【課題】耐摩耗性および広い温度領域におけるグリップ性能を向上させることができるゴム組成物およびそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）ゴム成分１００重量部に対して、（Ｂ）所定のチッ素化合物０．１〜３０重量部、（Ｃ）有機金属化合物０．１〜３０重量部、ならびに（Ｄ）所定のフェノール系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のプロトン酸１〜２０重量部を含有するゴム組成物、ならびにそれを用いたタイヤ。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造でき、高濃度であっても様々な有機溶剤に対して安定に分散させることができる導電性高分子複合体を提供する。また、導電性高分子複合体を含有する導電性高分子溶液および帯電防止膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子複合体は、（ビスフェノールＳ−フェノールスルホン酸）ノボラック樹脂とチオフェンまたはその誘導体の重合体とを含有する。本発明の導電性高分子溶液は、上記導電性高分子複合体と１種以上の有機溶剤とを含有する。本発明の帯電防止膜は、上記導電性高分子溶液が塗布されて形成された塗膜である。 （もっと読む）

【課題】機械的特性が改善された、長時間高温条件下にさらされても、伸びなどの物性の低下を抑制可能なゴム架橋物を与えることのできるアクリルゴム組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有アクリルゴム１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される化合物、ジアザビシクロアルケン化合物、および架橋剤を特定重量部含有するアクリルゴム組成物を提供する。


（上記一般式（１）中、Ｙは化学的な単結合または−ＳＯ_２−を表す。Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の有機基、Ｚ^ａおよびＺ^ｂはそれぞれ独立して、化学的な単結合または−ＳＯ_２−を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】本来、高い可燃性を持つポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物の難燃性を大幅に向上させると共に、耐熱性、耐衝撃強度、弾性率等の物性をバランスよく改善し、成形品の製品適応範囲を広げる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）１０〜９５重量％と、ゴム含有スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜５重量％からなるポリ乳酸系熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｃ）５０〜２００重量部、難燃剤（Ｄ）１〜５０重量部およびポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）１〜５０重量部を添加してなる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物。該ポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）は、繊維重量に対して０〜３.０重量％のリン元素が担持されている。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、高い靱性を有する硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）環を構成する炭素原子にエポキシ基が単結合により結合している脂環を分子内に２個以上有するエポキシ化合物（Ａ１）及び分子内に２個以上のジエン骨格と２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化ポリブタジエン樹脂（Ａ２）からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤を含む。さらに、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物［但し、前記（Ａ１）及び（Ａ２）を除く］（Ｄ）を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高湿高温下でもブリードアウトが抑制され、かつ光学特性の湿度依存性が少ないセルロースアシレートフィルムを提供すること。
【解決手段】下記セルロースアセテート（Ａ）と下記セルロースアシレート（Ｂ）とを、セルロースアセテート（Ａ）／セルロースアシレート（Ｂ）が質量比で９０／１０〜４０／６０の範囲内で混合して得られる、アシル基の全置換度が２．６〜２．９５であり、アセチル基の置換度が２．２〜２．９であり、かつ炭素数３〜６のアシル基の置換度が０．０５〜０．４０であるセルロースアシレートと、
該セルロースアシレートに対して３０〜６５質量％の可塑剤とを含有するセルロースアシレートフィルム。
セルロースアセテート（Ａ）：アセチル基の置換度が２．７〜２．９５であるセルロースアセテート
セルロースアシレート（Ｂ）：アシル基の全置換度が２．０〜２．９でありかつ炭素数３〜６のアシル基の置換度が０．３〜１．９であるセルロースアシレート （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率および高い耐熱性示す樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた高い引張強度および圧縮強度を示す繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ａ）は、脂環式構造を含有するエポキシ樹脂であり、成分（Ｂ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂であり、成分（Ｃ）は、分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】高い耐光性を示し、且つ着色のないポリマーフィルム等の提供。
【解決手段】λ_maxが３７５ｎｍ以下のメロシアニン系化合物の少なくとも１種と、該化合物とは異なる一般式（ＩＩ）で表される少なくとも１種の化合物とを含有するポリマーフィルム等である。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロ環基、シアノ基、Ｎ−アルキル、アリールカルバモイル基、アリールオキシカルボニル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁵、Ｒ¹及びＲ²が、互いに結合して窒素原子を含む環を形成し、これらの基又は環は、置換基を有していてもよい；Ｒ⁵は、アルキル基、アリール基、又はヘテロ環基を表し；Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立して、ハメットの置換基定数σｐ値が０．２以上の基を表し、あるいはＲ³及びＲ⁴が連結して環状の活性メチレン化合物構造を形成し、これらの基又は環は置換基を有していてもよい。
（もっと読む）

【課題】透明性および接着性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）と、平均粒子径が０．０１〜１μｍの架橋された（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）が、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレートを重合して得られる微粒子を５０質量％以上含有する硬化性組成物。（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）１〜２０質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールとナフトールより生成されるフェノール樹脂および硬化剤を含む摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、ナフトールは、１−ナフトールであり、ナフトールが、前記フェノール樹脂全体に対して３重量％以上、６０重量％以下であり、前記フェノール樹脂の重量平均分子量が３００〜３０００であり、硬化剤がヘキサメチレンテトラミンであることが好ましい （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃料透過性に優れた燃料系ホースを提供する。
【解決手段】内側ゴム層１が（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）成分を含有するゴム材料からなり、外側ゴム層３が（Ａ′），（Ｂ）および（Ｃ′）成分を含有するゴム材料からなり、樹脂層２が（Ｘ）成分を主成分とする樹脂材料からなる燃料系ホースである。
（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエンゴム。
（Ａ′）アクリロニトリル−ブタジエンゴムとアクリル系ゴムのブレンドゴム。
（Ｂ）硫黄加硫剤。
（Ｃ）接着点形成用アミン系触媒。
（Ｃ′）１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン−５塩（ＤＢＮ塩）を含有する接着点形成用アミン系触媒。
（Ｘ）テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）−クロロトリフルオロエチレン共重合体。 （もっと読む）

【課題】気泡がなく均質で、柔軟性を有し、光質変換能に優れ、太陽電池用封止材、光学フィルム、自動車等の合せガラスの中間膜等に有用なフィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）に、波長変換物質（Ｄ）を配合したポリオレフィン樹脂組成物（Ｚ）を成形してなる機能性フィルム。ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）が、イオン重合法によるポリエチレン系樹脂（Ａ）及び／又は高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定）が１．０〜１０ｇ／１０分のポリエチレン系樹脂（Ｘ）を主成分とし、波長変換物質（Ｄ）の含有量が、ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であって、ポリオレフィン樹脂組成物（Ｚ）が、ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）の融点以上、１６０℃以下の成形温度で成形されることを特徴とする機能性フィルム。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）