【課題】 ダンボール等の粗面被着体に対する粘着力が強く、経時で粘着力の低下が少ないブロッキング性に優れた感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】 少なくとも熱可塑性樹脂、及び熱溶融性物質を含み、該熱溶融性物質が、下記構造式（Ｉ）で表される化合物から選択される少なくとも１種を含む感熱性粘着剤、及び該感熱性粘着剤を含む感熱性粘着剤層を該支持体の一方の面上に有する感熱性粘着材料である。
【化６６】


ただし、前記構造式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、水素原子、又はアルキル基を表す。ｍ及びｎは、１〜５の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性と接着剤フロー特性とがともに優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】 本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有するベース樹脂と、カルボキシ化ＮＢＲと、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとからなり、カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムとの配合比が８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする。カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムの添加量の合計は、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 自動車関連用途における過酷な条件下での塗布用に配合されることができる接着剤を提供する。
【解決手段】 熱可塑性エラストマー、粘着性付与樹脂及び可塑剤を含むホットメルト接着剤を提供する。一つの態様において、本発明の接着剤は、接着剤組成物の総重量に基づいて、約１〜約１０重量％の熱可塑性エラストマー、約１０〜約６０重量％の粘着性付与樹脂、及び約２０〜約８０重量％の可塑剤を含む。本発明の接着剤はまた、望ましくは、希釈剤、ワックス、酸化防止剤、充填材、追加の可塑剤、芳香族樹脂などの追加の成分を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】 常温において高い粘着性を有し、加熱されると容易に剥離する加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】 シート状基材上に粘着剤層Ａ，粘着剤Ｂ，粘着剤Ｃが順次積層されてなる加熱剥離型粘着シートであって、前記粘着剤層Ｂが微粒子状のワックス等の熱溶融性の剥離調整剤を含有し、前記粘着剤層ＡおよびＣが連続層であるか、または少なくともいずれか１層が不連続層を構成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐熱性、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】加熱後のＤＳＣでの反応率が７０〜１００％であり、加熱後に２００℃以上の温度領域に少なくとも一つの軟化点を有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 積層工程から剥離工程まで共通に使用することができる粘着シート、およびこれを用いる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 融点以下で結晶化する側鎖結晶性ポリマーと発泡剤とを含有する感温性粘着剤層を基材フィルムの少なくとも片面に設けた粘着シート２である。積層セラミック電子部品の製造方法は、粘着シート２における前記感温性粘着剤層の表面に、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化状態でセラミック成形シートを積層して積層体３を得る工程と、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上に前記粘着シート2を加熱して前記粘着剤層の粘着力を発現させ、この状態で前記積層体３を切断して切断片５を得る工程と、前記粘着シート２をさらに加熱して、前記側鎖結晶性ポリマーの融点よりも２０℃以上高い温度で前記発泡剤を発泡させる工程と、発泡した前記粘着シート２から前記切断片５を剥離させる工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、フェイスストック、感圧接着剤層および剥離裏地の積層体を含むラベルストックに関し、前記感圧接着剤層は、（ａ）少なくとも２つのポリ（ビニル芳香族化合物）である末端ブロックおよび少なくとも１つのイソプレンＩおよびブタジエンＢをＩ：Ｂの重量比３５：６５〜８０：２０で使用した混合物をランダム共重合させた中間ブロックを含む、少なくとも１種のブロックコポリマー（前記中間ブロックは、ＡＳＴＭ Ｅ−１３５６−９８によって測定して単一のガラス転移温度Ｔｇを有する。）と、（ｂ）１つのポリ（ビニル芳香族化合物）ブロックおよびブタジエンおよび／またはイソプレンを重合させた１つのブロックを含む、少なくとも１種のジブロックコポリマーと、（ｃ）粘着性付与樹脂と、（ｄ）場合によっては可塑剤と、を含み、成分（ａ）は、熱可塑性エラストマーであり、成分（ｂ）は、成分（ａ）と（ｂ）の混合物の３０〜８５重量％を占め、成分（ａ）と（ｂ）の混合物の１００重量部に対して２０〜４５０重量部の成分（ｃ）が使用される。
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【課題】粘着力、保持力、定荷重剥離力に優れ、かつ、経時での粘着力上昇が少なく、再剥離後の糊残り、汚染がなく、粘着性能の経時変化の小さい一液型の再剥離型水性粘着剤組成物、およびそれを用いた化粧シートを提供すること。
【解決手段】［Ａ］（ａ１）炭素数４〜１２のアルキル基を含有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル５０〜９９．８９重量％、（ａ２）カルボキシル基含有不飽和単量体０．１〜１０重量％、（ａ３）カルボニル基含有不飽和単量体０．０１〜１０重量％、および（ａ４）その他の不飽和単量体０〜４９．８９重量％を含む単量体混合物を、アニオン型反応性乳化剤の存在下に乳化重合させて得られる、ガラス転移温度が−５０℃を越え−２５℃以下のアクリル系樹脂からなるゲル分率が７０重量％未満のエマルジョン、［Ｂ］ヒドラジン系化合物、ならびに［Ｃ］リン酸エステル系化合物を含有してなることを特徴とする再剥離型水性粘着剤組成物、およびそれを粘着剤層として用いた化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、汚染防止性とインキの密着性の両特性を同時に満足する表面保護フィルムを提供するものである。
【解決手段】本発明は、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された保護層を備えた表面保護フィルムである。保護層をフッ素系リン酸エステルのアンモニウム塩と、ポリビニルピロリドンの混合体で形成する。基材フィルムの他方の面に粘着層を有するのが好ましい。基材フィルムと粘着層の間に中間層を有するのが好ましい。粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びテトラ置換ホスホニウムとテトラ置換有機酸ボレートとの分子化合物を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムによる。 （もっと読む）

【課題】光触媒層を有する被着体の表面保護材向けの、再剥離性、および接触角回復性に優れた再剥離型粘着剤組成物を提供することを目的とする。さらに、前記特性に加え耐候性にも優れた再剥離型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】光触媒層を有する被着体の表面保護材に用いる再剥離型粘着剤組成物であって、モノマー単位として、（Ａ）一般式（１）：ＣＨ_２＝ＣＲ_１ＣＯＯＲ_２（ただし、Ｒ_１は水素原子またはメチル基を、Ｒ_２は炭素数２〜１４のアルキル基を示す。）で表わされる１種以上のアクリレート系モノマー５０〜９９．９重量％、（Ｂ）官能基含有ビニル系モノマー０．１〜１０重量％、および（Ｃ）前記（Ａ）および／または（Ｂ）と共重合可能なビニル系モノマー０〜４９．９重量％含有してなる（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、（Ｄ）分子量が１５０〜５０００である界面活性剤０．０１〜３０重量部含有してなることを特徴とする再剥離型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びトリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、低温接着性の向上のためにアクリル酸エステル共重合体を含有し、多官能エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてトリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩を含むことにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ（特に医療用粘着テープ）または経皮吸収型製剤（特に経皮吸収テープ製剤）の粘着剤層として適度なゲル分率と保持力を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な単量体であって、該単量体のうちの少なくとも１種がカルボキシル基含有ビニル化合物である単量体とを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体を架橋してなり、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と相溶しうる液状成分を含む粘着剤であって、架橋がＡｌ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｔｉからなる群から選ばれる無機金属のハロゲン化物を加えることによってなされている、粘着剤。 （もっと読む）

【課題】粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】エラストマ１００質量部と、アミノ基含有シランカップリング剤０．０１〜２０質量部を有し、エラストマがハロゲン含有重合性モノマを少なくとも一種共重合したものであり、ハロゲン含有重合性モノマの含有率がエラストマ全体のうちの０．１〜５５質量％である粘着剤。本発明の粘着剤及び粘着シートを用いることにより、電子部品集合体をダイシングする際に高い粘着力を発揮する。粘着シートはダイシング時のチップ飛び抑制効果が大きく、ダイシング終了後、被着体と粘着シートを剥がした際の静電気抑制効果が大きい等の効果を奏するため、通称ワークと呼ばれる電子部品集合体をバックグラインドやダイシングで加工する際に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 シーラー加工適性及びスムーズな剥離感を有する再剥離性圧着記録用紙の提供。
【解決手段】 この課題は、常温、常圧では粘着性、接着性を示さず、加圧時に接着性を示す、圧着後に剥離可能である感圧接着剤組成物よりなる層を少なくとも片面に有する再剥離性圧着記録用紙において、前記用紙の塗工前原紙の平均坪量をＸ、坪量の標準偏差をＹとしたときに、
【数１】


を満足する値としたことを特徴とした塗工前原紙と、該感圧接着剤層の接着剤基剤が変性天然ゴムラテックスであり、かつ変性天然ゴムラテックス１００重量部に対し界面活性剤を３〜２０重量部含有することを特徴とする再剥離性圧着記録用紙によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルム。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂ａ重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂ｂ重量部、（Ｃ）フェノール樹脂ｃ重量部、および（Ｄ）放射線重合性モノマーｄ重量部を含み、当該ａ〜ｄが下記条件（Ｉ）（ＩＩ）を満たす半導体接着用フィルム。（Ｉ）０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．７、（ＩＩ）０．０２≦ｄ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】十分な自己粘着力，強度及び適度な伸びを有し、廃棄処理に際しても分離が容易であり、また燃焼処理においても有害物質を発生させることなく、また結束時にカット性に問題が生じない新規な自己融着性テープの提供。
【解決手段】スチレンブタジェンゴムの水素添加物からなるエラストマーを含有し、厚さが４０〜４００μｍである自己融着性テープ、スチレンブタジェンゴムの水素添加物からなるエラストマー１００重量部に対してこれ以外の熱可塑性樹脂又は他のエラストマー成分が０から３０重量部であることを特徴とする自己融着性テープ。 （もっと読む）

プラスチック配管に対する接着剤として有用なフィルム複合体が記述される。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ性を有効に維持することができる粘着製品を提供する。
【解決手段】メタクリル酸メチル重合体ブロック（Ｍ）及びアクリル酸ブチル重合体ブロック（Ａ）からなるジブロック共重合体１０１：１００重量部及びトリブロック共重合体１０２：１００重量部と、アクリルオリゴマー系粘着付与剤１０３：４０〜６０重量部と、ロジンエステル系粘着付与剤１０４：２００重量部とを混合したアクリル系粘着剤を粘着剤１００として採用している感圧転写テープ１である。
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【課題】重剥離剤などのシリコーン成分を用いることなく、容易にシリコーン剥離ライナーの剥離力の調整方法を提供する。また、耐久性に優れ、適度な剥離力を有する光学部材用粘着剤層およびその製造方法を提供する。さらには、前記粘着剤層を有する粘着剤付光学部材、およびそれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】シリコーン剥離ライナーの剥離処理面に、モノマー単位として（メタ）アクリル酸アルキルを８０重量％以上含む、重量平均分子量１００万〜３００万の（メタ）アクリル系ポリマーを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を設ける工程と、前記粘着剤層を紫外線照射する工程とを含むシリコーン剥離ライナーの剥離力調整方法。 （もっと読む）