本発明は、リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、ポリリン酸ピペラジンまたはこれらのピペラジン塩の２以上の混合物から選択されるピペラジンと無機リン化合物の塩（（Ａ）成分）１〜９９重量部と、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミンまたはこれらのメラミン塩の２以上の混合物から選択されるメラミンと無機リン化合物の塩（（Ｂ）成分）９９〜１重量部（ただし（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計は１００重量部）、および任意の成分（（Ｃ）成分）０〜５０重量部からなる難燃剤組成物に、２５℃での粘度が５０００ｍｍ^２／ｓ以下であるシリコーンオイル（（Ｄ）成分）０．０１〜２０重量部を添加処理してなる難燃剤組成物であり、難燃性に優れるばかりでなく、粉体特性や吸湿性の改良効果にも優れ、樹脂に添加した場合に電気抵抗の変化が小さい難燃剤が提供される。 （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

式ＩａまたはＩｂの異性体の１種を含有する黒いペリレン顔料が記載され、式中の変数は以下の意味を表す。Ｒ^１、Ｒ^２は互いに独立にフェニレン、ナフチレンまたはピリジレンであり、これらはそれぞれＣ_１〜Ｃ_１２−アルキル、Ｃ_１〜Ｃ_６−アルコキシ、ヒドロキシル、ニトロおよび／またはハロゲンにより一置換または多置換されていてもよく、Ｘはハロゲンであり、ｎは０〜４である。本発明の黒いペリレン顔料は選択的に２つの異性体の混合物を含有し、アルキド／メラミン焼き付け塗料中で２１０以上の黒色値を有する。
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本発明は、化工デンプンの水溶液に分散した少なくとも1つの活性物質の粒子を含む分散液であって、前記水溶液のpH値が5〜10の範囲にある前記分散液、及びその使用に関する。本発明は、更に、本発明の分散液を調製する方法であって、a)前記化工デンプンの水溶液を準備する工程、b)前記溶液に前記少なくとも1つの活性物質を添加する工程、c)このようにして得られた混合液を処理して、前記化工デンプンを含む前記水溶液中の前記少なくとも1つの活性物質の粒子の分散液を調製する工程を含む前記方法であって、d)前記化工デンプンの水溶液のpHを5-10の範囲に調整する工程を更に含むことを特徴とする前記方法に関する。本発明の分散液は、品質が改善された、マイクロカプセルのような製品を調製するのに適している。 （もっと読む）

核剤並びに関連の組成物、物品及び方法が記載されている。 （もっと読む）

オルトヒドロキシトリス−ｓ−トリアジン化合物、立体障害をもったアミン化合物、およびヒドロキシベンゾフェノン化合物を含んで成る紫外線安定用組成物を含んで成っていることを特徴とする組成物。ここで立体障害をもったアミン化合物対トリアジン化合物の比は約３：１〜約２５：１であり、立体障害をもったアミン化合物対ヒドロキシベンゾフェノンン化合物の比は約１：１〜約２５：１である。この紫外線安定用組成物はさらに安定すべき材料を含んで成っていることができる。 （もっと読む）

ポリアセタール樹脂と、少なくともヒドロキシアリール基を含む単位及びイミノ基及び／又はアミノ基を有する複素環化合物とでポリアセタール樹脂組成物を構成する。前記複素環化合物の割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、０．００１〜２０重量部程度であってもよい。前記ポリアセタール樹脂組成物は、さらに、酸化防止剤、耐熱安定剤、加工安定剤、耐候（光）安定剤、耐衝撃性改良剤、摺動性改良剤、着色剤及び充填剤から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。このような樹脂組成物により、ポリアセタール樹脂の安定性を改善し、ホルムアルデヒドの発生を抑制する。 （もっと読む）

本発明は、可変の光学／エネルギー反射または透過特性を有する電気制御可能なデバイスに関する。本発明はそのデバイスが自立型の膜の形態に形づくられ、この膜が少なくとも１種類の第１成分と少なくとも１種類の第２成分とを含むブレンドから形成され、該第１成分はこのブレンドに通電変色機能を与え、また第２成分は上記ブレンド内でのイオン電荷移動のための電解質機能を生み出す。
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本発明は、ナノ微粒子を含有するマイクロ粒子の水性分散体に関し、そして該分散体を調製する方法に関するだけでなく、このような分散体を含有する組成物に関する。この分散体は、以下の工程により、調製される：（ａ）３００ナノメートル以下の平均粒径を有する複数のナノ微粒子を提供する工程；（ｂ）これらのナノ微粒子を溶媒保持水分散性ポリマーまたは以下と混合して、混和物を形成する工程：（１）１種以上の重合可能なエチレン性不飽和モノマー；および／または（２）１種以上の重合可能な不飽和モノマーと１種以上のポリマーとの混合物；および／または（３）１種以上のポリマー；（ｃ）この混和物を、有機溶媒または水性媒体の存在下にて、高応力剪断状態に晒して、該混和物をマイクロ粒子に微粒子化する工程；および（ｄ）必要に応じて、遊離ラジカル重合条件下にて、該エチレン性不飽和モノマーを重合する工程。 （もっと読む）

本発明は式（Ｉ）の構造を含むシクロメタル化錯体を提供する：式中、Ｍはｄ−ブロック遷移金属であり；Ｂは５員または６員のアリールまたはヘテロアリール環であり、それは場合によっては置換されていてもよく、そして場合によっては一つまたはそれ以上の別のアリールまたはヘテロアリール環に縮合していてもよい；Ａは少なくとも３個の窒素原子を含む５員または６員のヘテロアリール環であり；Ｒ_１は水素以外の基であり；ｎは０であるか又は１以上の整数であり；そしてＡとＢは場合によっては縮合していてもよいし又は一つまたはそれ以上の共有結合によって結合していてもよい。本発明はまた、かかる錯体の、オプトエレクトロニクス素子での使用、特に有機発光素子での使用、を提供する。
【化１】

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【課題】グアガムを使用して種々の活性物質を含みそして伝達するのに使用できるゲルフィルムを含む伝達システムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】ゲルフィルムが、（１）フィルム形成量例えばゲルフィルムの乾燥重量の少なくとも０．２５％の量の水溶性かつ熱可逆性のアルギネートおよび所望により可塑剤、第二のフィルム形成剤、かさ高剤、およびｐＨコントロール剤の少なくとも１つ、並びに（２）活性物質例えば口腔ケア剤、口臭防止剤、抗菌剤、清涼剤、医薬、機能性食品、唾液促進剤、化粧品成分、農薬、ビタミン、ミネラル、着色剤、甘味剤、フラボラント、香料または食品の少なくとも１つを含む、均一な熱可逆性ゲルフィルムからなる伝達システム。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 活性化するための光を照射する前は、優れた貯蔵安定性を有し、且つ、光を照射した後は、室温で速やかに重合反応や架橋反応が深部にまで進行して、優れた物性を発現する硬化体を得ることができる光反応性組成物を提供する。
【解決手段】 イソブチレンからなる重合体であって、下記一般式（１）で表される官能基を１分子中に１個以上有する重合体（Ａ）、及び、水素ラジカル供与剤（Ｂ）を含有することを特徴とする光反応性組成物。


（式中、Ｘは、加水分解性官能基を示し、Ｒは、炭化水素基を示し、ｎは、１〜３の整数を示す） （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）