【課題】スズ触媒を含有せず、反応性の高い架橋可能なコンパウンドを提供する。
【解決手段】式Ａ−［ＣＲ¹₂−ＳｉＲ_a（ＯＲ²）_3-a］_xで示される化合物と、第５主族の少なくとも１つの塩基性元素を含む化合物であって、塩基性窒素を有する化合物及び塩基性リンを有する化合物からなる群から選択される化合物と、式Ｏ＝ＰＲ²⁰_q（ＯＨ）_r（ＯＲ²¹）_3-q-rで示されるリン含有酸及び／又は１つ以上のＰ−Ｏ−Ｐ結合を有する前記酸の縮合物及び式ＨＯＣ（＝Ｏ）Ｒ²²で示されるカルボン酸からなる群から選択される酸と、式Ｘ−ＣＲ¹′₂−ＳｉＲ′_bＹ_3-bで示されるシラン及び／又はその部分加水分解物とを含有する硬化可能なコンパウンドによって解決される。 （もっと読む）

ギャップ充填（ｇａｐ−ｆｉｌｌ）特性に優れた新規な半導体微細ギャップ充填用有機シラン系重合体及びこれを含む組成物が提供される。前記組成物を使用すれば、半導体の基板において、直径７０ｎｍ以下で、アスペクト比（例えば、高さ／直径比）が１以上を有する正孔を、通常ののスピンコーティング方法によって、空気ボイド（ａｉｒ ｖｏｉｄ）などの欠陥なく、完全なギャップ充填が、広い範囲の分子量において、可能である。また、前記組成物は、ベーキング（ｂａｋｉｎｇ）による硬化後にフッ酸溶液で処理することによって、正孔に残余物が残らずに除去される。さらに、前記組成物は保存安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）：下記（b1）〜（b４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（b1）多価カルボン酸（b２）多価カルボン酸無水物（b３）多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物（b４）多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物 （もっと読む）

本発明は、架橋剤としてポリカルボン酸を用いて、随意に第２の親水性重合体と組み合わせた親水性重合体を含む前駆体を架橋することを含む、高分子ヒドロゲルの調製のための方法に関する。本発明は、本発明の方法によって得られる高分子ヒドロゲル、およびいくつかの様々な用途におけるその使用にさらに関係する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 本明細書中開示されるのは、化学式（Ｉ）の化合物と、化学式（Ｉ）の化合物を有する組成物と、組成物中の光分解性ポリマーまたは化合物を安定化させる方法とである。ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、およびＲ^３は同一であるかまたは異なり、Ｃ_１−Ｃ_３０アルキル、Ｃ_３−Ｃ_８シクロアルキル、置換アルキル、置換シクロアルキル、エステル、アリール、ヘテロアリール、ヘテロシクロアルキル、置換アリール、置換ヘテロアリール、置換ヘテロシクロアルキル、およびアミノからなる群から選択され、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、およびＲ^７はそれぞれ、独立して水素およびアルコキシからなる群から選択され、Ｒ^４およびＲ^５は両方とも水素というわけではなく、Ｒ^６およびＲ^７は両方とも水素というわけではなく、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ独立して、１〜４の整数であり、ｎは１〜１００の整数であり、ｓは０〜１００の整数である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）酸を触媒として用いて加水分解性ケイ素化合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物、
（Ｂ）式（１）又は（２）で表される化合物、
Ｌ_aＨ_bＸ （１）
（ＬはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ又はＣｅ、Ｘは水酸基、又は有機酸基であり、ａは１以上、ｂは０又は１以上）
Ｍ_aＨ_bＡ （２）
（Ｍはスルホニウム、ヨードニウム又はアンモニウムであり、Ａは上記Ｘ又は非求核性対向イオン）
（Ｃ）有機酸、
（Ｄ）環状エーテルを置換基として有するアルコール、
（Ｅ）有機溶剤
を含む熱硬化性ケイ素含有膜形成用組成物。
【効果】本発明の熱硬化性ケイ素含有膜形成用組成物で形成されたケイ素含有中間膜を用いることで、良好なパターン形成ができる。また、フォトレジストパターンを転写可能で、基板を高い精度で加工できる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工時や燃焼時に臭素系や塩素系の毒性ガスを発生することがなく、人体に対する安全性が確保され、しかも取扱いが簡便で、シートや成形体等に塗布し乾燥させるだけで難燃化することができ、ポリオ−ルとイソシアネート等の混合物に添加するだけでポリウレタン発泡体を難燃化することができる水性難燃剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の水性難燃剤は、グアニジン骨格を含む窒素化合物と、水溶性有機高分子と、親水基を有する多孔質無機微粒子とを少なくとも含む水性難燃剤であって、該窒素化合物の含有量が水１００重量部に対して１５重量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

加水分解性基を有する少なくとも１つのコポリマーを含むポリマー樹脂、アミノ酸またはジカルボン酸の水生成有機化合物、ならびに、金属原子および指定のアルキルオキシおよびカルボン酸からとられる少なくとも２つのリガンドを含む触媒を含む組成物が、閉環脱水反応による水のｉｎ−ｓｉｔｕ生成を通して湿気硬化する製品の成型に用いられる。
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【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートおよび特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）上記（Ａ）成分以外のエポキシ化合物。 （もっと読む）

黒色のプラスチック組成物は、ポリ（アリーレンエーテル）、ポリスチレン、および、少なくとも２種の有機染料を含む。本組成物は、意外なことに、それに匹敵するカーボンブラック顔料を用いた黒色のプラスチックよりもかなり光に対して安定な高い光沢および深い黒色を有する。本組成物は、自動車の室内装飾および電子機器、例えば消費者の電子機器、および、具体的にはテレビのベゼルなどの製造において有用である。
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【課題】良好な透明性はもちろん、基板等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ＳＨ基を少なくとも２個有するポリチオール。 （もっと読む）

【課題】良好な貯蔵安定性と効率的な導電性の付与とを両立したポリアニリン組成物、良好な貯蔵安定性と優れた導電性とを両立したポリアミック酸組成物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れたポリイミド成型物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れた無端状ベルト、及び品質に優れた画像を形成することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリアニリンと熱潜在性化合物とを含有するポリアニリン組成物、少なくとも前記ポリアニリン組成物とポリアミック酸とを含有するポリアミック酸組成物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して作製されるポリイミド成型物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化し環の形状に成形してなる無端状ベルト、及び前記ポリイミド成型物を具備する画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】低い駆動電圧により弾性率の変化を発現させうる材料を提供する。
【解決手段】導電性高分子５０〜９９質量％と、水分子を保持する機能を有する添加剤５０〜１質量％と、を含む導電性高分子フィルムおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗を悪化させることなくタイヤの乾燥路面での操縦安定性を向上させることが可能なゴム組成物、及びそのゴム組成物を用いて、転がり抵抗が良好に維持されつつ乾燥路面での操縦安定性に優れるタイヤを提供する。
【解決手段】少なくとも１種の官能基を有する変性共役ジエン系重合体を１０質量％以上含むゴム成分１００質量部に対して、ケイ酸を含有する無機充填剤（Ａ）を１０〜１３０質量部、シランカップリング剤（Ｂ）を無機充填剤（Ａ）に対して１〜２０質量％、及び特定のエステル類及びカルボン酸類から選ばれた化合物（Ｃ）を０．５〜１０質量部配合してなるゴム組成物及びそれをトレッド等のタイヤ部材に適用したタイヤである。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の35〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径150〜500μｍの高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

半導体素子の微細ギャップ充填用化合物、及び前記化合物を含む組成物が提供される。前記組成物は、一般的なスピンコーティング技術で、基板にある直径が７０ｎｍ以下、アスペクト比（高さ／直径の比）が１以上の孔を空気の細孔などの欠陥がなく完全に埋めることが可能である。さらに、前記組成物は、焼成による硬化後に、フッ酸溶液で処理することにより、制御可能な速度で孔から残余物を全く残さないで完全に除去されうる。さらに前記組成物は保管中に非常に安定である。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能および耐摩耗性をともに向上させることのできるゴム組成物およびそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】分子鎖末端に下記化学式（Ｉ）で表される構造を有する芳香族ビニル−共役ジエン共重合体（Ａ）を含むゴム組成物およびそれを用いたタイヤ。
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【課題】高熱伝導性、保存性、浸入性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置の封止に好適な液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が１〜５μｍ、最大粒子径が２０μｍ以下で、１０μｍを超える粒子の構成割合が１０質量％未満の球状アルミナを含有してなり、（Ｃ）球状アルミナの含有量が組成物全体の６０〜９０質量％であるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）