【課題】ステルスダイシング法において、エキスパンドの際に発生する半導体ウエハの破片が飛散しにくい粘着シートを提供する。
【解決手段】ステルスダイシング用粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなり、該粘着シート１０の粘着剤層２側から１００００Ｖの電圧を６０秒間印加したときの印加停止時の帯電圧が１０００Ｖ以下であり、印加停止時の帯電圧から該帯電圧の半分以下まで減衰する時間が１．０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープのプリカット加工時にセンサによる接着剤層の位置認識を容易とすることが可能であり、接着剤層とダイシングテープの位置ずれを抑制可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１と、該剥離基材１上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層２、及び、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３からなる、所定の形状を有する積層体４と、を備え、剥離基材１上に複数の積層体４が剥離基材１の長尺方向に分散配置された接着シートであって、接着剤層２の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下である、接着シート。 （もっと読む）

【課題】表示パネルと透明保護板の間に配置される粘着シートであって、リワーク性が良好で、気泡混入がなく、更に適度な密着性を有する、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着シートを提供する。
【解決手段】表示装置の表示パネル１と透明保護板３との間に配置される、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着シート２であって、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤が、分子中にヒドロキシル基及び／またはカルボキシル基を有するウレタンポリマー（Ａ）と、分子中にエチレン性不飽和基を有するウレタンポリマー（Ｂ）とを少なくとも含有する活性エネルギー線硬化性組成物を硬化せしめた粘着剤であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】（メタ）アクリル酸エステル重合体と、帯電防止剤としてのカリウムビス（フルオロスルホニル）イミドとを、所定割合にて含有させることで、被着体からフィルムを剥離させた場合であっても、静電気の発生を効果的に抑制できる一方で、耐久環境下における耐久性に優れた粘着剤組成物、粘着剤及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤組成物、粘着剤及びそれを用いた光学フィルムにおいて、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部に対して、帯電防止剤としてカリウムビス（フルオロスルホニル）イミドを０．０５〜１５重量部の範囲内の値で含む。 （もっと読む）

複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】曲げ、ねじれやひねりの応力に対する接着性に優れた光学用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用両面粘着シートは、貯蔵弾性率（８０℃）が２×１０⁴Ｐａ以上、損失弾性率（８０℃）が１×１０⁴Ｐａ以上である粘着剤層を有し、Ｌ字剥離試験による剥離力が０．１６ＭＰａ以上であり、定荷重剥離試験による剥離距離が５０ｍｍ以下であることを特徴としている。上記Ｌ字剥離試験では、Ｌ字型ステンレス製治具とアクリル板とを両面粘着シートを介して貼り合わせ、５０℃、５気圧、１５分間処理後、ステンレス製治具を、アクリル板の面と垂直方向に引っ張り、剥離力を測定する。上記定荷重剥離試験では、アクリル板に両面粘着シートを貼付し、５０℃、５気圧、１５分間処理後、両面粘着シートの長さ方向の片末端に、アクリル板の表面と垂直方向に１００ｇｆの荷重をかけ、３時間経過後の両面粘着シートの剥離距離を測定する。 （もっと読む）

【課題】シーズニングが不要である一方で、環境変化に曝された場合であっても、光漏れの発生を効果的に抑制でき、かつ、透明性に優れた光学用粘着剤組成物、粘着剤及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光学用粘着剤組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
（Ａ）重量平均分子量が２０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部
（Ｂ）重量平均分子量が３万〜１５０万である、側鎖にエチレン性二重結合を有する反応性（メタ）アクリル酸エステル重合体１〜５０重量部
（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート化合物０．１〜５０重量部
（Ｄ）光重合開始剤０．０１〜１０重量部 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールへの物理的衝撃又は長期使用によってバックシートに発生したキズやクラック等の物理的欠陥の進行を抑えるとともに、その欠陥部分から水蒸気の進入等によって生じうる劣化を防止することにより、太陽電池モジュールの長寿命化を実現させる太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュールの提供を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、合成樹脂製の基材層と、この基材層の裏面側に積層される粘着剤層とを備え、この粘着剤層の平均厚さが０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下である太陽電池モジュール裏面保護用粘着シートである。上記粘着剤層を構成する粘着剤としてアクリル系粘着剤又はブチルゴム系粘着剤が用いられ、更には紫外線硬化型粘着剤であるとよい。 （もっと読む）

【課題】オーブンを使用して高温・高湿度での環境条件下における耐久試験を行った時およびオーブンから取り出した後でも粘着剤層の白濁や被着体からの浮き及び剥がれがない粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】官能基としてヒドロキシル基を含有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物の製造方法であって、（１）アクリル系モノマーの少なくとも１種類を含有する混合溶媒液を用いて主剤ポリマーを得た後、（２）前記主剤ポリマーと、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、ポリマーの架橋点に対して０．１当量以下となる量の２官能性の架橋剤とを含有する粘着剤用原料組成物を調製し、（３）前記粘着剤用原料組成物を用い、光照射による重合反応及び養生による架橋反応をさせて粘着剤組成物を得る。 （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムと偏光子との接着性および打ち抜き加工性に優れ、耐水性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面が、ラジカル重合性化合物（ａ）：６０〜９９．８質量％と、カチオン重合性の官能基を有し（メタ）アクリロイル基を有しないカチオン重合性化合物（ｃ）：０．０２〜４０質量％と、光ラジカル重合開始剤（ｄ）と光カチオン重合開始剤（ｅ）とを含む光硬化性接着剤を硬化してなる接着層を介して保護フィルムでそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０表面に貼り付けて半導体ウェハ２０を保持保護するための粘着シート１０であって、基材層１２の片面に、粘着剤層１１が配置されており、粘着層１１の厚みが、４〜４２μｍであり、かつ２５℃における弾性率が０．５〜９ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ表面に貼り付けて半導体ウェハを保持保護するための粘着シート４０であって、基材層１０の片面に、中間層２０及び粘着剤層３０がこの順に配置されており、粘着剤層３０は、放射線硬化型粘着剤によって、厚みが１〜５０μｍで形成されており、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであり、中間層２０は、厚みが１０〜５００μｍで形成されており、弾性率が０．０１〜５ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】金属類に粘着面が直接接触しても腐食の発生がなく、剥離時の耐電防止性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素含有イミドアニオンを含有するイオン性液体、および炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０〜１００重量％含有する単量体を主成分とした（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が２９以下であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性を有し、かつ耐熱性が要求される透明性の高い配線板用透明接着剤樹脂組成物、それを用いた配線板用透明接着フィルムを提供する。
【解決手段】 アセタール化度７０〜８５質量％、酢酸ビニル含有量１〜１５質量％、ＤＳＣ（示差走査熱量測定：昇温速度１０℃/分）によるＴｇ（ガラス転移点）が６５℃以上であるポリビニルブチラール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ベンゼン環を有さない２官能以上の官能基を有し、酸価が３ｍｇＫＯＨ/ｇ以下であるアクリレート化合物（Ｂ）を５〜４０質量部、前記アクリレート化合物（Ｂ）１００質量部に対し、ラジカル型光重合開始剤（Ｃ）を０．１〜１０質量部の割合で含有する配線板用透明接着剤樹脂組成物及び、それをフィルム化した配線板用透明接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム１０は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が１０〜３０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含み構成されるポリマーを含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緩衝性を高めるために粘着剤層を厚くしても、高温・高湿度での環境条件下における水分に起因する粘着層の白濁が生じない粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】官能基としてヒドロキシル基を含有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物の製造方法であって、（１）アクリル系モノマーの少なくとも１種類を含有する混合溶媒液を用いて主剤ポリマーを得るポリマー製造工程、（２）前記主剤ポリマーと、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤とが有機溶媒に溶解された粘着剤用原料組成物を調製する工程、（３）前記粘着剤用原料組成物を用い、光照射による重合反応をさせて粘着剤組成物を得る工程を有する。 （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物（Ａ）１００質量部に対し、２質量％以下の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体（Ｂ）１００〜１５００質量部、及び、無機フィラー（Ｃ）１００〜６００質量部を含む、接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、第１粘着層１と接着層３とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるようにこれらを加熱する。 （もっと読む）