【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れた無電解めっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための表面ａを有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ、脂環構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】化学増幅系レジストにおけるかぶりや膜減り現象防止に優れた帯電防止剤、該帯電防止剤を用いた帯電防止膜及び被覆物品を提供することを目的とする。
【解決手段】水溶性導電性高分子、溶媒及び水溶性高分子を含む帯電防止剤。特定の水溶性高分子、特に、ポリペプチド結合を有する水溶性高分子化合物またはポリビニル構造を有する特定の水溶性高分子を水溶性導電性高分子と併用することにより、安価で簡単にレジストへの塗布性を付与できる界面活性剤を用いても、塗布性を維持しながら、レジストへの影響（レジストの溶解やレジストの現像の結果生じるレジストのかぶりや膜べり現象）を抑止できる。界面活性剤を含有させることにより塗布性を向上させた帯電防止剤は、化学増幅系レジスト、および非化学増幅系レジストに対するミキシング抑制に効果がある。 （もっと読む）

ａ）フッ素樹脂と、ｂ）正確に１つのヒドロキシル基を有し、チオール基を含まず、ヒドロキシル基が芳香族炭素に結合した、芳香族材料と、ｃ）芳香族材料とともに塩を形成可能な塩形成化合物と、ｄ）所望により相間移動触媒と、を含む組成物が提供される。また、ここに記載の組成物の反応生成物、それら組成物及び反応生成物を含む多層物品、並びに、組成物、反応生成物、及び物品を製造する方法も提供される。 （もっと読む）

少なくとも１つのポリマー樹脂及び場合により少なくとも１つの繊維強化材を含み、ポリマー樹脂が、少なくとも１つの２官能エポキシ樹脂、及びその骨格中に少なくとも１つのメタ置換フェニル環を有する、２つを超える官能基を有する少なくとも１つのエポキシ樹脂を含む、複合材料。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 セルロース類を比較的低温で短時間で溶解することができ、得られる溶液が着色しない溶解溶剤および溶解方法を提供することである。
【解決手段】 イオン液体（Ａ）並びに、水（Ｂ）および／または水混和性有機溶媒（Ｃ）からなるセルロース類用の溶解溶剤（Ｉ）であって、該溶解溶剤中の水（Ｂ）の含有量が６．０〜１０．０重量％であり、かつ該水混和性有機溶媒（Ｃ）の２０℃における水１００ｇに対する溶解度が３ｇ以上であることを特徴とするセルロース類用の溶解溶剤；該溶解溶剤並びにセルロース類を含有してなるセルロース類の溶液；並びに上記溶解溶剤に、セルロース類を加え、溶解が完結するまで該混合物を４０〜１００℃で攪拌する工程を含むセルロース類の溶解方法；である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた導電性を有し、透明度の高い材料を提供できる導電性ポリマー分散液、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】重量平均分子量が２０，０００〜１，０００，０００である導電性ポリマーと溶媒とを含有する混合液を、かくはん機を用いて、せん断速度１０，０００ｓ^-1以上でかくはんして、前記溶媒に前記導電性ポリマーが分散した導電性ポリマー分散液を得る、かくはん工程を備える導電性ポリマー分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
賦形性、特に糸形状への賦形性の高い耐炎ポリマーを含有する分散体を提供する。
【解決手段】
塩と耐炎ポリマーが分散媒中に分散されていることを特徴とする耐炎ポリマーを含有する分散体であって、耐炎ポリマーがアクリロニトリル系ポリマーを加熱処理することによって得られるものであり、分散媒が極性溶媒であり、そして、塩のカチオン種がアンモニウムイオンである。 （もっと読む）

本発明は、反応済スルホニルハライド基と未反応スルホニルハライド基との均質混合物を含有するフルオロポリマー有機−液体分散体および膜に関する。分散体は、架橋膜の調製に有用である。 （もっと読む）

【課題】耐光性に十分優れ、特に近紫外域の光を照射しても着色が十分に防止される光学部材を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物を含有する樹脂組成物であって、分子内に炭素−硫黄結合又は酸素−硫黄結合を有する有機化合物を含有する樹脂組成物であり、この有機化合物は、スルホン骨格、スルファイト骨格、スルフェート骨格、スルホキシド骨格、スルホン酸エステル骨格、スルホン酸アミド骨格、スルホン酸ハロゲン化物骨格、スルトン骨格及びスルタム骨格からなる群より選ばれる１種以上の骨格を分子内に有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率（「ＣＴＥ」）が５０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。
【解決手段】ポリイミド系接着剤であって、ａ）１５０から３００℃の範囲内のガラス転移温度を有するポリイミドベースポリマーであって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の２５から９５重量パーセント存在の範囲で存在し、５０ｐｐｍ／℃より大きい熱膨張率を有するポリイミドベースポリマーと、ｂ）２から２０００ナノメートルの平均直径、及び１０から１０「^７」ナノメートルの平均長さを有するマイクリファイバー補強材であって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の５から７５重量パーセントの量で存在するマイクリファイバー補強材とを含み、５０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張率を有することを特徴とするポリイミド系接着剤。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接、相溶性、耐熱性に優れる樹脂組成物や該樹脂組成物に用いるフェノキシ樹脂、該樹脂組成物を用いた塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔及び多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフタレン骨格と水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有する重量平均分子量５，０００〜２００，０００のフェノキシ樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）とを含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を含有する塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔、多層プリント配線基板及び下記一般式（１）で表される構造を有し、重量平均分子量が５，０００〜２００，０００であるフェノキシ樹脂。
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【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物ならびにソルダーレジストインクは、（Ａ１）酸無水物基および／またはカルボキシル基を含有する化合物と、（Ａ２）前記（Ａ１）と反応する官能基を持つ化合物とを含有する熱硬化性樹脂（Ａ）と、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）とを含み、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）の平均粒子径が５０μｍ以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、基材との密着性、低反り性、可撓性、耐めっき性、はんだ耐熱性、長期信頼性とともに、難燃性をも同時に達成する硬化物を形成し得る、優れた熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト、ならびにこれらの特性に優れた硬化物や保護膜を低コストで生産性よく提供することができ、また、難燃性に優れ信頼性の高い保護膜を有する電子部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 レート特性およびサイクル特性を向上させることが可能なポリマー電池用ポリマーゲル電解質およびポリマー電池を提供する。
【解決手段】 非プロトン性有機溶媒、支持塩、および直鎖状スルホン酸エステル、環状スルホン酸エステル等のイオウ含有有機化合物を含むポリマーゲルからなるポリマーゲル電解質、およびそれを用いたリチウムポリマー二次電池。 （もっと読む）

【課題】均一で安定した分散状態を有し、塗布・焼成することにより、凹み欠点がなく、均一で高品質な誘電体層を形成できる誘電体層形成用組成物、グリーンシート、並びに誘電体層形成基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス成分、熱分解性バインダー、分散剤及び溶剤を含有する誘電体層形成用組成物であって、前記分散剤が、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、ポリカルボン酸系高分子界面活性剤、ポリエーテルエステル酸アミン塩、及びシランカップリング剤から選ばれる２種以上である誘電体層形成用組成物、この誘電体層形成用組成物をフィルム状に成形して得られるグリーンシート、基板上に、前記グリーンシートを用いて形成された誘電体層を有する誘電体層形成基板、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度や湿度の環境変化に対する電気抵抗値の変動と、印加電圧変化による電気抵抗値の変動とがともに小さい樹脂組成物、樹脂成形品、中間転写体を提供する。
【解決手段】樹脂と導電性高分子とドーパントと溶媒とが含有され、ドーパントが導電性高分子の繰り返し単位１モルに対して０．１〜０．７５モル含有されてなる樹脂組成物。導電剤と樹脂とが含有され、下記条件（１）〜（３）をすべて満足する樹脂成形品及び中間転写体。（１）２２℃５５％ＲＨ環境下において１００Ｖの電圧印加時の表面抵抗率の常用対数値が９〜１３（ｌｏｇΩ／□）。（２）２２℃５５％ＲＨの環境下において１０Ｖ及び１００Ｖの電圧印加時の体積抵抗率の常用対数値の差が０．５（ｌｏｇΩ・ｃｍ）以下。（３）２８℃８５％ＲＨの環境下と１０℃１５％ＲＨの環境下とにおいて１００Ｖの電圧印加時の表面抵抗率の常用対数値の差が１．０（ｌｏｇΩ／□）以下。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】膜厚のばらつき、ピンホール等がなく、基材と樹脂同士の密着性を向上した樹脂被膜を形成することができ、被膜形成時の印刷作業性の良好な樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法、及び該樹脂組成物を含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびこれらの変性樹脂から選ばれる一種の樹脂として、数平均分子量の差によって分けられる２種以上の同一の樹脂を用い、これら樹脂を（Ｃ）溶剤に溶解して各樹脂溶液を調製し、前記各樹脂溶液に（Ｄ）水を混合して得た各水添加樹脂溶液を加熱混合して、水添加樹脂混合溶液を調製し、前記加熱混合により得られた水添加樹脂混合溶液に前記（Ｂ）フィラーを混合することにより、樹脂組成物を得る。この樹脂組成物を用いて被膜形成材料を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、窒化ホウ素ナノチューブが有機溶媒中に分散され、凝集が抑制され安定した分散液およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、１重量部の窒化ホウ素ナノチューブ（Ａ）、１〜１００，０００重量部の有機溶剤（Ｂ）および０．０１〜１，０００重量部のポリマー（Ｃ）を含有する分散液並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】改善された耐溶剤性を有する被膜、及びそれを製造するのに適した分散体を提供する。
【解決手段】メラミンと少なくとも１種のカルボニル化合物との縮合物を少なくとも１種含むことを特徴とする、少なくとも１種の導電性ポリマー、少なくとも１種の対イオン及び少なくとも１種の分散剤を含んでなる分散体、及びそれから得られた導電性被膜又は帯電防止被膜。 （もっと読む）