【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、およびＮ−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも１種のＮ−置換アミド系モノマーからなる（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層は、アクリル酸エステル、特定量のヒドロキシル基含有モノマー、及び、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物で構成されたアクリル系ポリマーと、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはアクリル樹脂を含み構成され、粘着剤層に積層されたものであり、アクリル酸エステルは、ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルＡを、アクリル酸エステル全量１００ｍｏｌ％に対し５０〜９１ｍｏｌ％の割合で含んでいるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、光学部材保護フィルム、光学部材及び液晶表示装置に関する。本発明では、高い低速剥離力と低い高速剥離力を有し、前記低速及び高速剥離力のバランスが優秀に維持され、被着体への濡れ性、耐久性、再剥離性、透明性及び帯電防止性が優れた粘着剤組成物及び光学部材保護フィルムを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が被着体の段差に追従し貼合の際に空気の入り込みを防止でき、かつ、高温高湿度での耐久試験を行った時およびオーブンから取り出した後でも粘着剤層の白濁がない粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】エステル基を有するアクリル系モノマー８５〜９９重量部及びカルボキシル基を有するアクリル系モノマー１〜１５重量部を含有するモノマーから重合された主剤ポリマー：１００重量部と、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマー：４〜２０重量部と、光重合開始剤：０．０１〜０．１重量部を含有する粘着剤用原料組成物（さらに、２官能性架橋剤：０．２〜０．８重量部かつポリマーの架橋点に対して０．１当量以下を添加可能）から、光照射による重合反応及び養生による架橋反応をさせて得られ、２３℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｇ’）が１×１０^４Ｐａ以上かつ３×１０^５Ｐａ未満である。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高多層化セラミックコンデンサの製造等の各工程で被加工体を強固に保持することができ、各工程終了後には速やかに加工体から剥離することのできる再剥離性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）粘着性高分子、（Ｂ）イソシアネート系架橋剤及び（Ｃ）刺激で架橋する成分、（Ｄ）重合開始剤からなる再剥離性粘着剤組成物である。（Ａ）成分は、所定の組成を有するアクリル系樹脂の混合物からなるものであり、ガラス転移温度を２０〜４０℃の範囲に有するものである。 （もっと読む）

【課題】各種光学シート、特に大面積の大型ディスプレイ用の各種光学シートの表面保護用として用いた場合、優れたオリゴマー抑止性を持ち、また帯電防止の効果を有する、特に表面保護フィルムとして好適な離型ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片方の面に、ガラス転移点温度Ｔｇが４０℃以上６０℃以下のアクリル変性ポリエステル樹脂、帯電防止剤、および濡れ調整剤を構成成分として含み、含有量が下記を満足する塗液から形成される表面層を形成する。
５≦Ａ≦４０ ・・・（１）
１≦Ｂ≦１０ ・・・（２）
５７≦Ｃ≦９３ ・・・（３）
（式中、Ａは帯電防止剤の含有量（質量％）、Ｂは濡れ調整剤の含有量（質量％）、Ｃはアクリル変性ポリエステル樹脂の含有量（質量％）を表わす。） （もっと読む）

【課題】半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、接続信頼性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ２２と該バンプ上に設けられたはんだボール２４とからなる突起電極を有する半導体ウェハ２０の前記突起電極が形成されている面上に、接着剤層３、粘着剤層２及び弾性率が４５０ＭＰａ以下であるプラスチックシート１をこの順に備える接着シートを、接着剤層が突起電極を埋めるように貼り付ける工程と、接着シートが貼り付けられた半導体ウェハ２０の突起電極が形成されている側とは反対側の面を研磨して半導体ウェハ２０を薄厚化する工程と、薄厚化した半導体ウェハ２０及び接着剤層を切断して接着剤付き半導体素子を得る工程と、配線回路基板と半導体素子とがはんだボール２４を介して電気的に接続され、配線回路基板と半導体素子との間が接着剤により封止された構造を得る工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】粘着層の表裏粘着面がともに第１シート及び第２シートを貼り付ける前に露出した状態でそれぞれ直接の光照射によって硬化されことで、粘着層の硬化を速め、生産効率を上げることができる。
【解決手段】光反応性組成物Ｈで形成された粘着層２の表裏粘着面２ａ、２ｂに、第１シート３とこの第１シート３より粘着層２から剥がれにくい第２シート４とを貼り付けた両面粘着テープＴであって、粘着層２の表裏粘着面２ａ、２ｂはともに、第１シート３及び第２シート４を貼り付ける前に露出した状態でそれぞれ直接の光照射によって硬化される。 （もっと読む）

【課題】優れた高温保持力および低温接着力を有し、低金属腐食性の粘着剤を形成可能な粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートと、オキサゾリン基を有する不飽和モノマー（モノマーｍ２）と、を含む組成のモノマー混合物の共重合反応物を少なくとも含む。全モノマー成分に対するモノマーｍ２の量は、１〜７０質量％である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂組成物を含む、淡色で、可とう性、耐熱性を有する粘着剤、及びそれを用いる粘着テープを提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中５０モル％以上であるポリイミド又は該ポリイミドの有機溶剤溶液と、該ポリイミド１モルに対して０．０５モル以上１０モル以下の割合でマレイミド化合物を含有するポリイミド樹脂組成物を、紫外線照射することによって得られる粘着剤、及びこれを用いる粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】薄型ディスプレーに対し、優れた耐衝撃性能を発現し、作業性の良好な再剥離性を伴った適切な粘着力を有する衝撃吸収透明粘着材層を具備するディスプレー用フィルターを提供すること。
【解決手段】ディスプレー用フィルターは、ウレタン系（メタ）アクリレート化合物（Ａ−１）と光重合開始剤（Ａ−２）とを含有する組成物を、紫外線照射によって硬化させた粘着性硬化物から成る衝撃吸収透明粘着材層と、該衝撃吸収透明粘着材層上に積層された保護機能層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリロイル基を有していないジオール成分（Ａ１）と、(メタ)アクリロイル基とカーボネート構造と脂環構造とを有していない任意のジオール成分（Ａ２）と、(メタ)アクリロイル基を有し、水酸基を２個以上有するポリオール成分（Ｂ）と、ポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｄ）と、エポキシ樹脂（Ｅ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。ジオール成分（Ａ１）は、カーボネート構造と脂環構造とを１分子中に有しているジオール（ａ１）と、脂環構造を有しておらず、カーボネート構造を有しているジオール（ａ２）、カーボネート構造を有しておらず、脂環構造を有しているジオール（ａ３）から少なくとも一方を組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれることがあり、そのような場合には、その後の工程において予定していた箇所にチップ配線を接続する際に、チップが指定の位置からずれた分だけ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。
また、粘着シートを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染してしまう場合には、チップ表面に残された接着剤成分が、その後の配線工程において、配線とチップとの接続を妨害することになる。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用接着シートであって、前記接着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、特定の粘着力及び剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】充填材を実質的に含まない構成としてダイボンド時の圧力による半導体チップの破損を防止し、且つ、引張弾性率の低下を防止するとともに、熱硬化時の熱収縮による反りが発生することを防止して、パッケージ信頼性を向上させることが可能な熱硬化型接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型接着フィルム３であって、熱硬化後における２６０℃での引張貯蔵弾性率が２×１０^５〜５×１０^７Ｐａであり、充填材の含有量が熱硬化型接着フィルム全体に対して０．１重量％以下であり、厚みが１〜１０μｍである熱硬化型接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】溶剤を含まない塗布材料を用いても均一な塗布が可能で、表面の平滑性が高い熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シートの製造方法は、重合性樹脂材料と、熱伝導性材料とを含み、且つ、溶剤を含まない塗布材料を作製する第１の工程と、基材２１の上に、上記塗布材料をナイフコータ１０で塗布して塗布膜を形成する第２の工程と、上記塗布膜に含まれる上記重合性樹脂材料を重合させて、上記塗布膜を硬化させる第３の工程とを含み、上記塗布材料の粘度が１００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、ナイフコータ１０のナイフロール１２と、基材２１との間隔が１０〜１０００μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステルスダイシング法において、エキスパンドの際に発生する半導体ウエハの破片が飛散しにくい粘着シートを提供する。
【解決手段】ステルスダイシング用粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなり、該粘着シート１０の粘着剤層２側から１００００Ｖの電圧を６０秒間印加したときの印加停止時の帯電圧が１０００Ｖ以下であり、印加停止時の帯電圧から該帯電圧の半分以下まで減衰する時間が１．０秒以下である。 （もっと読む）