多層フィルム
【課題】吸水性および制電性に優れる、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなどの電子機器部品の包装に有用なフィルムを提供する。
【解決手段】吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部および（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、および（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。
【解決手段】吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部および（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、および（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は吸水性および耐熱性に優れ、かつ制電性（帯電防止性）に優れた多層フィルムに関する。特に、本発明は、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなど電子機器部品の包装フィルムとして好適に使用できる多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子機器部品は、外部からの湿気により性能の劣化を生じ得る。そこで、本出願人は、電子機器部品を湿気から保護するための包装フィルムとして使用され得る、吸水性に優れたフィルムに関する出願を先に行った（特願２００７−１９６４３８）。上記吸水性フィルムは、ポリエチレン系樹脂組成物と特定の粒子径の吸水性フィラーを含む。上記ポリエチレン系樹脂組成物は、特定の物性を有するエチレン系重合体と酸変性樹脂とを含み、その結果得られるフィルムは、吸水性と共に耐熱性に優れ、かつ樹脂組成物と吸水性フィラーとの混和性向上により製膜性にも優れる。
【０００３】
しかし、電子機器部品は、静電気によっても性能の劣化を生じ得る。例えば、静電気により塵埃が電子機器部品に吸着すると、それにより性能の劣化や故障が生じ得る。また、静電気が電子機器部品に直接作用することにより、性能の劣化や故障を生じる場合もある。そこで、上記吸水性フィルムを電子機器部品の包装用フィルムとして使用するとき、帯電を抑えるべく、上記フィルムが、制電性を有するのが好ましい。
【０００４】
電子機器部品の包装用として、水分吸収層と帯電防止層とからなる積層体が提案されている（例えば、特許文献１）。上記水分吸収層は、ベース樹脂１００質量部に対して水分吸収剤としてのポリアクリル酸変性樹脂を５質量部含む。ポリアクリル酸変性樹脂は、紙オムツなどの、大量の液体の水分を吸収する用途には有用であるが、電子機器包装材に要求されるのは、空気中の湿気を吸収して乾燥状態を保つことであり、このような極低量の水分をさらに低減する目的には不向きである。この目的には、合成ゼオライト、無水硫酸マグネシウムなどの無機系吸水剤を使用し、これを、５質量部のような少量ではなく、もっと多量に配合する必要がある。しかし、多量の無機系吸水剤を配合した樹脂は、フィルム化が困難である。
【特許文献１】特開２００５−１３９３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、先に行った上記出願における吸水性フィルムは外観が良好であり（表面にブツ等の欠陥がない）かつ均一な膜厚を有し、したがって、これに制電層を設けることにより、吸水性および制電性に優れるとともに良好な外観および均一な膜厚を有する多層フィルムが得られることを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は、吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、
（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部、および
（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部
を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、
（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、
（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、
（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、
（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および
（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、
および
（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％
を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルムである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の多層フィルムは、良好な外観および均一な膜厚を有するとともに、吸水性、耐熱性および制電性に優れるので、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなどの電子機器部品のための包装フィルムとして非常に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
吸水性樹脂層（Ｉ）
吸水性樹脂層（Ｉ）は、ポリエチレン系樹脂組成物および吸水性フィラーを含む吸水性樹脂組成物からなる。
【０００９】
（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物
本発明におけるポリエチレン系樹脂組成物は、エチレン系重合体（Ａ−１）および酸変性樹脂（Ａ−２）を含む。
【００１０】
（Ａ−１）エチレン系重合体
エチレン系重合体は、十分な耐熱性およびフィラー受容性を有するように、下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たすことが必要である。
（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、
（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、
（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および
（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である。
【００１１】
上記ピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃より低いと、耐熱性が不充分になる場合がある。上記ピークトップ融点（Ｔｍ）は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上である。
【００１２】
また、上記融解熱量（ΔＨ）が９０Ｊ／ｇ未満であると、耐熱性が不充分になる場合があり、１８０Ｊ／ｇを超えるとフィラー受容性が不足し、製膜性に劣る場合がある。上記融解熱量（ΔＨ）は、好ましくは１００〜１７０Ｊ／ｇである。
【００１３】
また、上記結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０％未満では耐熱性が不充分になる場合があり、６０％を超えるとフィラー受容性が不足し、製膜性に劣る場合がある。上記結晶化度（Ｘｃ１１０）は、好ましくは１５〜４５％である。なお、１１０℃における結晶化度とは、ＤＳＣ融解曲線における融解熱量ΔＨ全体に対する１１０℃以上での融解熱量の割合を意味する。
【００１４】
さらに、上記ＭＦＲが１０ｇ／１０分以上では、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）と吸水性フィラー（Ｂ）との溶融混練性（フィラー分散性）が不充分になり、フィルム製膜時の引落性が低下する場合があり、０．１ｇ／１０分未満では、フィルムの肉厚調整が困難になる場合がある。上記ＭＦＲは、好ましくは０．２〜７ｇ／１０分、最も好ましくは０．５〜５ｇ／１０分である。
【００１５】
なお、本明細書において、ＤＳＣ融解曲線は、特に断らない限り、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社）のＤＳＣ Ｑ１０００型を使用し、試料を１９０℃で５分間保持した後、１０℃／分の降温速度で−１０℃まで冷却し、−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で１９０℃まで加熱するという温度プログラムでＤＳＣ測定を行って得られる曲線である。
【００１６】
本発明におけるエチレン系重合体は、上記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件を満たすものであれば特に制限されない。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンとα−オレフィン（例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等）とのコポリマーが挙げられる。酢酸ビニル、メチルアクリレート、エチルアクリレートなどをコモノマーとするエチレンコポリマーは、コモノマーによる結晶性低下が大きいため、上記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件を満たすことが難しい。
【００１７】
エチレン系重合体は、１種を単独で、または２種以上を任意に配合した混合物として使用することが出来る。混合物として使用する場合には、混合物全体が上記要件（ｉ）〜（ｉｖ）を満たすようにすればよい。
【００１８】
（Ａ−２）酸変性樹脂
酸変性樹脂は、疎水性であるエチレン系重合体（Ａ−１）と親水性である吸水性フィラー（Ｂ）との混和性を改良して吸水性フィラーの分散を促進し、製膜したときにフィルムにブツなどの欠点が発生しないようにするための成分である。
【００１９】
本発明に使用する酸変性樹脂は、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された樹脂であれば何でも良い。不飽和カルボン酸の例としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が挙げられ、その誘導体の例としては、例えば、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、無水マレイン酸、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル、無水フマル酸等のエステルおよび無水物が挙げられる。上記樹脂としては、直鎖状ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル（ＶＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート（ＥＡ）共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体などのエチレン系重合体、プロピレン系重合体、スチレン系エラストマーが挙げられる。エチレン系重合体（Ａ−１）との混和性の点から、上記樹脂がエチレン系重合体であるものが最も好ましい。
【００２０】
酸変性樹脂は、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分のＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）を有する。さらに好ましくは、０．２〜７ｇ／１０分、最も好ましくは０．５〜５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記上限より高いと、フィルム製膜時の引落性が低下する場合がある。ＭＦＲが上記下限より低いと、フィルムの肉厚調整が困難になる場合がある。
【００２１】
酸変性樹脂の具体例としては、三井化学（株）製のアドマー（商品名）、日本ポリオレフィン（株）製のアドテックス（商品名）、クロンプトン社製のポリボンド（商品名）および住友化学（株）製のボンドファースト（商品名）が挙げられる。
【００２２】
酸変性樹脂は、単独でまたは二種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２３】
ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、エチレン系重合体（Ａ−１）９９〜６０質量％および酸変性樹脂（Ａ−２）１〜４０質量％を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％である。より好ましくは、エチレン系重合体（Ａ−１）９７〜７０質量％および酸変性樹脂（Ａ−２）３〜３０質量％であり、更に好ましくは、エチレン系重合体（Ａ−１）９５〜８０質量％および酸変性樹脂（Ａ−２）５〜２０質量％である。酸変性樹脂（Ａ−２）が少ない（すなわち、エチレン系重合体（Ａ−１）が多い）と、吸水性フィラー（Ｂ）の分散が不充分になり、製膜の際に目脂が多く発生したり、得られるフィルムにブツなどの欠点が発生し易くなったりする。一方、酸変性樹脂（Ａ−２）が多い（すなわち、エチレン系重合体（Ａ−１）が少ない）と、酸変性樹脂と吸水性フィラーとの相互作用が非常に強くなり、吸水性樹脂組成物の製造時の混練負荷や製膜時の押出負荷が高くなる場合がある。また、得られるフィルムの引張伸びが低下する場合がある。
【００２４】
（Ｂ）吸水性フィラー
吸水性フィラーは、吸水性を有し、溶剤に溶出しない安定的なものであればどのようなものでも良い。例えば、無水硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、シリカゲル、石灰、焼成ハイドロタルサイトおよびモレキュラーシーブが挙げられ、これらを、単独で、または２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２５】
これらのフィラーのうち、吸水量が飽和状態に達したことが一目で分かる機能（インジケータ機能）を有するものは便利であり、より好ましい。例えば、モレキュラーシーブは、吸水とともにフィルムの透明度を大きく増すことで飽水状態に達したことを示す。また、無水硫酸マグネシウムは、吸水とともに体積が増加してフィルムに皺が生じることで飽水状態に達したことを示す。
【００２６】
吸水性フィラーは、ポリエチレン系樹脂組成物に良好に分散されてブツなどの欠点のない均一なフィルムが得られるように、制御された粒子径分布を有するものが使用される。すなわち、本発明で使用される吸水性フィラーは、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有し、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ、粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％および５０質量％になる点における粒子径を言う。Ｄ９９は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。また、Ｄ５０は、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。上記上限を超えるような粒子の粗いフィラーは、製膜したときに、フィルムの欠点や異物となる場合がある。また、粒子の細か過ぎるフィラーは、凝集してフィルムの欠点や異物になったり、凝集しなかった場合には多量の空気を抱き込んで吸水性樹脂組成物製造の際の溶融混練作業性を悪くしたりする場合がある。粒子径分布を制御するには、大きな粒子を生成してそれを粉砕、分級する方法、及び最初から細かい粒子を生成して分球する方法がある。粒子径分布を上記範囲内に制御出来るならどちらの方法でも良く、特に限定はされないが、押出負荷および製膜性の観点から、細かい粒子を最初から生成する方法がより好ましい。
【００２７】
本発明にかかる吸水性樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して吸水性フィラー（Ｂ）を７〜２００質量部、好ましくは１０〜１５０質量部、より好ましくは１５〜１２０質量部の量で含む。吸水性フィラー（Ｂ）の配合量が上記下限未満の場合には、充分な吸水機能が得られず、上記上限を超えると、製膜性が低下する場合がある。
【００２８】
本発明にかかる吸水性樹脂組成物は、上記成分の他に、必要に応じて、スリップ剤、リン系、フェノール系、硫黄系などの酸化防止剤、老化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの耐候剤、銅害防止剤、芳香族リン酸金属塩系、ゲルオール系などの造核剤、グリセリン脂肪酸モノエステルなどの帯電防止剤、着色剤、芳香剤、抗菌剤、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、タルク、金属水和物などのフィラー、グリセリン脂肪酸エステル系、パラフィンオイル、フタル酸系、エステル系などの可塑剤等の添加剤を含んでいてもよい。
【００２９】
上記スリップ剤は、吸水性樹脂組成物の製造時の溶融混練作業性を向上させ、また製膜時のダイカスや目脂などの発生を回避することが出来る。スリップ剤としては、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミド、ポリエチレンワックス、シリコンガム、シリコンオイルなどが挙げられる。スリップ剤の添加量は、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは１〜１０質量部である。
【００３０】
本発明にかかる吸水性樹脂組成物は、上記成分（Ａ−１）、（Ａ−２）および（Ｂ）ならびに所望により任意の添加剤を溶融混練することにより得ることが出来る。溶融混練は、二軸押出機、バンバリーミキサーなどの慣用の装置を使用して行うことができる。混練温度は、製膜時の吸湿発泡トラブルを回避するため、フィルム製膜温度よりも高くすることが好ましい。得られた組成物は、造粒機によってペレット化した後、Ｔダイ等を使用する通常の製膜に付することができるが、その場合には、ペレット化を、ホットカット法などの水を介在させない方法で行うことが好ましい。また真空ベントを設けたり、ギヤポンプ等を介したりしても良い。更に、ペレット化することなく、直接製膜に付する方法、例えば、溶融混練して得られた組成物をそのままギヤポンプ等を介してＴダイに送って製膜する方法を使用することもできる。
【００３１】
制電性樹脂層（ＩＩ）
制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃の温度および１０％の相対湿度での表面固有抵抗が、１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．、好ましくは１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１１Ω／ｓｑ．、より好ましくは１．０×１０６Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１０Ω／ｓｑ．である。上記上限を超えると、制電性が十分でなく、その結果、電子機器部品への塵埃の吸着が生じて電子機器部品の性能低下や故障を招く場合がある。上記表面固有抵抗が１．０×１０１０Ω／ｓｑ．以下であると、静電気の電子機器部品への直接的作用をも回避することができるので、特に好ましい。
【００３２】
制電性樹脂層を構成する樹脂組成物は、上記表面固有抵抗を有するものであれば特に制限されないが、制電性と製膜性とのバランスの点から、下記成分（ａ）〜（ｃ）を含む組成物が好適に使用され得る。
（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物２０〜８０質量部、および
（ｂ）表面が、ポリアルキレンエーテル、ポリエステル、ポリアミン、ポリスルフィドおよびポリアクリロニトリルから成る群から選ばれる少なくとも１種の（共）重合体で被覆された無機充填材８０〜２０質量部
からなる合計１００質量部、ならびに
（ｃ）Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれるカチオンとＣｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれるアニオンとによって構成される１以上の金属塩０．０１〜２０質量部。
【００３３】
（ａ）成分
（ａ）成分は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物であれば、特に制限されない。
【００３４】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル；ポリスチレンやアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのポリスチレン系樹脂；ポリ（メタ）アクリレート系樹脂；低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体などのポリオレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２などのポリアミド；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族系ポリエステルおよび脂肪族系ポリエステル；液晶ポリエステル；ポリフェニレンオキシドなどの芳香族ポリエーテル；ポリアセタール系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリイミド；ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどのスルホン系ポリマーなどが挙げられる。
【００３５】
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミドなどの有極性エラストマー；ポリオレフィン系、ポリスチレン系（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン−エチレン・ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン・ブチレン−スチレン共重合体（部分水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ＳＢＢＳ）、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（ＳＩＢＳ））などの無極性型エラストマーなどが挙げられる。
【００３６】
未加硫ゴムとしては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレンターポリマー（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。
【００３７】
これらの熱可塑性エラストマーや未加硫ゴムには可塑剤やプロセス油などの加工油が含まれていてもよい。
【００３８】
（ａ）成分は、吸水性樹脂組成物との共押出によってより経済的に多層フィルムを得るという観点から、（ａ）ポリオレフィン系樹脂であるのが好ましく、例えば、ホモポリプロピレン、少量のエチレンおよび／または１−ブテンがランダム共重合されたランダムポリプロピレンなどのポリプロピレン系樹脂および高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂が挙げられる。これらの２種以上の樹脂を組み合わせて用いることもできる。
中でも、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）が１〜１０ ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレン系樹脂およびＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．５〜５ ｇ／１０ｍｉｎであるポリエチレン系樹脂が製膜性の点から特に好ましい。
【００３９】
(ｂ)成分
（ｂ）成分は、表面処理された無機充填材であって、無機充填材の表面が、アルキレンエーテル、エステル、アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体の１以上によってコーティングされもしくはグラフト結合されて被覆されたものである。
【００４０】
無機充填材は、特に限定されるものではなく、公知の無機充填材を使用することができるが、なかでも炭酸カルシウム、タルク、雲母、ガラス、珪酸カルシウム、セリサイト、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モンモリロナイト、ゼオライト、酸化チタン、カオリンなどが好ましい。無機充填材の形態は特に限定されるものではなく、粒子径の小さなものから繊維状、テトラポット状、鱗片状などのアスペクト比の大きな形状のものまで使用可能である。
【００４１】
無機充填材の表面処理（被覆）に使用される上記（共）重合体は、有極性官能基であるエステル基、エーテル基、水酸基、アミン基、カルボニル基、エポキシ基、スルホン酸基や、無極性基であるアルキル基、アルキル基置換フェニル基等を骨格中に有していてもよい。好ましい（共）重合体は、アルキレンエーテルおよび／またはエステルを繰り返し単位とするセグメントを有するものである。
【００４２】
アルキレンエーテルおよび／またはエステルを繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体は、様々な合成方法によって得られ、その形態にも様々のものがある。一例として、末端水酸基を有する直鎖状または分岐状ポリマーポリオールタイプおよびそれらの末端水酸基がメチル基、エチル基、ｔ−ブチル基などでキャップされたタイプが挙げられる。
【００４３】
上記直鎖状ポリマーポリオールとして、例えば、末端に水酸基を有し、エチレングリコール、プロピレングリコールおよびブタンジオールの群から選ばれる少なくとも１種の化合物を構成成分として有する直鎖状ブロック共重合体を骨格として有するものが挙げられる。
【００４４】
上記分岐状ポリマーポリオールとしては、例えば、ケン化度３０〜１００モル％、数平均分子量１，０００〜２０，０００およびエチレン単位含量１〜９０質量％のエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物にアルキレンオキサイドを、上記ケン化物中の水酸基数に対して１０モル％〜５０モル％の割合でグラフトしたものが挙げられる。
【００４５】
上記エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体の製造方法については特に制限はなく、公知の方法、例えば高圧ラジカル重合法などにより製造し得る。飽和カルボン酸のビニルエステルとしては、特に限定はないが、炭素数が２〜４程度の脂肪族カルボン酸のビニルエステルが好ましく、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどが挙げられ、またこれらは適宜混合して使用することもできる。これらの中では酢酸ビニルが最も好ましい。
【００４６】
また、エチレンおよび飽和カルボン酸ビニルエステルのほかに、更なる共重合原料として、少量のα，β-不飽和カルボン酸のアルキルエステル、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどおよびこれらの２種以上の混合物などを用いることもできる。エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体のエチレン含有量は、通常、１〜９０質量％程度、好ましくは４０〜８０質量％程度である。また、数平均分子量は、通常、１，０００〜２０，０００程度、好ましくは１，０００〜１０，０００程度である。
【００４７】
エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体のケン化についても、その方法に特に制限はなく、例えばエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体とアルコールをアルカリ触媒の存在下で加熱してケン化することができる。次いで、アルコールを除去した後、アルキレンオキサイドを導入し、グラフトすることができる。ケン化方法では、用いるエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体の分子量、飽和カルボン酸ビニルエステルの含有量などに起因する特性に応じて、アルコールとの不均一液相系、アルコール溶液系、アルコール中ペレット分散系などが適宜採用できる。ケン化度は、エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体の飽和カルボン酸ビニルエステル含量によっても変わり、特に限定されないが、通常、３０〜１００モル％程度、好ましくは５０〜１００モル％程度である。
【００４８】
エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物へのアルキレンオキサイドの付加方法については特に制限はないが、該ケン化物に、アルキレンオキサイドを気体状で反応させることが一般的である。アルキレンオキサイドとしては特に限定はないが、通常、炭素数が２〜４程度のものが好ましく、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、環状エーテルである共重合体変性物などが挙げられる。中でも、エチレンオキサイドが好ましく使用される。アルキレンオキサイドは、２種以上使用することもでき、この場合、ブロック付加してもランダム付加しても良い。アルキレンオキサイドの付加量は、特に限定はないが、ケン化物１００質量部に対して、通常、２０〜１，０００質量部程度、好ましくは５０〜５００質量部程度である。
【００４９】
エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物のアルキレンオキサイド付加物は、エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体をケン化して飽和カルボン酸ビニルエステルの一部もしくはすべてをビニルアルコール構造に変化させたものに、アルキレンオキサイドをグラフトすることにより製造したものであり、主鎖がポリエチレン単位、側鎖がポリオキシアルキレン単位を有した構造と推定される。
【００５０】
本発明で用いるエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体としては、市場入手性、価格などから、エチレン・酢酸ビニル共重合体が特に好適であり、酢酸ビニル単位含有量５〜５０質量％、数平均分子量が１，０００〜５，０００のものが、バルクケン化反応が容易なことからより好適である。
【００５１】
エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化度は、３０〜１００モル％の範囲であると、（ａ）成分との相溶性がよくなるので好ましい。エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物へのアルキレンオキサイド付加量は、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物に対して５０〜１，０００重量％であることが、（ａ）成分との相溶性および帯電防止性の点でより好ましい。
【００５２】
上記エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物のアルキレンオキサイド付加物のほかに、上記分岐状ポリマーポリオールとして、末端に水酸基を有するポリマーポリオールであって、３官能ポリオール構造へアルキレンオキサイドをグラフトして得られる分岐状ポリマーポリオールも使用可能である。３官能ポリオール構造の３官能ポリオールとしては、ピロガロール、１，２，４−トリヒドロキシベンゼンなどのトリヒドロキシ芳香族化合物、グリセリン１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタンなどの脂肪族トリオール、トリエタノールアミンなどのトリアルコールアミン類などが挙げられる。
【００５３】
また、スチレン・無水マレイン酸共重合体とポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルとの反応によって得られる分岐状ポリマーポリオールも使用可能である。例えば、スチレン・無水マレイン酸共重合体の数平均分子量が１，０００〜４００，０００で、無水マレイン酸に対するスチレンの共重合モル比が１／１〜１／９であり、ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルの数平均分子量が１００〜５，０００であり、該ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルが下記式（１）で示される分岐状ポリマーポリオールが挙げられる。
Ｒ1Ｏ−（ＣＨ2−ＣＨ−Ｏ）m−Ｈ
│ ………（１）
Ｒ2
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜２のアルキル基、ｍは５〜１００の整数を示す。）
上記ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルとしては、単独のみならず、２種以上の組合せ（例えば、式（１）においてＲ2が水素のものとメチル基のもの）であっても良い。中でも、ポリエチレンオキシドモノメチルエーテルが、スチレン・無水マレイン酸共重合体との反応性の面で好ましい。
【００５４】
上記分岐状ポリマーポリオールとして、ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルの末端水酸基とスチレン・無水マレイン酸共重合体の酸無水物基との反応による、ポリスチレンを主鎖としてポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルを側鎖とする櫛形ポリマーポリオールも挙げられる。上記櫛形ポリマーポリオールでは、ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルの数平均分子量が１００未満であるとポリマーポリオール自体がもつ帯電防止機能が不充分となり、一方、５，０００を超えるとスチレン・無水マレイン酸共重合体との反応性が劣る。式（１）のＲ1の炭素数が４を超えると、イオン伝導性が劣る。
【００５５】
これらの分岐状ポリマーポリオールも、それらの水酸基数に対するアルキレンオキサイドのグラフト量が１０モル％〜５０モル％であることが望ましい。５０モル％を超えると結晶化などが起こり固体状となり取扱いが困難となり、一方、１０モル％未満では（ｃ）成分の溶解が不充分となるほか、制電性が低下する。
【００５６】
上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、芳香族イソシアナート、脂肪族イソシアナートなどの鎖延長剤を使用して得られる直鎖状または分岐状ポリエーテルブロック共重合型ポリマーポリオールも使用可能である。このような構造体の例としては、セグメント化ポリウレタンエラストマーなどを挙げることができる。
【００５７】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、ハードセグメントおよびソフトセグメントからなるエラストマー骨格のものも使用可能である。例えば、ハードセグメントとしてポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル構造を有するものであって、ソフトセグメントとしてポリエーテル構造を有するポリエステル／ポリエーテル型、またはソフトセグメントとしてポリエステル構造を有するポリエステル／ポリエステル型のエラストマーが挙げられる。上記ポリエステル／ポリエーテル型は、例えば、テレフタル酸ジメチルと１，４ブタンジオールならびにポリテトラメチレンエーテルグリコールなどを出発原料として、エステル交換反応、重縮合反応によって合成され得る。
【００５８】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、ポリアミドエラストマーも使用可能である。ポリアミドエラストマーとは、ポリアミド拘束相と、ソフトセグメントとしてのポリエーテルおよび／またはポリエステル構造を有する熱可塑性エラストマーの総称である。例えば、ポリアミド拘束相としてＰＡ（ポリアミド）１２成分を用いたポリアミドエラストマーは、ラウリルラクタム、ジカルボン酸およびポリエーテルジオールを原料とし、ラクタム開環触媒としての水を加えて、加圧加熱下の反応でカルボキシルテレケリックナイロン１２オリゴマーを得、次にポリエーテルジオールとの縮合反応によって得られる。ポリアミド拘束相としては、ＰＡ（ポリアミド）６なども用いられる。
【００５９】
本発明に使用できるポリアミドエラストマーは、基本構造的にはポリエステルブロックポリアミドエラストマー、ポリエーテルエステルブロックポリアミドエラストマーである。構成要素として使用されるジオールの種類などによって様々な特性を持ったポリアミドエラストマーが使用できる。
【００６０】
上記ポリアミドエラストマーは、一般的にはガラス転移点（Ｔｇ）が４０℃以下であるのが好ましく、さらに好ましくは２５℃以下である。Ｔｇが４０℃を超えると、通常の使用環境下では充分な導電性を得ることができない。また、重量平均分子量は、１，０００〜１００，０００であるのが好ましく、さらに好ましくは５，０００〜５０，０００である。
【００６１】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、脂肪族ポリエステルも使用可能である。脂肪族ポリエステルは、工業的には、脂肪族ジカルボン酸と過剰のジオールを出発原料として脱水重縮合反応および脱ジオール反応によって合成されるもの、カプロラクトンの開環重合などによって合成されるものなどが挙げられる。
【００６２】
本発明に用いられる脂肪族ポリエステルとしては、例えば、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペートなどの、コハク酸と１，４−ブタンジオールの２元系縮合物、コハク酸およびアジピン酸と１，４−ブタンジオールの３元系縮合物からなるものが挙げられる。また、これらの生分解性を損わない範囲で、機能性の改質を目的として、イソシアネート基、ウレタン基、芳香族環などを構造中に導入したものや、ポリ乳酸などを共重合したコポリエステルのような種々の共重合体も用いることができる。
【００６３】
脂肪族ポリエステルとしては、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネートおよびそれらの共重合体など、各種高分子量タイプが工業生産されている。脂肪族ポリエステルとして、生分解性機能がある市販品を用いることができ、例えば、ポリブチレンサクシネートアジペートである昭和高分子（株）製の生分解性脂肪族ポリエステル（商品名ビオノーレ）やポリカプロラクトンであるダイセル化学工業（株）製の商品名ＣＥＬＧＲＥＥＮＰＨ７などがあり、用途や特性に応じて任意に選定することができる。
【００６４】
上記脂肪族ポリエステルは、一般的にはガラス転移点が３０℃以下であるのが好ましい。３０℃を超えると、充分な制電性を得ることができなくなることがある。
【００６５】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、ポリエーテル系アミド樹脂も使用可能である。上記ポリエーテル系アミド樹脂は、ポリエーテルセグメントを有する高分子の非イオン系界面活性剤の１種であり、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリエーテルアミドイミド樹脂などが挙げられる。具体的には、エチレングリコール・アミド共重合体、エチレングリコール・メタクリレート共重合体、エチレングリコール系・エステルアミド共重合体など、エーテルセグメントとアミドセグメントを共重合した制電性エラストマーである。中でも、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドとビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物および／またはポリオキシアルキレングリコールから誘導されるポリエーテルエステルアミド樹脂が好ましい。
【００６６】
アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体としては、ポリアクリロニトリル、トリアジンジチオール化合物と脂肪族ジハライドとの重縮合反応によるポリスルフィド系熱可塑性エラストマー、ポリウレア樹脂の主原料として用いられるポリアミンや非タンパク性脂肪族化合物などが挙げられる。
【００６７】
上記（共）重合体による無機充填材の表面処理方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開平１０−１７６０７９号公報などに例示されているように、無機充填材の表面を水溶性カチオン系、アニオン系高分子界面活性剤によって処理したものを上記（共）重合体と共に有機溶媒に溶解し、ヘンシェルミキサーやリボンミキサーなどを用いて混合させる方法などが挙げられる。上記水溶性カチオン系、アニオン系高分子界面活性剤としては、第１、２、３級アミン塩型カチオン系低分子、高分子界面活性剤および第４級アンモニウム塩型カチオン系低分子界面活性剤、または高分子界面活性剤が挙げられる。
【００６８】
上記（共）重合体によって被覆された無機充填材は、例えば、無機充填材１００質量部に対し、上記（共）重合体を好ましくは０．５〜１５質量部、さらに好ましくは１〜１０質量部配合して得られる。上記の（共）重合体の量が０．５質量部未満では制電性が不十分であり、一方、上記（共）重合体が１５質量部を超えると、制電性は良好であるが、被覆された無機充填材のベタツキが強くなって、得られる組成物の供給性に問題が生じる（つまり、安定的な吐出および押出が出来ない）ほか、（ａ）成分を可塑化する作用が加わって成形収縮率が大きくなり、変形および機械特性の低下を生じるため、製膜後のフィルムの巻取性、巻姿が低下することがある。
【００６９】
このようにして得られる、表面が上記の（共）重合体で被覆された無機充填材の平均粒径は０．０５〜１０．０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３．０μｍ、さらに好ましくは０．３〜２．０μｍである。上記粒径が０．０５μｍ未満の場合や、１０．０μｍを超える場合では、被覆された無機充填材の製造性や樹脂組成物中での分散性に問題がある。
【００７０】
（ｂ）成分の量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部において、（ａ）成分２０〜８０質量部および（ｂ）成分８０〜２０質量部となる量である。好ましくは（ａ）成分３０〜７０質量部および（ｂ）成分７０〜３０質量部、さらに好ましくは（ａ）成分４０〜６０質量部および（ｂ）成分６０〜４０質量部となる量である。（ｂ）成分の配合割合が８０質量部を超えると、制電性は良好であるが、製膜性やフィルム外観に劣るとともに機械特性の低下を招く。一方、（ｂ）成分が２０質量部未満では、制電性が不充分である。
【００７１】
（ｃ）成分
（ｃ）金属塩におけるカチオンは、Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれる。好ましくは、イオン半径の小さいＬｉ＋およびＮａ＋であり、特に好ましくはＬｉ＋である。アニオンは、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれる。好ましくは、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−である。上記好ましいアニオンは、カチオンの解離を促進させ、より少ない添加量で効果を生じるという利点がある。
【００７２】
上記カチオンおよびアニオンによって構成される金属塩類は数多くあるが、中でも、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドＬｉ・Ｎ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ナトリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドＮａ・Ｎ（ＣＦ3ＳＯ2）2、リチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドＬｉ・Ｃ（ＣＦ3ＳＯ2）3、ナトリウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドＮａ・Ｃ（ＣＦ3ＳＯ2）3を用いることが好ましく、さらに好ましくは、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドおよびリチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドである。これらは、より少ない添加量で制電性樹脂組成物の固有抵抗を低下させることができる。上記制電性樹脂組成物は、これらの金属塩を少なくとも１種含有する。
【００７３】
（ｃ）成分の量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部である。上記量が０．０１質量部未満では、充分な制電性および良好な製膜性、フィルム外観を得ることが難しく、一方、２０質量部を超えると、得られる組成物の粘度が著しく増大し、成形加工が困難となるほか、機械特性や熱安定性の低下を招く場合がある。
【００７４】
（ｃ）成分は、好ましくは、（ｄ）水および／またはアルコール系溶媒に溶解させて、溶液の状態で配合される。その場合、（ｄ）成分１００質量部に対して（ｃ）成分を５〜１００質量部の割合で溶解させた溶液を、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（ｃ）成分が０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部になるような量で配合する。
【００７５】
（ｄ）水および／またはアルコール系溶媒としては、水を主な成分として含む溶媒、例えば、一般的な水，純水、蒸留水、またはイオン交換水など、およびアルコールを主な成分として含む溶媒、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノールなどのＣ1〜Ｃ4アルコールが挙げられる。これらの溶媒は、単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。また、これらの溶媒には、アセトンなどの親水性（特に水溶性）有機溶媒を添加してもよい。
【００７６】
上記溶媒は、金属塩の溶解性、解離安定性および電気伝導性の促進に効果がある。
【００７７】
なお、上記溶媒は、上記制電性樹脂組成物を製膜する前に除去されていることが好ましい。上記溶媒が残っていると、上記制電性樹脂組成物からなる層（ＩＩ）と上記吸水性樹脂組成物からなる層（Ｉ）を有する多層フィルムにおいて、層（Ｉ）が上記溶媒を吸収して、層（Ｉ）の吸水性が低下するからである。上記溶媒は、上記制電性樹脂組成物の通常の溶融混練によってほぼ完全に揮発除去され得る。
【００７８】
本発明における制電性樹脂層（ＩＩ）は、上記制電性樹脂組成物における（ｃ）成分に代えて（ｅ）極性基を有する熱可塑性樹脂を含む組成物で構成してもよい。
【００７９】
（ｅ）成分
（ｅ）成分は、極性基を有する熱可塑性樹脂であり、（ａ）成分以外の、分子構造内に極性基を有する熱可塑性樹脂であればいかなるものでもよい。好ましくは、（ｅ−１）オレフィン成分を主体とするブロック（α）と親水性成分を主体とするブロック（β）とを有するブロックコポリマーおよび／またはグラフトコポリマー、（ｅ−２）ポリエーテルエステルアミドおよび（ｅ−３）ポリウレタンエラストマーであり、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８０】
（ｅ−１）成分
（ｅ−１）成分であるコポリマーは、ブロック（α）とブロック（β）とが、好ましくはエステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合およびイミド結合よりなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して結合した構造を有する。上記コポリマーは公知であり、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されているものを使用することができる。市販品としては、例えば、ペレスタット３００（商標、三洋化成工業株式会社製）が挙げられる。
【００８１】
上記オレフィン成分を主体とするブロック（α）としては好ましくは、カルボニル基（好ましくは、カルボキシル基、以下同じ。）をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（α１）、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（α２）、アミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（α３）、カルボニル基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（α４）、水酸基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（α５）、アミノ基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（α６）、またはカルボニル基をポリマーの主鎖から分岐するかたちで導入したポリオレフィン（α７）などを使用し得る。これらのうち、変性のし易さから、カルボニル基を有するポリオレフィン（α１）および（α４）がより好ましい。
【００８２】
（α１）としては、両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（含有量５０重量％以上、好ましくは７５重量％以上）とするポリオレフィン（α０）の両末端にカルボニル基を導入したものが用いられる。ここで、（α０）としては、炭素数２〜３０のオレフィンの１種または２種以上の混合物（好ましくは炭素数２〜１２のオレフィン、特に好ましくはプロピレンおよび／またはエチレン）の重合によって得られるポリオレフィン、および高分子量のポリオレフィン（好ましくは炭素数２〜３０のオレフィン、より好ましくは炭素数２〜１２のオレフィンの重合によって得られるポリオレフィン、特に好ましくはポリプロピレンおよび／またはポリエチレン）の熱減成法によって得られる低分子量ポリオレフィンが挙げられる。（α２）としては、（α０）の両末端に水酸基を導入したものが用いられる。（α３）としては、（α０）の両末端にアミノ基を導入したものが用いられる。
【００８３】
（α４）としては、片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（含有量５０重量％以上、好ましくは７５重量％以上）とするポリオレフィン（α００）の片末端にカルボニル基を導入したものが用いられる。（α５）としては、（α００）の片末端に水酸基を導入したものが用いられる。（α６）としては、（α００）の片末端にアミノ基を導入したものが用いられる。（α７）としては、（α００）の主鎖から分岐した形でカルボニル基を導入したものが用いられる。
【００８４】
親水性成分を主体とするブロック（β）としては、ポリエーテル含有親水性ポリマー、好ましくは、ポリエーテルセグメントを有するもの、ポリエーテルエステルセグメントを有するもの、ポリエーテルアミドセグメントを有するもの、ポリエーテルエステルアミドセグメントを有するものが使用できる。
【００８５】
ブロック（β）は、制電性の点から、好ましくは、体積抵抗率（後述のΑＳＴＭ Ｄ２５７に準じて測定される値）が１×１０５〜１×１０１１Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０６〜１×１０９Ω・ｃｍである。
【００８６】
（ｅ−２）ポリエーテルエステルアミド
（ｅ−２）成分は、ポリエーテルセグメントを有する高分子の非イオン系界面活性剤の１種である。（ｅ−２）成分の具体例としては、ポリエチレングリコール・ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコール系ポリエステルアミド共重合体などの、ポリエーテルセグメントを有する制電性エラストマーが挙げられる。これらは、１種単独で、あるいは２種以上を併用することができる。好ましくは、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドとビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物および／またはポリオキシアルキレングリコールから誘導されるポリエーテルエステルアミド樹脂が使用される。
【００８７】
（ｅ−３）ポリウレタンエラストマー
（ｅ−３）成分は、ウレタン基を持つ熱可塑性エラストマーであり、ソフトセグメントとしての、長鎖グリコールとイソシアネートの反応で得られるポリウレタンと、ハードセグメントとしての、短鎖グリコールとイソシアネートからなるポリウレタンとの直鎖状のマルチブロックコポリマーであり、必要に応じて、架橋剤（鎖延長剤）も用いられる。
【００８８】
上記長鎖グリコールとしては、ポリエーテル系としてポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールあるいはそれらの共重合体が挙げられ、ポリエステル系としてポリアジペート、ポリラクトン、ポリカーボネートなどが挙げられる。
【００８９】
上記短鎖グリコールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールのような脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノールなどのような脂環族グリコール、ハイドロキノンビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルのような芳香族グリコールが通常使用される。
【００９０】
上記イソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４′＆２，６−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが用いられる。
【００９１】
上記架橋剤（鎖延長剤）としては、３，３−ジクロロ−４，４−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）などの芳香族ジアミンなどが用いられる。
【００９２】
（ｅ）成分は、ガラス転移温度が６０℃以下のものが好ましく、さらに好ましくは５０℃以下、特に好ましくは４０℃以下、より好ましくは、３０℃以下である。ガラス転移温度が６０℃を超えると、充分な制電性効果を得ることができない。
【００９３】
（ｅ）成分の配合量は、上記（ａ）および（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、３〜４０質量部、さらに好ましくは４〜３０質量部、特に好ましくは５〜２０質量部である。この量が３質量部未満では、環境依存性の少ない制電性能が得られなく、一方、４０質量部を超えると機械特性、成形加工性が著しく低下する。なお、制電性は一般に、環境湿度の影響を受け得る。
【００９４】
制電性樹脂組成物が上記（ａ）、（ｂ）および（ｅ）成分を含むとき、さらに上記（ｃ）成分を含んでもよい。（ｃ）成分を含むことにより、制電性をさらに高めることができる。この場合の（ｃ）成分の量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部である。上記量が０．０１質量部未満では、充分な制電性および良好な製膜性、フィルム外観を得ることが難しく、一方、２０質量部を超えると、得られる組成物の粘度が著しく増大し、成形加工が困難となるほか、機械特性や熱安定性の低下を招く場合がある。
【００９５】
（ｃ）成分を配合するときは、上記で述べたのと同様に、（ｄ）水および／またはアルコール系溶媒に溶解させて、溶液の状態で配合するのが好ましい。
【００９６】
上記制電性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわないかぎり、その他の無機充填材、安定剤、着色剤、強化用ゴム、エラストマー成分、可塑剤、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、安定剤、補強剤、滑剤、発泡剤、耐候（光）剤、金属粉などの添加剤を目的に応じて任意に配合することができる。
【００９７】
上記制電性樹脂組成物は、上記（ａ）および（ｂ）成分、ならびに（ｃ）成分（またはその溶液）および／または（ｅ）成分を、所望により任意の添加剤と共に、通常の方法に従って溶融混練することにより得ることができる。具体的には、タンブラー、ヘンシェルミキサーなどの予備混合機に上記成分を仕込み、均一に混合する。その後、混合物を押し出し機に供給して溶融混練し、ダイから押し出すとともにペレタイザーによりペレット化する。押し出し機としては、ベント付きの単軸、二軸異方向、二軸同方向押し出し機が望ましい。また、押し出し機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、タンブラー、コニーダーなどの混練機を用いても良い。混練の温度としては、１００〜２８０℃が好ましく、さらに好ましくは１２０〜２５０℃である。上記溶媒（ｄ）は、配合された場合、この混練時にほぼ完全に揮発除去される。
【００９８】
吸水性樹脂層（Ｉ）と制電性樹脂層（ＩＩ）との積層はどのような方法でも良く、制限されないが、経済性の観点から制電性樹脂層（ＩＩ）のベース樹脂（ａ）としてポリオレフィン系樹脂を選択し、共押出方法で製膜することが好ましい。積層は、例えば、吸水性樹脂層（Ｉ）の片面または両面に制電性樹脂層（ＩＩ）を有するように行われる。
【００９９】
本発明の多層フィルムは、吸水性、制電性および耐熱性に優れるとともに、良好な外観および均一な膜厚を有し、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなど電子機器部品の包装フィルムとして特に有用である。上記包装フィルムとして使用するとき、フィルムの機能とコストとのバランスの点から、吸水性樹脂層（Ｉ）の両面に制電性樹脂層（ＩＩ）を積層し、最外層としての制電性樹脂層（ＩＩ）の表面固有抵抗を１．０×１０１１Ω／ｓｑ．レベルにして塵埃の付着を防止し、最内層としての制電性樹脂層（ＩＩ）の表面固有抵抗を１．０×１０８Ω／ｓｑ．レベルにして静電気の電子機器部品への直接的トラブルを防止するのが好ましい。
【０１００】
本発明の多層フィルムは、包装フィルムとしての防湿機能さらに高めるために、アルミニウムの層（ＩＶ）をさらに設けることができる。アルミニウムの層（ＩＶ）としては、通常のアルミニウム箔を使用することができる。例えば、東洋アルミニウム株式会社、三菱アルミニウム株式会社、日本製箔株式会社、サン・アルミニウム工業株式会社、住軽アルミ箔株式会社、東海アルミ箔株式会社などから市販されている各種グレードのアルミニウム箔を使用することができる。アルミニウムの層（ＩＶ）を有する多層フィルムとして、例えば、吸水性樹脂層（Ｉ）の一方の面に、最内層としての制電性樹脂層（ＩＩ）を有し、他方の面に、酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）、アルミニウムの層（ＩＶ）およびポリアミドの層（Ｖ）が順次積層されたフィルムが挙げられる。また、ポリアミドの層（Ｖ）の露出面に保護層としてのポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）をさらに設けてもよい。
【０１０１】
酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）は、吸水性樹脂層（Ｉ）とアルミニウムの層（ＩＶ）との間に十分な接着強度を付与するための層である。層（ＩＶ）を構成する酸変性ポリオレフィン樹脂は、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂であれば何でも良い。不飽和カルボン酸の例としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が挙げられ、その誘導体の例としては、例えば、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、無水マレイン酸、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル、無水フマル酸等のエステルおよび無水物が挙げられる。上記ポリオレフィン樹脂としては、直鎖状ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル（ＶＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート（ＥＡ）共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体などのエチレン系重合体、プロピレン系重合体、スチレン系エラストマーが挙げられる。酸変性ポリオレフィン樹脂は、単独で、または２以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明の目的に反しない範囲において、酸変性されていないポリオレフィン樹脂を配合しても良い。
【０１０２】
上記酸変性ポリオレフィン樹脂の具体例としては、三井化学（株）製のアドマー（商品名）、日本ポリオレフィン（株）製のアドテックス（商品名）、クロンプトン社製のポリボンド（商品名）および住友化学（株）製のボンドファースト（商品名）が挙げられる。
【０１０３】
ポリアミドの層（Ｖ）は、ポリアミドの優れた機械的強度を利用して、多層フィルムの耐久性を高めるための層である。使用されるポリアミドは特に制限されず、例えばナイロン６ 、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔ、ナイロンナイロン６１２、ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ、デュポン社の商標）、ノーメックス（Ｎｏｍｅｘ、デュポン社の商標）を包含する。
【０１０４】
ポリアミドの市販例としては、宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（ナイロン６）、ＵＢＥナイロン６６（ナイロン６６）、ＵＢＥＳＴＡ（ナイロン１２）、東レ（株）製のアラミン（ナイロン６、６６、６１０など）、東洋紡績（株）製の東洋紡ナイロン（ナイロン６、６６、６Ｔなど）、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバミッド（ナイロン６、６６、１２）、ユニチカ（株）製のユニチカナイロン６、ユニチカナイロン６６、旭化成ケミカルズ（株）製のレオナ（ナイロン６６）が挙げられる。
【０１０５】
ポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）を構成するポリエステル系樹脂は、特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）を包含する。
【０１０６】
ポリエステル系樹脂の市販例としては、東洋紡績（株）製のバイロペット（ＰＥＴおよびＰＢＴ）、東レ株式会社製のトレコン（ＰＢＴ）、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（ＰＢＴ）、ユニチカ（株）のＰＥＴ樹脂、および帝人化成（株）のＰＥＴ樹脂、テオネックス（ＰＥＮ）およびＰＢＮ樹脂が挙げられる。
【０１０７】
吸水性樹脂層（Ｉ）への酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）の積層は、層（Ｉ）の上に層（ＩＩI）のための溶融フィルムを押し出す押出ラミネート法、層（Ｉ）と層（ＩＩI）とを熱ロールで挟み、互いに融着させる熱ラミネート法、層（Ｉ）と層（ＩＩＩ）とを接着剤により貼り合わせるドライラミネート法などによって行うことができる。あるいは、層（Ｉ）および（ＩＩＩ）のための樹脂を用いて共押出法により積層することもできる。上記接着剤としては、ポリオール系主剤とイソシアネート系硬化剤との通常の二液タイプのものを使用することができる。具体的には、三井化学ポリウレタン（株）製のタケラック（ポリオール系主剤）／タケネート（イソシアネート系硬化剤）二液タイプを挙げることができる。
【０１０８】
酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）へのアルミニウムの層（ＩＶ）の積層および層（ＩＶ）の上へのポリアミドの層（Ｖ）の積層は、ドライラミネート法による接着によって行うことができる。接着剤としては、上記で挙げたものを使用することができる。
【０１０９】
ポリアミドの層（Ｖ）へのポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）の積層は、上記と同様にドライラミネート法による接着によって行うことができる。接着剤は、上記で挙げたものを使用することができる。
【実施例】
【０１１０】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、使用した材料は以下の通りである。
【０１１１】
材料
ＫＦ２７１：日本ポリエチレン（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１２７℃、ΔＨ＝１２７Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝２６％、Ｘｃ１２０＝２３％、ＭＦＲ＝２．４ｇ／１０分、密度９１３ｋｇ／ｍ３
ＳＰ２０４０：プライムポリマー（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１１７℃、ΔＨ＝１４７Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝２８％、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０分、密度９２０ｋｇ／ｍ３
ＵＦ２４０：日本ポリエチレン（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１２３℃、ΔＨ＝１３６Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝４７％、ＭＦＲ＝２．１ｇ／１０分、密度９２０ｋｇ／ｍ３
ＳＰ２５２０：プライムポリマー（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１２１℃、ΔＨ＝１５４Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝３８％、Ｘｃ１２０＝１９％、ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０分、密度９２８ｋｇ／ｍ３
Ｆ−７３０ＮＶ：プライムポリマー（株）製のプロピレンランダムコポリマー、Ｔｍ＝１３９℃、Ｘｃ１２０＝６６％、ＭＦＲ＝７ｇ／１０分
ＳＰ４５３０：プライムポリマー（株）製の高密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１３２℃、ΔＨ＝１８５Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝８０％、Ｘｃ１２０＝７２％、ＭＦＲ＝２．８ｇ／１０分、密度９４２ｋｇ／ｍ３
アドマーＸＥ０７０：三井化学（株）製、無水マレイン酸変性エチレン系重合体、ＭＦＲ＝３ ｇ／１０分
アドマーＱＥ０６０：三井化学（株）製、無水マレイン酸変性ポリプロピレン
モレキュラーシーブ４A：ユニオン昭和（株）製のモレキュラーシーブ４Ａパウダー、Ｄ９９＝９．９μｍ、Ｄ５０＝２．５μｍ
無水硫酸マグネシウム−１：馬居化成工業（株）製の乾燥硫酸マグネシウムＳＮ−００の粉砕物、Ｄ９９＝３．５μｍ、Ｄ５０＝１．３μｍ
無水硫酸マグネシウム−２：馬居化成工業（株）製の乾燥硫酸マグネシウムＳＮ−００、Ｄ９９＝１１８μｍ、Ｄ５０＝２４μｍ
ＬＢＴ−７７：堺化学工業（株）製のポリエチレンワックス
【０１１２】
ＡＦＦ−ＥＭＬ３３ｒｅ１１：ポリアルキレンエーテルで表面被覆された炭酸カルシウム、ファイマテック（株）製、平均粒子径１．０μｍ
イミドリチウム塩：リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド
ペレスタット３００：三洋化成工業（株）製（（ｅ−１）成分のための材料）
【０１１３】
なお、上記Ｆ−７３０ＮＶおよびＳＰ４５３０については、ＤＳＣ測定を、２３０℃で５分間保持した後、１０℃／分の降温速度で−１０℃まで冷却し、−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で２３０℃まで加熱するという温度プログラムを使用して行った。
【０１１４】
実施例１〜８および比較例１〜８
吸水性樹脂組成物の製造
表１に示す配合量（質量部）の成分をドライブレンドし、（株）日本製鋼所の二軸押出機ＴＥＸ２８によりダイス出口樹脂温度２２０℃で溶融混練して吸水性樹脂組成物を得た。
【０１１５】
【表１】
【０１１６】
制電性樹脂組成物の製造
表２に示す配合量（質量部）の成分をタンブラーミキサーでドライプレブレンドし、（株）日本製鋼所の二軸押出機ＴＥＸ２８によりダイス出口樹脂温度２２０℃で溶融混練して制電性樹脂組成物を得た後、ペレット化した。上記溶融混練の際、真空ベントを使用して、（ｄ）成分（蒸留水）を揮発除去した。上記ペレットは、製膜のために下記Ｔダイへ供給する前に、さらに充分乾燥した。
【０１１７】
【表２】
【０１１８】
多層フィルムの製造
上記で得られた吸水性樹脂組成物および制電性樹脂組成物を用いて、株式会社プラスチック工学研究所の２種３層スタックプレートＴダイにより製膜して、制電性樹脂層（ＩＩ）／吸水性樹脂層（Ｉ）／制電性樹脂層（ＩＩ）の厚さ比１／３／１の多層（３層）フィルム（全厚５０μｍ、）を得た。なお、吸水性樹脂組成物については、上記溶融混練により得られたものをそのままギヤポンプを介して上記Ｔダイへ供給した（ギヤポンプ出口樹脂温度 ２２０℃）。また、制電性樹脂組成物については、上記で得られた、十分に乾燥させたペレットを、３０ｍｍ単軸押出機を使用し（単軸押出機出口樹脂温度２２０℃）、ギヤポンプを介して上記Ｔダイへ供給した（ギヤポンプ出口樹脂温度 ２２０℃）。
製膜条件は以下の通りである。
Ｔダイ出口樹脂温度：２２０℃
チルロール温度：４０℃（エアナイフ使用）
引取速度：２０ｍ／分
こうして得られた多層フィルムを、露点温度−５０℃以下にしたガス置換型グローブボックス（アズワン株式会社のＳＧ−１０００）の中に保管した。得られた多層フィルムについて、下記（１）〜（５）の評価試験を行った。結果を表３に示す。
【０１１９】
評価試験
（１）フィルム外観
Ａ４サイズに裁断したフィルム５枚の両面を目視で観察し、以下の基準で判定した。なお、以下の基準におけるブツの数は、５枚のフィルムの両面における合計数である。
○：直径０．１ｍｍ以上のブツがない。
△：直径０．５ｍｍ以上のブツはないが、直径０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ未満のブツが１〜１０個ある。
×：直径０．５ｍｍ以上のブツが１以上ある。
【０１２０】
（２）膜厚安定性
フィルム幅の中心付近についてマシン方向に２ｃｍ毎に２０個所の膜厚を測定し、その標準偏差が１．５μｍ以下を「○」、１．５μmを超えて３．０μm以下を「△」、３．０μｍを超えるものを「×」とした。
【０１２１】
（３）大気中の水分吸収能力
内容積４００ｃｍ３の透明防湿袋に６０００ｃｍ２の多層フィルムと上記グローブボックス中で状態調節した神栄株式会社のハンディタイプ温湿度計Ｈｙｇｒｏｐａｌｍ１を入れてヒートシールにより封止し、封止直後（初期）、２５℃×１５分後および２５℃ｘ２時間後の絶対湿度を測定した。測定は２５℃で行った。
【０１２２】
（４）表面固有抵抗
多層フィルムを所定の環境（２３℃、相対湿度１０％）で２４時間、状態調節した後、三菱化学(株)の測定器（商品名ハイレスタ）を使用してＡＳＴＭ Ｄ２５７（印加電圧５００Ｖ）に準じて測定した
【０１２３】
（５）耐熱性
株式会社東洋精機製作所のＨＧ−１００型ヒートシール試験機を用い、８０〜１３０℃の所定のシール温度でフィルムをその縦延伸方向がＴ字剥離試験の引張方向になるように融着した（３秒間、圧力０．２ＭＰａ）。次いで、Ｔ字剥離試験を、株式会社東洋精機製作所のＡＥ−ＣＴ型引張試験機を使用し、引剥幅２５ｍｍ、引剥速度１００ｍｍ／分、引剥角度１８０°で行った。より高いシール温度まで○判定になるものが耐熱性の良いフィルムである。
○：全くあるいは殆ど融着していない（引剥強度＜０．１Ｎ／２５ｍｍ）
△：僅かに融着している（引剥強度０．１〜２．０Ｎ／２５ｍｍ）
×：融着している（引剥強度＞２．０Ｎ／２５ｍｍ）
【０１２４】
【表３】
【０１２５】
表３から明らかなように、実施例の多層フィルムはいずれも良好な外観および均一な膜厚（膜厚安定性）を有し、かつ制電性、吸水性および耐熱性に優れる。
【０１２６】
一方、吸水性樹脂組成物における（Ａ−１）成分としてプロピレン系重合体を使用した比較例１およびΔHおよびＸｃ１１０が高過ぎるものを使用した比較例２では、上記組成物における吸水性フィラーの混和性に劣り、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。吸水性樹脂組成物における（Ａ−２）成分の量が多すぎる比較例３では、（Ａ−２）成分と吸水性フィラーとの相互作用が強過ぎて吸水性樹脂組成物の流動性に劣り、その結果、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。（Ａ−２）成分を使用しなかった比較例４および吸水性フィラーの量が多過ぎる比較例５では、吸水性フィラーの分散が不十分であり、その結果、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。吸水性フィラーの量が本発明の範囲未満である比較例６および７の多層フィルムは、吸水性に劣る。吸水性フィラーとして粒度の粗いものを使用した比較例８では、上記フィラーの分散が不十分であり、その結果、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。なお、比較例１、３、５および８の多層フィルムは、外観および膜厚安定性が悪かったため、上記（３）〜（５）の試験を行わなかった。
【０１２７】
実施例９〜１０
アルミニウムの層を有する多層フィルムの製造
表４に示す構成の多層フィルムを、以下のように製造した。まず、上記で得た吸水性樹脂組成物および制電性樹脂組成物ならびに層（ＩＩＩ）のための酸変性ポリオレフィン樹脂を用いて、株式会社プラスチック工学研究所の３種３層スタックプレートＴダイにより、全厚６０μｍ、層（ＩＩ）／層（Ｉ）／層（ＩＩＩ）の厚み比１／３／１のフィルムを製造した。製造条件は、Ｔダイ出口樹脂温度２２０℃、チルロール温度４０℃（エアナイフ使用）、引取速度２０ ｍ／分であった。次いで、得られたフィルムの層（ＩＩＩ）の上に、層（ＩＶ）としての無処理のアルミニウム箔（東洋アルミニウム（株）製、厚さ９μｍ）、層（Ｖ）としての二軸延伸ナイロンフィルム（ユニチカ株式会社製のエンブレムＯＮＵＭ、厚さ １５μｍ）および層（ＶＩ）としての二軸延伸ＰＥＴフィルム（ユニチカ株式会社のＥＭＢＬＥＴ−Ｓ、厚さ２５μｍ）を順次、平野金属のテストラミネーターＭＯＤＥＬ２００によりドライラミネートして積層した。各ドライラミネートにおいて使用した接着剤は、三井化学ポリウレタン株式会社のタケラックＡ−３１０／タケネートＡ−３＝１２／１（質量比）配合液である。ラミネート後、６０℃×９０時間の養生を行った。
【０１２８】
得られた多層フィルムについて、下記の吸湿試験を行った。結果を表４に示す。
吸湿試験
１０ｃｍ×１０ｃｍのフィルム片を２枚切出し、層（ＩＩ）を内側とする袋状になるように互いに合わせ、四辺をシール幅１ｍｍでヒートシールした。このとき、上記袋の中に、未開封瓶から取り出したシリカゲル（青色）３粒を封入した。この袋を、６０℃、相対湿度９０％の環境に３０日間晒した後、シリカゲルを取り出し、その吸湿度合いをシリカゲルの色で判定した。
○：３粒とも未開封瓶のものとほとんど同じ青色のままである。
△：３粒とも少し薄い青色になった。
×：吸湿が進んで３粒とも青味の失せた色になった。
【０１２９】
【表４】
【０１３０】
表４から明らかなように、アルミニウムの層を有する多層フィルムは、苛酷な環境下でも内容物の乾燥状態を保つことができる。
【０１３１】
参考例１および２
実施例９および１０の多層フィルムにおいて層（Ｉ）および（ＩＩ）を有せず、層（ＩＩI）〜（ＶＩ）のみから成る多層フィルムをそれぞれ参考例１および２とし、層（ＩＩI）が内側になるようにヒートシールして上記吸湿試験を行ったところ、結果は×であった。これは、ヒートシール部分からの水分の透過によりシリカゲルが完全に吸湿したためと考えられる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は吸水性および耐熱性に優れ、かつ制電性（帯電防止性）に優れた多層フィルムに関する。特に、本発明は、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなど電子機器部品の包装フィルムとして好適に使用できる多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子機器部品は、外部からの湿気により性能の劣化を生じ得る。そこで、本出願人は、電子機器部品を湿気から保護するための包装フィルムとして使用され得る、吸水性に優れたフィルムに関する出願を先に行った（特願２００７−１９６４３８）。上記吸水性フィルムは、ポリエチレン系樹脂組成物と特定の粒子径の吸水性フィラーを含む。上記ポリエチレン系樹脂組成物は、特定の物性を有するエチレン系重合体と酸変性樹脂とを含み、その結果得られるフィルムは、吸水性と共に耐熱性に優れ、かつ樹脂組成物と吸水性フィラーとの混和性向上により製膜性にも優れる。
【０００３】
しかし、電子機器部品は、静電気によっても性能の劣化を生じ得る。例えば、静電気により塵埃が電子機器部品に吸着すると、それにより性能の劣化や故障が生じ得る。また、静電気が電子機器部品に直接作用することにより、性能の劣化や故障を生じる場合もある。そこで、上記吸水性フィルムを電子機器部品の包装用フィルムとして使用するとき、帯電を抑えるべく、上記フィルムが、制電性を有するのが好ましい。
【０００４】
電子機器部品の包装用として、水分吸収層と帯電防止層とからなる積層体が提案されている（例えば、特許文献１）。上記水分吸収層は、ベース樹脂１００質量部に対して水分吸収剤としてのポリアクリル酸変性樹脂を５質量部含む。ポリアクリル酸変性樹脂は、紙オムツなどの、大量の液体の水分を吸収する用途には有用であるが、電子機器包装材に要求されるのは、空気中の湿気を吸収して乾燥状態を保つことであり、このような極低量の水分をさらに低減する目的には不向きである。この目的には、合成ゼオライト、無水硫酸マグネシウムなどの無機系吸水剤を使用し、これを、５質量部のような少量ではなく、もっと多量に配合する必要がある。しかし、多量の無機系吸水剤を配合した樹脂は、フィルム化が困難である。
【特許文献１】特開２００５−１３９３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、先に行った上記出願における吸水性フィルムは外観が良好であり（表面にブツ等の欠陥がない）かつ均一な膜厚を有し、したがって、これに制電層を設けることにより、吸水性および制電性に優れるとともに良好な外観および均一な膜厚を有する多層フィルムが得られることを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は、吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、
（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部、および
（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部
を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、
（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、
（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、
（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、
（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および
（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、
および
（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％
を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルムである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の多層フィルムは、良好な外観および均一な膜厚を有するとともに、吸水性、耐熱性および制電性に優れるので、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなどの電子機器部品のための包装フィルムとして非常に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
吸水性樹脂層（Ｉ）
吸水性樹脂層（Ｉ）は、ポリエチレン系樹脂組成物および吸水性フィラーを含む吸水性樹脂組成物からなる。
【０００９】
（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物
本発明におけるポリエチレン系樹脂組成物は、エチレン系重合体（Ａ−１）および酸変性樹脂（Ａ−２）を含む。
【００１０】
（Ａ−１）エチレン系重合体
エチレン系重合体は、十分な耐熱性およびフィラー受容性を有するように、下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たすことが必要である。
（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、
（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、
（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および
（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である。
【００１１】
上記ピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃より低いと、耐熱性が不充分になる場合がある。上記ピークトップ融点（Ｔｍ）は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上である。
【００１２】
また、上記融解熱量（ΔＨ）が９０Ｊ／ｇ未満であると、耐熱性が不充分になる場合があり、１８０Ｊ／ｇを超えるとフィラー受容性が不足し、製膜性に劣る場合がある。上記融解熱量（ΔＨ）は、好ましくは１００〜１７０Ｊ／ｇである。
【００１３】
また、上記結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０％未満では耐熱性が不充分になる場合があり、６０％を超えるとフィラー受容性が不足し、製膜性に劣る場合がある。上記結晶化度（Ｘｃ１１０）は、好ましくは１５〜４５％である。なお、１１０℃における結晶化度とは、ＤＳＣ融解曲線における融解熱量ΔＨ全体に対する１１０℃以上での融解熱量の割合を意味する。
【００１４】
さらに、上記ＭＦＲが１０ｇ／１０分以上では、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）と吸水性フィラー（Ｂ）との溶融混練性（フィラー分散性）が不充分になり、フィルム製膜時の引落性が低下する場合があり、０．１ｇ／１０分未満では、フィルムの肉厚調整が困難になる場合がある。上記ＭＦＲは、好ましくは０．２〜７ｇ／１０分、最も好ましくは０．５〜５ｇ／１０分である。
【００１５】
なお、本明細書において、ＤＳＣ融解曲線は、特に断らない限り、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社）のＤＳＣ Ｑ１０００型を使用し、試料を１９０℃で５分間保持した後、１０℃／分の降温速度で−１０℃まで冷却し、−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で１９０℃まで加熱するという温度プログラムでＤＳＣ測定を行って得られる曲線である。
【００１６】
本発明におけるエチレン系重合体は、上記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件を満たすものであれば特に制限されない。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンとα−オレフィン（例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等）とのコポリマーが挙げられる。酢酸ビニル、メチルアクリレート、エチルアクリレートなどをコモノマーとするエチレンコポリマーは、コモノマーによる結晶性低下が大きいため、上記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件を満たすことが難しい。
【００１７】
エチレン系重合体は、１種を単独で、または２種以上を任意に配合した混合物として使用することが出来る。混合物として使用する場合には、混合物全体が上記要件（ｉ）〜（ｉｖ）を満たすようにすればよい。
【００１８】
（Ａ−２）酸変性樹脂
酸変性樹脂は、疎水性であるエチレン系重合体（Ａ−１）と親水性である吸水性フィラー（Ｂ）との混和性を改良して吸水性フィラーの分散を促進し、製膜したときにフィルムにブツなどの欠点が発生しないようにするための成分である。
【００１９】
本発明に使用する酸変性樹脂は、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された樹脂であれば何でも良い。不飽和カルボン酸の例としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が挙げられ、その誘導体の例としては、例えば、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、無水マレイン酸、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル、無水フマル酸等のエステルおよび無水物が挙げられる。上記樹脂としては、直鎖状ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル（ＶＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート（ＥＡ）共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体などのエチレン系重合体、プロピレン系重合体、スチレン系エラストマーが挙げられる。エチレン系重合体（Ａ−１）との混和性の点から、上記樹脂がエチレン系重合体であるものが最も好ましい。
【００２０】
酸変性樹脂は、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分のＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）を有する。さらに好ましくは、０．２〜７ｇ／１０分、最も好ましくは０．５〜５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記上限より高いと、フィルム製膜時の引落性が低下する場合がある。ＭＦＲが上記下限より低いと、フィルムの肉厚調整が困難になる場合がある。
【００２１】
酸変性樹脂の具体例としては、三井化学（株）製のアドマー（商品名）、日本ポリオレフィン（株）製のアドテックス（商品名）、クロンプトン社製のポリボンド（商品名）および住友化学（株）製のボンドファースト（商品名）が挙げられる。
【００２２】
酸変性樹脂は、単独でまたは二種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２３】
ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、エチレン系重合体（Ａ−１）９９〜６０質量％および酸変性樹脂（Ａ−２）１〜４０質量％を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％である。より好ましくは、エチレン系重合体（Ａ−１）９７〜７０質量％および酸変性樹脂（Ａ−２）３〜３０質量％であり、更に好ましくは、エチレン系重合体（Ａ−１）９５〜８０質量％および酸変性樹脂（Ａ−２）５〜２０質量％である。酸変性樹脂（Ａ−２）が少ない（すなわち、エチレン系重合体（Ａ−１）が多い）と、吸水性フィラー（Ｂ）の分散が不充分になり、製膜の際に目脂が多く発生したり、得られるフィルムにブツなどの欠点が発生し易くなったりする。一方、酸変性樹脂（Ａ−２）が多い（すなわち、エチレン系重合体（Ａ−１）が少ない）と、酸変性樹脂と吸水性フィラーとの相互作用が非常に強くなり、吸水性樹脂組成物の製造時の混練負荷や製膜時の押出負荷が高くなる場合がある。また、得られるフィルムの引張伸びが低下する場合がある。
【００２４】
（Ｂ）吸水性フィラー
吸水性フィラーは、吸水性を有し、溶剤に溶出しない安定的なものであればどのようなものでも良い。例えば、無水硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、シリカゲル、石灰、焼成ハイドロタルサイトおよびモレキュラーシーブが挙げられ、これらを、単独で、または２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２５】
これらのフィラーのうち、吸水量が飽和状態に達したことが一目で分かる機能（インジケータ機能）を有するものは便利であり、より好ましい。例えば、モレキュラーシーブは、吸水とともにフィルムの透明度を大きく増すことで飽水状態に達したことを示す。また、無水硫酸マグネシウムは、吸水とともに体積が増加してフィルムに皺が生じることで飽水状態に達したことを示す。
【００２６】
吸水性フィラーは、ポリエチレン系樹脂組成物に良好に分散されてブツなどの欠点のない均一なフィルムが得られるように、制御された粒子径分布を有するものが使用される。すなわち、本発明で使用される吸水性フィラーは、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有し、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ、粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％および５０質量％になる点における粒子径を言う。Ｄ９９は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。また、Ｄ５０は、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。上記上限を超えるような粒子の粗いフィラーは、製膜したときに、フィルムの欠点や異物となる場合がある。また、粒子の細か過ぎるフィラーは、凝集してフィルムの欠点や異物になったり、凝集しなかった場合には多量の空気を抱き込んで吸水性樹脂組成物製造の際の溶融混練作業性を悪くしたりする場合がある。粒子径分布を制御するには、大きな粒子を生成してそれを粉砕、分級する方法、及び最初から細かい粒子を生成して分球する方法がある。粒子径分布を上記範囲内に制御出来るならどちらの方法でも良く、特に限定はされないが、押出負荷および製膜性の観点から、細かい粒子を最初から生成する方法がより好ましい。
【００２７】
本発明にかかる吸水性樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して吸水性フィラー（Ｂ）を７〜２００質量部、好ましくは１０〜１５０質量部、より好ましくは１５〜１２０質量部の量で含む。吸水性フィラー（Ｂ）の配合量が上記下限未満の場合には、充分な吸水機能が得られず、上記上限を超えると、製膜性が低下する場合がある。
【００２８】
本発明にかかる吸水性樹脂組成物は、上記成分の他に、必要に応じて、スリップ剤、リン系、フェノール系、硫黄系などの酸化防止剤、老化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの耐候剤、銅害防止剤、芳香族リン酸金属塩系、ゲルオール系などの造核剤、グリセリン脂肪酸モノエステルなどの帯電防止剤、着色剤、芳香剤、抗菌剤、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、タルク、金属水和物などのフィラー、グリセリン脂肪酸エステル系、パラフィンオイル、フタル酸系、エステル系などの可塑剤等の添加剤を含んでいてもよい。
【００２９】
上記スリップ剤は、吸水性樹脂組成物の製造時の溶融混練作業性を向上させ、また製膜時のダイカスや目脂などの発生を回避することが出来る。スリップ剤としては、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミド、ポリエチレンワックス、シリコンガム、シリコンオイルなどが挙げられる。スリップ剤の添加量は、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは１〜１０質量部である。
【００３０】
本発明にかかる吸水性樹脂組成物は、上記成分（Ａ−１）、（Ａ−２）および（Ｂ）ならびに所望により任意の添加剤を溶融混練することにより得ることが出来る。溶融混練は、二軸押出機、バンバリーミキサーなどの慣用の装置を使用して行うことができる。混練温度は、製膜時の吸湿発泡トラブルを回避するため、フィルム製膜温度よりも高くすることが好ましい。得られた組成物は、造粒機によってペレット化した後、Ｔダイ等を使用する通常の製膜に付することができるが、その場合には、ペレット化を、ホットカット法などの水を介在させない方法で行うことが好ましい。また真空ベントを設けたり、ギヤポンプ等を介したりしても良い。更に、ペレット化することなく、直接製膜に付する方法、例えば、溶融混練して得られた組成物をそのままギヤポンプ等を介してＴダイに送って製膜する方法を使用することもできる。
【００３１】
制電性樹脂層（ＩＩ）
制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃の温度および１０％の相対湿度での表面固有抵抗が、１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．、好ましくは１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１１Ω／ｓｑ．、より好ましくは１．０×１０６Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１０Ω／ｓｑ．である。上記上限を超えると、制電性が十分でなく、その結果、電子機器部品への塵埃の吸着が生じて電子機器部品の性能低下や故障を招く場合がある。上記表面固有抵抗が１．０×１０１０Ω／ｓｑ．以下であると、静電気の電子機器部品への直接的作用をも回避することができるので、特に好ましい。
【００３２】
制電性樹脂層を構成する樹脂組成物は、上記表面固有抵抗を有するものであれば特に制限されないが、制電性と製膜性とのバランスの点から、下記成分（ａ）〜（ｃ）を含む組成物が好適に使用され得る。
（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物２０〜８０質量部、および
（ｂ）表面が、ポリアルキレンエーテル、ポリエステル、ポリアミン、ポリスルフィドおよびポリアクリロニトリルから成る群から選ばれる少なくとも１種の（共）重合体で被覆された無機充填材８０〜２０質量部
からなる合計１００質量部、ならびに
（ｃ）Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれるカチオンとＣｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれるアニオンとによって構成される１以上の金属塩０．０１〜２０質量部。
【００３３】
（ａ）成分
（ａ）成分は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物であれば、特に制限されない。
【００３４】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル；ポリスチレンやアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのポリスチレン系樹脂；ポリ（メタ）アクリレート系樹脂；低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体などのポリオレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２などのポリアミド；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族系ポリエステルおよび脂肪族系ポリエステル；液晶ポリエステル；ポリフェニレンオキシドなどの芳香族ポリエーテル；ポリアセタール系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリイミド；ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどのスルホン系ポリマーなどが挙げられる。
【００３５】
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミドなどの有極性エラストマー；ポリオレフィン系、ポリスチレン系（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン−エチレン・ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン・ブチレン−スチレン共重合体（部分水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ＳＢＢＳ）、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（ＳＩＢＳ））などの無極性型エラストマーなどが挙げられる。
【００３６】
未加硫ゴムとしては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレンターポリマー（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。
【００３７】
これらの熱可塑性エラストマーや未加硫ゴムには可塑剤やプロセス油などの加工油が含まれていてもよい。
【００３８】
（ａ）成分は、吸水性樹脂組成物との共押出によってより経済的に多層フィルムを得るという観点から、（ａ）ポリオレフィン系樹脂であるのが好ましく、例えば、ホモポリプロピレン、少量のエチレンおよび／または１−ブテンがランダム共重合されたランダムポリプロピレンなどのポリプロピレン系樹脂および高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂が挙げられる。これらの２種以上の樹脂を組み合わせて用いることもできる。
中でも、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）が１〜１０ ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレン系樹脂およびＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．５〜５ ｇ／１０ｍｉｎであるポリエチレン系樹脂が製膜性の点から特に好ましい。
【００３９】
(ｂ)成分
（ｂ）成分は、表面処理された無機充填材であって、無機充填材の表面が、アルキレンエーテル、エステル、アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体の１以上によってコーティングされもしくはグラフト結合されて被覆されたものである。
【００４０】
無機充填材は、特に限定されるものではなく、公知の無機充填材を使用することができるが、なかでも炭酸カルシウム、タルク、雲母、ガラス、珪酸カルシウム、セリサイト、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モンモリロナイト、ゼオライト、酸化チタン、カオリンなどが好ましい。無機充填材の形態は特に限定されるものではなく、粒子径の小さなものから繊維状、テトラポット状、鱗片状などのアスペクト比の大きな形状のものまで使用可能である。
【００４１】
無機充填材の表面処理（被覆）に使用される上記（共）重合体は、有極性官能基であるエステル基、エーテル基、水酸基、アミン基、カルボニル基、エポキシ基、スルホン酸基や、無極性基であるアルキル基、アルキル基置換フェニル基等を骨格中に有していてもよい。好ましい（共）重合体は、アルキレンエーテルおよび／またはエステルを繰り返し単位とするセグメントを有するものである。
【００４２】
アルキレンエーテルおよび／またはエステルを繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体は、様々な合成方法によって得られ、その形態にも様々のものがある。一例として、末端水酸基を有する直鎖状または分岐状ポリマーポリオールタイプおよびそれらの末端水酸基がメチル基、エチル基、ｔ−ブチル基などでキャップされたタイプが挙げられる。
【００４３】
上記直鎖状ポリマーポリオールとして、例えば、末端に水酸基を有し、エチレングリコール、プロピレングリコールおよびブタンジオールの群から選ばれる少なくとも１種の化合物を構成成分として有する直鎖状ブロック共重合体を骨格として有するものが挙げられる。
【００４４】
上記分岐状ポリマーポリオールとしては、例えば、ケン化度３０〜１００モル％、数平均分子量１，０００〜２０，０００およびエチレン単位含量１〜９０質量％のエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物にアルキレンオキサイドを、上記ケン化物中の水酸基数に対して１０モル％〜５０モル％の割合でグラフトしたものが挙げられる。
【００４５】
上記エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体の製造方法については特に制限はなく、公知の方法、例えば高圧ラジカル重合法などにより製造し得る。飽和カルボン酸のビニルエステルとしては、特に限定はないが、炭素数が２〜４程度の脂肪族カルボン酸のビニルエステルが好ましく、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどが挙げられ、またこれらは適宜混合して使用することもできる。これらの中では酢酸ビニルが最も好ましい。
【００４６】
また、エチレンおよび飽和カルボン酸ビニルエステルのほかに、更なる共重合原料として、少量のα，β-不飽和カルボン酸のアルキルエステル、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどおよびこれらの２種以上の混合物などを用いることもできる。エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体のエチレン含有量は、通常、１〜９０質量％程度、好ましくは４０〜８０質量％程度である。また、数平均分子量は、通常、１，０００〜２０，０００程度、好ましくは１，０００〜１０，０００程度である。
【００４７】
エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体のケン化についても、その方法に特に制限はなく、例えばエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体とアルコールをアルカリ触媒の存在下で加熱してケン化することができる。次いで、アルコールを除去した後、アルキレンオキサイドを導入し、グラフトすることができる。ケン化方法では、用いるエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体の分子量、飽和カルボン酸ビニルエステルの含有量などに起因する特性に応じて、アルコールとの不均一液相系、アルコール溶液系、アルコール中ペレット分散系などが適宜採用できる。ケン化度は、エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体の飽和カルボン酸ビニルエステル含量によっても変わり、特に限定されないが、通常、３０〜１００モル％程度、好ましくは５０〜１００モル％程度である。
【００４８】
エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物へのアルキレンオキサイドの付加方法については特に制限はないが、該ケン化物に、アルキレンオキサイドを気体状で反応させることが一般的である。アルキレンオキサイドとしては特に限定はないが、通常、炭素数が２〜４程度のものが好ましく、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、環状エーテルである共重合体変性物などが挙げられる。中でも、エチレンオキサイドが好ましく使用される。アルキレンオキサイドは、２種以上使用することもでき、この場合、ブロック付加してもランダム付加しても良い。アルキレンオキサイドの付加量は、特に限定はないが、ケン化物１００質量部に対して、通常、２０〜１，０００質量部程度、好ましくは５０〜５００質量部程度である。
【００４９】
エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物のアルキレンオキサイド付加物は、エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体をケン化して飽和カルボン酸ビニルエステルの一部もしくはすべてをビニルアルコール構造に変化させたものに、アルキレンオキサイドをグラフトすることにより製造したものであり、主鎖がポリエチレン単位、側鎖がポリオキシアルキレン単位を有した構造と推定される。
【００５０】
本発明で用いるエチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体としては、市場入手性、価格などから、エチレン・酢酸ビニル共重合体が特に好適であり、酢酸ビニル単位含有量５〜５０質量％、数平均分子量が１，０００〜５，０００のものが、バルクケン化反応が容易なことからより好適である。
【００５１】
エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化度は、３０〜１００モル％の範囲であると、（ａ）成分との相溶性がよくなるので好ましい。エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物へのアルキレンオキサイド付加量は、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物に対して５０〜１，０００重量％であることが、（ａ）成分との相溶性および帯電防止性の点でより好ましい。
【００５２】
上記エチレン・飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体ケン化物のアルキレンオキサイド付加物のほかに、上記分岐状ポリマーポリオールとして、末端に水酸基を有するポリマーポリオールであって、３官能ポリオール構造へアルキレンオキサイドをグラフトして得られる分岐状ポリマーポリオールも使用可能である。３官能ポリオール構造の３官能ポリオールとしては、ピロガロール、１，２，４−トリヒドロキシベンゼンなどのトリヒドロキシ芳香族化合物、グリセリン１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタンなどの脂肪族トリオール、トリエタノールアミンなどのトリアルコールアミン類などが挙げられる。
【００５３】
また、スチレン・無水マレイン酸共重合体とポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルとの反応によって得られる分岐状ポリマーポリオールも使用可能である。例えば、スチレン・無水マレイン酸共重合体の数平均分子量が１，０００〜４００，０００で、無水マレイン酸に対するスチレンの共重合モル比が１／１〜１／９であり、ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルの数平均分子量が１００〜５，０００であり、該ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルが下記式（１）で示される分岐状ポリマーポリオールが挙げられる。
Ｒ1Ｏ−（ＣＨ2−ＣＨ−Ｏ）m−Ｈ
│ ………（１）
Ｒ2
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜２のアルキル基、ｍは５〜１００の整数を示す。）
上記ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルとしては、単独のみならず、２種以上の組合せ（例えば、式（１）においてＲ2が水素のものとメチル基のもの）であっても良い。中でも、ポリエチレンオキシドモノメチルエーテルが、スチレン・無水マレイン酸共重合体との反応性の面で好ましい。
【００５４】
上記分岐状ポリマーポリオールとして、ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルの末端水酸基とスチレン・無水マレイン酸共重合体の酸無水物基との反応による、ポリスチレンを主鎖としてポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルを側鎖とする櫛形ポリマーポリオールも挙げられる。上記櫛形ポリマーポリオールでは、ポリアルキレンオキシドモノアルキルエーテルの数平均分子量が１００未満であるとポリマーポリオール自体がもつ帯電防止機能が不充分となり、一方、５，０００を超えるとスチレン・無水マレイン酸共重合体との反応性が劣る。式（１）のＲ1の炭素数が４を超えると、イオン伝導性が劣る。
【００５５】
これらの分岐状ポリマーポリオールも、それらの水酸基数に対するアルキレンオキサイドのグラフト量が１０モル％〜５０モル％であることが望ましい。５０モル％を超えると結晶化などが起こり固体状となり取扱いが困難となり、一方、１０モル％未満では（ｃ）成分の溶解が不充分となるほか、制電性が低下する。
【００５６】
上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、芳香族イソシアナート、脂肪族イソシアナートなどの鎖延長剤を使用して得られる直鎖状または分岐状ポリエーテルブロック共重合型ポリマーポリオールも使用可能である。このような構造体の例としては、セグメント化ポリウレタンエラストマーなどを挙げることができる。
【００５７】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、ハードセグメントおよびソフトセグメントからなるエラストマー骨格のものも使用可能である。例えば、ハードセグメントとしてポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル構造を有するものであって、ソフトセグメントとしてポリエーテル構造を有するポリエステル／ポリエーテル型、またはソフトセグメントとしてポリエステル構造を有するポリエステル／ポリエステル型のエラストマーが挙げられる。上記ポリエステル／ポリエーテル型は、例えば、テレフタル酸ジメチルと１，４ブタンジオールならびにポリテトラメチレンエーテルグリコールなどを出発原料として、エステル交換反応、重縮合反応によって合成され得る。
【００５８】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、ポリアミドエラストマーも使用可能である。ポリアミドエラストマーとは、ポリアミド拘束相と、ソフトセグメントとしてのポリエーテルおよび／またはポリエステル構造を有する熱可塑性エラストマーの総称である。例えば、ポリアミド拘束相としてＰＡ（ポリアミド）１２成分を用いたポリアミドエラストマーは、ラウリルラクタム、ジカルボン酸およびポリエーテルジオールを原料とし、ラクタム開環触媒としての水を加えて、加圧加熱下の反応でカルボキシルテレケリックナイロン１２オリゴマーを得、次にポリエーテルジオールとの縮合反応によって得られる。ポリアミド拘束相としては、ＰＡ（ポリアミド）６なども用いられる。
【００５９】
本発明に使用できるポリアミドエラストマーは、基本構造的にはポリエステルブロックポリアミドエラストマー、ポリエーテルエステルブロックポリアミドエラストマーである。構成要素として使用されるジオールの種類などによって様々な特性を持ったポリアミドエラストマーが使用できる。
【００６０】
上記ポリアミドエラストマーは、一般的にはガラス転移点（Ｔｇ）が４０℃以下であるのが好ましく、さらに好ましくは２５℃以下である。Ｔｇが４０℃を超えると、通常の使用環境下では充分な導電性を得ることができない。また、重量平均分子量は、１，０００〜１００，０００であるのが好ましく、さらに好ましくは５，０００〜５０，０００である。
【００６１】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、脂肪族ポリエステルも使用可能である。脂肪族ポリエステルは、工業的には、脂肪族ジカルボン酸と過剰のジオールを出発原料として脱水重縮合反応および脱ジオール反応によって合成されるもの、カプロラクトンの開環重合などによって合成されるものなどが挙げられる。
【００６２】
本発明に用いられる脂肪族ポリエステルとしては、例えば、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペートなどの、コハク酸と１，４−ブタンジオールの２元系縮合物、コハク酸およびアジピン酸と１，４−ブタンジオールの３元系縮合物からなるものが挙げられる。また、これらの生分解性を損わない範囲で、機能性の改質を目的として、イソシアネート基、ウレタン基、芳香族環などを構造中に導入したものや、ポリ乳酸などを共重合したコポリエステルのような種々の共重合体も用いることができる。
【００６３】
脂肪族ポリエステルとしては、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネートおよびそれらの共重合体など、各種高分子量タイプが工業生産されている。脂肪族ポリエステルとして、生分解性機能がある市販品を用いることができ、例えば、ポリブチレンサクシネートアジペートである昭和高分子（株）製の生分解性脂肪族ポリエステル（商品名ビオノーレ）やポリカプロラクトンであるダイセル化学工業（株）製の商品名ＣＥＬＧＲＥＥＮＰＨ７などがあり、用途や特性に応じて任意に選定することができる。
【００６４】
上記脂肪族ポリエステルは、一般的にはガラス転移点が３０℃以下であるのが好ましい。３０℃を超えると、充分な制電性を得ることができなくなることがある。
【００６５】
また、上記アルキレンエーテルおよび／またはエステルを基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体として、ポリエーテル系アミド樹脂も使用可能である。上記ポリエーテル系アミド樹脂は、ポリエーテルセグメントを有する高分子の非イオン系界面活性剤の１種であり、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリエーテルアミドイミド樹脂などが挙げられる。具体的には、エチレングリコール・アミド共重合体、エチレングリコール・メタクリレート共重合体、エチレングリコール系・エステルアミド共重合体など、エーテルセグメントとアミドセグメントを共重合した制電性エラストマーである。中でも、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドとビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物および／またはポリオキシアルキレングリコールから誘導されるポリエーテルエステルアミド樹脂が好ましい。
【００６６】
アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を基本繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体としては、ポリアクリロニトリル、トリアジンジチオール化合物と脂肪族ジハライドとの重縮合反応によるポリスルフィド系熱可塑性エラストマー、ポリウレア樹脂の主原料として用いられるポリアミンや非タンパク性脂肪族化合物などが挙げられる。
【００６７】
上記（共）重合体による無機充填材の表面処理方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開平１０−１７６０７９号公報などに例示されているように、無機充填材の表面を水溶性カチオン系、アニオン系高分子界面活性剤によって処理したものを上記（共）重合体と共に有機溶媒に溶解し、ヘンシェルミキサーやリボンミキサーなどを用いて混合させる方法などが挙げられる。上記水溶性カチオン系、アニオン系高分子界面活性剤としては、第１、２、３級アミン塩型カチオン系低分子、高分子界面活性剤および第４級アンモニウム塩型カチオン系低分子界面活性剤、または高分子界面活性剤が挙げられる。
【００６８】
上記（共）重合体によって被覆された無機充填材は、例えば、無機充填材１００質量部に対し、上記（共）重合体を好ましくは０．５〜１５質量部、さらに好ましくは１〜１０質量部配合して得られる。上記の（共）重合体の量が０．５質量部未満では制電性が不十分であり、一方、上記（共）重合体が１５質量部を超えると、制電性は良好であるが、被覆された無機充填材のベタツキが強くなって、得られる組成物の供給性に問題が生じる（つまり、安定的な吐出および押出が出来ない）ほか、（ａ）成分を可塑化する作用が加わって成形収縮率が大きくなり、変形および機械特性の低下を生じるため、製膜後のフィルムの巻取性、巻姿が低下することがある。
【００６９】
このようにして得られる、表面が上記の（共）重合体で被覆された無機充填材の平均粒径は０．０５〜１０．０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３．０μｍ、さらに好ましくは０．３〜２．０μｍである。上記粒径が０．０５μｍ未満の場合や、１０．０μｍを超える場合では、被覆された無機充填材の製造性や樹脂組成物中での分散性に問題がある。
【００７０】
（ｂ）成分の量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部において、（ａ）成分２０〜８０質量部および（ｂ）成分８０〜２０質量部となる量である。好ましくは（ａ）成分３０〜７０質量部および（ｂ）成分７０〜３０質量部、さらに好ましくは（ａ）成分４０〜６０質量部および（ｂ）成分６０〜４０質量部となる量である。（ｂ）成分の配合割合が８０質量部を超えると、制電性は良好であるが、製膜性やフィルム外観に劣るとともに機械特性の低下を招く。一方、（ｂ）成分が２０質量部未満では、制電性が不充分である。
【００７１】
（ｃ）成分
（ｃ）金属塩におけるカチオンは、Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれる。好ましくは、イオン半径の小さいＬｉ＋およびＮａ＋であり、特に好ましくはＬｉ＋である。アニオンは、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれる。好ましくは、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−である。上記好ましいアニオンは、カチオンの解離を促進させ、より少ない添加量で効果を生じるという利点がある。
【００７２】
上記カチオンおよびアニオンによって構成される金属塩類は数多くあるが、中でも、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドＬｉ・Ｎ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ナトリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドＮａ・Ｎ（ＣＦ3ＳＯ2）2、リチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドＬｉ・Ｃ（ＣＦ3ＳＯ2）3、ナトリウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドＮａ・Ｃ（ＣＦ3ＳＯ2）3を用いることが好ましく、さらに好ましくは、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドおよびリチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドである。これらは、より少ない添加量で制電性樹脂組成物の固有抵抗を低下させることができる。上記制電性樹脂組成物は、これらの金属塩を少なくとも１種含有する。
【００７３】
（ｃ）成分の量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部である。上記量が０．０１質量部未満では、充分な制電性および良好な製膜性、フィルム外観を得ることが難しく、一方、２０質量部を超えると、得られる組成物の粘度が著しく増大し、成形加工が困難となるほか、機械特性や熱安定性の低下を招く場合がある。
【００７４】
（ｃ）成分は、好ましくは、（ｄ）水および／またはアルコール系溶媒に溶解させて、溶液の状態で配合される。その場合、（ｄ）成分１００質量部に対して（ｃ）成分を５〜１００質量部の割合で溶解させた溶液を、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（ｃ）成分が０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部になるような量で配合する。
【００７５】
（ｄ）水および／またはアルコール系溶媒としては、水を主な成分として含む溶媒、例えば、一般的な水，純水、蒸留水、またはイオン交換水など、およびアルコールを主な成分として含む溶媒、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノールなどのＣ1〜Ｃ4アルコールが挙げられる。これらの溶媒は、単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。また、これらの溶媒には、アセトンなどの親水性（特に水溶性）有機溶媒を添加してもよい。
【００７６】
上記溶媒は、金属塩の溶解性、解離安定性および電気伝導性の促進に効果がある。
【００７７】
なお、上記溶媒は、上記制電性樹脂組成物を製膜する前に除去されていることが好ましい。上記溶媒が残っていると、上記制電性樹脂組成物からなる層（ＩＩ）と上記吸水性樹脂組成物からなる層（Ｉ）を有する多層フィルムにおいて、層（Ｉ）が上記溶媒を吸収して、層（Ｉ）の吸水性が低下するからである。上記溶媒は、上記制電性樹脂組成物の通常の溶融混練によってほぼ完全に揮発除去され得る。
【００７８】
本発明における制電性樹脂層（ＩＩ）は、上記制電性樹脂組成物における（ｃ）成分に代えて（ｅ）極性基を有する熱可塑性樹脂を含む組成物で構成してもよい。
【００７９】
（ｅ）成分
（ｅ）成分は、極性基を有する熱可塑性樹脂であり、（ａ）成分以外の、分子構造内に極性基を有する熱可塑性樹脂であればいかなるものでもよい。好ましくは、（ｅ−１）オレフィン成分を主体とするブロック（α）と親水性成分を主体とするブロック（β）とを有するブロックコポリマーおよび／またはグラフトコポリマー、（ｅ−２）ポリエーテルエステルアミドおよび（ｅ−３）ポリウレタンエラストマーであり、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８０】
（ｅ−１）成分
（ｅ−１）成分であるコポリマーは、ブロック（α）とブロック（β）とが、好ましくはエステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合およびイミド結合よりなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して結合した構造を有する。上記コポリマーは公知であり、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されているものを使用することができる。市販品としては、例えば、ペレスタット３００（商標、三洋化成工業株式会社製）が挙げられる。
【００８１】
上記オレフィン成分を主体とするブロック（α）としては好ましくは、カルボニル基（好ましくは、カルボキシル基、以下同じ。）をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（α１）、水酸基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（α２）、アミノ基をポリマーの両末端に有するポリオレフィン（α３）、カルボニル基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（α４）、水酸基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（α５）、アミノ基をポリマーの片末端に有するポリオレフィン（α６）、またはカルボニル基をポリマーの主鎖から分岐するかたちで導入したポリオレフィン（α７）などを使用し得る。これらのうち、変性のし易さから、カルボニル基を有するポリオレフィン（α１）および（α４）がより好ましい。
【００８２】
（α１）としては、両末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（含有量５０重量％以上、好ましくは７５重量％以上）とするポリオレフィン（α０）の両末端にカルボニル基を導入したものが用いられる。ここで、（α０）としては、炭素数２〜３０のオレフィンの１種または２種以上の混合物（好ましくは炭素数２〜１２のオレフィン、特に好ましくはプロピレンおよび／またはエチレン）の重合によって得られるポリオレフィン、および高分子量のポリオレフィン（好ましくは炭素数２〜３０のオレフィン、より好ましくは炭素数２〜１２のオレフィンの重合によって得られるポリオレフィン、特に好ましくはポリプロピレンおよび／またはポリエチレン）の熱減成法によって得られる低分子量ポリオレフィンが挙げられる。（α２）としては、（α０）の両末端に水酸基を導入したものが用いられる。（α３）としては、（α０）の両末端にアミノ基を導入したものが用いられる。
【００８３】
（α４）としては、片末端が変性可能なポリオレフィンを主成分（含有量５０重量％以上、好ましくは７５重量％以上）とするポリオレフィン（α００）の片末端にカルボニル基を導入したものが用いられる。（α５）としては、（α００）の片末端に水酸基を導入したものが用いられる。（α６）としては、（α００）の片末端にアミノ基を導入したものが用いられる。（α７）としては、（α００）の主鎖から分岐した形でカルボニル基を導入したものが用いられる。
【００８４】
親水性成分を主体とするブロック（β）としては、ポリエーテル含有親水性ポリマー、好ましくは、ポリエーテルセグメントを有するもの、ポリエーテルエステルセグメントを有するもの、ポリエーテルアミドセグメントを有するもの、ポリエーテルエステルアミドセグメントを有するものが使用できる。
【００８５】
ブロック（β）は、制電性の点から、好ましくは、体積抵抗率（後述のΑＳＴＭ Ｄ２５７に準じて測定される値）が１×１０５〜１×１０１１Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０６〜１×１０９Ω・ｃｍである。
【００８６】
（ｅ−２）ポリエーテルエステルアミド
（ｅ−２）成分は、ポリエーテルセグメントを有する高分子の非イオン系界面活性剤の１種である。（ｅ−２）成分の具体例としては、ポリエチレングリコール・ポリアミド共重合体、ポリエチレングリコール系ポリエステルアミド共重合体などの、ポリエーテルセグメントを有する制電性エラストマーが挙げられる。これらは、１種単独で、あるいは２種以上を併用することができる。好ましくは、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドとビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物および／またはポリオキシアルキレングリコールから誘導されるポリエーテルエステルアミド樹脂が使用される。
【００８７】
（ｅ−３）ポリウレタンエラストマー
（ｅ−３）成分は、ウレタン基を持つ熱可塑性エラストマーであり、ソフトセグメントとしての、長鎖グリコールとイソシアネートの反応で得られるポリウレタンと、ハードセグメントとしての、短鎖グリコールとイソシアネートからなるポリウレタンとの直鎖状のマルチブロックコポリマーであり、必要に応じて、架橋剤（鎖延長剤）も用いられる。
【００８８】
上記長鎖グリコールとしては、ポリエーテル系としてポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールあるいはそれらの共重合体が挙げられ、ポリエステル系としてポリアジペート、ポリラクトン、ポリカーボネートなどが挙げられる。
【００８９】
上記短鎖グリコールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールのような脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノールなどのような脂環族グリコール、ハイドロキノンビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルのような芳香族グリコールが通常使用される。
【００９０】
上記イソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４′＆２，６−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが用いられる。
【００９１】
上記架橋剤（鎖延長剤）としては、３，３−ジクロロ−４，４−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）などの芳香族ジアミンなどが用いられる。
【００９２】
（ｅ）成分は、ガラス転移温度が６０℃以下のものが好ましく、さらに好ましくは５０℃以下、特に好ましくは４０℃以下、より好ましくは、３０℃以下である。ガラス転移温度が６０℃を超えると、充分な制電性効果を得ることができない。
【００９３】
（ｅ）成分の配合量は、上記（ａ）および（ｂ）成分の合計１００質量部に対し、３〜４０質量部、さらに好ましくは４〜３０質量部、特に好ましくは５〜２０質量部である。この量が３質量部未満では、環境依存性の少ない制電性能が得られなく、一方、４０質量部を超えると機械特性、成形加工性が著しく低下する。なお、制電性は一般に、環境湿度の影響を受け得る。
【００９４】
制電性樹脂組成物が上記（ａ）、（ｂ）および（ｅ）成分を含むとき、さらに上記（ｃ）成分を含んでもよい。（ｃ）成分を含むことにより、制電性をさらに高めることができる。この場合の（ｃ）成分の量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜２０質量部、特に好ましくは０．５〜１０質量部である。上記量が０．０１質量部未満では、充分な制電性および良好な製膜性、フィルム外観を得ることが難しく、一方、２０質量部を超えると、得られる組成物の粘度が著しく増大し、成形加工が困難となるほか、機械特性や熱安定性の低下を招く場合がある。
【００９５】
（ｃ）成分を配合するときは、上記で述べたのと同様に、（ｄ）水および／またはアルコール系溶媒に溶解させて、溶液の状態で配合するのが好ましい。
【００９６】
上記制電性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわないかぎり、その他の無機充填材、安定剤、着色剤、強化用ゴム、エラストマー成分、可塑剤、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、安定剤、補強剤、滑剤、発泡剤、耐候（光）剤、金属粉などの添加剤を目的に応じて任意に配合することができる。
【００９７】
上記制電性樹脂組成物は、上記（ａ）および（ｂ）成分、ならびに（ｃ）成分（またはその溶液）および／または（ｅ）成分を、所望により任意の添加剤と共に、通常の方法に従って溶融混練することにより得ることができる。具体的には、タンブラー、ヘンシェルミキサーなどの予備混合機に上記成分を仕込み、均一に混合する。その後、混合物を押し出し機に供給して溶融混練し、ダイから押し出すとともにペレタイザーによりペレット化する。押し出し機としては、ベント付きの単軸、二軸異方向、二軸同方向押し出し機が望ましい。また、押し出し機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、タンブラー、コニーダーなどの混練機を用いても良い。混練の温度としては、１００〜２８０℃が好ましく、さらに好ましくは１２０〜２５０℃である。上記溶媒（ｄ）は、配合された場合、この混練時にほぼ完全に揮発除去される。
【００９８】
吸水性樹脂層（Ｉ）と制電性樹脂層（ＩＩ）との積層はどのような方法でも良く、制限されないが、経済性の観点から制電性樹脂層（ＩＩ）のベース樹脂（ａ）としてポリオレフィン系樹脂を選択し、共押出方法で製膜することが好ましい。積層は、例えば、吸水性樹脂層（Ｉ）の片面または両面に制電性樹脂層（ＩＩ）を有するように行われる。
【００９９】
本発明の多層フィルムは、吸水性、制電性および耐熱性に優れるとともに、良好な外観および均一な膜厚を有し、半導体、プリント基板、ＩＣチップ、読取ヘッドなど電子機器部品の包装フィルムとして特に有用である。上記包装フィルムとして使用するとき、フィルムの機能とコストとのバランスの点から、吸水性樹脂層（Ｉ）の両面に制電性樹脂層（ＩＩ）を積層し、最外層としての制電性樹脂層（ＩＩ）の表面固有抵抗を１．０×１０１１Ω／ｓｑ．レベルにして塵埃の付着を防止し、最内層としての制電性樹脂層（ＩＩ）の表面固有抵抗を１．０×１０８Ω／ｓｑ．レベルにして静電気の電子機器部品への直接的トラブルを防止するのが好ましい。
【０１００】
本発明の多層フィルムは、包装フィルムとしての防湿機能さらに高めるために、アルミニウムの層（ＩＶ）をさらに設けることができる。アルミニウムの層（ＩＶ）としては、通常のアルミニウム箔を使用することができる。例えば、東洋アルミニウム株式会社、三菱アルミニウム株式会社、日本製箔株式会社、サン・アルミニウム工業株式会社、住軽アルミ箔株式会社、東海アルミ箔株式会社などから市販されている各種グレードのアルミニウム箔を使用することができる。アルミニウムの層（ＩＶ）を有する多層フィルムとして、例えば、吸水性樹脂層（Ｉ）の一方の面に、最内層としての制電性樹脂層（ＩＩ）を有し、他方の面に、酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）、アルミニウムの層（ＩＶ）およびポリアミドの層（Ｖ）が順次積層されたフィルムが挙げられる。また、ポリアミドの層（Ｖ）の露出面に保護層としてのポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）をさらに設けてもよい。
【０１０１】
酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）は、吸水性樹脂層（Ｉ）とアルミニウムの層（ＩＶ）との間に十分な接着強度を付与するための層である。層（ＩＶ）を構成する酸変性ポリオレフィン樹脂は、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオレフィン樹脂であれば何でも良い。不飽和カルボン酸の例としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が挙げられ、その誘導体の例としては、例えば、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、無水マレイン酸、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル、無水フマル酸等のエステルおよび無水物が挙げられる。上記ポリオレフィン樹脂としては、直鎖状ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル（ＶＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート（ＥＡ）共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体などのエチレン系重合体、プロピレン系重合体、スチレン系エラストマーが挙げられる。酸変性ポリオレフィン樹脂は、単独で、または２以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明の目的に反しない範囲において、酸変性されていないポリオレフィン樹脂を配合しても良い。
【０１０２】
上記酸変性ポリオレフィン樹脂の具体例としては、三井化学（株）製のアドマー（商品名）、日本ポリオレフィン（株）製のアドテックス（商品名）、クロンプトン社製のポリボンド（商品名）および住友化学（株）製のボンドファースト（商品名）が挙げられる。
【０１０３】
ポリアミドの層（Ｖ）は、ポリアミドの優れた機械的強度を利用して、多層フィルムの耐久性を高めるための層である。使用されるポリアミドは特に制限されず、例えばナイロン６ 、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔ、ナイロンナイロン６１２、ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ、デュポン社の商標）、ノーメックス（Ｎｏｍｅｘ、デュポン社の商標）を包含する。
【０１０４】
ポリアミドの市販例としては、宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（ナイロン６）、ＵＢＥナイロン６６（ナイロン６６）、ＵＢＥＳＴＡ（ナイロン１２）、東レ（株）製のアラミン（ナイロン６、６６、６１０など）、東洋紡績（株）製の東洋紡ナイロン（ナイロン６、６６、６Ｔなど）、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバミッド（ナイロン６、６６、１２）、ユニチカ（株）製のユニチカナイロン６、ユニチカナイロン６６、旭化成ケミカルズ（株）製のレオナ（ナイロン６６）が挙げられる。
【０１０５】
ポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）を構成するポリエステル系樹脂は、特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）を包含する。
【０１０６】
ポリエステル系樹脂の市販例としては、東洋紡績（株）製のバイロペット（ＰＥＴおよびＰＢＴ）、東レ株式会社製のトレコン（ＰＢＴ）、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（ＰＢＴ）、ユニチカ（株）のＰＥＴ樹脂、および帝人化成（株）のＰＥＴ樹脂、テオネックス（ＰＥＮ）およびＰＢＮ樹脂が挙げられる。
【０１０７】
吸水性樹脂層（Ｉ）への酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）の積層は、層（Ｉ）の上に層（ＩＩI）のための溶融フィルムを押し出す押出ラミネート法、層（Ｉ）と層（ＩＩI）とを熱ロールで挟み、互いに融着させる熱ラミネート法、層（Ｉ）と層（ＩＩＩ）とを接着剤により貼り合わせるドライラミネート法などによって行うことができる。あるいは、層（Ｉ）および（ＩＩＩ）のための樹脂を用いて共押出法により積層することもできる。上記接着剤としては、ポリオール系主剤とイソシアネート系硬化剤との通常の二液タイプのものを使用することができる。具体的には、三井化学ポリウレタン（株）製のタケラック（ポリオール系主剤）／タケネート（イソシアネート系硬化剤）二液タイプを挙げることができる。
【０１０８】
酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）へのアルミニウムの層（ＩＶ）の積層および層（ＩＶ）の上へのポリアミドの層（Ｖ）の積層は、ドライラミネート法による接着によって行うことができる。接着剤としては、上記で挙げたものを使用することができる。
【０１０９】
ポリアミドの層（Ｖ）へのポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）の積層は、上記と同様にドライラミネート法による接着によって行うことができる。接着剤は、上記で挙げたものを使用することができる。
【実施例】
【０１１０】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、使用した材料は以下の通りである。
【０１１１】
材料
ＫＦ２７１：日本ポリエチレン（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１２７℃、ΔＨ＝１２７Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝２６％、Ｘｃ１２０＝２３％、ＭＦＲ＝２．４ｇ／１０分、密度９１３ｋｇ／ｍ３
ＳＰ２０４０：プライムポリマー（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１１７℃、ΔＨ＝１４７Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝２８％、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０分、密度９２０ｋｇ／ｍ３
ＵＦ２４０：日本ポリエチレン（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１２３℃、ΔＨ＝１３６Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝４７％、ＭＦＲ＝２．１ｇ／１０分、密度９２０ｋｇ／ｍ３
ＳＰ２５２０：プライムポリマー（株）製の直鎖状低密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１２１℃、ΔＨ＝１５４Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝３８％、Ｘｃ１２０＝１９％、ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０分、密度９２８ｋｇ／ｍ３
Ｆ−７３０ＮＶ：プライムポリマー（株）製のプロピレンランダムコポリマー、Ｔｍ＝１３９℃、Ｘｃ１２０＝６６％、ＭＦＲ＝７ｇ／１０分
ＳＰ４５３０：プライムポリマー（株）製の高密度ポリエチレン、Ｔｍ＝１３２℃、ΔＨ＝１８５Ｊ／ｇ、Ｘｃ１１０＝８０％、Ｘｃ１２０＝７２％、ＭＦＲ＝２．８ｇ／１０分、密度９４２ｋｇ／ｍ３
アドマーＸＥ０７０：三井化学（株）製、無水マレイン酸変性エチレン系重合体、ＭＦＲ＝３ ｇ／１０分
アドマーＱＥ０６０：三井化学（株）製、無水マレイン酸変性ポリプロピレン
モレキュラーシーブ４A：ユニオン昭和（株）製のモレキュラーシーブ４Ａパウダー、Ｄ９９＝９．９μｍ、Ｄ５０＝２．５μｍ
無水硫酸マグネシウム−１：馬居化成工業（株）製の乾燥硫酸マグネシウムＳＮ−００の粉砕物、Ｄ９９＝３．５μｍ、Ｄ５０＝１．３μｍ
無水硫酸マグネシウム−２：馬居化成工業（株）製の乾燥硫酸マグネシウムＳＮ−００、Ｄ９９＝１１８μｍ、Ｄ５０＝２４μｍ
ＬＢＴ−７７：堺化学工業（株）製のポリエチレンワックス
【０１１２】
ＡＦＦ−ＥＭＬ３３ｒｅ１１：ポリアルキレンエーテルで表面被覆された炭酸カルシウム、ファイマテック（株）製、平均粒子径１．０μｍ
イミドリチウム塩：リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド
ペレスタット３００：三洋化成工業（株）製（（ｅ−１）成分のための材料）
【０１１３】
なお、上記Ｆ−７３０ＮＶおよびＳＰ４５３０については、ＤＳＣ測定を、２３０℃で５分間保持した後、１０℃／分の降温速度で−１０℃まで冷却し、−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で２３０℃まで加熱するという温度プログラムを使用して行った。
【０１１４】
実施例１〜８および比較例１〜８
吸水性樹脂組成物の製造
表１に示す配合量（質量部）の成分をドライブレンドし、（株）日本製鋼所の二軸押出機ＴＥＸ２８によりダイス出口樹脂温度２２０℃で溶融混練して吸水性樹脂組成物を得た。
【０１１５】
【表１】
【０１１６】
制電性樹脂組成物の製造
表２に示す配合量（質量部）の成分をタンブラーミキサーでドライプレブレンドし、（株）日本製鋼所の二軸押出機ＴＥＸ２８によりダイス出口樹脂温度２２０℃で溶融混練して制電性樹脂組成物を得た後、ペレット化した。上記溶融混練の際、真空ベントを使用して、（ｄ）成分（蒸留水）を揮発除去した。上記ペレットは、製膜のために下記Ｔダイへ供給する前に、さらに充分乾燥した。
【０１１７】
【表２】
【０１１８】
多層フィルムの製造
上記で得られた吸水性樹脂組成物および制電性樹脂組成物を用いて、株式会社プラスチック工学研究所の２種３層スタックプレートＴダイにより製膜して、制電性樹脂層（ＩＩ）／吸水性樹脂層（Ｉ）／制電性樹脂層（ＩＩ）の厚さ比１／３／１の多層（３層）フィルム（全厚５０μｍ、）を得た。なお、吸水性樹脂組成物については、上記溶融混練により得られたものをそのままギヤポンプを介して上記Ｔダイへ供給した（ギヤポンプ出口樹脂温度 ２２０℃）。また、制電性樹脂組成物については、上記で得られた、十分に乾燥させたペレットを、３０ｍｍ単軸押出機を使用し（単軸押出機出口樹脂温度２２０℃）、ギヤポンプを介して上記Ｔダイへ供給した（ギヤポンプ出口樹脂温度 ２２０℃）。
製膜条件は以下の通りである。
Ｔダイ出口樹脂温度：２２０℃
チルロール温度：４０℃（エアナイフ使用）
引取速度：２０ｍ／分
こうして得られた多層フィルムを、露点温度−５０℃以下にしたガス置換型グローブボックス（アズワン株式会社のＳＧ−１０００）の中に保管した。得られた多層フィルムについて、下記（１）〜（５）の評価試験を行った。結果を表３に示す。
【０１１９】
評価試験
（１）フィルム外観
Ａ４サイズに裁断したフィルム５枚の両面を目視で観察し、以下の基準で判定した。なお、以下の基準におけるブツの数は、５枚のフィルムの両面における合計数である。
○：直径０．１ｍｍ以上のブツがない。
△：直径０．５ｍｍ以上のブツはないが、直径０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ未満のブツが１〜１０個ある。
×：直径０．５ｍｍ以上のブツが１以上ある。
【０１２０】
（２）膜厚安定性
フィルム幅の中心付近についてマシン方向に２ｃｍ毎に２０個所の膜厚を測定し、その標準偏差が１．５μｍ以下を「○」、１．５μmを超えて３．０μm以下を「△」、３．０μｍを超えるものを「×」とした。
【０１２１】
（３）大気中の水分吸収能力
内容積４００ｃｍ３の透明防湿袋に６０００ｃｍ２の多層フィルムと上記グローブボックス中で状態調節した神栄株式会社のハンディタイプ温湿度計Ｈｙｇｒｏｐａｌｍ１を入れてヒートシールにより封止し、封止直後（初期）、２５℃×１５分後および２５℃ｘ２時間後の絶対湿度を測定した。測定は２５℃で行った。
【０１２２】
（４）表面固有抵抗
多層フィルムを所定の環境（２３℃、相対湿度１０％）で２４時間、状態調節した後、三菱化学(株)の測定器（商品名ハイレスタ）を使用してＡＳＴＭ Ｄ２５７（印加電圧５００Ｖ）に準じて測定した
【０１２３】
（５）耐熱性
株式会社東洋精機製作所のＨＧ−１００型ヒートシール試験機を用い、８０〜１３０℃の所定のシール温度でフィルムをその縦延伸方向がＴ字剥離試験の引張方向になるように融着した（３秒間、圧力０．２ＭＰａ）。次いで、Ｔ字剥離試験を、株式会社東洋精機製作所のＡＥ−ＣＴ型引張試験機を使用し、引剥幅２５ｍｍ、引剥速度１００ｍｍ／分、引剥角度１８０°で行った。より高いシール温度まで○判定になるものが耐熱性の良いフィルムである。
○：全くあるいは殆ど融着していない（引剥強度＜０．１Ｎ／２５ｍｍ）
△：僅かに融着している（引剥強度０．１〜２．０Ｎ／２５ｍｍ）
×：融着している（引剥強度＞２．０Ｎ／２５ｍｍ）
【０１２４】
【表３】
【０１２５】
表３から明らかなように、実施例の多層フィルムはいずれも良好な外観および均一な膜厚（膜厚安定性）を有し、かつ制電性、吸水性および耐熱性に優れる。
【０１２６】
一方、吸水性樹脂組成物における（Ａ−１）成分としてプロピレン系重合体を使用した比較例１およびΔHおよびＸｃ１１０が高過ぎるものを使用した比較例２では、上記組成物における吸水性フィラーの混和性に劣り、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。吸水性樹脂組成物における（Ａ−２）成分の量が多すぎる比較例３では、（Ａ−２）成分と吸水性フィラーとの相互作用が強過ぎて吸水性樹脂組成物の流動性に劣り、その結果、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。（Ａ−２）成分を使用しなかった比較例４および吸水性フィラーの量が多過ぎる比較例５では、吸水性フィラーの分散が不十分であり、その結果、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。吸水性フィラーの量が本発明の範囲未満である比較例６および７の多層フィルムは、吸水性に劣る。吸水性フィラーとして粒度の粗いものを使用した比較例８では、上記フィラーの分散が不十分であり、その結果、多層フィルムの外観および膜厚安定性が不満足なものになった。なお、比較例１、３、５および８の多層フィルムは、外観および膜厚安定性が悪かったため、上記（３）〜（５）の試験を行わなかった。
【０１２７】
実施例９〜１０
アルミニウムの層を有する多層フィルムの製造
表４に示す構成の多層フィルムを、以下のように製造した。まず、上記で得た吸水性樹脂組成物および制電性樹脂組成物ならびに層（ＩＩＩ）のための酸変性ポリオレフィン樹脂を用いて、株式会社プラスチック工学研究所の３種３層スタックプレートＴダイにより、全厚６０μｍ、層（ＩＩ）／層（Ｉ）／層（ＩＩＩ）の厚み比１／３／１のフィルムを製造した。製造条件は、Ｔダイ出口樹脂温度２２０℃、チルロール温度４０℃（エアナイフ使用）、引取速度２０ ｍ／分であった。次いで、得られたフィルムの層（ＩＩＩ）の上に、層（ＩＶ）としての無処理のアルミニウム箔（東洋アルミニウム（株）製、厚さ９μｍ）、層（Ｖ）としての二軸延伸ナイロンフィルム（ユニチカ株式会社製のエンブレムＯＮＵＭ、厚さ １５μｍ）および層（ＶＩ）としての二軸延伸ＰＥＴフィルム（ユニチカ株式会社のＥＭＢＬＥＴ−Ｓ、厚さ２５μｍ）を順次、平野金属のテストラミネーターＭＯＤＥＬ２００によりドライラミネートして積層した。各ドライラミネートにおいて使用した接着剤は、三井化学ポリウレタン株式会社のタケラックＡ−３１０／タケネートＡ−３＝１２／１（質量比）配合液である。ラミネート後、６０℃×９０時間の養生を行った。
【０１２８】
得られた多層フィルムについて、下記の吸湿試験を行った。結果を表４に示す。
吸湿試験
１０ｃｍ×１０ｃｍのフィルム片を２枚切出し、層（ＩＩ）を内側とする袋状になるように互いに合わせ、四辺をシール幅１ｍｍでヒートシールした。このとき、上記袋の中に、未開封瓶から取り出したシリカゲル（青色）３粒を封入した。この袋を、６０℃、相対湿度９０％の環境に３０日間晒した後、シリカゲルを取り出し、その吸湿度合いをシリカゲルの色で判定した。
○：３粒とも未開封瓶のものとほとんど同じ青色のままである。
△：３粒とも少し薄い青色になった。
×：吸湿が進んで３粒とも青味の失せた色になった。
【０１２９】
【表４】
【０１３０】
表４から明らかなように、アルミニウムの層を有する多層フィルムは、苛酷な環境下でも内容物の乾燥状態を保つことができる。
【０１３１】
参考例１および２
実施例９および１０の多層フィルムにおいて層（Ｉ）および（ＩＩ）を有せず、層（ＩＩI）〜（ＶＩ）のみから成る多層フィルムをそれぞれ参考例１および２とし、層（ＩＩI）が内側になるようにヒートシールして上記吸湿試験を行ったところ、結果は×であった。これは、ヒートシール部分からの水分の透過によりシリカゲルが完全に吸湿したためと考えられる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、
（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部、および
（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部
を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、
（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、
（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、
（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、
（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および
（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、
および
（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％
を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。
【請求項２】
制電性樹脂層（ＩＩ）が、
（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物２０〜８０質量部、および
（ｂ）表面が、アルキレンエーテル、エステル、アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体の１以上で被覆された無機充填材８０〜２０質量部
からなる合計１００質量部、ならびに
（ｃ）Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれるカチオンとＣｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれるアニオンとによって構成される１以上の金属塩０．０１〜２０質量部
を含む制電性樹脂組成物からなる、請求項１記載の多層フィルム。
【請求項３】
制電性樹脂層（ＩＩ）が、
（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物２０〜８０質量部、および
（ｂ）表面が、アルキレンエーテル、エステル、アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体の１以上で被覆された無機充填材８０〜２０質量部
からなる合計１００質量部、ならびに
（ｅ）極性基を有する熱可塑性樹脂（ただし、（ａ）成分を除く）３〜４０質量部
を含む制電性樹脂組成物からなる、請求項１記載の多層フィルム。
【請求項４】
制電性樹脂組成物が
（ｃ）Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれるカチオンとＣｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれるアニオンとによって構成される１以上の金属塩０．０１〜２０質量部
をさらに含む、請求項３記載の多層フィルム。
【請求項５】
（a）成分がポリオレフィン系樹脂である、請求項２〜４のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項６】
（ｃ）成分が、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドおよびリチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドから成る群から選ばれる少なくとも1種である、請求項２、４および５のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項７】
吸水性樹脂層（Ｉ）の一方の面に制電性樹脂層（ＩＩ）を有し、他方の面に、酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）、アルミニウムの層（ＩＶ）およびポリアミドの層（Ｖ）が順次積層された、請求項１〜６のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項８】
ポリアミドの層（Ｖ）の露出面にポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）が更に積層された、請求項７に記載の多層フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載の多層フィルムからなる、電子機器部品用包装フィルム。
【請求項１】
吸水性樹脂層（Ｉ）および制電性樹脂層（ＩＩ）を有する多層フィルムであって、制電性樹脂層（ＩＩ）は、２３℃および相対湿度１０％での表面固有抵抗が１．０×１０５Ω／ｓｑ．〜１．０×１０１２Ω／ｓｑ．であり、吸水性樹脂層（Ｉ）は、
（Ａ）ポリエチレン系樹脂組成物１００質量部、および
（Ｂ）吸水性フィラー７〜２００質量部
を含む吸水性樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、
（Ａ−１）下記（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を有するエチレン系重合体９９〜６０質量％、
（ｉ）ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ融点（Ｔｍ）が１１０℃以上である、
（ｉｉ）ＤＳＣ融解曲線における融解熱量（ΔＨ）が９０〜１８０Ｊ／ｇである、
（ｉｉｉ）１１０℃における結晶化度（Ｘｃ１１０）が１０〜６０％である、および
（ｉｖ）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満である、
および
（Ａ−２）酸変性樹脂１〜４０質量％
を含み、ここで成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）の量の合計が１００質量％であり、吸水性フィラー（Ｂ）は、３０μｍ以下の粒子径（Ｄ９９）および２０μｍ以下の粒子径（Ｄ５０）を有する、ここでＤ９９およびＤ５０はそれぞれ粒子径分布において粒子径の小さい方から累積して９９質量％、および５０質量％になる点における粒子径を言う、ところの多層フィルム。
【請求項２】
制電性樹脂層（ＩＩ）が、
（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物２０〜８０質量部、および
（ｂ）表面が、アルキレンエーテル、エステル、アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体の１以上で被覆された無機充填材８０〜２０質量部
からなる合計１００質量部、ならびに
（ｃ）Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれるカチオンとＣｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれるアニオンとによって構成される１以上の金属塩０．０１〜２０質量部
を含む制電性樹脂組成物からなる、請求項１記載の多層フィルム。
【請求項３】
制電性樹脂層（ＩＩ）が、
（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーおよび未加硫ゴムから成る群から選ばれる１以上の高分子化合物２０〜８０質量部、および
（ｂ）表面が、アルキレンエーテル、エステル、アミン、スルフィドおよびアクリロニトリルのいずれか１つ以上を繰り返し単位とするセグメントを有する（共）重合体の１以上で被覆された無機充填材８０〜２０質量部
からなる合計１００質量部、ならびに
（ｅ）極性基を有する熱可塑性樹脂（ただし、（ａ）成分を除く）３〜４０質量部
を含む制電性樹脂組成物からなる、請求項１記載の多層フィルム。
【請求項４】
制電性樹脂組成物が
（ｃ）Ｌｉ＋ 、Ｎａ ＋、Ｋ ＋、Ｍｇ ２ ＋およびＣａ２＋ から成る群から選ばれるカチオンとＣｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、Ｉ−、ＮＯ３−、ＳＣＮ−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＢＦ４−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−および（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−から成る群から選ばれるアニオンとによって構成される１以上の金属塩０．０１〜２０質量部
をさらに含む、請求項３記載の多層フィルム。
【請求項５】
（a）成分がポリオレフィン系樹脂である、請求項２〜４のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項６】
（ｃ）成分が、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドおよびリチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドから成る群から選ばれる少なくとも1種である、請求項２、４および５のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項７】
吸水性樹脂層（Ｉ）の一方の面に制電性樹脂層（ＩＩ）を有し、他方の面に、酸変性ポリオレフィン樹脂の層（ＩＩＩ）、アルミニウムの層（ＩＶ）およびポリアミドの層（Ｖ）が順次積層された、請求項１〜６のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項８】
ポリアミドの層（Ｖ）の露出面にポリエステル系樹脂の層（ＶＩ）が更に積層された、請求項７に記載の多層フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載の多層フィルムからなる、電子機器部品用包装フィルム。
【公開番号】特開２００９−２７４３４９（Ｐ２００９−２７４３４９Ａ）
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２８３０４（Ｐ２００８−１２８３０４）
【出願日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【出願人】（０００２５０３８４）リケンテクノス株式会社 (236)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【出願人】（０００２５０３８４）リケンテクノス株式会社 (236)
【Ｆターム（参考）】
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