【課題】光安定性を向上させ、且つ、その特性を長時間に亘って維持する。
【解決手段】光学素子であって、炭素原子数２〜２０のα-オレフィンと式（１）または（２）で表される環状オレフィンとの共重合体と、少なくとも１種のフェノール構造を有する亜燐酸エステル化合物とを含有する樹脂組成物を成形してなる。 （もっと読む）

【課題】非晶性オレフィン系樹脂組成物、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂組成物からなる成形品であって、光学欠点をプロセスから大幅に低減し、光学的に均質で透明性に優れた、光学欠点の少ない光学フィルムや光学フィルム等の成形品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】押出機中で非晶性オレフィン系樹脂組成物を溶融混練した溶融混練物を押出成形する成形品の製造方法であって、前記非晶性オレフィン系樹脂組成物または熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂組成物をセルフワイピング機能を有する噛み合い型２軸押出機を用いて剪断速度３０（sec^-1）以上で溶融混練することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ポリ芳香族ビニルブロックを２つ以上有する芳香族ビニル−イソプレンブロック共重合体（ａ）を１０重量％を超え、４７．５重量％未満、芳香族ビニル−イソプレンジブロック共重合体（ｂ）を４７．５重量％を超え、８５重量％未満、および重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００のポリイソプレン（ｃ）を５重量％を超え、２０重量％未満、からなるエラストマー組成物であって、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の合計量に対する芳香族ビニル単量体単位含有量が１４重量％を超え、５０重量％未満であるエラストマー組成物を提供する。
このエラストマー組成物は、初期接着力、剥離接着強さおよび保持力に優れ、かつ比較的低温においても初期接着力および剥離接着強さの低下が少ない粘着剤組成物に好適なものである。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び全エポキシ樹脂組成物中に対し８５重量％以上、９５重量％以下の無機充填材（Ｄ）を主成分とし、平均粒径が０．３μｍ以上、５μｍ以下であり、最大粒径が１０μｍ以下である低応力改質剤（Ｅ）を特定の割合で含み、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）を特定の割合で含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 熱による反りが抑制された、フレキシブルプリント配線板のオーバーコート剤として有用な、樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）分子内にポリブタジエン構造を有する樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに（Ｃ）分子内にメルカプト基を二個以上有する化合物及び／又は分子内にジスルフィド結合を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光学的な透明性を維持したまま、耐熱性、耐光性が高く、環境湿度や熱による寸度安定性の高い光学材料を提供する。
【解決手段】 アルコキシシランを加水分解した無機高分子を含有する可塑剤と、溶融成形可能な有機高分子とを混合し、溶融させた後、成形加工されたことを特徴とする有機無機ハイブリッド材料。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴による耐久性の低下と熱伝導の少ないＦＲＰシートの提供。
【解決手段】 シラスバルーンを、体積として３〜４０％含むことを特徴とする繊維補強樹脂（ＦＲＰ）シートであって、かつ、使用樹脂が、紫外線硬化型の樹脂であり、硬化反応が紫外線によって完結することを特徴とする硬化前のＦＲＰシート。補強繊維が紫外線透過性を有し、紫外線を照射することによって、硬化したＦＲＰシート。建築構造物の屋上や外壁、タンクの外壁や天板として使用される。 （もっと読む）

【課題】蒸着等の高温処理においても変形せず、透明性が高い、脂環式構造含有重合体樹脂組成物、成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(i)極性基を有する繰り返し単位を３０ｍｏｌ％以上含有する脂環式構造含有重合体及び(ii)アスペクト比３０以上の層状結晶化合物を含む樹脂組成物であって式（Ｉ）の条件を満たす樹脂組成物及びその成型体：
Ｔｇ_T−Ｔｇ_A≧１０ （Ｉ）
（但し、Ｔｇ_Tは前記樹脂組成物のガラス転移温度（℃）を表し、Ｔｇ_Aは(i)脂環式構造含有重合体のガラス転移温度（℃）を表す）；並びに(i)の重合体、(ii)の化合物及び(iii)沸点が５０℃〜２００℃の有機化合物を含む混合物を混練装置を用いて比エネルギー０．１〜０．４ｋＷ・ｈｒ／ｋｇの条件下で、混練後の(iii)有機化合物の残存量が５０００ｐｐｍ以下になるまで混練する、上記樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【化１】


式（Ｉ）により示され：ここでＡは少なくとも１個のフッ素原子及び／又はフッ素含有基で置換された少なくとも１個のアルキル基で置換されたＣ_１−５−アルキレン架橋を示すチオフェン化合物；式（Ｉ）により示されるチオフェン化合物のモノマー単位を含有するポリマー；式（Ｉ）により示されるチオフェン化合物のモノマー単位を含有するポリマーの製造のための、場合により化学的又は電気化学的であることができる方法；ならびにそのようなポリマーを含有する溶液、分散液、ペースト及び層。
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【課題】 導電性及び安定性に優れた導電性組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性組成物は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、２個以上のヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有芳香族性化合物とを含む。本発明の導電性組成物の製造方法は、ポリアニオンの存在下、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを溶媒中に分散又は溶解し、化学酸化重合する重合工程と、２個以上のヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有芳香族性化合物を添加する添加工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】様々な樹脂との熱融着性に優れ、かつ成形性および耐油性に優れた複合成形用熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
複合成形用
【解決手段】（ａ）芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物との共重合体および／またはその水素添加物１０〜７５重量部、および
（ｂ）極性エチレン系共重合体９０〜２５重量部
の合計１００重量部、ならびに
（ｃ）有機過酸化物０．０１〜２．５重量部
を含有し、複合成形に用いられることを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能を備え、フィルム成形時の接着性及び印刷適性にも優れるポリ乳酸系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、ポリエーテルエステルアミド重合体（Ｂ）と、及び／又は、ポリオレフィンのブロックとポリオキシエチレン鎖を有するポリマーのブロックとが交互に繰り返し結合してなる構造を有するブロックポリマー（Ｃ）と、を含有してなり、前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）及び／又は前記成分（Ｃ）とを質量比で９５:５〜６５：３５で混合してなるポリ乳酸系組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、２重又は複数架橋ビフェニレン繰返し単位を含む発光ポリマーで、特に電子発光ポリマーとして適切なポリマーを提供する。本発明は、また、これらポリマーを利用する電子発光装置として多数架橋ビフェニレンポリマーの合成に必要なモノマーを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱分解性に優れ、高温でも良好なゴム弾性を示す耐熱性に優れた熱可塑性エラストマー（ブロック共重合体）を含有する組成物を提供する。また、本発明は、良好な耐油性、耐熱性を有し、かつ柔軟性に富むブロック共重合体を含有する組成物を用いて、特別な添加剤を用いることなく、低硬度で高接着性、耐油性、耐候性、耐熱性および引張特性（機械的物性）に優れ、加工成形性、柔軟性が良好な自動車用熱可塑性エラストマー組成物（自動車用軟質材料）を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂および（ａ）（メタ）アクリル系重合体ブロックと（ｂ）アクリル系重合体ブロックとからなるブロック共重合体（Ａ）を含有し、これらを動的に処理してなる組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一般的に不溶・不融である導電性高分子の皮膜形成性や加工性を著しく改善することを課題とした。その具体的な課題として、広範に使用可能な導電性組成物を実現することを課題とした。
【解決手段】 導電性高分子とイオン性液体を必須成分とする組成物であって、該導電性高分子が該イオン性液体に分散及び／又は溶解している部分を含む事を特徴とする、組成物、によって、解決する。導電性高分子とイオン性液体を必須成分とする組成物であって、該導電性高分子の少なくとも一部が該イオン性液体に溶解している事を特徴とする、組成物が、さらに好ましい。 （もっと読む）

難燃性に優れ、かつ耐磨耗性、その他の強度や弾性率等も良好な樹脂組成物、電線とすることができる水酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム・シリカ複合化粒子、それらの製造方法、それらの表面処理方法、およびそれらを用いた樹脂組成物、電線を提供する。マグネシウム塩と金属水酸化物との反応により、またはマグネシウム塩と金属水酸化物とをシリカ粒子の存在下で反応等により得られ、樹脂とともに含有させて樹脂組成物とすることができる。水酸化マグネシウム粒子とシリカ粒子と樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物は、そのシリカ粒子がメチル基で表面処理された乾式シリカであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性金属異物の除去方法では検出・除去できなかったサイズの導電性金属異物を含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物中に、構成成分およびエポキシ樹脂組成物の製造装置に由来する、大きさ２０μｍ以上の導電性金属異物が実質的に含まれていないものである。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

シクロオレフィンポリマー樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂とポリオレフィン系熱可塑性エラストマー樹脂の混合体またはシクロオレフィンポリマー樹脂とＥＶＡの混合体からなる成形体であって、義歯床、人工歯、局部義歯の維持装置及びマウスピース製作に使用される。成形体の成形方法は、テーブル上に載置された右膏模型及びシクロオレフィンポリマー樹脂からなる成形体をチャンバー内に離間して支持させる工程、上記成形体を加熱軟化させる工程、上記チャンバー内のエアを吸引してチャンバー内空間を真空とする工程、真空状態下で上記テーブルを上昇させることにより上記成形体にて上記模型を被覆して上記成形体と上記テーブル間の空間をその外側の空間から遮断する工程、該空間の真空状態を維持した状態で、上記チャンバー内にエアを導入し、加圧雰囲気にて上記成形体シートを上記模型に押圧成形する工程を含む。
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【課題】本発明の目的は、画像材料用支持体に関するものであり、更に述べるならば、本発明は、画像材料用支持体において、耐水性があり、容易に離解可能な樹脂被覆型であり、更には、ブロッキング性に優れた画像材料用支持体を提供することである。
【解決手段】天然パルプを主成分とする紙を基質として、その片面または両面が樹脂層で被覆された画像材料用支持体において、該樹脂層が少なくとも（Ａ）ポリオレフィン樹脂３５〜７０質量部、（Ｂ）粘着付与剤２５〜６０質量部、（Ｃ）エチレン・ビニルアルコール共重合体５〜４０質量部の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）合計１００質量部からなる樹脂組成物であることを特徴とする画像材料用支持体。 （もっと読む）