【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が９０ｎｍ以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び／又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂９８〜４０重量％、直径が９０ｎｍ以下である繊維２〜６０重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】形状保持性と作業性をともに向上させた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、平均粒子径が１０μｍ以下の固体粒子状の硬化剤、無機充填材およびアマイド系ワックスを必須成分として含有する常温で液状の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物であって、アマイド系ワックスがエポキシ樹脂に対して３〜１５質量％の範囲で配合されていることとする。 （もっと読む）

【課題】透析型人工腎臓装置承認基準のうち、透析液供給部及び透析液回路の品質及び試験法 １（２）を満足し、かつ、耐衝撃性、透明性、成形性に優れた人工透析用部材を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される造核剤（Ａ）を０．０１〜０．３重量部配合し、ＪＩＳ Ｋ７２１０（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠したメルトフローレート（ＭＦＲ_ｃｏｍｐ）が１５〜５０ｇ／１０分であるプロピレン系樹脂組成物からなり、かつ放射線滅菌または高圧蒸気滅菌されていることを特徴とする人工透析用部材などを提供した。
Ｒ^１（ＣＯＮＨＲ^２）_ａ …（１） （もっと読む）

【課題】塗膜付着性を高めることができる熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品並びに車両の外板部材を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）と、イソプレンゴム、天然ゴム、ポリエチレン、ポリプロピレンの少なくとも一種である固体物質（Ｂ）を含有してなる熱可塑性樹脂組成物であって、全反射赤外分光スペクトル法によって前記熱可塑性樹脂組成物の表面を分析した際に、１６３０ｃｍ^−１付近のアミド基のピーク強度に対する１７００〜１７１５ｃｍ^−１付近のカルボキシル基のピーク強度のピーク比が０．０１６以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融紡糸やその他の溶融押出操作における加工性が改善されたポリ（アリーレンスルフィド）組成物を提供する。
【解決手段】ポリ（アリーレンスルフィド）をバリウム含有性化合物及び、場合により滑剤で処理することにより、ポリ（アリーレンスルフィド）の金属表面への付着を軽減させ、溶融紡糸操作における加工性を改善させる。 （もっと読む）

【課題】離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して４００〜１，２００質量部、（Ｄ）硬化促進剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜５質量部、及び（Ｅ）多孔質無機微粒子に離型剤化合物を内包または担持したカプセル型離型剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部を含むエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板材料のドリル穴開け加工時に用いるバックアップボードとして、ドリル切削性が良好で再生可能な熱可塑性樹脂シートを提供する。
【解決手段】（Ｃ）スチレン系樹脂、及び（Ｄ）ポリオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の（Ａ）熱可塑性樹脂、及び（Ｂ）セルロース系材料粉末を含む熱可塑性樹脂組成物よりなるシート。（Ａ）熱可塑性樹脂の一部が廃材であってもよい。また、更に（Ｅ）金属付着防止添加剤を含むことが好ましい。 （もっと読む）

高結晶性化合物の固体分散体を製造するための方法。高結晶性のまたは熱不安定な治療化合物を押出機中で可溶化剤、所望により可塑剤と組合わせて処理する。得られた押出物は無定形状態の治療化合物を特徴とする。特に可溶化剤として有用なものは、界面活性剤、例えば、ポロキサマーである。 （もっと読む）

本開示は、ポリマーおよび１種以上の潤滑剤を含む潤滑性ポリマー組成物を提供する。潤滑性ポリマー組成物から形成される物品は、高められた柔らかさ、柔軟性、および潤滑性を有する。本開示は、また、ポリマーおよび１種以上の潤滑剤を含有する潤滑性ポリマー組成物から形成される物品を作製するための方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）が酸化ポリエチレンワックス（ｅ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 塗装を施すことを目的として成形される成形品に対し、必要な塗膜の密着性を維持ししながら、塗装を施すことに起因する耐衝撃性の低下を抑制し、破壊強度を高めた塗装用熱可塑性樹脂組成物、および該塗装用熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品に塗装を施した成形品、さらには外装部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂および（Ｃ）オレフィン系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物とすることによって、上記特性を有する塗装用熱可塑性樹脂組成物、成形品および外装部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属カチオン含有化合物で変性されたポリマー製品の提供。
【解決手段】（ａ）有機ポリマー、
（ｂ−Ｉ）ポリアクリル酸ナトリウム塩又はエチレン／メタクリル酸コポリマーのナトリウム塩、及び、
（ｂ−ＩＩ）マンガンステアレート
を含む組成物から作られる農業用品。 （もっと読む）

【課題】金属カチオン含有化合物により改良されたポリマー製品を提供すること。
【解決手段】
ゴルフボール又はゴルフボールカバーとは異なりそして
（ａ）有機ポリマー、及び
（ｂ−Ｉ）ポリアクリル酸ナトリウム塩又はエチレン／メタクリル酸コポリマーのナトリウム塩及び
（ｂ−ＩＩ）マンガンステアレート
を含有する組成物から作られる、非農業用品。 （もっと読む）

【課題】撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。また、この半導電水密組成物が導体素線間に充填され、かつ導体上に被覆された絶縁電線を得ることにある。
【解決手段】撚り合わせ導体１の上に半導電水密組成物を押出被覆し、導体１素線間の空隙に充填して水密層２を形成すると同時に導体１外周面にも被覆し半導電層３を形成する。半導電水密組成物に、架橋性ポリエチレンを含むベースポリマー１００重量部と、吸水性ポリマー１〜２０重量部と、カーボンブラックとしてのアセチレンブラックまたはファーネスブラック４０〜８０重量部もしくはカーボンブラックとしてのケッチェンブラック５〜５０重量部を必須成分として含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】密度が９４０〜９８０（ｋｇ／ｍ³）のポリエチレンを、延伸成形によりフィルムを製造する際の生産性を改善し、ポリエチレンが有する光学特性、力学物性を損なうことのない、フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】密度が９４０〜９８０（ｋｇ／ｍ³）、ＭＩが０．０１〜１００ｇ／１０分の範囲のポリエチレンと、密度が８９０〜９８０（ｋｇ／ｍ³）、数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜３,０００であり、かつ下記式（Ｉ）で表される関係を満たすポリエチレンワックスとを含む混合物を、延伸成形することによりフィルムを製造する方法。Ｂ≦０．００７５×Ｋ ・・・（Ｉ）（上記式（Ｉ）中、Ｂは、上記ポリエチレンワックス中の分子量が２０，０００以上となる成分の含有割合（％）であり、Ｋは上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。） （もっと読む）

【課題】架橋ナノ粒子を含む組成物を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のポリマーおよび１つまたはそれ以上の硬化性成分から選択されるキャリア；並びに無機ナノ粒子と共に、１つまたはそれ以上の架橋ポリマーナノ粒子（ＰＮＰ）から本質的になる組成物であって、該ＰＮＰおよび該無機ナノ粒子が１〜１００ナノメートルの平均粒径を有し、該ＰＮＰが多エチレン性不飽和架橋性モノマーを使用して架橋されている、組成物。 （もっと読む）

【課題】 エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
【化１】


（ただし、上記一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２は水素又は炭素数４以下の炭化水素基でそれらは互いに同じであっても異なっていても良い。ｎ１の平均値は０又は５以下の正数である。） （もっと読む）

【課題】加工性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）極限粘度［η］が４．０ｄｌ／ｇ以上であり、［η］／［η］_blankで表される分岐指数（ｇ）が０．７０以上である、エチレン・α−オレフィン共重合体及び／又はエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体と、（Ｂ）水添ジエン系重合体と、を含有するゴム組成物である（但し、［η］は、デカリンを用いて測定温度１３５℃でＪＩＳ Ｋ７３６７−３に準拠して測定して求めた極限粘度であり、［η］_blankは、その極限粘度［η］のエチレン・α−オレフィン共重合体又はエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体と同一重量平均分子量（標準ポリスチレンを用いたＧＰＣ法により求めた）を有し、且つエチレン含量が７０モル％の直鎖エチレン・プロピレン共重合体の極限粘度である）。 （もっと読む）

【課題】 従来、ポリプロピレン樹脂の塗装性（塗膜の密着性等）を改良するために、ポリオレフィン樹脂に極性官能基がグラフトされた変性ポリオレフィンを多量に練り込む方法が知られていたが、衝撃強度等の機械物性が大幅に低下するなど問題があり、少量の添加で樹脂物性を低下させることなく樹脂の塗装性を改良する塗装性改良剤は知られていなかった。
【解決手段】 数平均分子量１，５００〜１００，０００のポリオレフィンからなる疎水基と、アミノ基を少なくとも１個含む親水基を有し、かつアミノ基１個当たりの数平均分子量が４００〜５０，０００である変性ポリオレフィンからなる塗装性改良剤。 （もっと読む）

【課題】ＰＰ樹脂からなる材料に対して優れた接着性を有し、かつ熱接着工程での成形部材の寸法精度に優れた熱接着用ＰＯ系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
未変性のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、変性ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比（Ａ）：（Ｂ）が、１：９９〜９０：１０であり、１６０℃における溶融粘度が１０〜５００Ｐａ・ｓである熱接着用ポリオレフィン系樹脂組成物。 （もっと読む）