【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式（４）で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】現像時の未露光部凝集物の発生を抑制し、ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物、該フェノール樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置を提供する。
【解決手段】特定構造のフェノール樹脂（Ａ）、下記一般式：


｛式中、Ｒ₆は、置換されていてもよい炭素数３以上の脂肪族基；置換されていてもよい炭素数３以上の脂環式基；又は置換されていてもよい芳香族基；を表し、Ｙは、Ｏ、ＮＨ又は単結合を表し、そしてｂは、２又は３の整数である。｝で表される構造を有するフェノール化合物（Ｂ）、及び感光剤（Ｃ）を含有する、フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオキシメチレン重合体を含む重合体ペレットを原料とする成形品の成形加工時における、モールドデポジットの金型への付着及びホルムアルデヒドの発生を抑える。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシメチレン重合体１００質量部に対し、（Ｂ）立体障害性フェノール系酸化防止剤を０．０１〜１．０質量部と、（Ｃ）メラミンとメラミンのメチロール化物とを合計で、０．０１〜０．１０質量部と、から構成されるポリオキシメチレン重合体ペレットについて、ポリオキシメチレン重合体ペレットに含まれる、メラミンと上記メチロール化物との合計量に対するメチロール化物の含有比率を特定の範囲に調整する。 （もっと読む）

【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有しつつ、耐衝撃性に優れ、表面転写性に優れる環境負荷の少ない樹脂材料の提供。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体１０〜１００重量部、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤５〜５０重量部、（Ｄ）コア−シェル型のグラフト共重合体１〜３０重量部、（Ｅ）軟化温度が５０℃以上であるカルボジイミド化合物０．１〜２重量部、（Ｆ）無機充填剤０．１〜２０重量部からなり、かつＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、Ｄ成分のそれぞれの組成割合が下記式（Ｉ）を満たす範囲にあり、


α≧１．０（Ｉ）かつＢ成分とＥ成分の組成割合が、下記式（II）を満たす範囲にあり、Ｅ＜０．０２Ｂ（II）かつＢ成分とＦ成分の組成割合が、下記式（III）を満たす範囲にある芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。Ｆ＜０．３Ｂ（III） （もっと読む）

【課題】原子力発電所、特にＢＷＲの格納容器内に適用でき、耐熱性、耐放射線性及び電気特性に優れた組成物からなる絶縁体を備えた耐放射線性絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、前記導体の周囲を被覆する絶縁層を備えた絶縁電線であって、前記絶縁層は、オレフィン系ポリマ１００質量部に対し、老化防止剤を１０〜１５質量部、芳香族系プロセスオイルを５〜４０質量部含有し、更に焼成クレーを５〜４０質量部含有する耐放射線性絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット等によるパターン形成が可能で、低温での加熱硬化が可能な樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた被覆層の製造方法、及び被覆層を有する電子部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）熱架橋剤と、（Ｃ）一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位を有するアクリル樹脂と、（Ｄ）乳酸エチル（Ｄ１）と大気圧における沸点が１９０〜２５０℃である有機溶剤（Ｄ２）を含有する樹脂組成物。
【化１】
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【課題】透明性、柔軟性、接着性、耐熱性、耐候性、架橋特性及び押出成形性等の諸特性に優れる太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】以下の要件ａ１）およびａ２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部に対し、下記一般式（１）のベンゾエート化合物を０．０１〜１．０重量部を含むことを特徴とする太陽電池封止材。ａ１）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。
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【課題】樹脂架橋発泡体であって、黄色度が低く、白色度が高く、気泡状態が均一かつ表面外観に優れた発泡体を得ることができる発泡体用樹脂組成物、及び樹脂架橋発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂（Ａ）と、アゾジカルボンアミド（Ｂ）とを含む樹脂組成物であり、該樹脂組成物の合計１００質量％において、該ポリエチレン系樹脂（Ａ）を５０質量％以上９９．５質量％以下含有し、該ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、該アゾジカルボンアミド（Ｂ）を０．５質量部以上１０質量部以下含有し、該アゾジカルボンアミド（Ｂ）が、以下の条件（１）及び（２）を満たすことを特徴とする、発泡体用樹脂組成物。
（１）：分解温度が１９７〜２０７℃
（２）：１９０℃における発生ガス速度が２０〜５０ｍｌ／（分・ｇ） （もっと読む）

【課題】着色性、耐熱性、印刷性に優れた印刷フィルム用樹脂組成物および印刷フィルムを提供。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、（Ａ）（ａ−１）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゾトリアゾール化合物の少なくとも一種及び／又は（ａ−２）サリチル酸アマイド化合物の少なくとも一種０．００１〜１質量部、（Ｂ）β−ジケトン化合物０．００１〜１質量部、および、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤０．００１〜１質量部、を含有することを特徴とする印刷フィルム用樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、各々独立に、水素原子等を表す。） （もっと読む）

【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性および機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】構造の一部に式（２）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する、式（１）で表される部位を有する構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、ブルーイング剤とを含有するポリカーボネート樹脂組成物。


［但し、式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈである場合を除く。］
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【課題】剛性が高く、表面平滑性、外観性に優れ、難燃性が極めて高く成形性に優れた難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）６０〜９０質量％、ハロゲン元素を含まない難燃剤（Ｂ）４０〜１０質量％の合計１００質量部、およびＢＥＴ比表面積が０．１ｍｍ^２／ｇ以上であり長径／短径の比が１．５〜１０である偏平ガラス繊維（Ｃ）６０〜２１０質量部からなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂（Ａ）が結晶性ポリアミド樹脂（ａ１）と非晶性ポリアミド樹脂（ａ２）を含み、ポリアミド樹脂（Ａ）中の非晶性ポリアミド樹脂（ａ２）の質量比率が、０．１≦（ａ２）／（Ａ）≦０．５であり、ハロゲン元素を含まない難燃剤（Ｂ）がホスフィン酸塩（ｂ１）および／またはジホスフィン酸塩（ｂ２）およびリン酸とメラミンとの反応生成物（ｂ３）からなることを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 環状アセタール骨格を有するジオール単位を含むポリエステル樹脂の製造時や成形時といった加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化の問題を抑制するポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中環状アセタール骨格を有するジオール単位が１〜６０モル％であるジオールを含むポリエステル樹脂に、特定の酸化防止剤成分を０．０５〜１重量部配合することで、加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】セルロース誘導体を含んでいても、溶融成形可能であり、延伸性に優れたフィルムを得る。
【解決手段】フィルムを、セルロース誘導体と、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有するフルオレン化合物［例えば、９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類および９，９−ビス（ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン類から選択された少なくとも１種と］で少なくとも構成する。このようなフィルムにおいて、フルオレン化合物の割合は、セルロース誘導体１００重量部に対して、１〜６０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】自動車、電機、工業用途等に於ける用途において、成形品に必要な強度と剛性と柔軟性を持ち、かつ耐熱性に優れ、押出成形やブロー成形に適した耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）８０〜２０重量％と、動的架橋された熱可塑性エラストマー（Ｂ）２０〜８０重量％とを混合してなる熱可塑性エラストマー組成物１００重量部に対して、グリシジル基変性ポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．１〜１０重量部、および耐熱剤（Ｄ）０．０１〜５重量部を配合してなることを特徴とする耐熱熱可塑性エラストマー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐久性に優れ、長時間加熱後も引張強度、伸び等の機械的特性が良好に維持され、長期間経過後もほとんど変色しない耐変色性に優れた成形品を製造することが可能な新規なポリアミド系ゴム弾性体の水性分散液を提供する。
【解決手段】ポリアミド系ゴム弾性体が乳化分散された水性分散液中に、ポリアミド系ゴム弾性体１００重量部に対して０．２〜８重量部のヒンダードフェノール系酸化防止剤が含まれることを特徴とするポリアミド系ゴム弾性体の水性分散液。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート原料の安定性を向上させ、透明性、色調、耐熱性、成形性、及び機械的強度に優れたポリカーボネートを安定的に製造するため方法を提供する
【解決手段】特定の構造を有するジヒドロキシ化合物（Ａ）と、下記式（２）を分子構造の一部に含み、且つ硫黄原子およびリン原子を分子構造内に含まない化合物（Ｂ）と、特定の構造を有する化合物（Ｃ）との存在下で、ポリカーボネート樹脂組成物を溶融重合する。


（但し、上記式（２）においてＲ^１は炭素数４〜１０の炭化水素基を表わし、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基を表し、ｐは０〜３の整数を表わし、Ｒ^２は互いに同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性等の諸特性に優れるとともに、必要に応じて架橋を省略して生産性を改善することができる、エチレン系樹脂組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のエチレン系樹脂組成物は、以下の要件ａ）〜ｅ）を同時に満たすエチレン系重合体（Ａ）を、（Ｂ１）ビニルトリメトキシシランまたは３−アクロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種と、（Ｂ２）ビニルトリエトキシシランを含む
エチレン性不飽和シラン化合物で変性して得られる変性体を含有する。
ａ）密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３
ｂ）ＤＳＣに基づく融解ピーク温度が９０〜１２５℃
ｃ）ＪＩＳ Ｋ−６７２１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレ−ト（ＭＦＲ２）が０．１〜１００ｇ／１０分
ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜３．５
ｅ）金属残渣が０．１〜５０ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたＬＥＤ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、（Ａ）グリシジルエーテル化合物と（Ｂ）酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素−塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたＬＥＤ装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてＬＥＤチップを封止する工程を有するＬＥＤ装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】フィルム成形時の酸価の上昇が抑えられ、低酸価の耐加水分解性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムを構成するポリエステル樹脂組成物中ヒンダードフェノール構造単位を０．０３〜６．７当量／トン含み、フィルムを構成するポリエステルの酸価が２５当量／トン未満、固有粘度が０．６４を越え０．９以下であり、ポリエステル樹脂組成部中のポリエステルがエチレンテレフタレートを主構成成分として、さらに酸成分としてテレフタル酸以外の構成成分を７モル％以下および／またはエチレングリコール以外のグリコール成分を７モル％以下共重合されたものであることを特徴とする耐加水分解性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）