【課題】射出成形時の離型性と金型汚染を改善し、優れた耐湿性及び良好な難燃性を有し、機械特性にも優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量％において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂；２０〜８９質量％、（Ｂ）スチレン系樹脂；０〜３０質量％、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される酸価が１以下のリン化合物；１〜３０質量％及び、（Ｄ）無機充填材；１０〜６０質量％を、含有する樹脂組成物。
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【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００〜２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５〜８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れたナノ複合材及びこれを含む発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】シリカ、カーボンブラック、金属粉末、金属酸化物および量子点からなる群から選択される一つ以上のナノ粒子１１と、当該ナノ粒子の表面に結合され特定の化学式で表示されるシリコン化合物１２とを含むナノ複合材１０であり、該ナノ複合材は、ナノ粒子同士の凝集現象なしに、多様なマトリックスに均一に分散されることができ、電圧が変化しても発光特性が一定である発光素子パッケージ。 （もっと読む）

【課題】 透明性、接着性を維持しながら熱線を効率よく遮蔽し、且つ耐久性に優れた合わせガラス用中間膜を提供すること。
【解決手段】 ポリビニルアセタール（Ａ）、可塑剤（Ｂ）、加水分解性置換基を有する有機ケイ素化合物により表面処理された熱線遮蔽微粒子（Ｃ）、および、アルカリ金属塩および／またはアルカリ土類金属塩（Ｅ）を含有する樹脂組成物層を少なくとも１層含む合わせガラス用中間膜であって、該樹脂組成物層が、ポリビニルアセタール（Ａ）に対して、加水分解性置換基を有する有機ケイ素化合物により表面処理された熱線遮蔽微粒子（Ｃ）と、アルカリ金属塩および／またはアルカリ土類金属塩（Ｅ）とを、別々に混合した後、溶融成形して得られたものであることを特徴とする合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド微粒子及び／又はカーボンナノチューブを高い濃度で均一に分散させたポリエステル樹脂を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド微粒子及び／又はカーボンナノチューブを含有するポリエステル樹脂を製造する方法であって、テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体を主成分とするジカルボン酸成分と、ダイヤモンド微粒子及び／又はカーボンナノチューブを分散させたアルキレングリコールを主成分とするジオール成分とを、エステル化反応又はエステル交換反応させる工程、及びエステル化反応又はエステル交換反応により得られた反応生成物を溶融重縮合させる工程を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、成形性が良好で、かつ圧縮永久歪に優れた硬化物を得る架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、式（Ｉ）又は（ＩＩ）




（ｎは０〜１０の整数、Ｒ¹〜Ｒ³はＨ又はアルキル基。）で示されるノルボルネン化合物よりなる、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）ケイ素原子結合Ｈを一分子あたり２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）表面処理剤で表面処理した比表面積が３０〜３８０ｍ²／ｇのヒュームドシリカ、（Ｄ）硬化反応触媒、を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料の製造方法、それにより得られた樹脂−金属複合材料、及び、該樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】金属鋼線の表面に、少なくともシランカップリング剤を含み且つ真鍮板に対する接触角が８０°以下である処理液を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程を有する樹脂−金属複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、成形性が良好で、かつゴム強度に優れた硬化物を与える架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、式（Ｉ）又は（ＩＩ）




（ｎは０〜１０の整数、Ｒ¹〜Ｒ³はＨ又はアルキル基。）で示されるノルボルネン化合物よりなる、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）ケイ素原子結合Ｈを一分子あたり２個以上有するオルガノポリシロキサン部、（Ｃ）アルケニル基を含有する処理剤で表面を処理された補強性フィラー、（Ｄ）硬化反応触媒、を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用時のめっき剥がれに強く（めっきの密着性が高い）かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、粒子表面に金属アルコキシ基を有する有機ポリマー粒子（Ａ１）と、粒子表面に金属アルコキシ基を有する金属微粒子（Ｂ１）との混合物を加水分解・縮合させることを特徴とする複合粒子の製造方法である。更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高い剛性、機械的特性を有するとともに、良好な表面外観、ヒートサグ性、および耐熱老化性にも優れた自動車外装部品等に好適な熱可塑性樹脂組成物の製造方法および成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂、（Ｃ）タルク、（Ｄ）繊維状無機強化材を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）＋（Ｂ）の合計を１００重量％として、（Ａ）を１〜９９重量％、（Ｂ）を９９〜１重量％、かつ（Ａ）＋（Ｂ）の合計１００重量部に対し、（Ｃ）を１０〜１００重量部、（Ｄ）を１〜１００重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物を８５〜１４０℃の金型温度で成形する。 （もっと読む）

【課題】吸水による引張強度低下を改善したポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）０．５〜２０質量部とを含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）が、膨潤性層状珪酸塩（Ｃ）１００質量部を、次式（ｉ）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）０．１〜５質量部と、次式（ii）で表されるチタネートカップリング剤（Ｅ）０．１〜５質量部とで表面処理してなるものであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ｉ）
（Ｒ^３Ｏ）Ｔｉ（ＯＲ^４）（ＯＲ^５）（ＯＲ^６） （ii） （もっと読む）

【課題】画像表示媒体における画像表示の際に、駆動電圧を低減しつつ高いコントラストを実現することができ、しかも、繰り返し表示を行った場合でも安定した画像表示動作を維持する。
【解決手段】少なくとも一方が透光性を有する基板１１，２１間に電界を印加して表示粒子群５を移動させることにより画像表示を行なう画像表示媒体１０に用いられる表示粒子であって、負帯電性の白色粒子および正帯電性の黒色粒子を含み、当該黒色粒子が結着樹脂と着色剤とから少なくとも形成され、結着樹脂は、多価アルコールとジカルボン酸又はジカルボン酸誘導体との縮重合体であり、かつ酸価１０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリエステル樹脂を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】従来以上に粗化後の絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層の形成が可能な無機充填剤を表面処理しうる素材を提供すること。
【解決手段】下式（１）で示される有機けい素化合物。


［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^３は炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^４は炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、ｌは１〜８、ｍは１〜８、ｎは１〜３の任意の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）充填材として組成物全体量に対して０．１〜１０質量％の範囲内の、圧縮破壊強度が５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の軟質充填材を含有する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ガラスフィラー表面の少なくとも一部が樹脂組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記樹脂組成物は、レゾルシノールを含むフェノール類とアルデヒド類とを反応させてなるフェノール樹脂（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂（Ｃ）を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ガラスフィラー表面の少なくとも一部が樹脂組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記樹脂組成物は、レゾール型フェノール樹脂（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）、及び、窒素含有化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）