭＬ１＋４（１２１℃）］が５以上のエチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム（ｂ２）、またはＭＦＲ［２３０℃、２１．１８Ｎ］が０．３〜２ｇ／１０分、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以上のエチレン重合体樹脂（ｂ３）から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｂ）１〜５０重量％とからなることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物等により提供。 （もっと読む）

【課題】電気・電子部品等に好適な、耐熱性と難燃性のバランスに優れ、さらに金属腐食性、外観及び耐衝撃性に優れた難燃性樹脂組成物及びその樹脂組成物からなる成形体を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル及び（Ｂ）ホスフィン酸塩類を含む難燃性樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）成分の数平均粒子径が０．０１〜５μｍであり、粒子径の小さい方から２５％にあたる粒子の粒子径（ｄ２５）と７５％にあたる粒子の粒子径（ｄ７５）の比（ｄ７５／ｄ２５）が１．０〜２．０である、樹脂組成物。 （もっと読む）

構造変性されている親水性又は疎水性ヒュームドシリカを含有している、熱可塑性エラストマー及び熱可塑性エラストマーの機械特性を改良するための方法。この熱可塑性エラストマーは、成分（例えば熱可塑性樹脂成分及びヒュームドシリカ）からマスターバッチを製造し、これを更なる熱可塑性エラストマーと配合させることによって製造されている。 （もっと読む）

【課題】
電気接点障害を起こさないポリアセタール樹脂組成物、及び樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】
１０量体以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が１００ｐｐｍ以下であるポリアセタール樹脂組成物、及び粗ポリアセタール樹脂組成物を減圧脱揮することを特徴とする該樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いメルトフローレート（ＭＦＲ）を有するポリオレフィン系樹脂であっても、透明性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が２０ｄｇ／ｍｉｎ以上のポリオレフィン系樹脂に対し、特定のジベンジリデンソルビトール化合物（Ａ）及び、特定の有機リン酸エステルのアルカリ金属塩化合物（Ｂ）を配合してなるものであって、上記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総和が０．０１〜１．０質量部で、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率（質量比）が、（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１〜８０／２０の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】吸水性および制電性に優れる、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなどの電子機器部品の包装に有用なフィルムを提供する。
【解決手段】吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０^５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０^１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部および（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、および（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 剛性、耐衝撃性、耐ドローダウン性等の溶融加工が良好で熱安定性が向上するとともにリサイクル性にも優れたプロピレン系樹脂組成物とその成形体の提供。
【解決手段】 メルトフローレート［２３０℃、２１．１８Ｎ］が０．０５〜２ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン（Ａ）２５〜８９重量％と、特定の要件（ｉ）〜（ｖｉ）を満たすプロピレン系重合体（Ｂ）１０〜７４重量％と、スチレン・共役ジエンブロック共重合体の水素添加物（ｃ１）、ムーニー粘度［ＭＬ１＋４（１２１℃）］が５以上のエチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム（ｃ２）、及びメルトフローレート［２３０℃、２１．１８Ｎ荷重］が０．３〜２ｇ／１０分、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^２以上のエチレン重合体樹脂（ｃ３）から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｃ）１〜５０重量％とからなることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物等により提供。 （もっと読む）

【課題】成形品表面に肌荒れ、シワ、凹み等のない優れた表面形状を有し、反りの少ない、耐熱性の優れた、異形押出用ポリオレフィン系樹脂組成物及びそれを成形して得られる異形押出成形品を提供する。
【解決手段】メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であるポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、アルキル基の炭素数が２〜６のアルキルメタクリレート単位を主成分とし、質量平均分子量が１５万〜２，０００万であるアルキルメタクリレート系重合体０．０１〜２０質量部配合する。 （もっと読む）

【課題】良好な引張強度と良好な引張弾性率とを備える微多孔膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂、無機粒子及び可塑剤を含む樹脂組成物を溶融混練し、シート状に成形した後、可塑剤を抽出して微多孔膜を得る無機粒子含有微多孔膜の製造方法であって、可塑剤が、ＳＰ値が７．５以上８．５未満である可塑剤（Ｉ）と、ＳＰ値が８．５以上９．９未満である可塑剤（ＩＩ）とを含む混合可塑剤であることを特徴とする無機粒子含有微多孔膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】化学的変性でない物理的変化を通して、タッチ感、多様なカラー、耐衝撃性、防水性、耐久性及び剛性を保障する新規の熱可塑性弾性体−樹脂アレイ組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１〜９９重量％の熱可塑性弾性体及び１〜９９重量％の樹脂を熱可塑性弾性体−樹脂アレイ組成物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】必要上十分な機械的強度、耐熱性、耐油性、電気特性を有し、フッ素系材料との置き換えが低コストで可能な耐熱耐油絶縁組成物及びそれを用いた電線、チューブを提供する。
【解決手段】アクリルゴムとポリオレフィンを９９：１〜６１：３９（重量比）の範囲で混和したポリマー分１００重量部に対し、シリカ粉末を１０〜１００重量部配合した耐熱耐油絶縁組成物。上記ポリオレフィンが、ポリエチレン、更には、高密度ポリエチレンである耐熱耐油絶縁組成物。上記アクリルゴムが、エチレン−アクリル酸エステル共重合体ゴムである耐熱耐油絶縁組成物。上記耐熱耐油絶縁組成物が、架橋されている耐熱耐油絶縁組成物。この耐熱耐油絶縁組成物からなる絶縁電線、チューブ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子製品、精密機器、回路基盤、シリコン半導体、ディスプレイ用ガラス基板などの精密電子機器の包装材料として好適なものであって、精密電子機器に異物が転写しても水洗いや、水を含んだ布で拭う等の精密電子機器表面の汚染物質洗浄時に優れた洗浄性能を付与することができる、ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体においては、親水親油バランス（ＨＬＢ値）８〜２０の親水性化合物がポリオレフィン系樹脂発泡体中に該発泡体を構成しているポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．５〜１０重量部の割合で添加されている。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）少なくとも１種の液状ポリマー、及び（ｉｉ）少なくとも１種の溶融可能な固体及び少なくとも１種の共重合体（Ｃ）を含む少なくとも１種のポリマー粒子混合物、を含む分散体であって、前記少なくとも１種の共重合体（Ｃ）は、少なくとも１種のα，β−エチレン性不飽和モノマー及び（ｉ）に従う液状ポリマーの種類の少なくとも１種の重合可能なポリマーから合成されるランダム共重合体であることを特徴とする分散体に関する。 （もっと読む）

【課題】
摺動部部分に使用されることがあるエンジニアリングプラスチックに摺動性改良剤を配合する事で、耐摩耗性に優れた樹脂組成物を得ること。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、摺動性改良剤として（Ｂ）ポリアミド樹脂とポリエチレン樹脂をラジカル開始剤の存在下で動的架橋させた組成物０．１〜１００重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
メルトマスフローレートが小さいポリエチレン樹脂と、融点が２００℃以下であるポリアミド樹脂をラジカル開始剤を用いて動的架橋させて得られる摺動性改良剤を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低反発弾性で柔軟性に優れると共に、良好な耐磨耗性、低摩擦係数を有するガイドリブを有し、良好な走行安定性と走行静粛性を達成することができる導電性エンドレスベルトを提供することを目的とする。
【解決手段】無端ベルトの少なくとも一面側に周方向に沿ったガイドリブ３２が突設された導電性エンドレスベルト３において、上記ガイドリブ３２をミラブルウレタンゴムを用いて形成したことを特徴とする導電性エンドレスベルトを提供することを提供する。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、剛性と耐熱性が優れた成形体を提供することが可能なポリオレフィン樹脂組成物の製造方法、及びこの方法により得られるポリオレフィン樹脂組成物並びに成形体を提供する。
【解決手段】第１のポリオレフィン樹脂（Ａ−１）３０質量％〜７０質量％と、繊維状無機充填材（Ｂ）７０質量％〜３０質量％と、を混練して樹脂組成物１を得る第１混練工程と（但し、第１のポリオレフィン樹脂（Ａ−１）と、繊維状無機充填材（Ｂ）の合計を１００質量％とする）、前記樹脂組成物１を３質量％〜２０質量％と、第２のポリオレフィン樹脂（Ａ−２）を８０質量％〜９７質量％と、を配合して樹脂組成物を得る配合工程と（但し、樹脂組成物１と、第２のポリオレフィン樹脂（Ａ−２）の合計を１００質量％とする）、を有するポリオレフィン樹脂組成物の製造方法であって、前記配合工程の配合温度を５０℃以下の温度とする。 （もっと読む）

【課題】 化学的変性でない物理的変化を通して、タッチ感、多様なカラー、耐衝撃性、防水性、耐久性及び剛性を保障する熱可塑性弾性体−樹脂アレイを用いる電子機器の外装材を提供する。
【解決手段】 内部に電子部品が収容される電子機器用外装材として、前記外装材が１〜９９重量％の熱可塑性弾性体及び１〜９９重量％の樹脂を含む熱可塑性弾性体−樹脂アレイからなる。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性能を保持しつつ摺動性、成形性および熱安定性に優れるポリアセタール樹脂組成物、特にあらゆる条件下の軸受け摺動時に安定した導電性・摺動性を持つ材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、フタル酸ジブチル吸油量３５０ｍｌ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラック（Ｂ）５〜１５質量部、黒鉛（Ｃ）０．１〜１０質量部、オレフィン系樹脂（Ｄ）１〜２０質量部、炭素数１２〜３０の１価脂肪酸と炭素数１０〜３０の１価脂肪族アルコールからなるエステル（Ｅ）０．１〜１０質量部、及びエポキシ化合物（Ｆ）０．０５〜１０質量部を配合してなることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】UV-A及びUV-B領域における紫外線吸収能に優れかつ可視域に吸収がなく、耐光性及びその他諸物性を両立する紫外線吸収剤組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される紫外線吸収剤Aと、下記一般式(2-a)又は(2-b)で表される紫外線吸収剤Bと、一重項酸素捕獲剤、酸化防止剤およびラジカルトラップ剤から選択される少なくとも1種である化合物Cとを含む紫外線吸収剤組成物。


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