【課題】エステル混合物を提供する。
【解決手段】ポリエーテルポリオールと１種以上の芳香族モノカルボン酸または芳香族モノカルボン酸誘導体と１種以上の脂肪族モノカルボン酸または脂肪族モノカルボン酸誘導体とから生成されるエステル化生成物の混合物を含むエステル混合物、その調製方法、およびポリマー用可塑剤としてのその使用。 （もっと読む）

【課題】安定化された充填剤を含む有機材料の提供。
【解決手段】本発明は、（ａ）酸化、熱又は光誘発分解を受け易い合成ポリマー、（ｂ）充填剤、（ｃ）両親媒性で窒素原子を含まないモノマー状又はポリマー状分散剤又は溶媒剤、（ｄ）アミド基又はエトキシ化アミノ基を含む両親媒性のモノマー状又はポリマー状分散剤又は溶媒剤及び（ｅ）安定剤、を含む安定化された組成物を開示する。成分（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の混合物は、充填剤を含む合成ポリマーの安定化において驚くべき相乗効果を示す。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）と１種以上のポリアミド樹脂との相溶化ブレンド、導電性材料及びクレイ充填材を含んでなる導電性熱可塑性樹脂組成物が開示される。かかる組成物は、各種の他の成分（例えば、耐衝撃性改良剤）を含み得る。これらの組成物から成形されて塗装された物品（例えば、自動車部品）も、かかる物品の製造方法と共に記載される。 （もっと読む）

【課題】 電気部品や電子部品において求められる絶縁性を、吸水や吸湿した場合においても高い絶縁特性を保持でき、信頼性の高いフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂及び、撥水剤を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、前記撥水剤の含有量はフェノール樹脂成形材料全体に対し、０．１〜３重量％であることが好ましく、更に前記撥水剤はパラフィンワックスを含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】層状珪酸塩を変性オレフィン系重合体中に層剥離した状態で分散させた変性オレフィン系重合体組成物、及び、該変性オレフィン系重合体組成物を未変性オレフィン重合体で希釈したオレフィン系重合体組成物、及びそれらの製造方法の提供。
【解決手段】層間に有機物がインターカレートされた層状珪酸塩と側鎖に極性基を有する変性オレフィン系重合体との組成物であって、Ｘ線回折スペクトル上に層状珪酸塩の底面間隔に相当するピークを有さない変性オレフィン系重合体組成物、及び、該変性オレフィン系重合体組成物と未変性オレフィン系重合体とを含有するオレフィン系重合体組成物、並びに、前記層状珪酸塩と前記変性オレフィン系重合体とを有機溶媒中で混合した後、脱溶媒する前記変性オレフィン系重合体組成物の製造方法、及び、前記変性オレフィン系重合体組成物と未変性オレフィン系重合体とを溶融混練する前記オレフィン系重合体組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜０．５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）滴点６０〜１４０℃、酸価１０〜１００ｍｇ ＫＯＨ／ｇ、数平均分子量５００〜２００００、平均粒径５〜１００μｍの酸化ポリエチレンワックスを配合してなり、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン基を有するノボラック構造の樹脂であり、かつ（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスが全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含まれる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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本発明は、熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法に関するものであって、特に、アクリレート−スチレン−アクリロニトリル（ＡＳＡ）グラフト共重合体樹脂、芳香族ポリカーボネート樹脂、芳香族ビニル化合物とビニルシアン化合物との共重合体樹脂、及びスチレン−アクリロニトリルグラフト無水マレイン酸（ＳＡＮ−ｇ−ＭＡＨ）を含み、耐擦傷性、表面光沢、着色性、耐候変色性などの外観物性に優れる熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 結合強度及びたわみ性等に優れたホットメルト組成物の提供。
【解決手段】 本発明は、メタロセン触媒を用いて製造され、かつ８０〜１６５℃の滴点もしくは環球法軟化点、１７０℃の温度で測定して２０〜４００００ｍＰａ．ｓの溶融粘度、及び−１０℃以下のガラス転位温度を有するポリオレフィンワックスを含むホットメルト組成物、並びにホットメルト接着剤として及び道路標示の施工のためのバインダーとしてこれを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】完全な又は実質的な水の非存在下で、第一成分として１以上の親水性ポリマーと、第二成分として１以上の中和剤とをブレンドする工程を有するポリマー材料の製造方法により、水の非存在下では、成分は国際公開第０３／０６２３２１号パンフレットにおける成分のように水溶液にならないはずである。よって、成分をブレンド法に使用することができ、基板上のラミネート材料以外の、多くの他の形態又は形状の材料を、本発明で形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板９上に搭載した半導体素子５の電極６と、上記半導体素子５の周囲に設けられた複数の導電部４とを電気的に接続するワイヤー７と、上記基板９と、半導体素子５と、複数の導電部４とが封止樹脂層８中に内蔵され、上記基板９の底面と導電部４の底面とが、上記封止樹脂層８から露出している半導体装置の上記封止樹脂層８の形成に用いられる、ポリエチレン系ワックスを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

ポリアミドのようなエンジニアリング熱可塑性樹脂及びオレフィンポリマー物質の相溶性ブレンドが、(1)カルボン酸基又はその誘導体を含む酸化されたオレフィンポリマー物質を製造し、(2)(a)工程(1)で製造された酸化されたオレフィンポリマー物質、(b)エンジニアリング熱可塑性樹脂、(c)任意に、無機塩基、及び(d)任意に、酸化されていないオレフィンポリマー物質、の混合物を押し出し、かつ(3)エンジニアリング熱可塑性樹脂、相溶化剤として作用する酸化されたオレフィンポリマー物質又はそのアイオノマー、及び、任意に、酸化されていないオレフィンポリマー物質、のブレンドを回収する、ことにより調製される。酸化されたオレフィンポリマー物質は、制御された量の酸素を添加しつつ、有機過酸化物開始剤でオレフィンポリマー物質を処理することにより製造されうる。
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添加剤濃縮物及び含添加剤オレフィンポリマー組成物の製造において使用するための照射され、酸化されたオレフィンポリマー分散助剤。 （もっと読む）

非ハロゲン化難燃剤を含む及び充填剤を含むオレフィンポリマー組成物の製造に使用するための照射され、酸化されたオレフィンポリマーカップリング剤、及びカップリング剤を含むオレフィンポリマー濃縮物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがＸ線回折での[101]/[001]ピーク強度比が０.９以上で、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ²/ｇ、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 重縮合体において、潤滑作用、離型作用および分散作用に関して改善されたワックス添加物の提供。
【解決手段】 この課題は、重縮合体においての加工助剤および／または分散剤としてのポリオレフィンワックスとして、メタロセン触媒によって製造されたものを使用することによって解決される。 （もっと読む）