【課題】 半導体ウエハの回路表面に貼合して薄膜まで研削しても半導体ウエハの反りを低減することができ、裏面研削後の裏面電極形成のために加熱・真空チャンバーに保持しても水分の吸着を低減できる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成されたウエハ加工用テープであって、該基材樹脂フィルムがポリエステル樹脂を含有し、該基材樹脂フィルムの透湿度が１０ｇ／ｍ^２以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、高い剥離抵抗を有し、かつ良好な耐熱性を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー；光カチオン系重合開始剤；およびフェノール樹脂を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層３を形成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と紫外線重合性成分（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）を含有したものであり、（Ａ）が２−エチルへキシルアクリレート９０〜９９％と水酸基含有（メタ）アクリレート１０〜１％を含んで重量平均分子量が２０〜７０万であり、（Ｂ）がアクリロイル基を１０個以上有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートであり、（Ｃ）が水酸基を有し、（Ｄ）が３個以上のイソシアネート基を有するものであり、（Ｄ）のイソシアネート基ｍｏｌ量／（（Ａ）＋（Ｃ）の水酸基ｍｏｌ量）＝０．６〜１．２である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープの粘着剤表面の塗工性を向上した粘着シート、及び、この粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層した粘着剤層と、粘着剤層の露出面に積層されたダイアタッチフィルムを有する粘着シートである。粘着剤層の粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体、多官能（メタ）アクリレート、光重合開始剤、及び、イソシアネートを含有したものである。（メタ）アクリル酸エステル重合体、多官能（メタ）アクリレート、及び、光重合開始剤の各々が水酸基を有する。イソシアネートが３個以上のイソシアネート基を有する。イソシアネートのイソシアネート基ｍｏｌ量が、「（メタ）アクリル酸エステル重合体、多官能（メタ）アクリレート、及び、光重合開始剤の全ての水酸基ｍｏｌ量」の０．８倍乃至１．２倍である。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを介して貼り合せた積層体をカットした際、経時的にカット端面がベタツクことがなく、しかも被着面に凹凸があっても気泡が残留することなく貼着でき、さらには、被着体がプラスチック等のアウトガスを発生する材料のものであっても発泡することなく貼着できる、透明粘着シートを提供する。
【解決手段】異なる粘弾性挙動を有する第１粘着層及び第２粘着層をそれぞれ１層以上有し、且つ、これらの層を積層し一体化してなる構成を備えた粘着シートであって、周波数１Ｈｚの温度分散で測定した動的剪断貯蔵弾性率Ｇ’の値が、Ｇ’（２０℃）が２×１０^４〜５×１０^５Ｐａであり、Ｇ’（１５０℃）が１×１０^４〜１×１０^５Ｐａである粘着シート。 （もっと読む）

【課題】巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、接着シートにおける使用上の終点を容易に検出することが可能な接着シート、及びそれを巻芯に巻き付けた接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シート１００であって、長尺状の基材シート１と、上記基材シート１の一面側で上記基材シート１の長手方向に配列された、接着フィルム２及び該接着フィルム２を覆うように設けられた粘着フィルム３からなる積層体１０と、上記巻芯への巻き始め部分となる上記基材シート１の一端側に位置するリード部分２０と、を備え、上記リード部分２０は、上記基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有していることを特徴とする、接着シート。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド工程において、半導体ウエハの分断時のチップクラックを低減することが可能な半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム５上に粘着剤層７を有し、前記粘着剤層７がドット状パターンの粘着領域３を有するウエハ加工用テープ１１に半導体ウエハ１の裏面を貼合する工程と、チップ単位に前記半導体ウエハ１にダイシングあるいは切断の起点を形成する工程と、前記ウエハ加工用テープの下面より突き上げ部材１７を上昇させることで、前記ウエハ加工用テープ１１を引き伸ばすとともに、前記半導体ウエハ１を半導体チップ２１に分断する工程と、を備えることを特徴とする半導体ウエハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】 加熱工程で使用されても半導体ウエハ表面保護用粘着テープの溶融や熱収縮を低減でき、半導体ウエハの破損や該粘着テープの剥離不良等を生じることが少なく、放射線を照射することにより粘着力を低下させることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該基材樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とする樹脂組成物で構成され、該粘着剤層が放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）、及びアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ−１）とアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤以外の光重合開始剤（Ｃ−２）とを含む２種類以上の光重合開始剤を含有する粘着剤組成物で構成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂１００質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する重量平均分子量が１０，０００以下の化合物１〜３００質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる粘接着剤層付光学シートを提供する。
【解決手段】凹凸の加工処理を施してなる光学フィルム１０に、該凹凸面に粘接着剤層２０が積層された粘接着剤層付光学シートを作成する。さらに、このような粘接着剤層付光学シートを、各種光源４０や画像表示素子５０に貼り付け、光源や画像表示素子の設計を変更することなく、光の取り出し効率を上げ、光の出射均一性を確保でき、特に画像表示素子を含む装置については視野角の改善を行うことができるような、光源、および画像表示装置の構成を達成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体加工工程において優れた帯電防止能を発揮し、かつ、放射線照射によるテープの弛みが少なく、かつ、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 ４０〜９０質量％のポリプロピレンと６０〜１０質量％のスチレン系エラストマー樹脂とを少なくとも含むベース樹脂を１００質量部に対しポリエーテルを含む帯電防止樹脂を１０〜４５質量部含有する樹脂組成物からなる帯電防止層と、分子内に放射線硬化性不飽和炭素結合を有するベースポリマーを含有する粘着剤層とを含む、帯電防止型半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、粘着剤層が厚くても紫外線硬化後の帯電防止性能を発現できる帯電防止性半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルムと光硬化型の粘着剤層から構成される粘着テープであって、前記基材フィルムの少なくとも片面に導電性高分子を含有する帯電防止層、前記帯電防止層上にベースポリマーの分子内に光硬化性不飽和炭素結合を含有する粘着剤層を有し、紫外線硬化前後の前記粘着剤層側の表面抵抗率が１×１０^６〜５×１０^１２Ω／□であり、前記粘着剤層の厚みが２０〜２５０μｍであり、前記粘着テープをシリコンミラーウエハに貼合した場合の前記粘着剤層の紫外線硬化後の９０度引き剥がし粘着力が０．１５〜０．２５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする帯電防止性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に光の照射後に暗反応でも硬化が進行し、かつ硬化後に熱伝導率が高い硬化物を与える粘着シート、並びに該粘着シートを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、光カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含有する。本発明に係る積層体の製造方法は、上記粘着シートを介して、発熱部品搭載基板３と金属筐体又は放熱部品４とを積層する工程と、上記積層の前又は後に上記粘着シートに光を照射し、該粘着シートを硬化させ、粘着シートの硬化物２により、発熱部品搭載基板３と金属筐体又は放熱部品４とを接着する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されており、高エネルギー線の照射により、前記接着剤層２と前記粘着フィルム３との間の粘着力が低下することを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】形状追従性に優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】紫外線架橋性部位を有する（メタ）アクリル酸エステルを含むモノマーの（メタ）アクリル共重合体を含んでなる、紫外線架橋性粘着シートであって、
紫外線架橋前の粘着シートの貯蔵弾性率が、３０℃、１Ｈｚにおいて、５．０×１０⁴Ｐａ以上、１．０×１０⁶Ｐａ以下、かつ８０℃、１Ｈｚにおいて、５．０×１０⁴Ｐａ以下であり、
さらに、紫外線架橋後の粘着シートの貯蔵弾性率が、１３０℃、１Ｈｚにおいて、１．０×１０³Ｐａ以上である。 （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、一般式（１）：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＮＲ^２（Ｒ^３）で表わされるＮ−置換アミド系モノマー、並びに、芳香環およびヒドロキシ基を有する単官能の（メタ）アクリレートを含有する（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）