【課題】３００℃以上という高温下における熱圧着耐久性に優れる上、高精度なフレキシブルプリント基板の成形や、液晶ディスプレイ等における、狭ピッチのリード電極同士の異方性導電膜を介する高精度な熱圧着に好適な、熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分からなるシリコーンゴム組成物をシート状に成形し硬化させてなる、２３℃における切断時伸びが５０〜１２０％、タイプＡデュロメーターで測定した硬さが６５〜７５であると共に、熱伝導率が０．５〜１．０Ｗ/ｍＫであることを特徴とする熱圧着用シリコーンゴムシート。
（Ａ）平均重合度が３０００以上であるオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）金属、金属酸化物、金属窒化物及び金属炭化物から選択される少なくとも１種の熱伝導性粉末：５０〜２５０質量部、（Ｃ）カーボンブラック粉末：５〜６０質量部、（Ｄ）ＢＥＴ比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上である微粉末補強性シリカ：０〜４０質量部であって、成分（Ｃ）と成分（Ｄ）の合計量が１０〜６０質量部となる量、及び、（Ｅ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性を発揮することができると共に、その成形体は優れた外観及び耐衝撃性を発揮することができる熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物は、次に示す成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含有する。成分（Ａ）：ポリカ−ボネ−ト系樹脂、成分（Ｂ）：ポリ乳酸樹脂、成分（Ｃ）：ポリカ−ボネ−ト系樹脂セグメント（Ｃ１）とメタクリル酸メチル単位を主成分とする質量平均分子量が１０，０００〜３００，０００のビニル系重合体セグメント（Ｃ２）とからなり、一方のセグメントにより形成された連続相中に他方のセグメントにより形成された分散相が微細に分散されている多相構造を示すグラフト共重合体。この熱可塑性樹脂組成物を射出成形法等の成形法で成形することにより、所定形状の成形体が得られる。 （もっと読む）

ハロゲン化エラスマー及び無機の剥離されたクレイのナノコンポジットを調製する方法は改質剤のインシトゥ（ｉｎ−ｓｉｔｕ）プロトン化を含み、ここで、改質剤は、アルキルアミン、アリールアミン、またはアルキルアリールアミンである。本発明の方法は、ポリマーハロゲン化方法と統合され得る。生成したナノコンポジットは、改善された空気バリア特性及びタイヤのインナーライナー又はインナーチューブとしての使用に適している。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高反射充填剤の配合量が少ないながらも、高度の反射率の反射板を提供できる液晶ポリエステル樹脂混合物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと粒子状酸化チタンと脂肪酸アミド及び脂肪酸金属塩からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを含有する液晶ポリエステル混合物とする。粒子状酸化チタンの含有量は、液晶ポリエステル１００重量部に対して４０〜８０重量部とする。脂肪酸アミド及び脂肪酸金属塩からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物の含有量は、液晶ポリエステル１００重量部に対して０．００５〜０．１５重量部とする。 （もっと読む）

【課題】煩雑な加工プロセスや加工設備を必要とすることなく、容易にかつ安価に製造することができ、ハウジング等の構造体への適用にも好適な熱伝導成形体を提供する。
【解決手段】板状無機フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含む樹脂組成物を成形してなり、該成形体の厚み方向に、金型によって形成された穴２を有する熱伝導成形体１であって、該穴２は、貫通穴であるか、或いは該成形体の平均厚みＴに対して７０％以上の深さを有し、該成形体から任意に取り出した単位体積（９×Ｔ^３）部分において、該穴によって形成される壁面の面積Ａが、下記式（１）を満たすことを特徴とする熱伝導成形体１。
Ａ ≧ ４×Ｔ^３ ……（１） （もっと読む）

【課題】容易に製造することができるセルロースで強化された透光性樹脂複合体を得る。
【解決手段】水溶性セルロースエーテル固形物と透光性樹脂とを複合させた透光性樹脂複合体であり、例えば、水溶性セルロースエーテル固形物が多孔質成形体３であり、多孔質成形体３に液状樹脂を含浸させた後、液状樹脂を硬化させて透光性樹脂にするか、あるいは水溶性セルロースエーテル固形物が、フィルム、鱗片状フィラー、または繊維状フィラーの形態で透光性樹脂中に含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度、耐熱性、及び液体又は蒸気バリア性を有し、そして従来のナイロン６系複合材料と比較して低吸水性、耐薬品性及び耐加水分解性等に優れ、そしてジアミン成分として１，９−ノナンジアミン単体を用いたポリアミド樹脂系の複合材料よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で強靭な成形体を製造することができる複合材料を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩とを含む複合材料であって、上記ポリアミド樹脂のジカルボン酸成分が蓚酸から成り、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１である複合材料。 （もっと読む）

有機の表面改質および／または無機の表面改質を有する、または有さない、層状に形成されたナノ添加剤で構成された、電磁放射線に対する障壁特性を有するナノコンボジット材料、ポリマーマトリクス、これらを得るためのプロセス、および、包装、温室フィルム、コーティングなどに用いられる上記ナノコンポジット材料の利用。 （もっと読む）

【課題】本発明は、海島構造を形成する樹脂組成物であり、黒色度とウェルド物性に優れる樹脂組成物を得ることを目的とし、多点ゲート成形で得られるＯＡ機器または電気機器のハウジングに有用な成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）と（Ｂ）の合計量を１００重量％として、（Ａ）ポリ乳酸樹脂９０〜１０重量％、（Ｂ）分岐芳香族ポリカーボネート樹脂１０〜９０重量％を配合してなる樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分が海島構造を形成し、かつ（Ｂ）分岐芳香族ポリカーボネート樹脂が島状に分散していることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂に、無機充填材を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 エチレン−プロピレン系ゴムなどの合成ゴムにカーボンブラックや膨張性黒鉛といった炭素質を配合したゴム組成物を、有機過酸化物によって空気中でオープン架橋可能とする。
【解決手段】 合成ゴムに炭素質と有機過酸化物と脂肪酸エステルを配合したゴム組成物において、合成ゴムをエチレンープロピレン系ゴムとし、有機過酸化物をベンゾイルパーオキシド、またはｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、脂肪酸エステルをペンタエリスリトール脂肪酸エステルとしてオープン架橋可能とする。炭素質として膨張性黒鉛を配合することも可能である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に由来する構成単位の７０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の７０モル％以上が炭素数６〜１８の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定における融解熱量が６０Ｊ／ｇ以上、ガラス転移点（Ｔｇ）が３３３〜３６３Ｋ（６０〜９０℃）かつ、ガラス転移点（Ｔｇ）と融点（Ｔｍ）との比が（式１）を満たすポリアミド樹脂。
０．６００≦（Ｔｇ／Ｔｍ）≦０．６５０・・・（式１）
（式１）中、Ｔｇ、Ｔｍは絶対温度（Ｋ）である。
（もっと読む）

【課題】本発明は、溶着部を有する容器であり、従来の容器と同等の品位・生産性を有し、酸を含む流体に近接する環境下で、部分的に常時又は断続的に高温となる使用において、耐久性の優れた樹脂製容器を提供する。
【解決手段】オキシメチレン成分ａとこれ以外のオキシアルキレン成分ｂの挿入割合（ｂ／ａ）が０．３〜１．１ｍｏｌ％であり、ケイ酸塩を４０〜３００ｗｔｐｐｍ、ハイドロタルサイトを０．０１〜２ｗｔ％含有し、ＭＦＲが２〜３５ｇ／１０ｍｉｎであるオキシメチレン樹脂組成物からなる樹脂製容器。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本来樹脂が有する機械的特性を保持し、優れた外観を有する成形体を安定して得ることが可能な環境に優しいポリアセタール樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、ポリアセタールコポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系物質０．２〜２質量部、粉状アルミニウム０．２〜１０質量部を含み、さらに粉状アルミニウム１００質量部に対し、炭素数１０〜３０の脂肪酸０．３〜１０質量部を含む、ポリアセタール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

ゴムポリマー、酸受容体、およびシラン修飾針状／円形ミネラル添加物を含有する、エラストマー組成物。本発明による組成物は、既知のゴム組成物に比して優れた耐熱性、圧縮永久ひずみ、および改善された加工性（より低い配合物ムーニー）を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性、寸法安定性を保持しつつ、流動性、熱伝導性に優れ、線膨張係数の低異方性と耐ヒートサイクル性とタップ強度耐久性を両立させたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）と（Ｂ）の合計を１００重量％として、（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜４０重量％と（Ｂ）無機充填材６０〜８０重量％を配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、上記（Ｂ）無機充填材に占める（Ｂ１）板状充填材および（Ｂ２）粒状充填材の配合量の合計が７０重量％超であり、かつ（Ｂ１）板状充填材と（Ｂ２）粒状充填材の配合比率（重量比）が、（Ｂ１）／（Ｂ２）＝０．７／１〜８／１であり、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物のレーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）