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Fターム[4J002DJ00]の内容

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【課題】薬を用いないで自分の身体の健康維持と体温改善、発汗、血液循環、排泄、安眠、治癒力の向上で代替医療具として認知されるような機能を含有したゴムシートを提供する。
【解決手段】ゴム系シート1の内部にブラックシリカ2、ジルコニウム3を混在したシートであって2、3によって体温が内から温まる。温まる原理は細胞の共振発熱によるもので伝道熱だけでない。痛みを解消する効果のある育成光線の波長を有するブラックシリカと刺激を励起するジルコニウムの特徴を発揮できる組み合わせにより、微細血管の拡張及び血液循環の改善、発汗促進と老廃物の排出が促進し痛みを除くことができる。 (もっと読む)


【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔(A−1)成分が有するエポキシ基〕/〔(A−2)成分が有する酸無水物基〕のモル比が0.6〜2.0である組み合わせ又はプレポリマー、(B)ガラス繊維、(C)内部離型剤、(D)反射向上剤、(E)無機充填剤、及び(F)硬化触媒を所定量含み、上記(B)成分の平均長が50〜400μm、平均直径が5.0〜25μmである熱硬化性エポキシ樹脂組成物;上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材;上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】少量の三酸化アンチモンと併用することで塩化ビニル樹脂に高い難燃性を与える難燃助剤を得る。
【解決手段】3.5H2Oの結晶水を持つホウ酸亜鉛と,平均粒径12μm未満のタルク,ベントナイト,水酸化ドロマイト,又は堆積岩の群より選ばれたいずれか1種以上の無機物微粒子を,質量比で1:1〜4:1の割合で配合してこれを難燃助剤とする。この難燃助剤を,塩化ビニル樹脂,三酸化アンチモン及び可塑剤等から成る塩化ビニル樹脂組成物中に,全体量に対し1〜3.1mass%となるように添加することで,高い難燃性が得られた。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷工程に用いた場合に厚膜で印刷することができ、かつ、焼結性、貯蔵安定性に優れる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エステル置換基にイソプロピル基を有する(メタ)アクリルモノマーに由来するセグメントを50重量%以上含有する(メタ)アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有することを特徴とする無機微粒子分散ペースト。 (もっと読む)


【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び/又はその誘導体を用いた。 (もっと読む)


【課題】優れた密着性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、更に炭化水素基で置換されてもよい1−フェニルエタン−1−イル基で置換されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製したUL−94試験用の試験片を用い、UL−94試験を実施した後、試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが0.5mm〜2.0mmであるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつLEDパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またLEDパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点280℃以上のポリアミド(A)を30質量%以上および酸化チタン(B)を25質量%以上含み、かつ前記ポリアミド(A)と前記酸化チタン(B)の合計含有量が75質量%以上である反射板用ポリアミド組成物である。 (もっと読む)


【課題】絶縁性と電磁波シールド性を両立し、力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化プロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A−1)変性ポリオレフィン系樹脂および(A−2)未変性ポリオレフィン系樹脂からなる(A)ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、
(B)炭素繊維5〜64重量部
(C)絶縁性無機フィラー0.1〜18重量部
を配合してなる樹脂組成物を成形した成形品。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式(1)で表される繰返し単位と、式(2)で表される繰返し単位と、式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルである。(1)−O−Ar1−CO−(2)−CO−Ar2−CO−(3)−O−Ar3−O−(Ar1は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2およびAr3は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】環境負荷が小さく、成形体において従来にない透明化度と強度との両立を可能にした複合樹脂組成物、及び前記複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の複合樹脂組成物は、平均直径が3〜400nmであるセルロースナノファイバーを樹脂中に含有する複合樹脂組成物であって、前記樹脂の屈折率と前記セルロースナノファイバーの屈折率の差の絶対値が0.02以下であることを特徴とする。本発明の成形体は、先に記載の複合樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい1−フェニルエタン−1−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつLEDパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またLEDパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点280℃以上のポリアミド(A)を30質量%以上および酸化チタン(B)を25質量%以上含み、かつ前記ポリアミド(A)と前記酸化チタン(B)の合計含有量が75質量%以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド(A)の50質量%以上を、粒径範囲1mm以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 (もっと読む)


【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)離型剤、(F)シランカップリング剤及び(G)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤(E)が、酸化ポリエチレンワックス(E1)、グリセリントリ脂肪酸エステル(E2)及び酸化パラフィンワックス(E3)よりなる群から1種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分(E)を0.01重量%以上、1重量%以下、成分(G)を0.01重量%以上、1重量%以下含む。 (もっと読む)


【課題】長期耐熱性を有し、かつ高い接着性を有する樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】(A)一分子中に平均して2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)フェノール化合物10〜500重量部、(C)トリアリルイソシアヌレート1〜500重量部、(D)無機充填剤1〜1000重量部を含有し、さらに(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計量100重量部にたいして(E)エポキシ樹脂0〜20重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れたゲル特性を有し、紙おむつ等の衛生材料の吸水体に使用された場合、優れた性能を示す吸水剤およびその製法を提供する。また、高い液体保持能力を有して、かつゲル強度が高い吸水性樹脂であって、通液性を向上させるために用いる液透過性向上剤の使用量を低減した、安全でかつ高い通液性を有する吸水剤を提供する。
【解決手段】本発明の吸水剤の製法は、吸水性樹脂のゲル層膨潤圧(SPGL(B))が3.5kPa以上であり、かつJIS 標準篩で測定される粒度分布が、850μm未満で106μm以上の粒子が全体の95〜100重量%、粒度分布の対数標準偏差(σζ)が0.25〜0.45であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機1からTダイス7でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール9と、冷却ロール10との間に挟んで冷却して巻取管16で巻取ることにより、150℃において、最小値≧300V/μm、平均値≧380V/μm、標準偏差σ≦40の絶縁破壊電圧と、室温において≦0.50の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】巨大輸送船舶の船倉でばら積で船輸送することのできる顆粒状固体ワックス粒子を提供する。
【解決手段】427℃未満の低T10沸点を有する高パラフィン系ワックス及び無機粉末コーティングを含み、場合により、低T10沸点を有する高パラフィン系ワックス上の高沸点ワックスの層、及び高沸点ワックスの層上の無機粉末コーティングを有する顆粒状固体ワックス粒子。別々の実施形態において、427℃未満のT10沸点を有する高パラフィン系ワックス又は25℃で3mm/10を超える針侵入度を有する高パラフィン系ワックスは、熱滴下ワックステストでワックスによりカプセル化されずにワックスを吸着する粉末で被覆される。又、顆粒状固体ワックス粒子として、427℃未満のT10沸点を有する高パラフィン系ワックスを輸送するための方法。及び、遠隔地から輸送された顆粒状固体ワックス粒子から基油を作製する方法。 (もっと読む)


【課題】環境樹脂に非ハロゲン系の難燃剤を付与して、電化製品の外装体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸または乳酸共重合体を55wt%以上含む樹脂成分と、難燃性を付与する難燃性付与成分とを含む難燃性樹脂組成物を射出成形法または圧縮成形法により成形する電化製品の外装体の製造方法において、前記難燃性付与成分を、接触分解触媒の1つであって、酸化ケイ素と酸化マグネシウムとの複合酸化物、または両者が結合して成るシリカ−マグネシア触媒とし、前記難燃性樹脂組成物において前記難燃性付与成分の占める割合を0.5wt%〜40wt%とする。 (もっと読む)


【課題】優れたゲル特性を有し、紙おむつ等の衛生材料の吸水体に使用された場合、優れた性能を示す吸水剤およびその製法を提供する。また、高い液体保持能力を有して、かつゲル強度が高い吸水性樹脂であって、通液性を向上させるために用いる液透過性向上剤の使用量を低減した、安全でかつ高い通液性を有する吸水剤を提供する。
【解決手段】本発明の吸水剤の製法は、アクリル酸および/またはその塩を主成分とする単量体を架橋重合して得られた吸水性樹脂をさらに表面架橋した吸水性樹脂粒子を主成分とする吸水剤の製造方法であって、前記架橋重合は、単量体に対して、チオール類、チオール酸類、2級アルコール類、アミン類、リン化合物類、遷移金属錯体類、蟻酸および/またはその塩、からなる群より選ばれる水溶性連鎖移動剤0.001〜10モル%の存在下にて沸騰重合する。 (もっと読む)


【課題】巨大輸送船舶の船倉でばら積で船輸送することのできる顆粒状固体ワックス粒子を提供する。
【解決手段】427℃未満の低T10沸点を有する高パラフィン系ワックス及び無機粉末コーティングを含み、場合により、低T10沸点を有する高パラフィン系ワックス上の高沸点ワックスの層、及び高沸点ワックスの層上の無機粉末コーティングを有する顆粒状固体ワックス粒子。別々の実施形態において、427℃未満のT10沸点を有する高パラフィン系ワックス又は25℃で3mm/10を超える針侵入度を有する高パラフィン系ワックスは、熱滴下ワックステストでワックスによりカプセル化されずにワックスを吸着する粉末で被覆される。又、顆粒状固体ワックス粒子として、427℃未満のT10沸点を有する高パラフィン系ワックスを輸送するための方法。及び、遠隔地から輸送された顆粒状固体ワックス粒子から基油を作製する方法。 (もっと読む)


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