【課題】高精度な光硬化性粘着層を、粘着層を形成する表面にのみ転写することができる光硬化性粘着シート、及びそれを用いる光硬化性粘着層の形成方法の提供。
【解決手段】粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性粘着層１１を有する光硬化性粘着シートであって、前記光硬化性粘着層の一方又は両方の表面に、剥離シート１２及び／又は１３が設けられており、前記光硬化性組成物のチキソ性指標（η）が、下記式：


［但し、（Ｇ^'_0.01Hz）は常温、周波数０．０１Ｈｚにおける貯蔵弾性率を示し、（Ｇ^'_46.4Hz）は常温、周波数４６．４Ｈｚにおける貯蔵弾性率を示す。］で表わされ、且つ、η＞１であることを特徴とする光硬化性粘着シート、及び、これを用いた粘着層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】偏光板などの光学部材を被着体に積層する際に用いられる、帯電防止性能を有すると共に、良好な粘着力と再剥離性及び耐久性を備え、かつ透明性及び帯電防止剤のブリード防止性（非析出性）をも兼ね備えた光学用粘着剤、それを用いた光学用粘着シートと粘着剤付き光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル系共重合体、（Ｂ）一分子中に、炭素数２〜４のオキシアルキレン基を３〜４０個有するオキシアルキレン変性多官能(メタ)アクリレート系モノマー、及び（Ｃ）アルカリ金属塩を含む粘着性材料に、活性エネルギー線を照射してなる光学用粘着剤、２枚の剥離シートの剥離層側に接するように上記光学用粘着剤を挟持してなる光学用粘着シート、及び光学部材上に、上記光学用粘着剤からなる層を有する粘着剤付き光学部材である。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマーフィルムを含む光学素子用積層体の貼合に用いられる紫外線硬化型接着剤の黄変を抑制する方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型接着剤の光重合開始剤としてα−ヒドロキシアルキルフェノン系および／またはアシルフォスフィンオキシド系の光重合開始剤を用いることにより紫外線硬化型接着剤の黄変を抑制するができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する第１の粘着部４Ｂと、第１の粘着部４Ｂを取り囲む外周縁の領域に、第１の粘着部４Ｂよりも低い粘着性を有する第２の粘着部又は非粘着性を有する第１の非粘着部４Ｃとを有し、離型層２と中間層４の第１の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、かつ離型層２と第２の粘着部又は第１の非粘着部４Ｃとが積層されているダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着フィルム１２の８０℃における損失正接tanδfilmと接着剤層１３の８０℃における損失正接tanδadとの比tanδad／tanδfilmが５．０以下である。ダイシングブレード２１の回転振動を粘着フィルム１２により十分に吸収させることができる。ダイシング時に、接着剤層１３のダイシングブレード２１の回転振動による振動が粘着剤層１２ｂにより低減され、半導体チップ２に伝わりにくくなる。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマーフィルムおよび液晶フィルムの両方に接着し、かつ両フィルムの光学特性に影響の少ない光硬化型の接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも（メタ）アクリル系オリゴマー：１０質量％〜３５質量％、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンおよび／またはテトラヒドロフルフリルアクリレート：１５質量％〜４０質量％、および脂環式（メタ）アクリルモノマー：２５質量％〜５０質量％を含有することを特徴とするフィルム状光学素子用光硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂが、０．９（Ｎ）以下であり、かつ、接着剤層１３の８０℃でのタック力Ａと粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂとのタック力比（Ａ／Ｂ）が、６．０以上でかつ７．０以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に接着するのに用いられ、半導体チップ上の保護膜の収縮による半導体チップの反りを抑制でき、かつ外周面にひけと呼ばれる凹部が形成され難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ５を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４を介して半導体チップ６を他の半導体チップ５上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、接着性を表面に有する粒子３１とを含有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるダブルダイエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、接着剤層１３とを有する。接着剤層１３の厚みをt(ad)、80℃における貯蔵弾性率をG’(80ad)、tanδをtanδ(80ad)とし、粘着フィルム１２の厚みをt(film)、80℃におけるtanδをtanδ(80film)とした時に式（1）で表される値Aが0.043以上である。


接着剤層１３がダイシングブレード２１により押し込まれる力を受ける際に接着剤層１３が変形しにくくなり、接着剤層１３の半導体チップ２からのはみ出しが少なくなる。これにより、接着剤層１３が再融着しない。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が多層化された粘着シートにおいて、中間層に含まれる低分子量化合物の移行や揮発に伴う諸問題を解消すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された中間層と、前記中間層の上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、前記中間層が主鎖または側鎖に、エネルギー線による励起下で重合反応を開始させるラジカル発生基、およびエネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型重合体を含むことを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、ピンの突き上げによることなく、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有している。個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２をピックアップする工程で、粘着剤層１２ｂの残留溶剤と接着剤層１３の残留溶剤との溶融が少ない。ピックアップ工程で、個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２を容易に粘着剤層１２ｂから剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤層及び粘着フィルムからなるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルム１０は、長尺の基材フィルム１１、及び、基材フィルム１１上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層１３とを有し、粘着剤層１２は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含む。粘着フィルム１２は、リングフレーム２０に対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層１３は、半導体ウエハＷに対応する形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、安定した剥離力を有するセパレータを粘着剤層面に貼着した粘着シートであって、該セパレータを剥離することによる静電気の発生を抑制する剥離帯電防止性を継続的に発揮することができる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シートは、イオン液体及びベースポリマーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のポリマーを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層の少なくとも片面側に、セパレータ基材の少なくとも片面側に剥離剤を含有する有機溶剤溶液を塗布して形成した塗布面に水滴を形成させながら有機溶剤を蒸発除去した後、加熱することにより水滴を除去し剥離剤を乾燥及び／又は硬化させて表面に凹凸形状が施された剥離剤層を形成したセパレータが、前記凹凸形状が施された剥離剤層が前記粘着剤層側となるようにして貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド状態を保持するための部品を設ける必要を無くし、製造コストおよび工数の低減を図ったウエハ加工用テープ及びウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなる粘着フィルム１３と、粘着フィルム１３上に積層された接着剤層１４とを有する。粘着剤層１２は、上層粘着剤層１２ａと下層粘着剤層１２ｂとが積層された２層構造の粘着剤層である。上層粘着剤層１２ａは、放射線重合性化合物と、第１の波長λ１の光に反応する第１の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂは放射線重合性化合物と、第２の波長λ２の光に反応する第２の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂを硬化させることにより、特別な部品を用いずにエキスパンド状態を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】被チャッキング物を、その表面平滑性を確保しつつ適度な力でチャッキングすることができ、かつ被チャッキング物から簡単に剥離することができるチャッキング用粘着シートおよびチャッキング用粘着テープを提供する。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するチャッキング用粘着シート１である。側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するか、または基材フィルムの両面に粘着剤層を設けてなり、少なくもと被チャッキング物側の粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するチャッキング用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な構造および制御によって所定形状の樹脂層を確実に形成することができるシート製造装置、製造方法および接着シート体を提供すること。
【解決手段】第１剥離シートＲＬ１の一方の面に積層した樹脂層Ｒに対し、転写手段３によって凹凸面Ｒ１を転写するとともに硬化手段４によって樹脂層Ｒを硬化させてから、一方の接着面Ｓ１に第２剥離シートＲＬ２を仮着した両面接着シートＳの他方の接着面Ｓ２を凹凸面Ｒ１に貼付することで、各工程において流動しやすい樹脂を用いる必要がなくなることから、シート製造装置１の構造およびその制御を簡単化することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品製造用粘着テープを提供し、さらに詳細には、粘着剤層が常温で粘着力を有しないが、加熱ラミネート工程中にだけ粘着力が発現して、リードフレームにラミネートを可能にすることができ、粘着剤層の追加的な光硬化による部分的相互浸透網構造を形成して、半導体装置の製造工程中に粘着テープが露出する熱履歴に対して向上した耐熱性を有し、かつ半導体装置の製造中の装置の信頼性向上に役に立ち、封止材料の漏れを防止し工程完了後テープが除去される際にリードフレームや封止材料に粘着剤の転写を防止することのできる製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品製造用粘着テープは、耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層と、を含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、前記粘着剤層は、熱及びエネルギー線により硬化されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムや光学用部材と感圧性接着剤層との界面における光の全反射を低減することができる感圧性接着剤組成物による感圧性接着剤層を有する感圧性接着シートを提供する。
【解決手段】芳香族環含有共重合性モノマーを単量体単位として含むアクリル系重合体を主成分として含有する導電性フィルム用感圧性接着剤組成物であって、乾燥及び／又は硬化後の屈折率が１．４９以上且つ１．６０以下である導電性フィルム用感圧性接着剤組成物。芳香族環含有共重合性モノマーが、芳香族環含有アクリル系モノマー及び／又はスチレン系モノマーである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）