【課題】エッチング処理されたポリイミド樹脂面に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の耐熱仮着用粘着テープは、耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２０万〜５０万の範囲内であり、且つ、水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０であり、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】薄型ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られる半導体チップを半導体裏面用フィルムと一体に剥離する際の剥離性と、剥離後に半導体裏面用フィルム付半導体チップに切削屑の付着がない低汚染性とのバランス特性に優れ、加えてダイシング時に半導体裏面用フィルムのめくれによるデバイスチップの汚染の防止が可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】基材層、第１粘着剤層及び第２粘着剤層がこの順で積層されたダイシングテープと、このダイシングテープの第２粘着剤層上に積層された半導体裏面用フィルムとを有し、前記第１粘着剤層と第２粘着剤層との間の剥離強度Ｙが、前記第２粘着剤層と前記半導体裏面用フィルムとの間の剥離強度Ｘより大きく、前記剥離強度Ｘが、０．０１〜０．２Ｎ／２０ｍｍであり、かつ前記剥離強度Ｙが、０．２〜１０Ｎ／２０ｍｍであることを特徴とするダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で積層体の製造が可能な粘着剤層を使用した透明積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な離型フィルム付中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】少ない紫外線の照射量でも硬化が可能であり、ポットライフが長く、さらに硬化後に優れた剥離性及び保持力を示す紫外線硬化型ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】電子供与性基を有しない（メタ）アクリル酸アルキルエステル及び電子供与性基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含む単量体成分を下記一般式（１）で示されるイニファーター及び／又は下記一般式（２）で示されるイニファーターの存在下で重合させることにより得られ且つ重量平均分子量Ｍｗが１０万〜６０万であるアクリル系重合体（Ａ）１００重量部と、光重合開始剤（Ｂ）０．０５〜５重量部とを含有することを特徴とする紫外線硬化型ホットメルト粘着剤。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の水分散体と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ダイシングの際の半導体ウェハに対する良好な保持力と、良好な剥離性とが、バランス良く発現できるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層２上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有するダイシング・ダイボンドフィルム１１であって、該粘着剤層２は、紫外線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとオキサゾリン基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）と、カルボキシル基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するカルボキシル基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルム３’は、エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、被着体の固定や保護に必要な粘着力を維持し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能なエネルギー線易剥離型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のエネルギー線易剥離型粘着剤組成物は、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有し、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原反からの巻き出し強度が適正に制御されており、また、背面層由来の剥離剤による被着体の汚染が生じることがなく、更に、環境負荷の軽減やコストの低減が可能なセパレータレス型ダイシングテープを提供すること。
【解決手段】セパレータレス型ダイシングテープ１０は、基材１と、前記基材１の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、長鎖アルキルポリマー系剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記背面層３は、液状の前記長鎖アルキルポリマー系剥離剤を固形分濃度で４〜１０質量％含有する背面層形成用塗工液を前記基材１の他方の面に塗布し、乾燥して形成され、前記背面層３の乾燥後の膜厚が、前記基材１の算術平均粗さＲａ＋（０．２〜１．８）μｍの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、被貼着体のピックアップ不良による歩留まりを向上できるセパレータレス型ダイシングテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記基材は、０．５ｍｍ^２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ^２以下であり、０．３ｍｍ^２以上０．５ｍｍ^２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ^２以下であり、０．１ｍｍ^２以上０．３ｍｍ^２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない表面保護粘接着テープを提供すること。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる表面保護粘接着テープであって、硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものである表面保護粘接着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない両面粘接着テープを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部、軟化点８０℃以上の粘着付与樹脂５〜１００重量部、および光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒０．２〜１０重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を有する両面粘接着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、加熱工程を経過したり長期保存したりした後も、再剥離の際に容易に剥離でき、かつ物品への汚染も少ない、再剥離粘着テープを提供する。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘着剤層を設けてなる再剥離粘着テープであって、該硬化粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーを含有してなる粘着剤組成物から形成される粘着剤層を、硬化してなるものである、再剥離粘着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がないマスキングテープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなるマスキングテープであって、硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものであるマスキングテープを調製する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる電子部品固定用粘接着シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層からなる、あるいはそのような粘接着剤層を支持体両面に有する電子部品固定用粘接着シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部に、０．２〜１０重量部の光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒、および５〜１００重量部のゲルパーミネーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマーを含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、低温下において高い寸法精度で効率よく接合することができるとともに、強固に接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを低温下で効率よく、かつ強固に接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが強固にかつ高い寸法精度で接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き基材１は、基材２と、Ｓｉ骨格と有機基からなる脱離基とを含む接合膜３とを有し、接合膜３に紫外線を照射し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより、接合膜３の表面の前記領域に、他の被着体との接着性が発現するものであり、前記紫外線を照射した後の接合膜３を赤外吸収スペクトル法で測定し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に帰属するピーク強度を１としたとき、メチル基に帰属するピーク強度が０．０４以上、０．１２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハー７を積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、接着層３の構成材料として、ガラス転移点が０℃以下の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含み、２３℃および６０℃における、接着層３と第１粘着層１との間の密着力が、３０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】より良好なパターン形状を有する接着剤フィルムを形成する方法及びこの方法に用いられる感光性接着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられた感光性接着フィルム１と、を備える感光性接着シート４ａ。当該感光性接着シートを、被着体に感光性接着フィルムが被着体側になる向きで貼り付ける工程と、基材を除去してから感光性接着フィルムを露光する工程と、露光された感光性接着フィルムを現像して、パターニングされた接着フィルムを形成させる工程とを含む方法により、パターニングされた接着フィルムを形成するために用いられる。 （もっと読む）