【課題】本発明は、耐摩耗性と柔軟性が両立した軽量細径のハロゲンフリーアルミニウム電線を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む導体と、該導体を被覆する絶縁体とを具備する耐熱ノンハロゲンアルミニウム電線であって、前記絶縁体が、（Ａ）ポリオレフィン樹脂と（Ｂ）硬度（ショアＤ）が４０以上であるエチレン共重合体樹脂とを重量比で１：９〜３：７の配合比率で含むベース樹脂、（Ｃ）金属水和物を該ベース樹脂１００重量部に対して４０〜１００重量部、及び（Ｄ）シリコーンポリマーを含む樹脂組成物により形成される耐熱ノンハロゲンアルミニウム電線に関する。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱老化性及び難燃性を有する架橋ポリオレフィン組成物によるチューブ又はシース等の難燃性絶縁部材を提供する。
【解決手段】難燃性絶縁部材は、ポリオレフィンと、有機ハロゲン系難燃剤と、フェノール系酸化防止剤とを含有する放射線架橋ポリオレフィン組成物によって形成され、フェノール系酸化防止剤は、ヒンダードフェノール化合物と、セミヒンダードフェノール化合物及びレスヒンダードフェノール化合物のうちの少なくとも１種とを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、１質量％減量温度が２８０℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂／ポリエチレンテレフタレート樹脂／カーボンブラック複合樹脂組成物における滞留熱劣化を抑制すると共に成形安定性、導電性及びその安定性、表面外観を改善した導電性熱可塑性樹脂組成物とこれを射出成形してなる樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９５〜５１質量％と、ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）５〜４９質量％とからなる樹脂成分１００質量部に、カーボンブラック（Ｃ）０．５〜１０質量部を配合してなり、前記ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）が、重縮合触媒の失活処理がなされたポリエチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。この樹脂組成物を射出成形してなる樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマー組成物に対して、強固な、化学結合による材料間の接着反応を促進し、化学結合を破壊する要因を排除し、且つ、経時変化における安定した物性維持と、摩擦抵抗時における無機質粒子の界面離脱を抑制し、さらに人体に好ましくない影響を及ぼす混合組成物の含有を減少させた有機ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】有機ポリマーと無機質充填剤に強固な化学結合が形成された有機ポリマー組成物であって、無機質充填剤の含有量の合計が、有機ポリマー１００重量部に対して、２０重量部以上３００重量部以下であり、移行性老化防止剤の含有量が、有機ポリマー１００重量部に対して、１重量部以下であり、カップリング剤の含有量が、有機ポリマー１００重量部に対して、０．２重量部以上であることを特徴とする有機ポリマー組成物とする。 （もっと読む）

【課題】搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れた電気電子機器部品搬送用ケースを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂８５〜９９重量％と高分子型帯電防止剤１〜１５重量％からなる混合物１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤を０．０３〜０．２重量部配合してなり、揮発性成分の量が１０重量ｐｐｍ以下であり、水による洗浄した後の表面固有抵抗の変化率が２０％以内であるプロピレン系樹脂材料を用いたことを特徴とする電気電子機器部品搬送用ケースによる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた塗膜を形成でき、保存安定性に優れた水性分散液、該水性分散液を簡単な方法で製造できる水性分散液の製造方法、並びに耐熱性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】加水分解性の基を有しない、分子量が５００以上であるヒンダードフェノール型酸化防止剤が、有機溶剤に溶解された酸化防止剤溶液を調製する工程と、前記酸化防止剤溶液と水性媒体にポリオレフィン系樹脂が分散された水性分散液とを混合する工程と、を有する水性分散液の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、並びにこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。式中、Ａはナフチレン基を示し、ｍは１から１５の数を示す。
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【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、およびこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。


（但し、Ｘは単結合、−ＣＨ₂−、−ＣＨ（Ｍｅ）−、−Ｃ（Ｍｅ）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＳＯ₂−を表し、ｍは１から１５の数を示す） （もっと読む）

【課題】低誘電率特性、低リーク電流特性、および高絶縁破壊電圧特性に優れ、しかも、透明性が高い樹脂膜を備える半導体素子基板を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、酸性基を有する化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物からなる樹脂膜を有する半導体素子基板であって、前記架橋剤（Ｃ）は、分子量が１００〜５００であり、かつ、前記架橋剤（Ｃ）のＳＰ値をＳＰ_１とし、ＳＰ値が１９６２０（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２であるアリルグリシジルエーテルのＳＰ値をＳＰ_２とした場合に、ＳＰ_１−ＳＰ_２＝−１９００〜５４００（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２の関係にあるＳＰ値を有し、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記架橋剤（Ｃ）の含有量が１〜５００重量部であり、前記樹脂膜は、前記半導体素子基板に実装されている半導体素子表面、または前記半導体素子に含まれる半導体層と接触して形成されており、該樹脂膜中の無機イオン含有量が１〜１０００ｐｐｂであることを特徴とする半導体素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（２）で表されるフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られた硬化物である。式中、ｍは１から１５の数を示す。
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【課題】ポリフェニレンエーテル／スチレン系樹脂組成物混練時ないし押出時のヤケ及びメヤニの発生を防止する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂とを含む樹脂成分１００重量部に対して高級脂肪酸アミド及び／又は高級脂肪酸ビスアミド０．０１〜３．９重量部と、高級脂肪酸アルカリ金属塩及び／又は高級脂肪酸アルカリ土類金属塩０．０１〜３．９重量部とを含有してなるポリフェニレンエーテル／スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム成形時の酸価の上昇が抑えられ、低酸価の耐加水分解性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムを構成するポリエステル樹脂組成物中ヒンダードフェノール構造単位を０．０３〜１．５当量／トン含み、フィルムを構成するポリエステルの酸価が１１当量／トン未満、固有粘度が０．６４ｄＬ／ｇを越え０．９０ｄＬ／ｇ以下であることを特徴とする耐加水分解性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品の提供。
【解決手段】 構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物（ａ）に由来する構成単位と脂環式炭化水素のジヒドロキシ化合物（ｂ）に由来する構成単位とを含むポリカーボネート樹脂（Ａ）と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）とからなるポリカーボネート樹脂組成物（Ｘ）であって、該ポリカーボネート樹脂（Ａ）中の全ジヒドロキシ化合物に由来する構成単位に対する脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物（ｂ）の割合が５０モル％以上であるポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】 単純形状部と複雑形状部との界面を起因とした強度低下を抑制する。
【解決手段】 この繊維強化樹脂複合材は、強化繊維に樹脂を含浸させた少なくとも一枚のシート状のプリプレグ材からなる単純形状部と、単純形状部に対して一体的に形成され、強化繊維に樹脂を含浸させてなる複雑形状部とを備えている。プリプレグ材に用いられる樹脂と、複雑形状部に用いられる樹脂とが同じ成分である。 （もっと読む）