【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）トリアゾール環を有する化合物を必須成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に８０重量％以上、９４重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び前記のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、（Ｃ）次式（Ｉ）


（ｎは３〜５の整数で、Ｒ、Ｒ’は同じでも異なっていてもよい炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示す）で示される環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、（Ｃ）成分の含有量が充填剤（Ｄ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜３．０重量％となる量であり、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上である電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
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【課題】発光素子の発光層に用いたとき、効率の高い発光素子を与えることができる高分子発光体組成物を提供する。
【解決手段】高分子発光体と、下記式（１ａ）および(１ｂ)から選ばれる化合物とを含有する高分子発光体組成物。


（Ｒ¹〜Ｒ⁸⁰はＨ、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールアルキル基、アリールアルキルオキシ基等を表す。） （もっと読む）

脂環式構造含有重合体とヒンダードアミン化合物とを含有する樹脂組成物であって、前記ヒンダードアミン化合物が、（１）５重量％のクロロホルム溶液の、１０ｍｍ光路セルで測定した４００ｎｍの光線透過率が９０％以上であり、かつ（２）分子量が１５００以上である樹脂組成物からなる透明成形体。本発明によれば、波長３５０ｎｍ〜５３０ｎｍの青色レーザのような短波長光線照射に対して、成形体表面がアブレーションと白濁を生じず、青色レーザなどの短波長光線照射に対して、安定した透明性を維持できる透明成形体を提供することができる。 （もっと読む）

摩擦応力を受けるコンポーネント、特に化学機械研磨装置で半導体ウエハを保持するために使用される保持リングを製造するのに使用されるプラスチック材料に関する。本発明はまた、それから製造される顕著に長い使用寿命をもった保持リングとその製造方法に関する。プラスチックマトリクスとそれに埋め込まれた粒状ＴｉＣをプラスチック材料が含むことが提案される。 （もっと読む）

【課題】 優れた光拡散機能を有し、しかも高温高湿下での耐久性にも優れたものである光拡散用成形品を得る。
【解決手段】 熱可塑性ノルボルネン系樹脂（ａ）１００重量部および平均粒子径が０．１〜５０μｍである光拡散剤（ｂ）０．１〜１００重量部を含有することを特徴とする、光拡散用成形品。 （もっと読む）

【課題】 電気抵抗値のバラツキ及び環境依存性が小さく、安定な電気特性を示す有機重合体組成物及びそれを用いた導電性部材の提供。
【解決手段】 導電性高分子をラジカル種で化学処理した変性導電性高分子。 （もっと読む）

本発明は、式（１）の新規の構造単位を含むポリマーに関する。前記材料は改善された溶解性と、ポリマー有機発光ダイオードにおける用途について改善された効率を有する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性に優れた封止用エポキシ樹脂材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、下記一般式（Ｉ）で示される環状ホスファゼン化合物、及び無機充填剤を必須成分とし、成分の配合量が無機充填剤を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．５〜５重量％となる量である封止用エポキシ樹脂成形材料。


（ここで、Ｘ¹〜Ｘ⁶のいずれか１は水酸基でそれ以外は水素原子である。） （もっと読む）

【課題】 天然ゴム配合系のタイヤ用ゴム組成物に用いられて石油系のアロマオイルと同等以上の配合物性を有する、特定のテルペン系樹脂を提供する。
【解決手段】 ジエン系ゴム成分のうち、天然ゴムまたはポリイソプレンゴムを５０重量部以上含むゴム組成物において、４０℃での動粘度が１０００００ｍＰａ・ｓ以下で、かつ１００℃での動粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であるテルペン樹脂を１〜５０重量部配合してなるタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】その硬化体が有効な電磁波遮蔽機能を有し、かつ良好な成形性を示す半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の特性（ａ）〜（ｃ）を備えた球状焼結フェライト粒子を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（ａ）可溶性イオンの含有量が５ｐｐｍ以下。
（ｂ）平均粒子径が１０〜５０μｍの範囲である。
（ｃ）Ｘ線回折による結晶構造がスピネル構造を示す。 （もっと読む）

【課題】透明性の向上とともに、温度による屈折率の変化率の抑制を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、無機微粒子とを含有し、熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散された溶融成形可能な熱可塑性樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物中における無機微粒子のＤ_５０の粒径をＸｎｍ、Ｄ_９０の粒径をＹｎｍとする時、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で規定する条件を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Ｘ≦３０ …（１）
Ｙ−Ｘ≦２５ …（２）
ただし、Ｄ_５０及びＤ_９０は、熱可塑性樹脂組成物中に含有される無機微粒子の分布関数ｄＧ＝Ｆ（Ｄ）×ｄＤ（Ｇは粒子数、Ｄは粒径）の積分が、全粒子数の０．５（５０個数％）、０．９（９０個数％）に等しい粒径をそれぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】 ファイバー状に集積した導電性ポリマーを製造することのできる新しい技術を提供する。
【解決手段】 １本鎖のβ−1,3−グルカンを含有する非プロトン性極性溶媒溶液またはアルカリ水溶液と、所望のポリマーの源となるモノマーを含有する非プロトン性極性溶媒とを混合し、水を加えた後、重合反応（特に、光重合反応または酸化重合反応）を行なわせることによって、導電性ポリマーとβ−1,3−グルカンとから成るファイバー状複合体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な加工性及び向上した導電率を有する改善された導電性ポリマー組成物を提供。
【解決手段】ポリチエノチオフェンおよびコロイド形成性ポリマー酸の水性ディスパージョンを含む組成物から得られる膜は、例えば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ等のエレクトロルミネッセンスデバイスを含む有機エレクトロニクスデバイスにおける正孔注入層として、有機光電デバイス等の有機オプトエレクトロニクスデバイスにおける正孔引抜き層として、金属ナノワイヤーまたはカーボンナノチューブと組み合わせて薄膜電界効果トランジスタにおけるドレイン、ソースまたはゲート電極等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】 シリカ配合に伴うシュリンクによる加工性の悪化を改善し、かつ氷上およびウェット性能に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 ジエン系ゴム１００重量部に対し、シリカ５〜５０重量部、熱膨張性マイクロカプセル１〜１５重量部および酸価４０以上の樹脂２〜１５重量部を配合したゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合に基材との密着性が良く、またレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供する。また、電気特性に優れ、かつ基材との密着性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供する。
【解決手段】 レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂とポリイミド樹脂とで構成されるポリマーアロイを含むことを特徴とする樹脂組成物により達成される。前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである。前記樹脂組成物で構成されていることを特徴とする樹脂層３。前記樹脂層３が、キャリア材料２の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする樹脂層付きキャリア材料１。前記樹脂層を有することを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

本発明は２つのスピロ分子の半分によってポリマー中に結合された部分共役スピロビフルオレンポリマーに関する。本発明の材料は、先行技術の材料よりも、より純粋な発光色およびより優れたライフサイクルを示し、したがってポリマー有機発光ダイオードでの使用により適している。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光安定性を向上させ、且つ、その特性を長時間に亘って維持する。
【解決手段】光学素子であって、炭素原子数２〜２０のα-オレフィンと式（１）または（２）で表される環状オレフィンとの共重合体と、少なくとも１種のフェノール構造を有する亜燐酸エステル化合物とを含有する樹脂組成物を成形してなる。 （もっと読む）