【課題】
ＬＥＤの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いＬＥＤ用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分１０〜４０重量％（ａ−１−１）および炭素原子数６〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分０〜４０重量％（ａ−１−２）からなるジカルボン酸成分（ａ−１）、炭素原子数６〜２０のジアミン成分１０〜５０重量％（ａ−２）並びに炭素原子数が６〜１２のアミノ酸またはラクタム成分０〜８０重量％（ａ−３）を共重合して得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）０．５〜２０重量部、酸化チタン（Ｃ）１０〜１００重量部、耐候剤（Ｄ）０．１〜２重量部および強化材（Ｅ）５〜４０重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】所定の光学発現性を得られ、かつ、液晶表示装置に組み込んだときに正面方向のコントラストならびに視野角方向の色味変化を顕著に改善することができるセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】総置換度２．０〜２．５のセルロースアシレートと、少なくとも一種の脂肪族ジカルボン酸残基と脂肪族ジオール残基とを含む重縮合エステル（但し、前記重縮合エステルは芳香族ジカルボン酸残基を含まず、かつ、芳香族ジオール残基を含まない）と、少なくとも一種の含窒素芳香族化合物を含み、下記式（１）〜式（３）を満たし、膜厚が４５〜７０μｍであり、延伸されてなるセルロースアシレートフィルム。式（１）４０ｎｍ≦Ｒｅ（５５０）≦８０ｎｍ、式（２）１００ｎｍ≦Ｒｔｈ（５５０）≦３００ｎｍ、式（３）０ｎｍ≦ΔＲｅ（λ）≦３０ｎｍ （もっと読む）

【課題】熱による形状自己復元性に優れた熱応答性樹脂粒子を提供する。
【解決手段】熱応答性樹脂粒子は、径が４０〜５０％となるまで圧縮し、熱応答性樹脂粒子のガラス転移温度＋３０℃で６０秒間加熱したときの径の復元率が、圧縮前の径を基準として、８０％以上である。熱応答性樹脂粒子の製造方法は、（メタ）アクリル酸エステル系重合性単量体、（メタ）アクリルアミド系重合性単量体、及び、（メタ）アクリルアミド誘導体からなる群より選択される少なくとも１種と分子内に重合性を有する炭素−炭素二重結合を２つ以上有する架橋性単量体とを含む単量体混合物と、アクリル系液状ポリマーと、ラジカル重合開始剤とを含む混合液を、前記混合液が溶解しない媒体中で懸濁重合する方法である。 （もっと読む）

【課題】基板への塗布性が良好で均一な膜厚が得られ、パターン成形したときには未露光部における残渣が抑制され、露光・現像でのステップが小さく、パターン形状が良好な重合性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）チタンブラックと（Ｂ）グラフト共重合体と（Ｃ）溶媒とを含む分散組成物、（Ｄ）重合性化合物、及び（Ｅ）オキシム系重合開始剤を含む重合性組成物である。 （もっと読む）

【課題】着色が抑制された透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明の透明複合体は、ジルコニア粒子を樹脂中に分散してなる透明複合体であって、前記ジルコニア粒子は、平均一次粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下であり、ハロゲン元素の含有量がジルコニアの質量に対して６０００ｐｐｍ以下、アルカリ金属と窒素各々の含有量が前記ジルコニアの質量に対して２００ｐｐｍ以下、かつこれらアルカリ金属及び窒素の合計含有量が前記ジルコニアの質量に対して４００ｐｐｍ以下であり、前記ジルコニア粒子の平均分散粒径は１ｎｍ以上かつ３０ｎｍ以下であり、前記ジルコニア粒子の含有率は１質量％以上かつ８０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ある環境下において生じる支持体の寸法変化を抑止して環境変化による影響が低減されたパターン位相差フィルムの支持体として適したセルロースエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】幅手方向の音速の長手方向の音速に対する比が０．９以上１．１以下、６０℃９０％ＲＨの環境下で２４時間放置後幅手方向の湿熱寸法変化が−０．２％以上０．２％以下、幅手方向の湿度寸法変化率が０．３８％以下であることを特徴とするセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化１】


前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、高放熱性フィラー（Ｂ）と、繊維状強化材（Ｃ）と、モース硬度が２未満の粘土鉱物（Ｄ）とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、高放熱性フィラー（Ｂ）が１０〜２００質量部、繊維状強化材（Ｃ）が２５〜１５０質量部、モース硬度が２未満の粘土鉱物が５〜１００質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】温度上昇しても粘度が低下しない特性を有し、さらに、短時間の加熱により速やかにゲル化することでシート状樹脂層を精度良く作製することが可能な光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物、光半導体素子の封止が可能な光半導体用封止シート、及び該シートで半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）とビニル重合体粒子（Ｂ）とを含有してなる光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】主鎖に環構造を有するアクリル系重合体と、紫外線吸収剤とを含有するアクリル樹脂組成物の長時間連続生産を可能とする方法を提供する。
【解決手段】上記アクリル樹脂組成物の製造方法であって、アクリル系重合体の環化縮合反応を行う環化工程と、触媒の使用量に対して０．１〜０．７モル当量の塩基性物質または酸性物質によって触媒を中和する中和工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 成形性が優れ、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率が高く、さらには、寸法安定性に優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合全有機基の３０〜６０モル％が炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ケイ素原子数が１０以下のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一般式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｄ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の２０〜７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｆ）白色顔料、（Ｇ）非球状シリカまたはガラスファイバー、および（Ｈ）球状シリカから少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中に含まれる繊維状充填材の繊維長が制御された樹脂組成物の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、押出機を用いて樹脂（Ａ）と繊維状充填材（Ｂ）とを溶融混練して押し出す工程を含む樹脂組成物の製造方法であって、シリンダー２と、シリンダー２に設けられたメインフィード口５と、シリンダー２のメインフィード口５より押出方向後方に設けられたサイドフィード口７と、を備えた押出機１０を用い、押出機１０のメインフィード口５から、前記樹脂（Ａ）の一部量と、重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の一部量と、を供給し、押出機１０のサイドフィード口７から、前記樹脂（Ａ）の残量と、前記重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の残量と、を供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストの低純度パルプを用いた場合であっても、リターデーション発現性に優れ、内部ヘイズが低く、高コントラスト用途に適用できるセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】アシル基置換度が２．２〜２．５５であるセルロースアシレートを含むセルロースアシレートフィルムにおいて、フィルムを構成する糖成分１００質量％に対して、キシロースの割合を０．９質量％以下とし、マンノースの割合を０．９質量％以下とする。また、ドープ調製時にドープに含まれるセルロースアシレート以外の成分を沈積させて除去する工程（沈積除去工程）を行うことで、かようなセルロースアシレートフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、剛性と強度に優れたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）、包接能を有する化合物（Ｃ）及びガラス繊維（Ｅ）を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形や圧縮成形により、成形性よく、また、効率的に樹脂封止し、表面タックの低い硬化物を与える光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)ケイ素原子結合ビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、その他のケイ素原子結合有機基が炭素原子数１〜１０のアルキル基である、式：ＳiＯ_４/２で表されるシロキサン単位を有さないオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、(Ｃ)ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個有し、ケイ素原子結合有機基が炭素原子数１〜１０のアルキル基である、ケイ素原子結合水素原子を０.７〜１.６質量％含有するオルガノポリシロキサン、および(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなり、前記(Ｄ)成分を含まない組成物の２５℃の粘度と１００℃の粘度が特定の関係である光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び一般式（２）で表される特定の構造単位を有する粘度平均分子量１６，０００〜２８，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有し、ＡＳＴＭ Ｄ２７９４に従って測定した２５℃におけるデュポン衝撃強度が１０Ｊ以上、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＦ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】海島構造を有する光学フィルムであって、優れた光拡散性と光透過性を兼ね備えており、かつ脆性が改善された光学フィルムを提供する。また、当該光学フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂とセルロースアシレート樹脂とを含有し、海島構造を有する光学フィルムであって、前記アクリル樹脂とセルロースアシレート樹脂の含有質量比が、５１：４９〜９０：１０の範囲内であり、かつ当該セルロースアシレート樹脂は、アシル基の平均総炭素原子数が、グルコース単位当たり、６．０未満であるセルロースアシレート樹脂と６．０以上であるセルロースアシレート樹脂との少なくとも二種のセルロースアシレート樹脂を含有していることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）