【課題】界面密着の剥離による強度低下が改良された、金属、セラミックス部材等の充填材を含んだＰＰＳ樹脂組成物、並びに金属、セラミックス部材等とインサート成型されたＰＰＳ樹脂複合体を提供する。
【解決手段】金属、金属酸化物およびセラミックスからなる群より選択される少なくとも一種の材料と、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む組成物であって、該材料と該ポリフェニレンサルファイド樹脂が、式 Ｒ２−Ｓi −（Ｒ１）_３（式中、Ｒ１は−ＣＨ_３、−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−ＯＣ_２Ｈ_５のいずれかであり、互いに同じであっても異なっていても良く、Ｒ２はメルカプト基、ウレイド基、イソシアネート基、ウレア結合を含む有機基、ウレタン結合を含む有機基のいずれかである）で表される少なくとも一種のカップリング剤に由来する有機物を介して密着していることを特徴とする、組成物等、およびそれら製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、加熱による変形に起因する信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】中空樹脂筐体１の成形に用いられる中空樹脂筐体用樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、その流動開始温度が３２０〜４００℃である。フィラーの含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して１００質量部以下である。これにより、中空樹脂筐体の耐熱性が高まり、加熱時の寸法安定性が向上する。その結果、はんだリフローなどの加熱工程を通じても、中空樹脂筐体の変形に起因する信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】 樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する樹脂組成物の熱伝導性を一層高くすることができる成形方法を提供すること。
【解決手段】一定の構造を有し樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂組成物を射出成形する際に、シリンダー温度をＴｍ〜Ｔｉ−１５（℃）、金型温度９０〜Ｔｍ−１０（℃）、かつ射出速度を１×１０^３〜６×１０^４（ｓｅｃ^−１）の条件下で射出成形することを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】毒性が懸念されている加硫促進剤ＤＰＧを使用せず、加硫速度やゴム特性が従来と同レベル以上であるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００質量部に対して、シリカを３０〜１２０質量部、スルフェンアミド系加硫促進剤を０．１〜７．０質量部、１，６−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジベンジルチオカルバモイルジチオ）ヘキサンを０．３〜２．０質量部含有し、シランカップリング剤をシリカに対して５〜１５質量％含有し、かつジフェニルグアニジンを含有しないことを特徴とするゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置を提供する。
【解決手段】５〜８０重量部の樹脂、２０〜９５重量部の電気絶縁性熱伝導性粉末、及び０.０００１〜２重量部のグラフェンを含む電気絶縁性熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）または（２）で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＯＣＯ（ＣＨ_２）_ｍＣＯＯ− ．．．（１）
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｍＯＣＯ− ．．．（２）
（式中、Ａ^１およびＡ^２は、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。ｘは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる２価の置換基を示す。ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】複雑な形状を有する電気電子部品用として好適な、電気絶縁性、熱伝導性、長期信頼性、生産性等に優れた封止用ホットメルト樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン樹脂を４０〜５５質量％、（Ｂ）高分子量ポリプロピレンを２〜４質量％、（Ｃ）接着付与剤を１０〜３０質量％、（Ｄ）ポリオレフィン系ワックスを２〜１２質量％、（Ｅ）充填材を２０〜３５質量％含む封止用ホットメルト樹脂組成物。（Ａ）成分の重量平均分子量が、２０，０００〜８０，０００である、前記の封止用ホットメルト樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性および寸法精度、流動性を兼ね備え、かつ成形時の金型磨耗が小さいという利点を有するガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）９８〜６０重量％、および（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）２〜４０重量％からなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｃ−１成分）を含む強化充填材（Ｃ成分）を１〜１５０重量部含んでなるガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】揮発性の有機化合物の放散量が少ないポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】プロピレン重合体を含む、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定されるメルトフローレートが１０ｇ／１０分〜１００ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂組成物であって、該ポリプロピレン樹脂組成物１ｇあたりのフォルクスワーゲンＰＶ３３４１法によって測定される揮発性有機化合物の総放散量が５０μｇ未満であるポリプロピレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐電解バリ取り性、耐半田性および耐燃性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構造を有する１以上の重合体からなり、一般式（１）において、少なくとも、（ｂ−１）／ｄ＞１となる重合体、（ｂ−１）／ｄ＜１となる重合体、のいずれかを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（２）で表される構造を有する１以上の重合体を含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むものであることを特徴とする封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れるポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】以下、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分からなるポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物 （もっと読む）

【課題】毒性が懸念されている加硫促進剤ＤＰＧを使用せず、加硫速度やゴム特性が従来と同レベル以上であるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００質量部に対して、シリカを３０〜１００質量部、テトラベンジルチウラムジスルフィドを０．６〜２．５質量部含有し、シランカップリング剤をシリカに対して５〜１５質量％含有し、かつジフェニルグアニジンを含有しないことを特徴とするゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス等の無機基材に対して優れた接着力を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）からなることを特徴とする。成分（Ａ）のイソシアネート基含有量と成分（Ｂ）のＮａ₂Ｏ含有量の比（前者／後者（モル比））は、２．５以下が好ましい。
（Ａ）：ポリイソシアネート化合物
（Ｂ）：Ｎａ₂Ｏ・ｎＳｉＯ₂（ｎは１〜４を示す）
（Ｃ）：水
（Ｄ）：エポキシ基を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】速硬化性の放熱シート用組成物、および、良好な熱伝導性を有し、且つ、生産性の高い放熱シートを提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、開始剤（Ｂ）、熱伝導性充填材（Ｃ）を含有する放熱シート用組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）４０〜８０重量部、および（Ｂ）Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素（Ｂ成分）２０〜６０重量部の合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ成分）１〜２５重量部および（Ｄ）含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】後加工を実施することなく組成物の段階から抗菌活性を有し、溶融成形性に優れ、成形品、繊維に利用可能なポリエステル組成物を提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂に対して、金属アルミニウム原子を含む無機化合物および有機アルミニウム化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアルミニウム化合物を下記数式を満たす範囲で含有するポリエステル組成物。０．０１ｗｔ％≦Ａｌ≦１０．０ｗｔ％［Ａｌはポリエステル組成物に対するアルミニウムの質量パーセント濃度を表す。］ （もっと読む）

【課題】吸水後の剛性（吸水剛性）、高温使用下での剛性（熱時剛性）、外観性、難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）との関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１）
（Ｂ）：ホスフィン酸塩及び／又はジホスフィン酸塩と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】靭性及び色調に優れ、さらに耐変色性に優れる、ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドであって、環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである、（Ａ）ポリアミドと、
（Ｂ）酸化チタンと、
を、含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）