【課題】低温、短時間接続性良好かつ、高信頼性の回路接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂からなる回路接着シートであって、回路接着シートの片側表面から厚み方向沿ってシート厚の１／３倍以内の領域中の硬化剤濃度がそれ以外の領域の平均濃度の１．１倍から１０倍の範囲である回路接着シート。この回路接着シートは、導電性粒子を配合していても良く、また、少なくとも硬化性の絶縁性樹脂を含む接着シートに、転写媒体表面に分散した状態で存在する固形の硬化剤を転写することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 異物が付着したクリーニング層を新品のクリーニング層に置き換えて基板処理装置用クリーニング部材として再利用するにあたり、異物が付着したクリーニング層を粘着テープを使用して基板上から取り去り、上記の再利用を可能とする。


【解決手段】 基板上にクリーニング層を有する基板処理装置用クリーニング部材の再利用にあたり、クリーニング層上に粘着テープを貼り付けて、この粘着テープにクリーニング層を固着させたのち、この粘着テープとクリーニング層とを基板上から一体に取り去ることを特徴とする基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法、とくに上記粘着テープにクリーニング層を固着させる手段として、粘着テープの粘着剤層中にクリーニング層への浸透性がある物質またはクリーニング層と親和性を高める物質を含ませた上記構成の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法。 （もっと読む）

【課題】 反りが十分小さくシート品として提供可能であるとともに、ダイシング・ダイボンディングテープとして優れた機能を発揮できる粘接着シート、その製造方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘接着シートは、支持基材と、支持基材上に設けられた粘接着層とを備え、支持基材及び粘接着剤層は所定温度Ｔ１の熱履歴を受けることにより互いが貼り付けられている粘接着シートであって、支持基材が、５０ｍＮ／ｍ以下の表面自由エネルギー、及び、２５℃において２０００ＭＰａ以下の弾性率を有し、且つ、支持基材の所定温度Ｔ１（℃）における線膨張係数をα１（ｐｐｍ／℃）、支持基材の常温Ｔ２（℃）における線膨張係数をα２（ｐｐｍ／℃）とした場合、下記一般式（Ｉ）を満たすものである。
［（Ｔ１×α１）−（Ｔ２×α２）］≦７０００ｐｐｍ …（Ｉ） （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや半導体チップに貼り付けた粘着テープを、半導体ウエハや半導体チップを破損したり、糊残りしたりすることなく、容易かつ確実に剥離することができる粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】光硬化型粘着剤層２１を有する粘着テープ２が貼付された半導体ウエハ１又は半導体チップ１に光を照射することにより、前記光硬化型粘着剤層２１を硬化させ、前記半導体ウエハ１又は前記半導体チップ１から前記粘着テープ２を剥離する粘着テープの剥離方法であって、前記粘着テープ２が貼付された半導体ウエハ１又は半導体チップ１を冷却しながら光を照射する粘着テープの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、トルエンおよびハロゲン類を含有しない粘着剤から、より短い養生時間で十分な性能を発揮でき、ホルムアルデヒドの発生も少ない粘着シート等の粘着加工品を提供することを目的とする。
【解決手段】トルエンの不存在下であって、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンからなる群より選ばれる少なくも１種の有機溶剤の存在下に、αピネン、リモネン及びターピノーレンからなる群より選ばれる少なくも１種の化合物を用いて、カルボキシル基含有ラジカル重合性モノマーを必須とするラジカル重合性モノマーを共重合してなる共重合体、及び有機金属化合物を含有し、ハロゲン化合物を含有しないことを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】金属層の密着性が高く、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属積層体を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩含むアルカリ性水溶液によって表面処理されたことを特徴とするポリイミドフィルム。好ましくは、該アルカリ性水溶液には水酸化物が含まれる。また、該ポリイミドフィルムの表面に熱可塑性ポリイミド層を設け、該熱可塑性ポリイミド層の外側に金属層を形成したことを特徴とするポリイミド金属積層体、ならびに該ポリイミド金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子を支持部材等に接合する際に好適に用いることができ、側方への接着剤のはみ出しが生じ難く、被着体同士を確実に接合し得るシート状接着剤、該シート状接着剤を用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含むシート状接着剤であって、コーンプレート粘度計を用いて回転数１Ｈｚ及び昇温速度１０℃／分で２５℃から昇温した場合の最小溶融粘度が９７ＰａＳ〜５１００ＰａＳの範囲にあり、上記最小溶融粘度を示した温度＋５０℃の温度における溶融粘度が０．１ＭＰａＳ以上であるシート状接着剤１０３、並びにシート状接着剤の電子部品素子１０５の一面と該電子部品素子が搭載される支持部材１０２または他の電子部品素子との間に介在させ、電子部品素子を支持部材または他の電子部品素子に圧接させた後、該シート状接着剤を硬化させる、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対して剥離し易い程度の適度な粘着力を有し、且つ貼付け後の経時保管に際しても粘着力の変化がなく、剥離時に被着体を汚染しない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 粘着層と基材層の複合形態からなり、その粘着層が、密度が０．８８〜０．９２、融点が８５〜１１５℃で示差走査熱量測定により測定した融解曲線が単一ピークを示すエチレン−α−オレフィン共重合体１００〜９５重量％及び粘着付与剤を０〜５重量％を含有するものである表面保護フィルム。粘着層が、前記のエチレン−α−オレフィン共重合体９９．５〜９５重量％及び粘着付与剤０．５〜５重量％を含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板において、耐熱性に優れ、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができるという両特性を併せ持つプリント配線板用樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体と、（Ｅ）ゴム老化防止剤と、（Ｆ）合成ゴムと、（Ｇ）無機充填剤と、を必須成分とし、（Ｆ）合成ゴム１００質量部に対し、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体及び（Ｅ）ゴム老化防止剤をそれぞれ０．１〜５質量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】被接着体に塗布した時には有色であり、その後時間の経過と共に消色する粘着剤、該粘着剤を塗布した感圧転写粘着テープ及び該感圧転写粘着テープを使用した塗膜転写具の提供。
【構成】、ロイコ染料に顕色剤を反応させ発色させた色剤と、これに作用して消色効果のある物質（消色剤）の少なくとも一方を内包するマイクロカプセルを含有する粘着剤において、該消色剤が乳酸エステル化合物であることを特徴とする粘着剤および基材上に該粘着剤を塗布してなる感圧転写粘着テープ及びこの粘着テープを使用した塗膜転写具である。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層および帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】単量体成分として炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを５０〜９９．９重量％含有する水分散型（メタ）アクリル系ポリマー、およびイオン性液体を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、特に密着性など優れた硬化物物性を有し、かつ室温時での保存安定性に優れた接着剤組成物を提供することである。および半導体素子を平行な状態で積層接着することができ、使用した接着剤もしくは接着フィルムを提供することである。
【解決手段】スルホニウムカチオンと下記一般式（１）で表されるボレートアニオンとを含んでなり、かつ、アセトニトリル中の波長３５０ｎｍのモル吸光係数が、３０００から２５０００の範囲である酸発生剤（Ａ）、および、
カチオン重合性化合物（Ｂ）を含んでなる接着剤組成物。
一般式（１）
【化１】


（ただし、Ｙはフッ素または塩素原子、
Ｚは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で２つ以上置換されたフェニル基、
ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数を表し、ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

【課題】溶剤が吸湿するにともない樹脂が析出するワニスであっても、基材フィルムに樹脂層を安定な厚み精度で成膜出来る方法を提供する。
【解決手段】溶剤可溶性ポリイミドを含有するフィルムのコーティングに、ワニスが露出するコータヘッド周辺の湿度を厳しく低く保つ密閉構造を適用する。ワニスの露出が少ない構造のコータヘッド（例えばCED）を使用し，コーティング時の湿度を0〜25％に管理する。 （もっと読む）

【課題】特殊な粘着剤を使用することなく、感圧接着層中に添加する粒子の選定により、被転写体に対する接着力を十分確保したまま、打ち抜き加工時に確実に切断できる感圧接着テープを提供する。
【解決手段】（１）支持体上に感圧接着層を有する感圧接着テープにおいて、前記感圧接着層に鱗片状粒子を含有する感圧接着テープとする。（２）鱗片状粒子のモース硬度が４．５以上である前記（１）項記載の感圧接着テープとする。（３）鱗片状粒子の厚さが１〜１５μｍ、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が４０〜４００μｍで、平均幅と平均長さの比が１：１〜３である前記（１）または（２）項記載の感圧接着テープとする。（４）感圧接着層中に鱗片状粒子を０．５〜５重量％含有する前記（１）〜（３）項のいずれかに記載の感圧接着テープとする。
（もっと読む）

【課題】硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、電気特性（耐マイグレーション性）を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、ならびに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および／または合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）フィチン酸塩化合物、ならびに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有してなる難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートの製造方法；該カバーレイフィルムの製造方法；該フレキシブル銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンドリング性を改善し、脱落した樹脂粉の付着を防ぎ、歩留まり良くフレキシブルプリント配線板を製造することができ、特にプリント配線板の打ち抜き加工性を良好とする接着シートを提供するものである。
【解決手段】硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａである接着剤組成物をガラスクロスに含浸した熱硬化性接着シートにおいて、ガラスクロスの糸束の扁平率が１０％以下であり、かつ、該ガラスクロスの隣合う糸束間の平均隙間が平均糸束幅の１０％以下であることを特徴とする熱硬化性接着シート。この接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーと、（Ｅ）無機充填剤と、を構成成分とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

本発明は、高飽和カルボキシル化ニトリル−ブタジエンゴム（ＨＸＮＢＲ）をベースにする接着剤、その使用法、その調製方法、基材を結合させるための使用法、および、それを用いて製造される製品に関する。 （もっと読む）