【課題】無色透明性を損なうことがなく、エポキシ硬化物の弾性率を低減させたエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。
【解決手段】１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）及び質量平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であるゴム質グラフト共重合体（Ｃ）が配合され、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）とを硬化させた後の硬化物の２３℃での屈折率（Ｒｍ）と、前記ゴム質グラフト共重合体（Ｃ）の２３℃での屈折率（Ｒｃ）との比屈折率（Ｒｍ／Ｒｃ）が０．９９〜１．０１であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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組成物、前記組成物を含むかまたは前記組成物から製造される物品、およびエチレンビニルアルコールコポリマーのゲル形成を減少させるための方法を開示する。前記組成物は、エチレンビニルアルコールコポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）に含まれる１，４ビニル結合の割合が、１，４ビニル結合と１，２ビニル結合の合計に対し５０％以上であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ゴムやけの発生が格段に少なくなると共に、ゴム含有時の加工性と高い耐湿熱接着性を維持しながら、配合ゴムの経時変化が少なく安定した接着性を発現するスチールコード等の金属との接着性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分と、硫黄と、特定の構造を有するスルフェンアミド系加硫促進剤と、少なくとも１つの水酸基を置換基にもつ２又は３置換ベンゼン環を含む化合物とを含有してなることを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性や特に摺動性の改善された特定の構造を有するポリカーボネート系摺動用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた耐摩耗性、摺動性の優れた成形品を提供すること。
【解決手段】一般式（Ａ）及び一般式（Ｂ）で表される構成単位を有し、一般式（Ｂ）で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が１〜３０質量％であり、かつ、該一般式（Ｂ）の構成単位の平均繰り返し単位数が１１０〜１０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体１００質量部に対し、酸化防止剤０．０１〜１質量部を含有してなる摺動用ポリカーボネート系樹脂組成物である。
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【課題】ゴムやけの発生が格段に少なく、劣化耐久性に優れ、高弾性率のゴム組成物を提供すること、及び高い耐熱接着性、湿熱接着性を発現するスチールコード等の金属との接着性に優れたゴム組成物を提供。
【解決手段】ゴム成分と、特定の構造を有するスルフェンアミド系加硫促進剤と、少なくとも１つの水酸基を置換基にもつ２又は３置換ベンゼン環を含む化合物およびメチレン基供与体とを含有してなることを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】成形品に応力が存在する状態において、有機酸、無機酸等の酸性物質を有する液体との直接接触に対して高度の耐久性を有する成形品を提供する。
【解決手段】(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、(B)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.1〜3.0重量部、(C)含窒素化合物0.001〜3.0重量部、(D)脂肪酸カルシウム塩0.1〜3.0重量部、及び、(E)滑剤0.1〜3.0重量部を添加して成るポリアセタール樹脂組成物からなり酸性雰囲気下にて応力のかかった状態で使用される成形品。 （もっと読む）

（ａ）融点および／またはガラス転移を有するポリアミド樹脂；（ｂ）１種または複数種のポリヒドロキシポリマー０．２５〜２０重量％；（ｃ）第２級アリールアミン、ヒンダードアミン光安定剤、ヒンダードフェノール、およびその混合物からなる群から選択される１種または複数種の補助安定剤０〜３重量％；（ｄ）１種または複数種の補強剤１０〜約６０重量％；（ｅ）ポリマー強化剤０〜２０重量％；を含む、熱可塑性ポリアミド組成物を含む成形または押出し成形熱可塑性物品であって、前記ポリアミド組成物から作製され、かつ試験期間５００時間の間、大気中で試験温度１７０℃で暴露され、ＩＳＯ５２７−２／１Ａに従って試験された４ｍｍ成形試験片が、同一組成および形状の非暴露対照と比較して、平均で少なくとも５０％の引張り強さ保持率を有する、成形または押出し成形熱可塑性物品が開示される。２１０℃で試験期間５００時間試験された場合に、少なくとも７０％の引張り強さ保持率を有する、熱可塑性ポリアミド組成物を含む成形または押出し成形熱可塑性物品がさらに開示される。 （もっと読む）

【課題】高温条件下で成形加工しても、熱分解による発煙や、酸化劣化による着色などがなくまたは少ない樹脂組成物およびその樹脂成形品の提供。
【解決手段】樹脂組成物は、環状ポリオレフィン系樹脂と、（１）ビフェニル基の両端と結合した特定のジホスホナイト化合物、（２）フェノールプロピレン基と結合した特定のモノホスファイト化合物から選ばれたリン系酸化防止剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】２次収縮性、エージング後の繰返し衝撃性に優れたポリアセタール樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、カルボン酸ジヒドラジド（Ｂ）０．０１〜０．３質量部、数平均分子量３００〜１００００のポリエチレングリコール（Ｃ）をカルボン酸ジヒドラジド（Ｂ）に対して２〜２０倍質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｄ）０．０１〜２質量部を含有するポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１．７０以上の高屈折率、可視光高透過率を有する硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタン、ニオブ、ジルコニウムの化合物からなる群より選ばれる１種の金属化合物粒子、式（１）〜（３）のいずれかで表される化合物を含むシラン化合物を加水分解し、該加水分解物の縮合反応により得られるシロキサン化合物、および溶剤を含むシロキサン系樹脂組成物。Ｒ^０_２−ｎＲ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^９）₂（１）（Ｒ^０は水素、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、Ｒ^１は１価の縮合多環式芳香族基。またはそれらの置換体。）Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３（２）（Ｒ^２は１価の縮合多環式芳香族基またはその置換体。）（Ｒ^１１Ｏ）_ｍＲ^４_３−ｍＳｉ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^１２）_ｌＲ^５_３−ｌ（３）（Ｒ^３は２価の縮合多環式芳香族基、Ｒ^４およびＲ^５は水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基。またはそれらの置換体。） （もっと読む）

【課題】 ２ピース缶用のラミネートフィルムとして適用できる、製缶における成形加工性に優れかつ飲料のフレーバー性に優れた金属ラミネート用フィルム、フィルムラミネート金属板及びフィルムラミネート金属容器を提供することにある。
【解決手段】 融点が２４０〜２５２℃の範囲であり、ポリオキシアルキレングリコール成分に由来する炭素数が２個以上のアルキレンオキサイド単位がポリエステル樹脂組成物の全酸量に対して２〜２０モル％含有する熱可塑性ポリエステル樹脂組成物よりなる金属板ラミネート用フイルムであって、金属基体上に貼り合わせて存在するフイルムを２７０℃の熱によって再溶融（所謂リメルト処理）し急速に冷却させた後の、１５０℃環境下で２ｋｇの荷重をかけた鋼球を滑走子とする該フイルム表面の動摩擦係数が０．２０以下であることを特徴とする金属板ラミネート用フイルム。 （もっと読む）

【課題】火炎に接触した際にも有毒ガスや腐食性ガスの発生の恐れが無く、柔軟性、耐衝撃性と耐熱性とを併せ持ち、ベタツキやブリードアウトによる品質や加工性の低下のない、幅広い用途に使用可能な難燃性樹脂組成物および成形体を提供。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体（Ｘ１）１００重量部に対し、金属水酸化物（Ｙ）を８０〜４００重量部配合してなる難燃性樹脂組成物であって、プロピレン−エチレンブロック共重合体（Ｘ１）が、第１工程で結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ）を、第２工程で低結晶性或いは非晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ｂ）を逐次重合することにより得られ、以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）などの条件を満たす難燃性樹脂組成物などにより提供。
（ｉ）共重合体成分（Ａ）の示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度［Ｔｍ（Ａ）］が９０〜１４０℃、（ｉｉ）共重合体全量に対する共重合体成分（Ｂ）の割合［Ｗ（Ｂ）］が１０〜９０質量％、（ｉｉｉ）共重合体成分（Ｂ）のエチレン含量［Ｅ（Ｂ）］が４０〜７５質量％。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いて型内発泡成形体の密度が高い場合および形状厚みが厚い場合に於いても、難燃性に優れた難燃性ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子および型内発泡成形体を容易に得ること。
【解決手段】 （Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）立体障害性アミンエーテル系難燃剤、（Ｃ）ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、（Ｄ）ヒンダードアミン系光安定剤、（Ｅ）フェノール系抗酸化剤、（Ｆ）ホスファイト系加工安定剤、（Ｇ）硫黄系熱安定剤、を含んでなるポリオレフィン系樹脂組成物を基材樹脂とすることを特徴とする難燃性ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】レンズ、導光体、光ディスク等の光学部材として有用なポリカーボネート共重合体及び製造方法並びに樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）および（II）


〔Ｒ¹及びＲ²は、アルキル、Ｘは単結合、アルキレン、アルキリデン、シクロアルキレン、シクロアルキリデン、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−。Ｒ³及びＲ⁴はアルキル、Ｙはアルキレン。ａ〜ｄは、０〜４、ｎは２〜２００〕で表される繰り返し単位を有し、スズ含有量が０.５ｐｐｍ以下であるポリカーボネート共重合体及びその製造方法並びに酸化防止剤を含むポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び安定性を有し、その成形品からのホルムアルデヒド発生量が著しく抑制され、かつ、配合成分の染み出しや金型への付着も防止されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヘミホルマール末端基量が１．０ｍｍｏｌ／ｋｇ以下、ホルミル末端基量が０．５ｍｍｏｌ／ｋｇ以下、不安定末端基量が０．５重量％以下であるポリアセタール共重合体１００重量部に対し、（Ｂ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜３重量部、（Ｃ）ヒドラジド化合物０．２〜０．５重量部、（Ｄ）イソシアネート化合物、イソチオシアネート化合物及びそれらの変性体からなる群から選ばれた化合物０．２〜１．５重量部を配合し、且つ（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比（重量比）が（Ｄ）／（Ｃ）＝２．５〜４．０の範囲に調整した組成物とする。 （もっと読む）