【課題】煩雑な製法や高コストの物理成膜法を用いずに簡便な方法で製造することができ、優れた可視光線透過性を維持すると同時に高い熱線遮蔽性を発揮する一方、長期間にわたって紫外線を受けたときに色調が変化する課題や、可視光透過率が低下する課題を解消した熱線遮蔽フィルムおよび熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、シリコーンレジンと、着色防止剤とを、含有するポリエステルフィルムであって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式Ｍ_ＹＷＯ_Ｚで示され、六方晶の結晶構造を持ち、且つ、平均分散粒子径が１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である複合タングステン酸化物微粒子であり、前記シリコーンレジンが、シロキサン結合を主骨格とし、分子構造中にシラノール基、および、メチル基とフェニル基とから選択される１種類以上の基を有するシリコーンレジンであり、前記着色防止剤が、リンを含む着色防止剤、アミドを含む着色防止剤、アミンを含む着色防止剤、ヒンダードアミンを含む着色防止剤、ヒンダードフェノールを含む着色防止剤、硫黄を含む着色防止剤から選択される１種類以上の着色防止剤である熱線遮蔽ポリエステルフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性、低発塵性、流動性、特に揮発性有機ガスの発生量が少ない導電性樹脂組成物からなる成形品において、上記特性を保持しながらも、機械特性、特にウェルド強度保持率に優れる導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂５１〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜４９重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部、およびスチレン含有量が２０〜４０重量％である水添スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ成分）を０．１〜１０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が１０^１２Ω／ｓｑ以下、かつ１０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐摩耗性、強度などの諸性能が高度に改良された、低硬度ないし中硬度の熱可塑性ポリウレタンを提供すること。
【解決手段】高分子ポリオール（Ａ）、有機ジイソシアネート（Ｂ）、および鎖伸長剤（Ｃ）を重合して得られる熱可塑性ポリウレタンであって、前記高分子ポリオール（Ａ）を構成するポリカルボン酸単位の９８モル％以上がセバシン酸単位であり、且つポリオール単位の９８モル％以上が１，３−プロパンジオール単位であり、前記高分子ポリオール（Ａ）の数平均分子量が５００〜６０００である熱可塑性ポリウレタン。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性に優れ、反射率が低減されたレジスト下層膜を形成することができるレジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法の提供。
【解決手段】下記一般式で表される繰り返し単位を有する重合体を含むレジスト下層膜形成用組成物。


式中、Ｒ^１はヒドロキシ基等を示す。ｎは０〜５の整数である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は従来のポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた剛性、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性、低吸水性および難燃性などを維持し、連続成形時のモールドデポジットが少なく、冷熱サイクル性に優れ、かつ低そり性、耐熱性さらに機械強度に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその成形体を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）エポキシ基、酸無水物基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含有するオレフィン系重合体０．５〜４０重量部、（Ｃ）酸化防止剤０．００１〜１０重量部、（Ｄ）炭酸亜鉛および／または酸化亜鉛０．０５〜１０重量部からなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子線架橋を用いずに、耐熱性に優れ、生産性が良好であり、難燃性を有する電線被覆材用組成物、絶縁電線、ワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィンがシランカップリング剤により変性された水架橋性ポリオレフィン、（Ｂ）未変性ポリオレフィン、（Ｃ）官能基により変性された変性ポリオレフィン、（Ｄ１）臭素系難燃剤、（Ｅ）架橋触媒、（Ｆ）フェノール系酸化防止剤、（Ｇ）（Ｇ１）硫化亜鉛或いは（Ｇ２）酸化亜鉛及びイミダゾ−ル化合物を含む電線被覆材用組成物を導体の周囲に押出成形して被覆材を形成した後、水架橋を行い絶縁電線とした。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐衝撃性、明度、耐候性に優れており、屋外環境下で使用される部品、特に筐体に好適に使用可能なポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸アルカリ金属塩（Ｂ）０．００１〜２質量部、フルオロポリマー（Ｃ）０．０１〜１質量部、ブタジエン系グラフト共重合体（Ｄ）０．１〜１０質量部、及び特定の構造を有するヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤（Ｅ）０．００１〜１質量部を含有させる。必要に応じて、その他の成分を含有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】アルカリ洗剤等に対する耐変色性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂と、エステル構造を有しないヒンダードフェノール系酸化防止剤と、を含有するポリプロピレン樹脂組成物であって、前記ヒンダードフェノール系酸化防止剤が、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート及び１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタンの少なくとも一方である。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】揮発性炭化水素等の少ないプロピレン系樹脂組成物を用い製造され、特に半導体およびその関連部品を収納した場合に、特に揮発性物質などによる内容物への汚染や汚染による不具合の発生などの影響のないプロピレン系樹脂製の射出成形半導体関連部品搬送ケースを提供する。
【解決手段】 プロピレン系重合体１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤が０．０３〜０．２重量部の範囲で配合された、揮発性成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下のプロピレン系樹脂組成物を成形材料として使用して、その材料の射出成形後の揮発性成分含有量を１５重量ｐｐｍ以下とすることにより、ケース内に収納した半導体関連部品の揮発性物質による汚染の影響を少なくした半導体関連部品搬送ケース。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能を充分に向上できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される五員複素環式化合物と、プロトン酸及び／又はフェノール誘導体と、数平均分子量が１．０×１０^３〜１．０×１０^５、スチレン含有量が３０質量％以下であるスチレンブタジエン共重合体とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］


（式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び／又はハロゲン原子を有してもよい。Ｒ^２〜Ｒ^４は、同一若しくは異なって、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び／又はハロゲン原子を有してもよい。Ｎ^１及びＮ^２は、窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する新規化合物および該化合物を含有する酸化防止剤、樹脂組成物および樹脂成型体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される化合物。


（Ｌは水素原子または特定の複素環基含有基であり、Ｒ^３は炭素数１〜２０の１価の（ハロゲン化）炭化水素基、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の（ハロゲン化）炭化水素基、Ａは単結合、炭素数１〜２０の２価の（ハロゲン化）炭化水素基、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−、または−Ｏ−であり、ｍは０〜１０の整数、ｎは０〜４の整数である。複数あるＬの少なくとも一つは酸素原子およびリン原子を含む複素環基含有化合物。） （もっと読む）

【課題】生産性が良く、金属の腐蝕性がなく、耐熱性、光線透過率、透明性、及びガラス基板への接着性に優れる太陽電池封止材用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記（ａ１）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、フェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有することを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物によって提供。さらに、成分（Ｄ）：ヒンダードアミン系光安定化剤、成分（Ｅ）：ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、成分（Ｆ）：シランカップリングを含有することが好ましい。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３ （もっと読む）

【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物を含むジヒドロキシ化合物と、下記一般式（２）で表される炭酸ジエステルとを、触媒の存在下、重縮合により得られるポリカーボネート樹脂と、高級脂肪酸等の離型剤とを含み、触媒が特定の金属を含む化合物であり、金属を含む化合物量が金属量としてジヒドロキシ化合物１ｍｏｌ当たり、２０μｍｏｌ以下であり、かつ、芳香族モノヒドロキシ化合物を７００重量ｐｐｍ以下含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


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【課題】グリップ性能を充分に向上できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される五員複素環式化合物を含むタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］


（式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び／又はハロゲン原子を有してもよい。Ｒ^２〜Ｒ^４は、同一若しくは異なって、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び／又はハロゲン原子を有してもよい。Ｎ^１及びＮ^２は、窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】摺動相手材がポリオキシメチレン樹脂からなる成形品であり、高面圧力・高線速度の領域においても、摩擦磨耗特性が優れたポリオキシメチレン樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリオキシメチレン樹脂に（a）粒径が100μm以下のメラミン樹脂0.01〜1.0重量％（組成物中）、（b）立体障害性フェノール系酸化防止剤0.01〜3.0重量％（組成物中）、さらに（c）特定の潤滑剤0.05〜10.0重量％、（d）窒素含有化合物0.01〜1.0重量%及び（e）金属含有化合物0.01〜1.0重量%（それぞれ組成物中）から選ばれたいずれか1つ以上を添加配合してなるポリオキシメチレン樹脂組成物からなる成形品であって、次記（１）の摺動条件での摺動部品に使用されるポリオキシメチレン樹脂成形品。（１）摺動相手がポリオキシメチレン樹脂からなる成形品であり、PV値（面圧力×線速度）が1.0MPa・cm/s以上での摺動。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れ、環境負荷の少ない樹脂材料を提供する。
【解決手段】１００重量部のポリ乳酸（Ａ成分）、０．００１〜１０重量部のカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）、０．００１〜２重量部のホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタンの熱安定性を向上させ、耐黄変性を付与することのできるラジカルスカベンジャーを提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂に溶かして、ポリウレタンの熱安定性を高めることのできるラジカルスカベンジャー。該ラジカルスカベンジャーが、１,３,５−トリメチル−２,４,６−トリス（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、トリス（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌル酸、オクタデシル−３−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートからなる群から選択される、少なくとも二種類の組み合わせからなることが特徴である。 （もっと読む）

【課題】様々な密度を有する新規なポリオレフィン組成物ならびに同組成物の製造方法および使用方法を提供する。
【解決手段】ポリマーマトリックス中に分散された１つ以上の密度調節剤を含み、前記マトリックスがルテニウムもしくはオスミウム金属カルベン触媒を用いたオレフィンモノマーのメタセシスによって製造される組成物が提供される。 （もっと読む）

本明細書に記述されるのは、生物学的薬剤用途のための成形されたプラスチック圧力容器、及びその方法である。この成形されたプラスチック圧力容器は、少なくとも５００インチ^２（３２２６ｃｍ^２）の表面積を有し、ポリフェニレンオキサイドポリマーと、少なくとも１つの酸化防止剤と、を含む。
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