【課題】透明性、位相差制御性、耐湿熱性に優れ、かつ環境にも配慮した多層フィルムおよびそれを用いた偏光板を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ成分）とカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物（Ｃ成分）とを含む光学的に正である層５（Ｐ層）と、光学的に負である樹脂（Ｄ成分）からなる層６（Ｎ層）を少なくともそれぞれ１層ずつ含み、当該ポリ乳酸（Ａ成分）が、ポリＤ−乳酸成分及びポリＬ−乳酸成分を含むポリ乳酸であり、且つステレオコンプレックス結晶化度（Ｓ）が９０％以上である多層フィルム７およびそれを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】 低温かつ短時間で架橋することができ、所望の強度や伸びを有する燃料電池用接着性シール部材を提供する。
【解決手段】 燃料電池用接着性シール部材は、以下の（Ａ）〜（Ｅ）を含むゴム組成物の架橋物からなる。（Ａ）エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴムから選ばれる一種以上のゴム成分、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合体、（Ｃ）１時間半減期温度が１３０℃以下の有機過酸化物から選ばれる架橋剤、（Ｄ）架橋助剤、（Ｅ）レゾルシノール系化合物およびメラミン系化合物と、アルミネート系カップリング剤と、シランカップリング剤と、から選ばれる一種以上の接着成分。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するセルロースアシレートフィルムのＲｅ、Ｒｔｈの変動を抑制することができるセルロースアシレートフィルム用光学性能湿度依存性改良剤の提供。
【解決手段】核酸塩基骨格を含有する化合物を含むことを特徴とするセルロースアシレートフィルム用光学性能湿度依存性改良剤。 （もっと読む）

【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）極性溶媒中で、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐火材料を提供する。
【解決手段】無機−有機ハイブリッド（ＩＯＨ）、その調製方法、及び耐火材料又は耐火材料の成分としてのその使用が提供される。より具体的には、運送業界、建築業界、建設業界、及び電気業界又は光学業界で使用するための耐火製品又はその部品の製造において適用されるＩＯＨを含有するポリアミド耐火配合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた生体適合性を有する中空糸膜モジュールを提供すること。
【解決手段】ケーシング内に中空糸膜を備える中空糸膜モジュールであって、前記中空糸膜は、疎水性ポリマーとポリビニルピロリドンを含む中空糸膜であり、抗凝固剤を添加したヒト血液を通液させたときに、前記中空糸膜に付着する成分の抽出液における乳酸脱水素酵素の酵素活性が、０．６ＩＵ／ｍＬ／ｃｍ^２未満である、中空糸膜モジュール。 （もっと読む）

【課題】粉砕の際に金属製の異物が混入することを防止しつつ、収率が良く、良好な硬化性を有する半導体封止用樹脂組成物の製造方法および粉砕装置を提供する。
【解決手段】粉砕装置１は、気流式の粉砕装置であり、第１の組成物を粉砕する粉砕部２と、冷却装置３と、高圧空気発生装置４と、粉砕された第１の組成物を貯留する貯留部５とを備えている。粉砕部２は、チャンバ６を備え、チャンバ６の底部には、粉砕された第１の組成物を排出する出口が形成され、出口の近傍には、出口の周囲を囲う壁部が形成されている。チャンバ６の側部には、複数のノズル７２が設置され、ノズル７２の上部には、ノズル７２内に連通する供給部７３が設置されている。チャンバ６内に供給する空気の圧力を０．３ＭＰａ以上、温度を２０℃以下、湿度を４０％ＲＨ以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】 湿式成膜法により有機薄膜を形成した場合、均一に成膜可能であり、また、組成物の保存安定性に優れ、工業的な問題が生じない電荷輸送膜用組成物を提供することを課題とする。
また、湿式成膜法により形成された有機層を有する有機電界発光素子において、均一な発光面を有し、電圧が低く、短絡やダークスポットが生じず、駆動寿命が長い有機電界発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 解離性基を有する重合体、電子受容性化合物及び有機溶媒を含有する電荷輸送膜用組成物であって、
光散乱測定法で、粒径（２Ｒ）がミクロンオーダである大きな凝集体を含む割合が小さいことを特徴とする、電荷輸送膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】有機顔料の調整法。
【解決手段】有機顔料を、約５０〜約２００℃の温度下に、（１）有機顔料に対して少なくとも約０．１重量％の式（Ｉ）


［式中、Ｒ^１は随時主鎖中の１つまたはそれ以上の炭素原子が−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ ＮＨ−、−ＮＨＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、Ｃ_５〜Ｃ_７シクロアルキレン、フェニレン、または−ＯＳｉ(Ｃ_１〜Ｃ_４アルキル)_２−で置き換えられていてよいＣ_８〜Ｃ_３０脂肪族基であり、Ｒ^２，３は水素、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキルまたはＣ_１〜Ｃ_６ヒドロキシアルキルであ、そしてＸは直接結合であり、或いはＸ及びＲ^２は５〜７員複素環を形成する。］の１つまたはそれ以上の表面活性剤、（２）有機顔料の重量部当たり約１〜約１００重量部の、有機顔料が実質的に不溶の液体、そして（３）特定の添加剤、で調整することによる、顔料組成物の製造法により解決される。 （もっと読む）

【課題】荷重負荷された状態で旋回したときのタイヤ変形によるリム外れを防止するようにした非空気式タイヤを提供する。
提供する。
【解決手段】トレッド部１とサイド部２とリム嵌合部３とからなるタイヤ本体部４と、リム嵌合部３の間に挟まれるビードベース部５とからなると共に、タイヤ内部を周方向に貫く中空孔７を有する非空気式タイヤにおいて、５ビードベース部が、中空孔７に対して突出してタイヤ周方向に連続する凸部５Ａと、凸部５Ａのタイヤ内周側に位置しリム嵌合部３間に挟まれる基部５Ｂとからなり、基部５Ｂの少なくとも一部の硬度を凸部５Ａの硬度以下にすると共に、タイヤ本体部４の硬度よりも低くした。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分に由来する分解生成物の発生量を少なくすることができる樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤とを含む。上記硬化促進剤は、４−ジメチルアミノピリジンを含有する。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂等からなる被着体への接着性及び引張特性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）メタクリル系共重合体と、（Ｂ）硬化促進剤とを含有し、メタクリル系共重合体（Ａ）は、メタクリル酸ブチルに由来する構造単位（ａ１）と、アクリル酸メチルに由来する構造単位、メタクリル酸メチルに由来する構造単位、アクリル酸エチルに由来する構造単位、及び、メタクリル酸エチルに由来する構造単位から選ばれた少なくとも１種の構造単位（ａ２）と、加水分解性シリル基とを有し、構造単位（ａ１）及び構造単位（ａ２）の含有割合は、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、２５〜９０質量％及び１０〜７５質量％であり、且つ、メタクリル系共重合体（Ａ）の数平均分子量は、２，０００〜１０，０００である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）ポリラクトンポリオール。
（Ｅ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で好適に封止することができる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で封止するために用いられる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ〜３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】トリアリルイソシアヌレートの代替物質として期待される新規なジアリルイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示されるジアリルイソシアヌレート化合物。
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