【課題】架橋剤非存在下でも良好なＸ−Ｙ方向追従性とＺ方向追従性とを有する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリエチレンフォーム基材の両面にアクリル系粘着層が形成されてなる両面粘着テープであって、ポリエチレンフォーム基材が電子線架橋処理されたものであり、アクリル系粘着層が、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して光重合により形成されたものであり、重量平均分子量２０００〜１００００の粘着性付与ポリマーと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が７０００００〜３００００００のアクリル系ポリマーＡと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が３５００００〜６５００００のアクリル系ポリマーＢとを含有するものであり、分子量分布が２．４〜４．４であることを特徴とする両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制することができる静電容量式タッチパネル用の粘着シートを提供する。
【解決手段】静電容量式タッチパネルと表面保護層との間に配置される粘着シートであって、比誘電率が５．０以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び応力緩和性に優れ、半導体製造用フィルムの構成部材として好適な積層フィルムを提供する。
【解決手段】最外層を含む二層以上の積層構造を有し、最外層は、融点が９８℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、最外層以外の少なくとも一層（第二層）は、不飽和カルボン酸含有量が１７質量％以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体、またはそのアイオノマーを含有する樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】優れた粘着力、加熱や紫外線によって黄変しない光学信頼性、並びに、被着体を酸化劣化させない腐食信頼性を備えた新たな透明両面粘着シートを提供する。
【解決手段】
（メタ）アクリル酸エステルを単量体として重合乃至共重合してなるアクリル系ポリマーと、下記式（１）で表されるアミン化合物とを含有する粘着剤組成物から形成されることを特徴とする透明両面粘着シートを提案する。
ＣＨ_２＝ＣＨ（Ｒ_１）−Ｘ−Ｎ（Ｒ_２）（Ｒ_３）・・・（１）
（式中、Ｒ_１は水素又はメチル基であり、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６の炭化水素基であり、ＸはＣ（＝Ｏ）（Ｒ_４）、Ｏ（Ｒ_４）、ＣＯＯ（Ｒ_４）、ＯＣＯ（Ｒ_４）、ＣＯＮＨ（Ｒ_４）、Ｃ（＝Ｏ）、Ｏ、ＣＯＯ、ＯＣＯ及びＣＯＮＨのいずれかであって、前記Ｒ_４は炭素数１〜６の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ１００では、半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である。なお、１４日間の放置は、温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの条件で行われる。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤６，７の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有し最表面層がフラックス成分を含有するＢステージ化された接着剤層を設けて接着剤層付き半導体ウェハ４０を得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハ４０と、他の半導体ウエハ５０とを、接着剤層付き半導体ウェハ４０の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】黒枠及び／又はアイコンが印刷されたハードコートフィルムをタッチパネルに貼り合わせる場合に、印刷の段差が生じている隅部において、気泡の発生が生じないようにして、視認性を高めることができる光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）層を備えたハードコートフィルム、及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層が積層されていない側の樹脂フィルム表面に、黒枠及び／又はアイコンの印刷層が形成されてなり、前記他方の面のうち前記印刷層の形成されていない部分に、光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が空気溜まりを含むことなく塗布、増粘させることによって得られる粘着剤層を有し、該粘着剤層が前記黒枠及び／又はアイコンの印刷層の表面を被覆してなることを特徴とするハードコートフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】プラスチック材料だけでなく、無機材料に対する粘着力、耐熱性および耐湿熱性などの耐久性、並びにせん断変形率に優れており、また別途の溶媒を含有しないので、厚膜型粘着剤フィルムの製造が可能な光学用感圧粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】単官能ウレタンアクリレート系オリゴマー４０〜８０重量％、イソボルニル（メタ）アクリレート第１単官能希釈モノマー１〜５５重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１℃以上であり、エチレン不飽和基を持つ第２単官能希釈モノマー１〜５５重量％、およびフリーラジカル光開始剤０.１〜５重量％を含有する光学用感圧粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線硬化型粘着剤の密着性が高く、用いるコートされた芯材フィルムのブロッキングが発生しにくい表面保護用シートを提供する。
【解決手段】基材１の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径のエネルギー線硬化型粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する少なくともエネルギー線硬化型粘着剤層２１、アンカーコート層２２および芯材フィルム２３からなる貼着部２とを有し、アンカーコート層を形成する組成物が、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含み、該樹脂が、特定のポリエステルジオール（ａ）、特定のポリアルキレンエーテルグリコール（ｂ）及び多価イソシアナート化合物（ｃ）の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ、（ａ）成分１００質量部に対し、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分２０〜５０質量部を含有し、数平均分子量が１０,０００〜１００,０００である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程後のピックアップ工程において、薄型の半導体チップを効率よくピックアップでき、ピックアップされた半導体チップ表面への汚染物の付着を著しく低減できるダイシングテープ及びそのダイシングテープを用いた半導体ウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成されたダイシングテープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して水酸基が結合されたアクリル重合体（Ａ）と、分子内に水酸基を３つ以上有するポリエーテルポリオール（Ｂ）が、架橋剤（Ｃ）としてポリイソシアネートを用いて架橋されてなるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線硬化型粘着剤を用いる半導体ウエハ加工用粘着シート（例えばバックグラインドテープやダイシングテープ等）において、エネルギー線硬化型粘着剤と基材フィルムとの密着性が高く、ブロッキングを防止することができるアンカーコート層を形成可能なアンカーコート剤組成物を提供する。
【解決手段】アンカーコート剤組成物は、特定のポリエステルジオール（ａ）、特定のポリアルキレンエーテルグリコール（ｂ）、及び多価イソシアナート化合物（ｃ）の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ、前記（ａ）成分１００質量部に対し、前記（ｂ）成分４０〜８０質量部、前記（ｃ）成分２０〜５０質量部を含有し、数平均分子量が１０,０００〜１００,０００である共重合ポリエステルウレタン樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）９０〜７０質量％と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）１０〜３０質量％を含有する樹脂組成物であって、該基材樹脂フィルムの体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ以下の基材樹脂フィルム上に、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基が結合した重合体（Ｂ）を含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】クロストークが軽減された３Ｄ画像表示装置の提供。
【解決手段】画像信号に基づいて駆動される画像表示パネル部と、前記画像表示パネル部の視認側に配置される、パターン光学異方性層を少なくとも有する位相差板と、を有する３Ｄ画像表示装置であって、前記画像表示パネル部と前記位相差板とが、ガラス転移温度が室温以下の接着剤組成物を介して接着され、前記接着剤組成物を介して接着される面の少なくとも一つがセルロース誘導体を含むフィルムであることを特徴とする３Ｄ画像表示装置である。 （もっと読む）

【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物（Ａ）、連鎖移動剤（Ｂ）、およびバインダーポリマー成分（Ｃ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや半導体パッケージ等の裏面の汚染および半導体ウエハや半導体パッケージ等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験（ＪＩＳＺ０２３７準拠、せん断荷重：１ｋｇ、測定時間：３０ｍｉｎ）における変位量が１００μｍ以上８００μｍ以下である半導体加工用粘着シート。さらに好ましくは１８０度引きはがし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７準拠、被着体：シリコンウエハ鏡面）が５００ｃＮ／２５ｍｍ以上である半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 剥離速度の影響の少ない離型フィルムを採用することにより、剥離速度が速くなっても剥離力が大きくならず、その結果、基材の変形等の不具合が発生せず、トンネリング等の不具合が発生することもない粘着シートを提供する。
【解決手段】 ケイ素−水素結合（ＳｉＨ）が２０ｍｍｏｌ/ｍ^２以下である熱硬化シリコーンからなる離型層を片面に有するポリエステルフィルムの離型層上に紫外線硬化粘着剤層を有することを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハの裏面内周部のみが研削され、外周部に環状凸部を有し、内周部平面と環状凸部との間に段差が形成されたウエハ裏面に対して、追従性良く密着して貼付でき、貼付後時間が経過しても、ダイシング時にウエハおよびチップを確実に保持できるダイシングシートを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシングシートは、基材とその片面に設けられた粘着剤とからなり、該基材のヤング率が８０〜３００ＭＰａであり、１０％延伸１分後の応力緩和率が６０％以上であり、さらに厚みが５０〜１２０μｍであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材１２に、該ベース部材１２の肉厚を貫通する導通部１３を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート１１であって、ベース部材１２は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）