【課題】混練工程で、マトリックス樹脂である熱可塑性樹脂と有機繊維のなじみと混練しやすさ、および、複合体として成型後、マトリック樹脂中に繊維が一本一本綺麗に分割・均一分散することで、繊維補強熱可塑性樹脂の応力集中を低下させ、耐衝撃性が向上した繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、エポキシ化合物（Ａ）、ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）、およびエマルジョンを構成するポリマーのガラス転移点が−１０℃以下の水系エマルジョン（Ｃ）を含む複合膜が有機繊維の重量に対して固形分換算で０．２〜１０重量％存在している樹脂補強用有機繊維、ならびにこの樹脂補強用有機繊維（イ）５〜５０重量％と、熱可塑性樹脂（ロ）５０〜９５重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１００重量％）を主成分とする、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】
高い白色度を示し、かつ、樹脂等に練りこんだ際の発泡を抑制することができる酸化亜鉛、そのような酸化亜鉛を製造する方法、並びに、そのような酸化亜鉛を含む化粧料、樹脂組成物及び塗料組成物を提供する。
【解決手段】
炭酸亜鉛及び／又は塩基性炭酸亜鉛を加熱分解して得られる酸化亜鉛であって、強熱減量が１．０質量％以下であり、白色度Ｗが９５以上である酸化亜鉛。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性に優れ、加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と層状フィロケイ酸塩鉱物（Ｂ）と所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）とを含み、前記所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）は、下記（ａ）と（ｂ）とのいずれかであることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
（ａ）溶融粘度低下剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と層状フィロケイ酸塩鉱物（Ｂ）と多官能性アリル化合物（Ｃ１）との合計１００容量部に対する（Ｃ１）の含有量が３〜２０容量部である。
（ｂ）溶融粘度低下剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と層状フィロケイ酸塩鉱物（Ｂ）とダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）との合計１００容量部に対するダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）の含有量が５〜３５容量部である。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用繊維の接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）１分子に少なくとも３つ以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物、（Ｂ）ポリウレタン樹脂系エマルション、および（Ｃ）ゴムラテックスを含む処理剤が固形分換算で１〜２０重量％付与されてなり、かつ（Ａ）／（Ｂ）（固形分重量比）＝１／９９〜３０／７０、《〔（Ａ）+（Ｂ）〕／（Ｃ）》（固形分重量比）＝８０／２０〜９５／５の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびに上記の（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）と（ロ）との混合重量比が１／９９〜７０／３０である繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】混練工程による有機繊維の熱による物性劣化および物理的負荷によるアスペクト比の低下がなく、マトリックス樹脂と繊維の界面の接着／応力分散のバランスを整えた樹脂補強用有機繊維、さらにこの樹脂補強有機繊維をマトリックス樹脂となる熱可塑性樹脂に配合してなる耐衝撃性の向上した繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、エポキシ化合物（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびエマルジョンを構成するポリマーのガラス転移点が−１０℃以下の水系エマルジョン（Ｃ）を含む複合膜が有機繊維の重量に対して固形分換算で０．２〜１０．０重量％存在している、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの樹脂補強用有機繊維（イ）５〜５０重量％と、熱可塑性樹脂（ロ）５０〜９５重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１００重量％）を主成分とする、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂、特にポリプロピレン樹脂との良好な界面接着性を発現できる炭素繊維束を提供する。
【解決手段】分子内にカルボキシル基を有し、その少なくとも一部が塩基性化合物で中和されてなる変性１−プロペン・１−ブテン共重合物が炭素繊維束に対して０．１質量％から８．０質量％付与されている炭素繊維束。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、成形性（特に薄肉成形性）、機械的強度、接着性及び放熱性に優れた樹脂組成物及び光ピックアップ用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、低バリ性であり、光軸ズレが抑制され、ウェルド強度に優れた光ピックアップ用成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液晶ポリマー６０〜９６質量％及び（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド４０〜４質量％からなる樹脂組成物１００質量部、及び（Ｃ）黒鉛３０〜６０質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。必要に応じて、さらに（Ｄ）非繊維状無機フィラー３０〜５０質量部や、（Ｅ）繊維状無機フィラー２０〜５０質量部を含有していてもよい前記樹脂組成物。また、該樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ用成形体。 （もっと読む）

【課題】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有する無機有機複合組成物からなる複合材料であって、比較的低いフィラー充填量であっても、高い熱伝導率を発現するものを提供する。
【解決手段】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有し、前記窒化ホウ素粒子は、一次粒子の積層体である二次粒子を層間剥離させる剥離工程を経ることにより生じた剥離扁平粒子５の状態で、樹脂３中に分散している、無機有機複合組成物からなる複合材料１。 （もっと読む）

【課題】製造時において、低分子可塑剤等に起因する揮散を防ぎ、また射出成形性に優れ、しかも製品における面衝撃性に優れるセルロースアセテート含有樹脂組成体を提供する。
【解決手段】セルロースアセテートエーテル化合物と、ホスファイト化合物、ヒンダードフェノール化合物、ヒンダードアミン化合物、及びイオウ化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物からなる安定化剤とを含有する樹脂組成物であって、前記セルロースアセテートエーテル化合物は、セルロースアセテートにその水酸基由来のエーテル基を介して１価の高分子化合物残基が結合した特定原子群が導入された化合物であり、残水酸基置換度が０．３〜１．０であるセルロースアセテートにその水酸基に由来するエーテル基を介して前記特定原子群が置換度０．０１以上で導入されたセルロースアセテート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。
【解決手段】樹脂材料１と、その樹脂材料１中に分散した無機材料粒子２と、を有するとともに、それら樹脂材料１と無機材料粒子２との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層３を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量性、剛性、耐衝撃性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】融点が２００℃以上で引張破断ひずみが１０％以上の有機繊維の撚糸コード（繊維Ａ）と、２００℃×１０分の環境下で放置した際の熱収縮率が１％以下である繊維の撚糸コード（繊維Ｂ）から構成される熱収縮性改良織物、それを含む複合材料、ならびにそれを衝撃吸収材として含むサンドイッチ材。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】黄色度が低くかつ白色度が高く、表面外観、断熱性、耐熱性、軽量性、良成型性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】発泡体１００質量％に対し、カルシウム成分を３０〜２０００ｐｐｍ含有し、Ｌ値が３０以上、ａ値が０以下、ｂ値が２０以下、ＹＩ値が３５以下であることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性、熱放射性に優れ、かつ樹脂材料よりも熱伝導率、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）熱伝導性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、レーザーフラッシュ法により測定した平面方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であり、厚み方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して半分以下であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする熱伝導性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能及び透明性に優れるだけでなく、反射防止効果が非常に優れる光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】所定の構造を有する（メタ）アクリレートオリゴマーに水系型導電性高分子を分散させてなる水系型導電性高分子分散体を含む帯電防止ハードコーティング組成物を用いて形成された光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、導体２０と、導体２０上に押出被覆層３０を有する絶縁被覆とを備えている。押出被覆層３０は、電子線照射により架橋され、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のベーン式ポンプよりもポンプ性能の安定化が可能となる固体潤滑剤含有樹脂組成物およびそれを用いたベーン式ポンプを提供する。
【解決手段】ベーン式ポンプ１０のケーシング１５を、ＰＰＳ樹脂、繊維状強化材、固体潤滑剤としてのグラファイト、等方性の無機物を含有する固体潤滑剤含有樹脂組成物を用いて射出成形により形成する。このとき、樹脂組成物として、ＰＰＳ樹脂を３０〜４０重量％、グラファイトを１０〜２５重量％含むものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。発熱部品５が発生する熱を、金属部品１及び樹脂成形部３の一部を構成する熱可塑性樹脂層３Ａを介して放熱板７へ放熱する。熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔは０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）