【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】ダイシング−ダイボンディングテープ１は、粘接着剤層３と、粘接着剤層３の一方の面３ａに積層されている基材層４とを備える。ダイシング時に、基材層４の外周部分にダイシングリング２６が貼り付けられる。基材層４は外周部分に貼付起点４Ｃを有する。貼付起点４Ｃを除く部分における基材層４のダイシングリング２６に貼り付けられる部分の幅をＷ（ｍｍ）とし、貼付起点４Ｃを除く部分における基材層４の外径をＤ（ｍｍ）としたときに、基材層４の貼付起点４Ｃ側の外周先端から内側に向かって０．３Ｗ（ｍｍ）の距離の位置における貼付起点４Ｃの長さＬ（ｍｍ）は、０．３０Ｄ〜０．４４Ｄ（ｍｍ）の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】酸を発生させることなく、低温での硬化させることができ、且つ、可使時間の調整が可能で作業性の良い、粘接着剤組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘接着剤組成物は、光照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも１個以上有する硬化性化合物と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜３０℃である熱可塑性樹脂と、を含有し、前記熱可塑性樹脂の含有量が、前記硬化性化合物１００質量部に対して１０〜３００質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、半導体チップのチップ保持性、ピックアップ性、及び汚染防止性がバランスよく向上した電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウエハの裏面に接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程と、ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定する貼付工程と、ウエハを半導体チップに分割するダイシング工程と、紫外線を照射する紫外線照射工程と、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 良好なクリック感を有する薄型の板バネ付きシートを低コストで形成可能で、粘着剤層形成後にも任意の空気流路パターン形成が可能な粘着テープ及び板バネ付き粘着シートを提供する。
【解決手段】 板バネに貼り合わされて使用される粘着テープであって、基材の一面に板バネに貼り合わされる粘着剤層を有し、前記粘着剤層の板バネに貼り合わされる表面に非粘着性の凸状の印刷段差を有し、粘着剤層と板バネとが貼り合わされる際に、前記凸状の印刷段差と板バネとの間に非接着部位による空気流路が形成される粘着テープにより、簡易な構成で良好なクリック感で薄型の板バネ付きシートを形成するでき、多品種少量生産に適し、低コストでの製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】少ない活性エネルギー線の照射量でも硬化が可能であり、硬化後に十分な粘着力を発揮すると共に剥離時には糊残りなく円滑に剥離、除去することが可能な活性エネルギー線硬化型ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルを０．３〜６重量％含む単量体成分を重合させてなるアクリル系重合体（Ａ）、イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型ホットメルト粘着剤。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着テープは、芯層２０と、芯層２０の一方の面に設けられた表層３０ａと、芯層２０の他方の面に設けられた表層３０ｂとを備える。芯層２０は、アクリル系ポリマー（Ａ）を含む。表層３０ａ、表層３０ｂは、アクリル系ポリマ−（Ｂ）１００質量部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）１〜７０質量部と、水素添加型粘着付与樹脂（Ｄ）１〜５０質量部とを含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマ−（Ｂ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、水素添加型粘着付与樹脂（Ｄ）とともに粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、耐熱性にも優れる接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着テープを提供する。
【解決手段】接着剤成分と、テトラゾール化合物（モノテトラゾール、ビステトラゾール又はアゾビステトラゾール若しくはその塩）とを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤成分は、重合性ポリマーと光重合開始剤とを含有する光硬化型接着剤からなり、前記テトラゾール化合物若しくはその塩は、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が４０〜８０％であるが、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上のものであり、前記接着剤成分１００重量部に対する前記テトラゾール化合物若しくはその塩の含有量が５〜５０重量部である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤の低粘度を維持しつつ、接着力及び耐水性に優れた低粘度偏光板用接着剤、及び該接着剤を含む偏光板、さらに該偏光板を含む光学素子を提供する。
【解決手段】親水性基を有する１種以上のアクリル系モノマー３０〜９０重量部、ラジカル重合開始剤１〜１０重量部、カチオン硬化型樹脂１〜２０重量部、及びカチオン性光重合開始剤０．１〜５重量部を含む偏光板用接着剤組成物であり、親水性基は、ヒドロキシ基（−ＯＨ）である偏光板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、特定の化学式で表されるテトラゾール化合物とを含有する粘着剤組成物であって、前記粘着剤成分は、塩基性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル系モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合してなる（メタ）アクリル系共重合体である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性を向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、接着層３に接する第１粘着層１と、第１粘着層１の接着層３とは反対側の面に接し、第１粘着層１よりも粘着性の高い第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、第１粘着層１の平均厚さをＴ１、第２粘着層２の厚さをＴ２としたときに、Ｔ２が、０．５〜５μｍであり、かつ、Ｔ２／Ｔ１が、０．００１〜０．６５である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際の転写痕の抑制機能を維持しつつ、カバーフィルムの先端出し(ベロ出し)が容易にでき、信頼性に優れるダイシングシート付き接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃におけるダイシングフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜１００の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の耐熱性粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層を備え、前記粘着剤層は、紫外線硬化性化合物を含む紫外線硬化型粘着剤により構成され、前記粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した前記粘着剤層の粘着力が１Ｎ／１９ｍｍ幅以下である。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、かつ良好な粘着特性を有するアクリル系熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 （ａ）炭素数２〜１２のアルキル基を有するアクリレートまたはメタクリレート、（ｂ）式（１）で表されるアクリル系モノマー、（ｃ）ポリチオール、（ｄ）アクリル酸、（ｅ）無機粉末からなり、無機粉末を除く樹脂成分中のアクリル酸の割合が６〜１０体積％、全構成材料中の無機粉末の配合割合が３０〜５０体積％、かつ無機粉末の平均粒子径が１〜４μｍであることを特徴とする粘着性アクリル系熱伝導シート。
【化１１】



ここでR₁は水素またはメチル基を表す。R₂はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基を表し、R₃は水素または炭素数１〜１２のアルキル基または置換または非置換のフェニル基を表し、ｎは０〜１２の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】
ダイアタッチフィルムにアクリル酸エステル共重合体を使用した場合でさえも、ピックアップ時における粘着層とダイアタッチフィルムとの間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後の半導体チップのピックアップ作業を容易に行うことができる多層粘着シートを提供する。
【解決手段】
基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された粘着層と、粘着層の露出面に積層されたダイアタッチフィルムとを有し、粘着層を構成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と紫外線重合性化合物（Ｂ）と多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）と光重合開始剤（Ｄ）とシリコーン重合体（Ｅ）を有する。 （もっと読む）

【課題】材料の取り扱いが容易で、粘着特性に優れ、かつ地球環境への負荷を低減することができる活性エネルギー線硬化性ポリエステル系樹脂とこれを用いた粘着シート、及び粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル系プレポリマーＡと、カルボキシル基を有するマレイミド系化合物Ｂとの反応物である活性エネルギー線硬化性ポリエステル系樹脂であって、前記ポリエステル系プレポリマーＡが、植物由来のジオール、３官能以上の多価アルコール及び植物由来のジカルボン酸の縮合物であり、前記ジオール及び前記多価アルコールの水酸基と、前記ジカルボン酸のカルボキシル基とのモル比（水酸基のモル数／カルボキシル基のモル数）が、１．０１〜１．７０であり、かつ前記多価アルコールのモル数が、前記ジオール１００モルに対して４〜２８モルである活性エネルギー線硬化性ポリエステル系樹脂とする。 （もっと読む）