【課題】アミン系老化防止剤による耐オゾン性の改良効果を悪化させることなく、ゴム表面の変色を抑制して外観性を向上し、かつ外観性と耐酸化劣化性を長期間持続させる。
【解決手段】ジエン系ゴムからなるゴム成分に、アミン系老化防止剤とフェノール系化合物（例えば、モノフェノール化合物、ビスフェノール系化合物、ポリフェノール化合物など）と白色充填剤を事前に混合させた混合物を配合してなり、前記ゴム成分１００重量部に対して、前記アミン系老化防止剤を０．５〜８重量部、前記フェノール系化合物を０．５〜８重量部、及び前記白色充填剤を０．１〜４０重量部含有するゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】光拡散性成形品に求められる高い拡散度と耐衝撃性を付与することが可能な光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）高分子微粒子（Ｂ成分）０．０５〜２．０重量部、および（Ｃ）熱安定剤（Ｃ成分）０．０００１〜０．５重量部を含有してなる光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、高分子微粒子（Ｂ成分）の屈折率が１．４９５〜１．５０４の範囲にあることを特徴とする光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
画素の高輝度化を目的として、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６等のような短波長領域において透過領域を有する銅フタロシアニン青色顔料を用いた場合、これまで問題となっていた、高コントラスト・高透過率（即ち高輝度）、及び分散安定性の両立を実現できる顔料分散液及び着色樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）顔料、（Ｂ）分散剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）バインダ樹脂を含有し、（Ａ）顔料が青色顔料を含有し、（Ｂ）分散剤が、側鎖に４級アンモニウム塩基を有するＢブロック及び４級アンモニウム塩基を有さないＡブロックからなるブロック共重合体であり、該ブロック共重合体がアニオンと対を成す場合、該アニオンがリン酸エステルをではなく、（Ｃ）酸化防止剤が下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される化合物を含有し、且つ（Ｃ）酸化防止剤の含有量が、特定の式を満たすことを特徴とする着色樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顔料で着色されているが、熱安定性に優れ、且つホルムアルデヒド発生量と機械的強度低下が抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂１００重量部に、無機及び有機顔料から選ばれた着色剤０．０１〜５重量部、ポリエーテルエステルアミド樹脂０．０１〜３重量部、芳香族ジヒドラジド化合物及び２０℃における水１００ｇに対する溶解度が１ｇ未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物０．０１〜１重量部、及び立体障害性フェノール化合物０．０１〜１重量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用封止材は、太陽光が透過することから、シート状に加熱成形されても黄変が少ない材料であることが求められている。
【解決手段】エチレンに由来する構造単位を含有する熱可塑性ポリマーと、式（１）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ^２及びＲ^３の少なくとも一方はアルキル基を表す。Ｑは、単結合、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＯ_２−＊、又は、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＯＮＨ−＊を表す。ここで、＊は当該結合手がＸとの結合手であることを表す。ｎは１〜４の整数を表す。Ｘは、炭素数１〜２２のｎ価の炭化水素基又は硫黄原子を表す。該炭化水素基は、ヘテロ原子を含んでいてもよい。）
で表されるフェノール系化合物とを含有することを特徴とする太陽電池用封止材。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、安定したヒートシール性、食品衛生性、低温での耐衝撃性、低温での落下時の耐破裂性の優れた食品包装用フィルムを提供すること。
【解決手段】 プロピレン−エチレンブロック共重合体を主成分とするフィルムにおいて、少なくともフェノール系酸化防止剤、亜リン酸系酸化防止剤およびアクリレート系酸化防止剤を含んでいて、該フィルムの２０℃キシレン可溶部が２０〜３０質量％であり、該フィルムを長手方向に平行かつフィルム面に垂直な方向に切断した切断断面を酸化ルテニウムで染色し、該染色面をカーボン蒸着して透過型電子顕微鏡を用いて観察し、実面積で６００μｍ^２の面積中に存在する長手方向の最大長さが２０μｍ以上で長手方向の最大長さと該長手方向の最大長さと垂直方向の最大長さとの比が０．２以上である島成分の割合が２０％以上である食品包装用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、安定したヒートシール性、食品衛生性、低温での落下時あるいは、大きな外力がかかったときの耐破裂性に優れた食品包装用フィルムを提供すること。
【解決手段】 プロピレン−エチレンブロック共重合体を主成分とするブロックポリオレフィン樹脂を主構成成分としたフィルムであって、少なくともフェノール系酸化防止剤、亜リン酸系酸化防止剤およびアクリレート系酸化防止剤を含んでいて、２０℃キシレン可溶部が１５〜３０質量％あること、前記フィルムの落袋破袋の割合が２０％以下で、かつレトルト処理後のシール強度が３８〜１１０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とするレトルト食品包装用フィルムである。 （もっと読む）

本発明は、光電性半導体（１）、および合成ポリマー（Ａ）とヒンダードアミン光安定剤（Ｂ）とを含有する１層またはそれより多くの層（２）を含む光電モジュールに関する。ヒンダードアミン光安定剤（Ｂ）は、例えば式（Ｉ）の化合物であり、式中、ｍは１であり、ＹはＯであり、ＡはＣ₁〜Ｃ₁₉−アルキルカルボニルであり、且つ、Ｚ₁はＣ₁〜Ｃ₁₈−アルキル、Ｃ₅〜Ｃ₇−シクロアルキル、またはヒドロキシルで置換されたＣ₂〜Ｃ₁₂−アルキルである。
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【課題】成形加工時の条件によっては、熱や酸素等の作用により熱可塑性ポリマー組成物の加工安定性の向上。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘは、ヘテロ原子及び／又は環状基を含んでいてもよい炭素数１〜２４のｎ価のアルコール残基を表し、ｍは１〜４の整数を表す。ここでアルコール残基とは、アルコールのＯＨからＨを除いた基を表す。）で表される化合物、及び、式（２）Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋２Ｏ_ｎ（２）（式中、ｎは４〜１２の整数を表す。）
で表される化合物を含有する熱可塑性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、耐衝撃性及び耐熱エージング性に優れた、熱安定性の良好なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）フェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、アミン系熱安定剤、周期律表の第Ｉｂ族、第ＩＩＩａ族、第ＩＩＩｂ族、第ＩＶａ族及び第ＩＶｂ族の元素の金属塩、並びにアルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物よりなる群から選択される１種以上の熱安定剤と、（Ｃ）亜鉛化合物とを含むポリアミド樹脂組成物であって、前記（Ｃ）の成分に由来の亜鉛元素含有量が、該組成物１００質量％に対して１００〜５，０００質量ｐｐｍであるポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れるとともに、耐熱性が高く、複屈折を容易に高めることができ、溶融押出成形加工が可能で、測定波長が短いほど位相差が小さく、測定波長が長いほど位相差が大きいという特徴を有する位相差フィルム用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた透明性や表面平滑性に優れ、残存歪の少ない位相差フィルムの製造方法、上記特徴を有する位相差フィルムを提供する。
【解決手段】セルロースアシレート等のセルロースエステル系樹脂に特定の化合物を含有させた組成物とし、該樹脂組成物を特定の方法で溶融押出成形法等でフィルム化し、場合によっては延伸等を施し、位相差フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、１０００ｎｍ未満の平均粒径を有し、ポリマー担体、非極性有機フェノール系酸化防止剤、および界面活性剤を含む、濃厚な水性ポリマー分散液に関する。本発明は、当該濃厚な水性ポリマー分散物の製造方法、当該濃厚な水性ポリマー分散液から得られるポリマー粉末、有機材料と当該濃厚な水性ポリマー分散液もしくは当該ポリマー粉末とを含む組成物、ならびに有機材料の安定化剤としての当該濃厚な水性ポリマー分散液もしくは当該ポリマー粉末の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び実用衝撃強度を有し、流動性、滞留安定性に優れ、しかも成形時の金型汚染性を低減した樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体２２〜９９．５質量％と、（ｂ）水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体０．５〜７８質量％との合計１００質量部に対し、（ｃ）結晶造核剤０．００５〜６質量部、（ｄ）リンを構造中に有していない酸化防止剤０．００５〜６質量部、及び（ｅ）繊維状強化剤３〜１５５質量部を含有し、さらに（ｆ）メチル基及び／又はフェニル基を構造中に有し、かつ４量体以下オリゴマー成分が１００ｐｐｍ以下であるシリコーンオイルを（ａ）〜（ｅ）成分の合計１００質量部に対して、０．００５〜６質量部含有するシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を成形してなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。下記一般式（１）において、ｌは０〜１０の整数を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素又は炭化水素基を表し、互いに同じでも異なってもよい。
【化１】
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【課題】低複屈折性アクリル系共重合体の熱安定化された樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）メタクリレート単量体由来の繰り返し単位、（ｉｉ）ビニル芳香族単量体由来の繰り返し単位、及び（ｉｉｉ）酸無水物繰り返し単位からなる低複屈折性アクリル系共重合体に特定の有機リン系化合物が添加混合された樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー基材と特定の分子量を有するポリアルキレンエトキシレートと塩とを含む帯電防止ポリマー組成物に関する。さらなる態様は、帯電防止ポリマーの製造方法、およびポリマー中でのそのようなポリアルキレンエトキシレートの帯電防止剤としての使用（好ましくは、塩と共に使用）である。 （もっと読む）

本発明は、窒素原子において低塩基性度を有し、高熱安定性を有する立体障害アミン光安定剤（ＨＡＬＳ）に関する。それらは、テトラメチルピペリジン環の４位におけるそれらのスピロ置換を特徴とする（Ｓｐｉｒｏ−ＮＯＲ−ＨＡＬＳ）。これらの化合物は、酸化放射線、熱放射線および化学線の悪影響に対して、ポリマー、とりわけ熱可塑性ポリオレフィンを安定させる際に、特に効果的である。また、前記化合物は、酸触媒コーティングシステムおよび常温硬化コーティングシステムを安定させる際にも、特に効果的である。それらは、高加工温度が更に必要である場合に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、耐衝撃性及び耐熱エージング性に優れた、熱安定性のポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）フェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、アミン系熱安定剤、周期律表の第Ｉｂ族、第ＩＩｂ族、第ＩＩＩａ族、第ＩＩＩｂ族、第ＩＶａ族及び第ＩＶｂ族の元素の金属塩、並びにアルカリ及びアルカリ土類金属のハロゲン化物よりなる群から選択される１種以上の熱安定剤と、（Ｃ）酸化鉄（ＩＩ）を含む化合物と、を含むポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）