【課題】トリアリルイソシアヌレートの代替物質として期待される新規なジアリルイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示されるジアリルイソシアヌレート化合物。
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【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が５００〜３０００の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物（Ａ）と、平均分子量が６００以下で、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂（Ｂ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と下記一般式（ｂ３）の化合物（Ｂ）とを含有し、ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ１）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


（式中Ｒ_３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基、Ｚは含窒素化合物。）
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ピペラジン成分を含む有機窒素および／またはリン系膨張性難燃剤とともにポリプロピレンおよび１またはそれ以上の熱可塑性エラストマーに基づくハロゲンフリー難燃性熱可塑性樹脂組成物が開示される。組成物は、ワイヤーおよびケーブルのシースを製造するために容易に加工され、高い難燃性、良好な弾力性、高い湿式電気抵抗および優れた熱変形特性のバランスを示し、これはＶＷ−１難燃性試験、１５０℃でのＵＬ１５８１熱変形試験および湿式電気抵抗試験に合格し、良好な引張特性および弾力特性も示す。該組成物から製造されるワイヤーおよびケーブルのシースも開示される。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、およびクォタリレン系化合物とフタロシアニン系化合物あるいはナフタロシアニン系化合物から選ばれる化合物を少なくとも２種類を含有する近赤外線吸収能を有する硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するＲｅ、Ｒｔｈの変動が抑制されたセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】セルロースアシレートと、下記式で表される化合物を含むことを特徴とするセルロースアシレートフィルム。


（式中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルケニル基、炭素数２〜２０のアルキニル基、炭素数５〜２０のヘテロアリール基または炭素数６〜２０のアリール基を表し、Ｘはハメットのσｐ値およびσｍ値がｉ）σｍ＜０ かつ σｐ≧０、ii）σｐ＜０ かつ σｍ≧０またはiii）σｐ≧０ かつ σｍ≧０のうちいずれかの関係を満たす置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】低バンドギャップポリマーによる高い光電変換効率のため、高い曲線因子を提供しうるフラーレン誘導体含有の有機光電変換素子等を提供する。
【解決手段】対極と透明電極間に、下記一般式（１）の化合物含有の有機層を設ける。
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【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】 液晶ディスプレイ、ハードディスク用記録材料、固体撮像素子、太陽電池パネル、発光ダイオード、有機発光デバイス、ルミネセントフィルム、蛍光フィルム、ＭＥＭＳ、アクチュエーター、反射防止材料、レジスト、レジスト下層膜、レジスト上層膜、又はナノインプリント用テンプレート（モールド）に使用される膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 モノマー（ａ）を単位構造として含むポリマー鎖（Ａ）と、モノマー（ａ）とは異なるモノマー（ｂ）を単位構造として含む隣接する少なくとも一つのポリマー鎖（Ｂ）とを含むブロックコポリマー、架橋剤、及び有機溶剤を含む膜形成組成物。ブロックコポリマー中に存在するブロックの種類が２又は３である。ブロックコポリマー中に存在するブロック数が２又は３である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化時に構造組立品６０用途で有用な好ましくかつ改善された物理および化学特性が得られる熱硬化性構造用接着剤６３、特に１成分型または２成分型エポキシ組成物を形成するのに有効なエポキシ組成物であって、少なくとも１つの連鎖延長剤、触媒、反応性エポキシ樹脂、および高分子強化剤の反応生成物を含む。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有する、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】高温高湿下での偏光子耐久性と、高温低湿下での偏光子耐久性が共に改善された偏光板保護フィルムを提供する。
【解決手段】２５℃における水に対する溶解度が０．１質量％以下であり、かつ、２５℃におけるテトラヒドロフラン／水＝６／４の体積比である混合溶媒中における酸解離定数が２〜７の有機酸を含むことを特徴とする偏光板保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】補光栽培に適した農業用フィルムの提供。
【解決手段】式（１）の蛍光物質を０．１〜５重量％含有するポリオレフィン系フィルム上に、無機微粒子及び／又は合成樹脂バインダーを主成分とする防曇剤層を形成する。
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【課題】 高分子導電性、耐水性が良好な導電性塗膜を形成する為の、導電性高分子溶液、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 アルコキシ置換アミノベンゼンスルホン酸等の酸性基置換アニリンを塩基性物質の存在下で、酸化剤を用いて重合させて得られた導電性高分子を含む溶液から、イオン交換法にて塩基性物質を除去する、導電性高分子溶液、ならびにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】偏光板の保護膜あるいは光学補償シートの支持体として用いられるセルロースアセテートフイルムを改良することで、それらを大きい液晶パネルサイズの液晶表示装置に用いたときに光漏れなどの問題を生じさせない、優れたセルロースアセテートフイルムを提供することにある。
【解決手段】セルロースアセテートフイルムは、酢化度が５９．０乃至６１．５％の範囲にあるセルロースアセテートからなる。セルロースアセテートフイルムは、Ｒｅレターデンション値が０乃至２０ｎｍの範囲に制御されている。また、セルロースアセテートフイルムは、Ｒｔｈレターデンション値が３０乃至７０ｎｍの範囲に制御されている。そして、セルロースアセテートフイルムは、厚みが３０乃至５０μｍの範囲に制御されている。 （もっと読む）

【課題】光半導体受光素子、特にリモコンモジュールに用いることができる半硬化エポキシ樹脂、半硬化エポキシ樹脂の粘度を適切に調節することにより、光半導体受光素子に適用時に不良発生を最小化できる半硬化エポキシ樹脂の製造方法、および半硬化エポキシ樹脂を用いて製造される光半導体受光素子を提供する。
【解決手段】半硬化エポキシ樹脂は７００ｎｍ以下の波長領域で光透過率が１％以下であり、９４０ｎｍ以上で光透過率が８５％以上であり、Ｓｐｉｒａｌ Ｆｌｏｗ Ｌｅｎｇｔｈは２５〜８０インチ、９７℃の水に浸漬して１時間経過後、硬化樹脂の吸湿量が０.４５％以下である。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するＲｅおよびＲｔｈの変動が抑制されたセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】アシル置換度が下記式０．５≦Ａ＋Ｂ≦２．７；０．０≦Ａ≦２．５；０．１≦Ｂ≦２．０（Ａはセルロースアシレート樹脂のアセチル基の置換度、Ｂはセルロースアシレート樹脂のプロピオニル基の置換度とブチリル基の置換度の合計）を同時に満たすセルロースアシレート樹脂と、（Ａ）〜（Ｃ）の要件を満たす水素結合性化合物を含むセルロースアシレートフィルム。（Ａ）１分子内に水素結合ドナー部と水素結合アクセプター部の双方を有する。（Ｂ）分子量を水素結合ドナー数と水素結合アクセプター数の合計数で除した値が３０以上６５以下。（Ｃ）芳香環構造の総数が１以上３以下。 （もっと読む）

エチレンアミンポリホスフェートは良好な難燃剤である。非粘性相の使用によって変性エチレンアミンポリホスフェートの熱安定性を高め、および排水流を著しく低減させることができる。ヒュームドシリカなどの充填剤の添加によって、著しく難燃性を改善する。有機ホスフェートは相溶性を改善する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）