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Fターム[4J002BB25]の内容

高分子組成物 (583,283) | オレフィンの(共)重合体 (40,761) | 化学的な後処理によって変性されたもの (5,052) | 酸化によるもの (129)

Fターム[4J002BB25]に分類される特許

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【課題】部品が擦れあうときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれても軋み音低減効果が低下せずに維持され、耐衝撃性及び成形品表面外観性にも優れた自動車内装部品を提供する。
【解決手段】下記の脂肪族ポリエステル系樹脂(A)100質量部に対して、下記の熱可塑性樹脂(B)5〜300質量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする自動車内装部品である:
(A)繰り返し単位として、脂肪族ジオールおよび/または脂環式ジオールから形成される単位と脂肪族ジカルボン酸および/または脂環式ジカルボン酸から形成される単位とを有する脂肪族ポリエステル系樹脂、
(B)スチレン系樹脂(B−1)、オレフィン系樹脂(B−2)、ポリ乳酸系脂肪族ポリエステル樹脂(B−3)およびポリアセタール系樹脂(B−4)から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】1又は2以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式(1)で表される構造単位及び一般式(2)で表される構造単位とを含む重合体からなる成分(A1)を含むフェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、酸化ポリエチレンワックス(E)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】樹脂組成物の製膜性と得られるフィルムの低光沢性とを維持し、かつ、このフィルムを用いた壁紙等の内装材の施工性を向上することができる艶消しフィルム、これを用いた内装材、及びこのような艶消しフィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、エチレン−ビニルアルコール共重合体(A)、酸変性ポリオレフィン(B)及び熱可塑性エラストマー(C)を含有する樹脂組成物から成形され、上記エチレン−ビニルアルコール共重合体(A)100質量部に対する酸変性ポリオレフィン(B)及び熱可塑性エラストマー(C)の合計含有量が5質量部以上100質量部以下であり、上記熱可塑性エラストマー(C)のメルトインデックスが2g/10分以上18g/10分以下である艶消しフィルムである。 (もっと読む)


【課題】部品が擦れあうときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれても軋み音低減効果が低下せずに良好な軋み音低減効果が維持され、耐衝撃性及び成形品表面外観性にも優れた自動車内装部品を提供する。
【解決手段】(A)エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体(A1)の存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体からなるビニル系単量体(A2)を重合してなるゴム強化スチレン系樹脂5〜100質量%、
(B)ビニル系重合体0〜95質量%、及び
上記(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、
(C)低分子量酸化ポリエチレン(c1)、超高分子量ポリエチレン(c2)、ポリテトラフルオロエチレン(c3)から選ばれた少なくとも1種のエチレン系重合体を0.1〜30質量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする自動車内装部品である。 (もっと読む)


【課題】良好な耐衝撃性(特にシャルピー衝撃強度)、高い剛性(曲げ弾性率)、良好な寸法安定性、耐アセトン性及び分散性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、A)炭化水素基:−RAで置換された基を少なくとも1つ、及びB)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、結晶性ポリオレフィン樹脂とを含有する成形材料。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、成形後に層状剥離を呈することがなく、高い耐薬品性を有すると共に難燃性が向上したポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量16000〜35000である芳香族ポリカーボネート樹脂60〜95質量%、(B)エポキシ基又はグリシジル基を有する化合物の付加量が3〜30質量%である、エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び/又はポリオレフィン系エラストマー1〜40質量%、及び(C)ポリオレフィン系樹脂〔成分(B)のポリオレフィン系樹脂は除く〕0〜39質量%からなる樹脂成分100質量部に対して、(D)脂肪族アミン塩、芳香族アミン塩、アンモニウムヒドロキシド、ヒドロキシルアミン塩の群から選ばれる少なくとも1種0.001〜1質量部、ならびに(E)リン系および/またはハロゲン系難燃剤3〜40質量部、(F)フッソ含有ポリマー0.05〜5質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体である。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも1つの炭素数1〜3のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


(R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、または炭素数1〜6の炭化水素基であり、R3は、互いに独立して、炭素数1〜6の炭化水素基であり、aは、0〜3の整数である) (もっと読む)


【課題】無機充填材を配合したポリカーボネート樹脂と低密度ポリエチレンとの複合樹脂成形品であって、耐薬品性と、耐衝撃性等の機械的特性に優れ、また成形品外観も良好で、弾性率、成形収縮率を好適な範囲に容易に制御することができる強化ポリカーボネート/ポリエチレン系複合樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂85〜99質量%と、密度0.85〜0.92g/cmのエチレン系共重合体1〜15質量%からなる樹脂成分を主成分とし、樹脂成分100質量部に対して無機充填材1〜50質量部を含有してなる樹脂組成物を射出成形してなる強化ポリカーボネート/ポリエチレン系複合樹脂成形品。無機充填材の短軸径が0.01〜100μmで、成形品の表面から深さ20μmの範囲の表層部における、エチレン系共重合体により形成されるドメインの短軸径が0.05〜2μm。 (もっと読む)


熱可塑性ポリウレタンマトリックスを含む第1の相と架橋極性オレフィンポリマーを含む第2の相とを含むポリマーブレンドを提供する。第1の相は、連続相であり、第2の相は、第1の相と共連続であってもよく、又は第1の相中に不連続相として分散されていてもよい。第1の相は、金属水酸化物難燃剤及び有機難燃剤をさらに含む。第2の相は、シランカップリング剤を介してオレフィンポリマーに結合している金属水酸化物をさらに含む。
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【課題】 高い空隙率と強固な接着強度を併せ持つ空隙を有するポリオレフィン系樹脂発泡成形体を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】 変性ポリオレフィン樹脂および/または変性ポリスチレン樹脂を0.5重量%以上10重量%以下含有するポリオレフィン系樹脂発泡粒子を、該ポリオレフィン系樹脂発泡粒子の見掛け体積に対して1.5体積%以上10体積%以下のモイスチャー・キュアタイプのポリウレタン系接着剤で、該ポリオレフィン系樹脂発泡粒子表面積の60%以上を被覆した後、ポリウレタン系接着剤を固化させて空隙を有する発泡成形体を製造する。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(一般式(1)において、R1およびR3は、互いに独立して、炭素数1〜10の炭化水素基、R2は、互いに独立して、炭素数1〜10の炭化水素基、水酸基、aは0〜3の整数、bおよびcは0〜4の整数、mは0〜10の整数でありm≦1の成分を含み、nは0〜10の整数である。)で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)第1エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)、および/または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)と第2エポキシ樹脂との反応生成物(c2)、並びに(D)酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 スズ化合物以外の触媒を用いて、効率よく製造されたポリエステル樹脂。
【解決手段】 ポリオール構成単位とポリカルボン酸構成単位からなるポリエステル樹脂であって、ポリオール構成単位中にビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物の単位を10〜100モル%含有し、ポリカルボン酸構成単位中に芳香族ポリカルボン酸の単位を60モル%以上含有し、スズの含量が10ppm以下であるポリエステル樹脂。チタン含有触媒の存在下に得られたものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】従来に無い化学構造を有し、成形時の離型性に優れた極性基含有ポリオレフィン重合体を提供する。
【解決手段】エチレンおよび炭素数3以上20以下のα−オレフィンからなる群から選ばれる1種以上のオレフィンを重合して得られるポリオレフィン重合鎖の少なくとも片方の末端に、ヒドロキシル基、−C(O)OR基および−C(O)R基からなる群から選ばれる極性基(F)を有し(前記Rおよび前記Rはそれぞれ独立に、水素原子、または炭素数1以上20以下のアルキル基を表す。)、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)で測定した数平均分子量(Mn)が500以上10000以下であり、GPCで測定した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比〔Mw/Mn〕が1.0以上10.0以下であり、H−NMRから計算される極性基(F)の含有率が70%以上100%以下である。 (もっと読む)


【課題】射出成形時のエンボス潰れとシートの白化の両者を同時に解決することが出来るエンボス加飾シート、及び、エンボス加飾シートにコア材が充分に密着するための、エンボス加飾シートと接着剤層が積層された積層体を提供する。
【解決手段】射出成形による成形法において表皮材として使用するエンボス加飾シートであって、折り曲げ試験において白化せず、60°反射率を用いて測定された射出成形後のエンボス残留率が70%以上、及び、エンボス加飾面のゲートダメージ面積率が20%以下であることを特徴とするエンボス加飾シート。 (もっと読む)


【課題】反射効率が低下するなどの経時的変化が抑制された反射板または反射板基体用難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ポリエステル樹脂100質量部に対し、
(B)アニオン部分が下記一般式(1)又は(2)で表されるホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩2〜50質量部、
(C)二酸化チタン0.5〜30質量部及び、
(D)極性基を有するポリオレフィン樹脂0.01〜3質量部を配合したことを特徴とする、LEDを光源とする照明・表示灯等の装置の反射板用難燃ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法を提供する。全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、添加剤として、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂のうち少なくとも一つを含む。また、全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法は、添加剤として、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂のうち少なくとも一つを添加する段階を含む。 (もっと読む)


高分子塩、前記高分子塩を含む潤滑剤組成物、およびそのような高分子塩を製造する方法。より具体的には、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、およびそれらの共重合体などの加工性を付与するために潤滑剤を必要とするプラスチックの加工の際の押出成形金型の作業表面用低粘度潤滑剤。金属塩基はワックスが酸化される間に形成される酸官能基と反応して高分子塩を形成し、前記ワックスを中和し鹸化性官能基を鹸化する。 (もっと読む)


【課題】 新規な熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】(I)熱可塑性樹脂と(II)平均粒径3〜50μm、充填量50〜70体積%の球状アルミナを、セラミックコートを施したスクリューの押出機で混練することにより得られる色相の明度(L)が90以上で且つ、熱伝導率が1.5W/mK〜5W/mKであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物を構成とする。更に、水酸化マグネシウム及び/又は、白色系着色剤を配合することを特徴とし、白色系着色剤が酸化チタン、酸化亜鉛、及び沈降性硫酸バリウムの少なくとも1種であることを特徴とする。該熱可塑性樹脂組成物からなる放熱部材。 (もっと読む)


【課題】燃料低透過性および成形性に優れた樹脂製フィラーパイプを提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)からなる海相中に、下記の(D)からなる島相が分散したアロイ材により形成されてなる、給油口側の樹脂製フィラーパイプであって、上記(A)の含有割合が(A)〜(D)合計量全体の2〜19重量%であり、かつ上記海相と島相との間に両相の相溶層を有することを特徴とする。
(A)高酸変性高密度ポリエチレン樹脂。
(B)酸変性高密度ポリエチレン樹脂。
(C)未変性高密度ポリエチレン樹脂。
(D)ポリアミド樹脂。 (もっと読む)


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